清洗喷嘴和清洗方法与流程

1.本发明涉及清洗喷嘴和清洗方法。


背景技术：

2.在专利文献1～3所公开的技术中，通过向保持晶片的保持面喷射空气而以干式清洗该保持面。
3.例如，在将带粘贴在晶片的一个面上的覆膜机中，通过保持面对晶片的另一个面进行保持。在该覆膜机中，当在保持面上附着有灰尘时，在将带粘贴在保持面所保持的晶片的一个面(上表面)上时，由于保持面上的灰尘而在晶片上产生从保持面浮起的部分。因此，在该部分，带被强力按压，带的糊层被压扁。其结果是，粘贴在晶片上的带的厚度不均匀。而且，在后面的加工工序中，难以将晶片加工到规定的深度。
4.因此，以往，在覆膜机中，通过喷射空气来对保持晶片的另一个面的保持面以干式进行清洗。
5.专利文献1：日本特开2016
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198874号公报
6.专利文献2：日本特开2016
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039286号公报
7.专利文献3：日本特开2012
‑
049359号公报
8.但是，当如上所述利用空气吹走保持面上的灰尘时，有时灰尘会再次附着于保持面。


技术实现要素：

9.因此，本发明的目的在于，在以干式清洗保持面等被清洗面时，抑制已吹走的灰尘再次附着于被清洗面。
10.根据本发明的一个方面，提供清洗喷嘴，其将保持被加工物的保持面或该保持面上所保持的被加工物的表面中的任意面作为被清洗面进行清洗，其中，该清洗喷嘴具有：空气喷嘴，其在与该被清洗面平行的方向上延伸，具有朝向该被清洗面喷射空气的喷射口；以及吸气嘴，其与该空气喷嘴相邻而与该空气喷嘴并列地配置，具有对该被清洗面上的空气进行吸引的吸气口。
11.优选该空气喷嘴构成为从该喷射口喷射离子化的空气。
12.另外，根据本发明的另一个方面，提供一种清洗方法，使用清洗喷嘴将保持被加工物的保持面或该保持面上所保持的被加工物的表面中的任意面作为被清洗面进行清洗，其中，该清洗喷嘴具有：空气喷嘴，其在与该被清洗面平行的方向上延伸，具有朝向该被清洗面喷射空气的喷射口；以及吸气嘴，其与该空气喷嘴相邻而与该空气喷嘴并列地配置，具有对该被清洗面上的空气进行吸引的吸气口，该清洗方法包含：配置工序，在该被清洗面的上方空出间隙地与该被清洗面平行地配置该清洗喷嘴；以及清洗工序，一边使通过该配置工序而配置的该清洗喷嘴和该被清洗面相对地在与该被清洗面平行的方向上并且在与该清洗喷嘴的延伸方向交叉的方向上移动，一边从该喷射口喷射空气并且通过该吸气口将在该
被清洗面上发生了反射的空气吸入，从而对该被清洗面进行清洗。
13.优选该空气喷嘴从该喷射口喷射离子化的空气。另外，优选在该清洗工序中，在该被清洗面相对于该清洗喷嘴的移动方向上，该吸气嘴的该吸气口配置于比该空气喷嘴的该喷射口靠上游侧的位置上。
14.在本发明的一个方面所涉及的清洗喷嘴以及另一个方面所涉及的清洗方法中，从在与被清洗面平行的方向上延伸的空气喷嘴的喷射口喷射空气，并且从与空气喷嘴相邻而与空气喷嘴并列地配置的吸气嘴的吸气口吸引被清洗面上的空气即在被清洗面上发生了反射的空气。由此，能够利用与喷射口相邻地配置的吸气口立即吸引被从喷射口喷射的空气吹起的灰尘。因此，能够良好地抑制灰尘再次附着于被清洗面。
附图说明
15.图1是示出清洗喷嘴的结构的立体图。
16.图2示出清洗喷嘴的结构的剖视图。
17.图3是示出清洗喷嘴的清洗动作的剖视图。
18.图4是示出清洗喷嘴的清洗动作的剖视图。
19.图5是示出清洗喷嘴的清洗动作的剖视图
20.标号说明
