一种伸缩式多晶硅还原罐体的制作方法

1.本发明涉及一种伸缩式多晶硅还原罐体，属于多晶硅设备技术领域。


背景技术：

2.目前常用的多晶硅还原设备是多晶硅还原炉。多晶硅还原炉多为固定位置装载并发生反应，不便于移动和运输。为了获得更大的多晶硅还原空间，导致目前多晶硅还原炉的体积和质量都较大，更加不便于移动，且结构相对复杂，受场地限制，适用范围小。
3.为了方便多晶硅还原设备的移动和运输，同时获得更大的多晶硅还原空间，提出了一种一种伸缩式多晶硅还原罐体。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本发明提供一种伸缩式多晶硅还原罐体，其具体技术方案如下：一种伸缩式多晶硅还原罐体，包括罐体顶座、共用罐体和罐体底座，所述罐体顶座和罐体底座关于共用罐体滑动连接，所述共用罐体两端开口的外侧壁设置有滑块，所述罐体顶座和罐体底座的开口端内侧均开设有环形凹槽，罐体顶座和罐体底座的内壁均竖向开设有滑槽，所述罐体底座的内侧底面设置有加热盘，罐体底座的下端还设置有一个以上的出料口，所述罐体顶座开设有进料窗口，所述进料窗口滑动连接有密封盖。
5.进一步的，所述共用罐体两端开口的外侧壁均对称设置有两个滑块，所述共用罐体的中间外侧壁向外凸出设置有环形限位台阶，所述限位台阶的两侧表面对称设置有卡接块。
6.进一步的，所述罐体顶座和罐体底座的环形凹槽的外侧槽壁贯穿开设有一组对称的卡接槽，其内侧壁与滑槽连接贯通，所述卡接槽与滑槽间隔设置，所述共用罐体通过滑块与罐体顶座和罐体底座滑动连接，所述罐体顶座和罐体底座的环形凹槽的宽度不小于滑块的竖向高度。
7.进一步的，所述罐体底座的下端对称设置有两个出料口，两个所述出料口均连接有球阀。
8.进一步的，所述共用罐体通过滑块与罐体顶座和罐体底座滑动展开，所述共用罐体外表面环绕连接有若干个陶瓷电加热圈。
9.进一步的，所述罐体顶座和罐体底座的的轴向长度不小于共用罐体轴向长度的一半。
10.进一步的，所述卡接块表面设置有半圆形的卡接凸起。
11.本发明的有益效果是：本发明罐体顶座、罐体底座与共用罐体通过滑块和滑槽连接配合滑动，进行多晶硅还原工作时，罐体顶座、罐体底座关于共用罐体滑动伸开，能够获得更大的多晶硅还原空间，使得多晶硅还原效率高，适用性强；当多晶硅还原工作完成时，罐体顶座、罐体底座关于
共用罐体滑动收缩，减少空间占用，便于携带和运输，适用于多种场合。
附图说明
12.图1是本发明的立体结构示意图，图2是本发明的主视图，图3是本发明的俯视图，图4是图1的a
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a局部放大图，图5是本发明的共用罐体的立体结构示意图，图6是本发明的共用罐体的主视图，图7是本发明的共用罐体的俯视图，图8是本发明的罐体顶座的立体结构示意图i，图9是本发明的罐体顶座的立体结构示意图ii，图10是本发明的罐体顶座的主视图，图11是图10的b
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b剖视图，图12是本发明的罐体底座的立体结构示意图i，图13是本发明的罐体底座的立体结构示意图ii，图14是本发明的罐体底座的俯视图，图中：1—罐体顶座，2—密封盖，3—共用罐体，4—罐体底座，5—出料口，6—卡接槽，7—限位台阶，8—卡接块，9—卡接凸起，10—滑块，11—进料窗口，12—滑槽，13—环形凹槽，14—加热盘。
具体实施方式
13.现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
14.如图1至图3所示，一种伸缩式多晶硅还原罐体，包括罐体顶座1、共用罐体3和罐体底座4，罐体顶座1和罐体底座4关于共用罐体3滑动连接。如图5至图7所示，共用罐体3两端开口的外侧壁均对称设置有两个滑块10，共用罐体3的中间外侧壁向外凸出设置有环形限位台阶7，限位台阶7的两侧表面对称设置有卡接块8。卡接块8表面设置有半圆形的卡接凸起9，如图4所示。如图8至图11所示，罐体顶座1和罐体底座4的开口端内侧均开设有环形凹槽13，罐体顶座1和罐体底座4的内壁均竖向开设有滑槽12，罐体顶座1和罐体底座4的环形凹槽13的外侧槽壁贯穿开设有一组对称的卡接槽6，其内侧壁与滑槽12连接贯通。如图12至图14所示，罐体底座4连接有支撑座，罐体底座4的内侧底面设置有加热盘14，罐体底座4的下端对称设置有两个出料口5，两个出料口5均连接有球阀。罐体顶座1开设有进料窗口11，进料窗口11滑动连接有密封盖2。
15.本发明在进行多晶硅还原工作之前，先调节多晶硅还原罐体，使得罐体顶座1、共用罐体3和罐体底座4展开。将罐体底座4水平放置，向上提拉共用罐体3，共用罐体3下端的滑块10在罐体底座4开设的竖向滑槽12内滑动，当共用罐体3下端的滑块10滑至罐体底座4开口端的环形凹槽13处时，转动共用罐体3，使得共用罐体3下端的滑块10脱离罐体底座4的滑槽12并进入环形凹槽13内，共用罐体3通过下端的滑块10卡接在罐体底座4的环形凹槽13
内，实现定位。然后，提拉罐体顶座1，罐体顶座1的滑槽12与共用罐体3上端的滑块10配合滑动，当共用罐体3上端的滑块10滑至罐体顶座1开口端的环形凹槽13处时，转动罐体顶座1，使得共用罐体3上端的滑块10脱离罐体顶座1的滑槽12并进入环形凹槽13内，共用罐体3通过上端的滑块10卡接在罐体顶座1的环形凹槽13内，实现定位。紧接着，根据现场多晶硅还原工作需要，选择性的在共用罐体3表面安装陶瓷电加热圈。最后，通电进行多晶硅工作。
16.在完成多晶硅还原工作之后，分别旋转罐体顶座1和共用罐体3，使得罐体顶座1、共用罐体3和罐体底座4回缩收回，罐体顶座1和罐体底座4开口端的卡接槽6与共用罐体3中间环形限位台阶7上的卡接块8卡合连接，使得罐体顶座1、共用罐体3和罐体底座4不会轻易松动，并减少空间占用，方便其携带和运输。
17.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。


