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一种利用全回料生长磷化铟单晶的工艺的制作方法

2021-09-25 03:50:00 来源:中国专利 TAG:生长 磷化 晶体 利用 工艺


1.本发明涉及晶体生长技术领域,尤其涉及一种利用全回料生长磷化铟单晶的工艺。


背景技术:

2.磷化铟(inp)是重要的iii

v族化合物半导体材料之一,是继硅、砷化镓之后的新一代电子功能材料。随着当前光纤通信和高速电子器件以及高效太阳能电池的快速发展,inp的一系列优越特性得以发挥,也引起人们越来越多的关注。现在主流的磷化铟单晶生长方法是vgf(垂直梯度凝固法)或vb(垂直布里奇曼法),它的优点是可以稳定的生长低位错晶体、适用于大规模生产,缺点也很明显,生长速率慢,长晶过程中难以观察,受外界温场、压力、杂质等影响因素较大,且磷化铟在熔点温度为1335
±
7k时,磷的离解压为27.5mpa,这些情况导致单晶成晶率低,一般只有30%左右,剩余的70%在加工后作为单晶回料闲置。
3.在现有的磷化铟单晶制备工艺中,为了将回料进行利用,会将回料和多晶料按照1:5以内的质量比进行混合,相当于每管只能使用17%的回料,会造成回料越积越多,成本的闲置浪费,而多晶料消耗过多不够使用,影响大规模化生产。因此,如果能设计一种全回料的磷化铟单晶长晶工艺,不仅解决了浪费的为题,并且能够极大的控制生产成本。


技术实现要素:

4.针对上述问题,本发明的目的在于公开一种利用全回料生长磷化铟单晶的工艺,在后续单晶生长工艺不变的情况下,使用全回料长晶,和现有的长晶工艺相比,成晶率有一定提升,同时减少了回料库存,大大的降低了我们的生产成本。
5.具体的,本发明的一种利用全回料生长磷化铟单晶的工艺,所述工艺是将回料进行筛分、加工分段得到圆饼料、锥形料和边角料,然后根据原料种类选择相应的装料的方式进行装料,装料完成后,真空封管,进行长晶。
6.进一步,所述圆饼料包括薄圆饼料和厚圆饼料。
7.进一步,所述回料的筛分、加工分段具体操作为:将回料进行筛分,选出全料、边角料和薄圆饼料,将全料的锥形段和直筒段进行切割,再将直筒段远离锥形段的一端切除1

2mm,得到厚圆饼料,将锥形料进行切割得到锥台料和小头。
8.进一步,装料步骤具体操作为:
9.s1:在厚圆饼料以及厚度超过30mm的薄圆饼料的中间位置,于相对称的两个位置开设两个盲孔,在两个所述盲孔内均填充上掺杂剂;
10.s2:在坩埚的籽晶腔内放入籽晶,并用bn棒固定;
11.s3:将锥台料放入坩埚内,然后再放入红磷和氧化硼,再放入薄圆饼料或厚圆饼料;
12.或将小头放入坩埚内,然后放入氧化硼和红磷,再放入边角料,最后放入厚圆饼料。
13.进一步,所述掺杂剂的质量为相对应的厚圆饼料或薄圆饼料的质量的0.01%。
14.进一步,在装料之前,还包括清洗步骤包括打磨清洗、化学清洗、超声清洗、脱水工序。
15.进一步,所述清洗步骤具体为:
16.打磨清洗:用砂纸打磨掉回料上的pbn坩埚碎片、胶条、棱角,至手指触摸边角不划手,然后用去离子水干净;
17.化学清洗:将清洗干净的回料,于酸溶液中浸泡10min,用去离子水冲洗赶紧后于碱混合液中浸泡2h,捞出用去离子水反复冲洗3次;
18.超声清洗:化学清洗完成后的物料,于频率为40khz的超声条件下,用去离子水进行超声波振洗0.5~1h,然后注水溢流1分钟再从底部放干水,再重新注满去离子水,重复超声振洗3次;
19.脱水:超声振洗结束后用去离子水冲洗回料表面、缝隙、孔洞,并喷洒up级无水乙醇脱水,放入超洁净工作台风干。
20.进一步,所述酸溶液为硝酸和去离子水混合液,硝酸和去离子的体积比为1:5。
21.进一步,所述碱混合溶液为氨水和双氧水的混合液,所述氨水和双氧水的体积比为1:3。
22.本发明的有益效果:
23.1、本发明公开了一种利用全回料生长磷化铟单晶的工艺,在后续单晶生长工艺不变的情况下,使用全回料长晶,和现有的长晶工艺相比,成晶率有一定提升,同时减少了回料库存,大大的降低了生产成本。
24.2、本发明的一种利用全回料生长磷化铟单晶的工艺,使用全回料长晶,还可以减少杂质对长晶过程带来的影响,提高成晶率,且由于长晶的过程中,掺杂剂的熔点一般都高于磷化铟的熔点,一般都是靠气氛扩散掺杂,掺杂剂多少能进入磷化铟熔体中很不好控制,而回料是已经含有部分掺杂剂,因此使用全回料还可以适当减少掺杂剂量,提高磷化铟晶体的电性能参数,不仅提高了质量,还节约了成本。
附图说明
25.图1是实施例装料后坩埚内物料各位置的示意图一;
26.图2是实施例装料后坩埚内物料各位置的示意图二;
27.其中,边角料1、薄圆饼料2、厚圆饼料3、锥台料4、小头5、盲孔6、坩埚7、籽晶8、bn棒9、红磷10、氧化硼11。
具体实施方式
28.以下将结合具体实施例对本发明进行详细说明:
29.本发明的一种利用全回料生长磷化铟单晶的工艺,所述工艺是将回料进行筛分、加工分段得到圆饼料、锥形料和边角料,然后根据原料种类选择相应的装料的方式进行装料,装料完成后,真空封管,进行长晶。具体如下:
30.实施例
31.回料的筛分、加工分段
32.将回料进行筛分,选出全料、边角料1和薄圆饼料2,全料是整个晶棒都没有成单晶的回料,边角料1是晶棒有部分长成单晶,加工后剩余的,无固定形状的回料,薄圆饼料2是晶棒有部分长成单晶,加工后剩下的呈圆饼状的回料,将全料的锥形段和直筒段进行切割,再将直筒段远离锥形段的一端切除1