21.1：清洗喷嘴；11：壳体；17：控制单元；12：空气喷嘴；14：空气连结部；121：空气空间；122：喷射口；123：电极针；51：空气源；52：空气阀；53：空气配管；13：吸气嘴；15：吸气连结部；131：吸气空间；132：吸气口；61：吸气源；62：吸气阀；63：吸气配管；71：高压电源；111：第一侧壁；112：中央壁；113：第二侧壁；115：第三侧壁；116：第四侧壁；134：倾斜内壁；135：垂直内壁；100：卡盘工作台；101：保持面；103：导轨；401：灰尘。
具体实施方式
22.图1所示的本实施方式的清洗喷嘴1用于将保持被加工物的保持面或者保持面上所保持的被加工物的表面中的任意面作为被清洗面进行清洗。
23.在本实施方式中，将覆膜机的卡盘工作台100的保持面101作为被清洗面，对清洗喷嘴1的结构以及动作进行说明。
24.卡盘工作台100具有由多孔材料形成的保持面101。保持面101与吸引源(未图示)连通，对半导体晶片等被加工物进行吸引保持。此外，卡盘工作台100以能够移动的方式支承在构成水平移动机构的导轨103上。卡盘工作台100能够通过来自未图示的驱动源的驱动力而沿着导轨103在箭头301所示的方向( x方向)上移动。
25.清洗喷嘴1配置在导轨103的上方。清洗喷嘴1对沿导轨103移动的卡盘工作台100的保持面101进行清洗。
26.如图1所示，清洗喷嘴1具有：平坦的长方体形状的壳体11；配置在壳体11内的空气喷嘴12和吸气嘴13；与空气喷嘴12连接并向壳体11的上方突出的空气连结部14；以及与吸气嘴13连接并向壳体11的上方突出的吸气连结部15。另外，清洗喷嘴1具有对清洗喷嘴1的各部件进行控制的控制单元17。
27.空气连结部14是用于使空气喷嘴12与包含压缩机等在内的空气源51连通的连结
部件，经由空气配管53和空气阀52而与空气源51连接。通过打开空气阀52，空气喷嘴12经由空气连结部14、空气配管53和空气阀52而与空气源51连通。
28.吸气连结部15是用于使吸气嘴13与包含真空泵等在内的吸气源61连通的连结部件，经由吸气配管63和吸气阀62而与吸气源61连接。通过打开吸气阀62，吸气嘴13经由吸气连结部15、吸气配管63和吸气阀62而与吸气源61连通。
29.壳体11按照长度方向朝向y轴方向的方式配置，该y轴方向与作为卡盘工作台100的移动方向的x轴方向垂直。
30.另外，如图1和图2所示，空气喷嘴12和吸气嘴13被设置成沿着壳体11的长度方向(y轴方向)延伸，并且在x轴方向上排列。
31.即，如图1和图2所示，壳体11具有：作为 x侧的侧壁的第一侧壁111；作为中央的隔壁的中央壁112；以及作为
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x侧的侧壁的第二侧壁113。
32.第一侧壁111、中央壁112以及第二侧壁113的上表面形成壳体11的上表面117( z侧的面)。另外，第一侧壁111、中央壁112以及第二侧壁113的下表面形成壳体11的下表面118(
‑
z侧的面)。
33.此外，如图1所示，壳体11具有 y侧的第三侧壁115和
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y侧的第四侧壁116。
34.并且，如图1和图2所示，空气喷嘴12包含第一侧壁111、中央壁112、第三侧壁115、第四侧壁116以及作为被这些壁包围的内部空间的空气空间121。
35.另一方面，吸气嘴13包含中央壁112、第二侧壁113、第三侧壁115、第四侧壁116以及作为被这些壁包围的内部空间的吸气空间131。
