玻璃板及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种玻璃板，其具有第一主表面和与所述第一主表面相反的第二主表面，所述第二主表面为形成电子构件的一侧，其中，使用下述计算方法导出的、所述第一主表面的表面si
‑
oh基团密度为0(个/cm2)以上且8.7
×
10
14
(个/cm2)以下，以氧化物基准的质量％表示，所述玻璃板的玻璃组成含有：sio2：35％～73％、al2o3：5％～35％、b2o3：0～30％、mgo：0～20％、cao：0～30％、sro：0～30％、bao：0～40％、并且mgo、cao、sro和bao的合计：1％～55％、且实质上不含有碱金属氧化物，<计算方法>(i)对于作为试样的玻璃板的所述第一主表面，使用将试样与检测器所成的检测角度设定为15
°
的x射线光电子能谱法，测定si、mg、ca、sr、ba、al和b的各原子浓度(原子％)，并通过下式(1)计算出以si的原子浓度进行了归一化的表面si
‑
o
‑
r键数(sior
surf
)，r是指mg、ca、sr、ba、al和b，sior
surf
＝2
×
(s
mg
s
ca
s
sr
s
ba
) 3
×
(s
al
s
b
)
…
(1)式中，s
mg
、s
ca
、s
sr
、s
ba
、s
al
和s
b
各自是指将mg、ca、sr、ba、al和b的各原子浓度以si的原子浓度进行归一化而得到的值，(ii)接着，对于所述第一主表面，使用c
60
离子溅射沿深度方向切削所述玻璃板而使玻璃板内部露出，对于所述玻璃板内部，使用将检测角度设定为75
°
的x射线光电子能谱法，测定si、mg、ca、sr、ba、al和b的各原子浓度(原子％)，并通过下式(2)计算出以si的原子浓度进行了归一化的内部si
‑
o
‑
r键数(sior
bulk
)，sior
bulk
＝2
×
(b
mg
b
ca
b
sr
b
ba
) 3
×
(b
al
b
b
)
…
(2)式中，b
mg
、b
ca
、b
sr
、b
ba
、b
al
和b
b
各自是指将mg、ca、sr、ba、al和b的各原子浓度以si的原子浓度进行归一化而得到的值，(iii)使用玻璃密度、玻璃板中的si浓度、在所述(i)中计算出的所述表面si
‑
o
‑
r键数(sior
surf
)和在所述(ii)中计算出的所述内部si
‑
o
‑
r键数(sior
bulk
)，通过下式(3)～(5)计算出所述第一主表面的表面si
‑
oh基团密度(sioh
surf
)(个/cm2)，d
si
＝(d
×
si
mass％
×
6.02
×
10
23
)/(100
×
28.09)
…
(3)d
si
‑
surf
＝(d
si
)
2/3
…
(4)sioh
surf
＝(sior
bulk
‑
sior
surf
)
×
d
si
‑
surf
…
(5)式中，d
si
是指玻璃板中的si原子密度(个/cm3)，d是指玻璃密度(g/cm3)，si
mass％
是指玻璃板中的si浓度(质量％)，d
si
‑
surf
是指表面si原子密度(个/cm2)。2.如权利要求1所述的玻璃板，其中，所述表面si
‑
oh基团密度为7.6
×
10
14
(个/cm2)以下。3.如权利要求1或2所述的玻璃板，其中，所述表面si
‑
oh基团密度为6.1
×
10
14
(个/cm2)
以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的玻璃板，其中，所述第一主表面的最大谷深rv的绝对值为3.0nm以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的玻璃板，其中，所述玻璃板的板厚为0.1mm～1.0mm。6.如权利要求1～5中任一项所述的玻璃板，其中，所述玻璃板为至少一边的长度为2500mm以上的矩形。7.如权利要求1～6中任一项所述的玻璃板，其中，所述玻璃板用作电子器件用基板。8.如权利要求1～7中任一项所述的玻璃板，其中，所述玻璃板用作显示器用基板。9.如权利要求1～7中任一项所述的玻璃板，其中，所述玻璃板用作柔性显示器制造用载体基板。10.如权利要求1～7中任一项所述的玻璃板，其中，所述玻璃板用作半导体封装用载体基板。11.一种玻璃板的制造方法，其为制造权利要求1～10中任一项所述的玻璃板的方法，其中，所述玻璃板的制造方法包含：使用包含碳酸钙的浆料，将与作为形成电子构件的一侧的第二主表面相反的第一主表面研磨1nm以上的工序。12.如权利要求11所述的玻璃板的制造方法，其中，在所述研磨的工序之后，使用碱性溶液进行所述第一主表面的清洗。

技术总结
本发明涉及玻璃板及其制造方法。本发明涉及一种玻璃板，其具有第一主表面和与所述第一主表面相反的第二主表面，所述第二主表面为形成电子构件的一侧，其中，使用特定的计算方法导出的、所述第一主表面的表面Si


技术研发人员：左高雅和 小林大介
受保护的技术使用者：AGC株式会社
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2021/9/28