技术特征：
1.一种伸缩式多晶硅还原罐体，其特征在于：包括罐体顶座（1）、共用罐体（3）和罐体底座（4），所述罐体顶座（1）和罐体底座（4）关于共用罐体（3）滑动连接，所述共用罐体（3）两端开口的外侧壁设置有滑块（10），所述罐体顶座（1）和罐体底座（4）的开口端内侧均开设有环形凹槽（13），罐体顶座（1）和罐体底座（4）的内壁均竖向开设有滑槽（12），所述罐体底座（4）的内侧底面设置有加热盘（14），罐体底座（4）的下端还设置有一个以上的出料口（5），所述罐体顶座（1）开设有进料窗口（11），所述进料窗口（11）滑动连接有密封盖（2）。2.根据权利要求1所述的伸缩式多晶硅还原罐体，其特征在于：所述共用罐体（3）两端开口的外侧壁均对称设置有两个滑块（10），所述共用罐体（3）的中间外侧壁向外凸出设置有环形限位台阶（7），所述限位台阶（7）的两侧表面对称设置有卡接块（8）。3.根据权利要求2所述的伸缩式多晶硅还原罐体，其特征在于：所述罐体顶座（1）和罐体底座（4）的环形凹槽（13）的外侧槽壁贯穿开设有一组对称的卡接槽（6），其内侧壁与滑槽（12）连接贯通，所述卡接槽（6）与滑槽（12）间隔设置，所述共用罐体（3）通过滑块（10）与罐体顶座（1）和罐体底座（4）滑动连接，所述罐体顶座（1）和罐体底座（4）的环形凹槽（13）的宽度不小于滑块（10）的竖向高度。4.根据权利要求1所述的伸缩式多晶硅还原罐体，其特征在于：所述罐体底座（4）的下端对称设置有两个出料口（5），两个所述出料口（5）均连接有球阀。5.根据权利要求3所述的伸缩式多晶硅还原罐体，其特征在于：所述共用罐体（3）通过滑块（10）与罐体顶座（1）和罐体底座（4）滑动展开，所述共用罐体（3）外表面环绕连接有若干个陶瓷电加热圈。6.根据权利要求1所述的伸缩式多晶硅还原罐体，其特征在于：所述罐体顶座（1）和罐体底座（4）的的轴向长度不小于共用罐体（3）轴向长度的一半。7.根据权利要求2所述的伸缩式多晶硅还原罐体，其特征在于：所述卡接块（8）表面设置有半圆形的卡接凸起（9）。

技术总结
本发明涉及一种伸缩式多晶硅还原罐体，包括罐体顶座、共用罐体和罐体底座，罐体顶座和罐体底座关于共用罐体滑动连接，共用罐体两端开口的外侧壁设置有滑块，罐体顶座和罐体底座的开口端内侧均开设有环形凹槽，罐体顶座和罐体底座的内壁均竖向开设有滑槽，罐体底座的内侧底面设置有加热盘，罐体底座的下端还设置有出料口，罐体顶座开设有进料窗口，进料窗口滑动连接有密封盖。本发明罐体顶座、罐体底座与共用罐体通过滑块和滑槽连接配合滑动，进行多晶硅还原时，罐体顶座、罐体底座关于共用罐体滑动伸开，获得更大的工作空间，多晶硅还原效率高，适用性强；多晶硅还原完成时，罐体顶座、罐体底座滑动收缩，减少空间占用，便于携带和运输。运输。运输。


技术研发人员：高中明 邢鹏飞 庄艳歆 凌勇
受保护的技术使用者：扬州盈航硅业科技有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/9/14