36.另外，空气喷嘴12中的空气空间121的上方被壳体11的上表面117中的由第一侧壁111的上表面和中央壁112的上表面形成的部分覆盖。并且，空气空间121与空气连结部14经由设置于该上表面117的一部分的开口而连接。
37.在空气空间121的下方配置有壳体11的下表面118中的由第一侧壁111的下表面和中央壁112的下表面形成的部分。并且，在该下表面118的部分设有喷射口122。该喷射口122是将空气空间121与外部连通的孔，是用于向空气喷嘴12的外部喷出空气的喷射口。
38.在本实施方式中，如图1所示，在壳体11的下表面118上，多个喷射口122沿着y轴方向隔开规定的间隔排列设置。空气空间121的下方的喷射口122彼此之间封闭。
39.进而，如图1和图2所示，空气喷嘴12具有作为针状的电极的电极针123，该电极针123从空气空间121朝向各喷射口122延伸。电极针123与高压电源71连接。当电极针123被高压电源71(参照图2)施加高电压时，产生电晕放电，能够将经过电极针123的附近的空气离子化。因此，空气喷嘴12能够从喷射口122喷射离子化的空气(离子化空气)。
40.另外，高压电源71既可以是直流电源，也可以是高频电源。
41.另一方面，吸气嘴13中的吸气空间131的上方被壳体11的上表面117中的由中央壁112的上表面和第二侧壁113的上表面形成的部分覆盖。并且，吸气空间131与吸气连结部15经由设置于该上表面117的一部分的开口而连接。
42.在吸气空间131的下方配置有壳体11的下表面118中的由中央壁112的下表面和第二侧壁113的下表面形成的部分。而且，在该下表面118的部分，按照沿着y轴方向延伸的方式设置有用于将外部的空气吸引到吸气空间131内的吸气口132。
43.吸气口132具有形成在沿y轴方向延伸的中央壁112的垂直内壁135与按照朝向 x
侧(中央壁112侧)倾斜的状态沿y轴方向延伸的第二侧壁113的倾斜内壁134之间的沿y轴方向延伸的槽状。通过具有倾斜内壁134，吸气口132构成为容易吸引位于 x侧(空气喷嘴12侧)的空气。
44.这样，空气喷嘴12在与作为被清洗面的保持面101平行的方向上延伸，具有朝向保持面101喷射空气的喷射口122。另外，吸气嘴13与空气喷嘴12相邻而与空气喷嘴12并列地配置，具有对保持面101上的空气进行吸引的吸气口132。
45.另外，当清洗喷嘴1配置在由导轨103保持的卡盘工作台100的保持面101上时，清洗喷嘴1的高度(空气喷嘴12和吸气嘴13的高度)设定为如下的程度：在保持面101与清洗喷嘴1的壳体11的下表面118(喷射口122、吸气口132)之间设置有微小的间隙。
46.控制单元17执行各种处理，统一控制清洗喷嘴1的构成要素，控制清洗喷嘴1对保持面101的清洗动作。
47.下面，对清洗喷嘴1对卡盘工作台100的保持面101的清洗动作(清洗方法)进行说明。
48.首先，如图3所示，操作者或控制单元17在作为被清洗面的保持面101的上方空出微小的间隙地与保持面101平行地配置清洗喷嘴1(配置工序)。即，在该配置工序中，在保持面101的上方配置清洗喷嘴1，以便使清洗喷嘴1的形成有空气喷嘴12的喷射口122和吸气嘴13的吸气口132的下表面118与保持面101平行，并且在保持面101与清洗喷嘴1的下表面118之间设有微小的间隙。
49.接着，如图3和图4所示，使通过配置工序而配置的清洗喷嘴1和保持面101沿x轴方向相对地移动。该方向是与保持面101平行的方向，并且是与清洗喷嘴1的延伸方向交叉的方向。
