一种显影盒的制作方法

技术特征：
1.一种显影盒，可沿安装方向a被安装，包括壳体以及与壳体结合的芯片组件，沿安装方向a，芯片组件位于壳体的后端，所述芯片组件包括芯片架以及固定安装在芯片架中的导电钢片和芯片，导电钢片与芯片形成电接触，其特征在于，芯片组件与壳体以可拆卸的方式结合，所述导电钢片随着芯片架从壳体脱离结合而与壳体脱离。2.如权利要求1所述的一种显影盒，其特征在于，显影盒还包括可旋转地安装在壳体中的显影辊，沿安装方向a，显影辊和芯片组件分别位于壳体的两端。3.如权利要求2所述的一种显影盒，其特征在于，显影盒还包括设置在壳体上用于与芯片组件结合的安装部，所述安装部包括从壳体向着安装方向的反方向突出的导引板，芯片架被导引板导引而与导引板结合。4.如权利要求3所述的一种显影盒，其特征在于，芯片架包括具有外表面和内表面的主体、从主体延伸的侧壁、位于主体一个末端的操作部和被导引件，所述侧壁的延伸方向与主体的外表面指向内表面的方向同向，且两个侧壁相对分布在主体的两个末端，所述被导引件可被导引板导引，导电钢片固定安装在其中一个侧壁上。5.如权利要求4所述的一种显影盒，其特征在于，沿显影盒的纵向方向，操作部和被导引件分别位于主体的两个末端。6.如权利要求5所述的一种显影盒，其特征在于，导电钢片包括中间部以及分别位于中间部两端的定位部和接触部，定位部用于将导电钢片固定安装在芯片架上，接触部用于与芯片接触，定位部包括与中间部连接的第一板以及相对于第一板弯折的第二板，所述第一板与第二板之间形成第一空间，且第二板上形成结合孔，所述结合孔用于芯片架结合。7.如权利要求6所述的一种显影盒，其特征在于，芯片架还包括从一个侧壁向外突出形成的卡接突起，当导电钢片被安装时，第一空间与侧壁结合，卡接突起与结合孔结合。8.如权利要求6所述的一种显影盒，其特征在于，芯片架还包括设置在主体上的多个通孔，接触部包括与中间部连接的第三板以及相对于第三板弯折的第四板，所述第三板与第四板之间形成第二空间，且第四板上形成用于与芯片接触的弹性突起，当导电钢片被安装时，第三板的至少一部分通过通孔暴露。

技术总结
本实用新型涉及一种显影盒，该显影盒可沿安装方向A被安装，包括壳体以及与壳体结合的芯片组件，沿安装方向A，芯片组件位于壳体的后端，所述芯片组件包括芯片架以及固定安装在芯片架中的导电钢片和芯片，导电钢片与芯片形成电接触，芯片组件与壳体以可拆卸的方式结合，所述导电钢片随着芯片架从壳体脱离结合而与壳体脱离，因而，芯片和导电钢片可被提前安装至芯片架，不仅使得操作空间变大，而且能够确保芯片和导电钢片之间的电接触良好。保芯片和导电钢片之间的电接触良好。保芯片和导电钢片之间的电接触良好。


技术研发人员：刘志勇
受保护的技术使用者：江西润宏模具有限公司
技术研发日：2021.04.15
技术公布日：2021/10/18