技术特征：
技术总结
本申请实施例提供一种MEMS器件及封装结构制作方法。其中，MEMS器件，包括：MEMS封装结构；以及内设于MEMS封装结构且与MEMS封装结构电连接的MEMS部件；其中，MEMS封装结构设有供MEMS部件与外界通信的信号通道，以及卡设于信号通道内的可动阀门。本申请实施例提供的MEMS器件解决了现有技术中，高压气流以及空气中的微粒会对MEMS部件造成冲击损坏的缺陷。
技术研发人员：李江龙;李俊;周宗燐;蔡孟锦
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
技术研发日：2017.04.26
技术公布日：2017.09.26
再多了解一些
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