50.在本实施方式中，通过来自未图示的驱动源的驱动力，使卡盘工作台100沿着导轨103向箭头301所示的方向( x方向)移动。该卡盘工作台100的移动可以通过覆膜机的未图示的控制部来实施，也可以通过清洗喷嘴1中的控制单元17的控制来实施。
51.另外，如图3和图4所示，在保持面101相对于清洗喷嘴1移动时，在该移动方向( x方向)上，吸气嘴13的吸气口132配置于比空气喷嘴12的喷射口122靠上游侧(
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x方向侧)的位置上。
52.由此，吸气嘴13的吸气口132比空气喷嘴12的喷射口122先配置在相对于清洗喷嘴1移动的保持面101的各部分(被清洗的部分)的上方。
53.这样，在保持面101相对于清洗喷嘴1向箭头301所示的方向( x方向)移动的状态下，控制单元17从喷射口122喷射空气。即，控制单元17打开空气阀52。由此，空气喷嘴12(空气空间121)经由空气连结部14、空气配管53和空气阀52而与空气源51连通。进而，控制单元17控制高压电源71(参照图2)，对空气喷嘴12的电极针123施加电压。
54.其结果是，如图5的箭头302所示，从空气喷嘴12的喷射口122喷射离子化空气。该离子化空气在作为被清洗面的保持面101上反射，将保持面101上的灰尘401吹走(吹起)。
55.另外，控制单元17通过吸气口132吸入在保持面101上发生了反射的空气。
56.即，控制单元17打开吸气阀62。由此，吸气嘴13(吸气空间131)经由吸气连结部15、吸气配管63和吸气阀62而与吸气源61连通。由此，如图5的箭头303所示，被吹起的灰尘401与在被保持面101上发生了反射的空气一起被吸入吸气嘴13的吸气口132。由此，对保持面
101进行清洗(清洗工序)。
57.如上所述，在本实施方式中，从沿着平行于保持面101的方向延伸的空气喷嘴12的喷射口122喷射空气，并且从与空气喷嘴12相邻且与空气喷嘴并列地配置的吸气嘴13的吸气口132吸引保持面101上的空气即在保持面101上发生了反射的空气。由此，能够利用与喷射口122相邻配置的吸气口132立即吸引被从喷射口122喷射的空气吹起的灰尘401。因此，能够良好地抑制灰尘401再次附着在保持面101上。
58.另外，由于吸气口132具有倾斜内壁134(参照图2)，因此能够容易地吸引位于 x侧(空气喷嘴12侧)的空气。
59.另外，在本实施方式中，空气喷嘴12构成为从喷射口122喷射离子化空气。与此相关，保持面101上的灰尘401(参照图5)在多数情况下由于静电作用而附着在保持面101上。因此，在本实施方式中，通过向保持面101喷射离子化空气，能够从保持面101良好地去除附着在保持面101上的灰尘401。
60.另外，通过使从喷射口122喷射的空气为离子化空气，即使减小从喷射口122喷射的空气的风压，也能够去除灰尘401。因此，能够抑制用于清洗的空气的消耗量。
61.另外，在本实施方式中，将卡盘工作台100的保持面101作为被清洗面，对清洗喷嘴1的结构和动作进行了说明。与此相关，被清洗面也可以是保持面101上所保持的被加工物的表面。即，本实施方式的清洗喷嘴1也可以对保持面101上所保持的被加工物的表面进行清洗。
62.另外，本实施方式所示的清洗喷嘴1不仅能够应用于覆膜机的卡盘工作台100的保持面101的清洗，而且能够应用在以干式进行清洗的如下的保持面的清洗中：用于将带从被加工物剥离的剥离装置的保持工作台的保持面；保持并搬送被加工物的机械手的保持面；以及以干式对被加工物进行加工的干式加工装置(激光加工装置等)的保持工作台的保持面等。