2mm,得到厚圆饼料3,将锥形料进行切割得到锥台料4和小头5,小头5的底部直径尺寸为5~10mm,厚尺寸为15~25mm,上部直径尺寸为25~35mm,在长晶过程中,富磷或富铟等杂质会慢慢凝固在晶棒尾部上,因此将直筒段尾部料切除,从而提高了回料的纯度。
33.清洗
34.打磨清洗:用砂纸打磨掉回料上的pbn坩埚碎片、胶条、棱角,至手指触摸边角不划手,防止装料时划伤坩埚内表面的氧化层,然后用去离子水冲洗干净,洗掉打磨后的杂质和残留物。
35.化学清洗:将清洗干净的回料,于up级硝酸和去离子水按照1:5的体积比混合后制得的酸溶液中浸泡10min,用去离子水冲洗干净后于氨水和双氧水按照1:3的体积比混匀后制得的碱混合液中浸泡2h,捞出用去离子水反复冲洗3次,通过酸洗和碱洗反应掉磷化铟回料表面的磷、铟或其氧化物,进一步提高回料的纯度。
36.超声清洗:化学清洗完成后的物料,于频率为40khz的超声条件下,用去离子水进行超声波振洗0.5~1h,然后注水溢流1min将表面漂浮的杂质去除,再从底部放干水,重新注满去离子水后,重复超声振洗3次,分离出回料表面、缝隙、孔洞中的细颗粒杂质并排走。
37.脱水:超声振洗结束后用去离子水冲洗回料表面、缝隙、孔洞,并喷洒up级无水乙醇脱水,放入超洁净工作台风干,控制物料水分。
38.装料
39.s1:在厚圆饼料3以及厚度超过30mm的薄圆饼料2的中间位置,于相对称的两个位置开设两个盲孔6,在两个所述盲孔6内均填充上掺杂剂,掺杂剂的质量为相对应的厚圆饼料3或薄圆饼料2的质量的0.01%。
40.s2:在坩埚7的籽晶腔内放入籽晶8,并用bn棒9固定。
41.s4:将锥台料4放入坩埚7内,然后再放入红磷10和氧化硼11,再放入薄圆饼料2或厚圆饼料3;
42.或将小头5放入坩埚7内,然后放入氧化硼11和红磷10,再放入边角料1,最后放入厚圆饼料3。回料的总质量和红磷、氧化硼的质量比按照常规的长晶的比例即可。
43.将装料完成的pbn坩埚7装入石英管内,管口放入石英帽,在再用氢氧焰将石英管和石英帽焊接在一起,保证石英管内的真空度,焊好的石英管可以放入单晶炉内,按照常规的方式进行长单晶即可。
44.将实施例制备得到晶棒,进行测试,同时以现有的方法制备得到的晶棒,即将回料和多晶料按照1:5的质量比混合作为原料进行长晶,作为对比,测试结果如表1所示:
45.表1
[0046][0047][0048]
从表1中数据可以看出,本发明的全回料晶棒的载流子浓度均匀性更好,epd更低,成晶率也有一定的提高,可以证明,本发明的全回料长晶工艺不仅能够将回料充分利用,同时还能够在一定程度上得到质量更好的晶棒。
[0049]
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。本发明未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
再多了解一些

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