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单晶硅生长控制方法、装置、设备及计算机存储介质与流程

2021-09-29 01:35:00 来源:中国专利 TAG:单晶硅 半导体 装置 生长 控制

技术特征:
1.一种单晶硅生长控制方法,其特征在于,所述单晶硅生长控制方法包括:在放肩过程且进入转肩判断流程后,判断是否达到t
i 1
时刻;若达到t
i 1
时刻,获取晶体直径d i 1
;根据所述晶体直径d i 1
、t
i
时刻获取的晶体直径d i
、以及t
i
时刻与t
i 1
时刻之间的时间间隔,计算晶体直径生长速率v
i
;在所述晶体直径生长速率v
i
等于预定生长速率阈值时,判断所述晶体直径d
i 1
是否达到第一预定直径;若所述晶体直径d i 1
达到第一预定直径,则启动转肩控制程序。2.根据权利要求1所述的单晶硅生长控制方法,其特征在于,在所述判断所述晶体直径d i 1
是否达到第一预定直径之后,所述方法还包括:若所述晶体直径d i 1
未达到第一预定直径,则继续等待晶体生长,直至所述晶体直径达到所述第一预定直径后启动转肩控制程序。3.根据权利要求1所述的单晶硅生长控制方法,其特征在于,所述方法还包括:在所述晶体直径生长速率v
i
大于或小于预定生长速率阈值时,将i 1,继续执行所述判断是否达到t
i 1
时刻。4.根据权利要求1所述的单晶硅生长控制方法,其特征在于,在所述判断是否达到t
i 1
时刻之前,所述单晶硅生长控制方法还包括:在放肩程序启动后,启动所述转肩判断流程;或者,在放肩程序启动后,对放肩时长进行计时,在放肩时长达到预定时长时,启动所述转肩判断流程;或者,在放肩程序启动后,对晶体直径进行测量,在晶体直径达到第二预定直径时,启动所述转肩判断流程。5.根据权利要求1所述的单晶硅生长控制方法,其特征在于,根据所述晶体直径d i 1
、t
i
时刻获取的晶体直径d i
、以及t
i
时刻与t
i 1
时刻之间的时间间隔,计算晶体直径生长速率v
i
,包括:将d i 1
减去d i
,得到晶体直径差值δd
i
;将t
i 1
减去t
i
,得到时间间隔δt
i
;将所述晶体直径差值δd
i
除以所述时间间隔δt
i
,得到所述晶体直径生长速率v
i
。6.根据权利要求5所述的单晶硅生长控制方法,其特征在于,随着放肩过程,t
i
时刻与t
i 1
时刻之间的时间间隔δt
i
与i的取值成反向相关性;或者,所述t
i
时刻与t
i 1
时刻之间的时间间隔δt
i
为固定值。7.根据权利要求1所述的单晶硅生长控制方法,其特征在于,所述获取晶体直径d
i 1
,包括:利用直径测量装置对晶体当前的生长直径进行测量,得到晶体直径d
i 1
。8.一种单晶硅生长控制装置,其特征在于,所述单晶硅生长控制装置包括:判断模块,用于在放肩过程且进入转肩判断流程后,判断是否达到t
i 1
时刻;获取模块,用于在所述判断模块判定达到t
i 1
时刻时,获取晶体直径d i 1
;计算模块,用于根据所述获取模块获取到的晶体直径d i 1
、t
i
时刻获取的晶体直径d i
、以及t
i
时刻与t
i 1
时刻之间的时间间隔,计算晶体直径生长速率v
i

转肩启动模块,用于在所述计算模块计算得到的晶体直径生长速率v
i
小于预定生长速率阈值时,启动转肩控制程序;所述判断模块,还用于在所述计算模块计算得到的晶体直径生长速率v
i
大于或等于预定生长速率阈值时,将i 1,继续执行所述判断是否达到t
i 1
时刻。9.一种单晶硅生长控制设备,其特征在于,所述单晶硅生长控制设备包括存储器和处理器,所述存储器和所述处理器电性连接,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。10.一种计算机存储介质,其特征在于,所述计算机存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被计算机执行时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

技术总结
本发明涉及一种单晶硅生长控制方法、装置、设备及计算机存储介质。单晶硅生长控制方法包括:在放肩过程且进入转肩判断流程后,判断是否达到t


技术研发人员:华焱
受保护的技术使用者:无锡松瓷机电有限公司
技术研发日:2021.06.28
技术公布日:2021/9/28
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