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光束整合器的制作方法

2021-10-23 01:50:00 来源:中国专利 TAG:光束 光学 整合 电子

技术特征:
1.一种光束整合器,其特征在于,所述光束整合器包括:依次叠设的第一电路层以及第一衍射光学层,定义所述第一电路层以及所述第一衍射光学层的叠设方向为d,所述光束整合器具有一侧面,所述侧面上设有第一凹槽,所述第一凹槽沿所述叠设方向d贯穿所述第一衍射光学层;所述第一电路层包括临近所述第一衍射光学层的第一表面,所述第一表面与对应于所述第一电路层的所述侧面连接;第一连接垫,包括相互连接的第一安装部和第一嵌入部,所述第一安装部安装于所述侧面,所述第一嵌入部凸出设置于所述第一安装部且容置于所述第一凹槽中;以及第一导电片,包括相互连接的第一导电部和第二导电部,所述第一导电部位于对应于所述第一电路层的所述侧面与所述第一安装部之间,所述第二导电部位于所述第一表面与所述第一嵌入部之间。2.如权利要求1所述的光束整合器,其特征在于,所述光束整合器还包括沿所述叠设方向d叠设于所述第一衍射光学层上的介质层,所述第一凹槽包括贯穿所述第一衍射光学层的第一凹槽部和贯穿所述介质层的第二凹槽部,所述第一嵌入部容置于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中。3.如权利要求2所述的光束整合器,其特征在于,所述光束整合器还包括:沿所述叠设方向d叠设于所述介质层上的第二衍射光学层以及沿所述叠设方向d叠设于所述第二衍射光学层上的第二电路层,所述侧面上还设有第二凹槽,所述第二凹槽沿所述叠设方向d贯穿所述第二衍射光学层;所述第二电路层包括临近所述第二衍射光学层的第二表面,所述第二表面与所述第二电路层的所述侧面连接;第二连接垫,包括相互连接的第二安装部和第二嵌入部,所述第二安装部安装于所述侧面,所述第二嵌入部凸出设置于所述第二安装部且容置于所述第二凹槽中;以及第二导电片,包括相互连接的第三导电部和第四导电部,所述第三导电部位于对应于所述第二电路层的所述侧面与所述第二安装部之间,所述第四导电部位于所述第二表面与所述第二嵌入部之间。4.如权利要求3所述的光束整合器,其特征在于,所述第二凹槽包括贯穿所述第二衍射光学层的第三凹槽部和贯穿所述介质层的第四凹槽部,所述第二嵌入部容置于所述第三凹槽部和所述第四凹槽部中。5.如权利要求3所述的光束整合器,其特征在于,所述光束整合器还包括第一基层以及第二基层,所述第一基层位于所述第一电路层远离所述介质层的表面,所述第二基层位于所述第二电路层远离所述介质层的表面。6.如权利要求5所述的光束整合器,其特征在于,所述第一安装部包括相互连接的第一安装区域和第二安装区域,所述第一安装区域安装于所述第一基层远离所述第一电路层的表面,所述第二安装区域位于所述侧面上。7.如权利要求5所述的光束整合器,其特征在于,所述第二安装部包括相互连接的第三安装区域和第四安装区域,所述第三安装区域安装于所述第二基层远离所述第二电路层的表面,所述第四安装区域位于所述侧面上。8.如权利要求5所述的光束整合器,其特征在于,所述光束整合器还包括外壳,所述外
壳设有容置空间,所述第一基层、所述第一电路层、所述第一衍射光学层、所述介质层、所述第二衍射光学层、所述第二电路层以及所述第二基层收容于所述容置空间内,所述第一连接垫以及所述第二连接垫暴露于所述外壳。9.如权利要求3所述的光束整合器,其特征在于,所述第二连接垫的数量为两个。10.如权利要求3所述的光束整合器,其特征在于,所述第一导电片以及所述第二导电片的材质均为金属。

技术总结
本发明公开了一种光束整合器,包括:依次叠设的第一电路层以及第一衍射光学层,定义所述第一电路层以及所述第一衍射光学层的叠设方向为D,所述光束整合器具有一侧面,所述侧面上设有第一凹槽;所述第一电路层包括临近所述第一衍射光学层的第一表面;第一连接垫,包括相互连接的第一安装部和第一嵌入部;以及第一导电片,包括相互连接的第一导电部和第二导电部,所述第一导电部位于对应于所述第一电路层的所述侧面与所述第一安装部之间,所述第二导电部位于所述第一表面与所述第一嵌入部之间。本发明提供的所述光束整合器连接稳固,保证了所述光束整合器的正常使用。所述光束整合器的正常使用。所述光束整合器的正常使用。


技术研发人员:吴嘉良 陈益莹
受保护的技术使用者:三赢科技(深圳)有限公司
技术研发日:2020.04.16
技术公布日:2021/10/22
再多了解一些

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