一种显影盒的制作方法

1.本实用新型涉及可拆卸地安装在激光打印机中的一种显影盒。


背景技术：

2.芯片可在显影盒与激光打印机之间建立通信连接，为减少外部灰尘对芯片触点的污染，现有显影盒中，芯片的外部还安装有保护罩，同时，保护罩上还设置有导电钢片，当保护罩被安装时，导电钢片与芯片的触点接触，从而在二者之间形成电接触，同时，导电钢片的另一端与激光打印机的触针形成电接触。
3.以上设置有导电钢片的保护罩与显影盒壳体的一部分一体形成，所述显影盒壳体包括相互结合的底壳和面盖，组装时，需要先将导电钢片安装至底壳上，然后将底壳和面盖焊接在一起，在焊接过程中，导电钢片可能会发生移位；另一方面，导电钢片的位置一定要很精确，否则，在芯片被安装后，芯片与导电钢片之间不能形成电接触。


技术实现要素：

4.为此，本实用新型提供一种显影盒，使得芯片与导电钢片之间的电连接保持稳定，并采用下述技术方案：
5.一种显影盒，可沿安装方向a被安装，包括壳体以及与壳体结合的芯片组件，沿安装方向a，芯片组件位于壳体的后端，所述芯片组件包括芯片架以及固定安装在芯片架中的导电钢片和芯片，导电钢片与芯片形成电接触，芯片组件与壳体以可拆卸的方式结合，所述导电钢片随着芯片架从壳体脱离结合而与壳体脱离。
6.显影盒还包括可旋转地安装在壳体中的显影辊，沿安装方向a，显影辊和芯片组件分别位于壳体的两端。
7.显影盒还包括设置在壳体上用于与芯片组件结合的安装部，所述安装部包括从壳体向着安装方向的反方向突出的导引板，芯片架被导引板导引而与导引板结合。
8.芯片架包括具有外表面和内表面的主体、从主体延伸的侧壁、位于主体一个末端的操作部和被导引件，所述侧壁的延伸方向与主体的外表面指向内表面的方向同向，且两个侧壁相对分布在主体的两个末端，所述被导引件可被导引板导引，导电钢片固定安装在其中一个侧壁上。
9.沿显影盒的纵向方向，操作部和被导引件分别位于主体的两个末端。
10.导电钢片包括中间部以及分别位于中间部两端的定位部和接触部，定位部用于将导电钢片固定安装在芯片架上，接触部用于与芯片接触，定位部包括与中间部连接的第一板以及相对于第一板弯折的第二板，所述第一板与第二板之间形成第一空间，且第二板上形成结合孔，所述结合孔用于芯片架结合。
11.芯片架还包括从一个侧壁向外突出形成的卡接突起，当导电钢片被安装时，第一空间与侧壁结合，卡接突起与结合孔结合。
12.芯片架还包括设置在主体上的多个通孔，接触部包括与中间部连接的第三板以及
相对于第三板弯折的第四板，所述第三板与第四板之间形成第二空间，且第四板上形成用于与芯片接触的弹性突起，当导电钢片被安装时，第三板的至少一部分通过通孔暴露。
13.本实用新型涉及的显影盒中，芯片组件整体与壳体可分离，所述芯片组件包括芯片架以及固定安装在芯片架上的芯片和导电钢片，因而，芯片和导电钢片可被提前安装至芯片架，不仅使得操作空间变大，而且能够确保芯片和导电钢片之间的电接触良好。
附图说明
14.图1是本实用新型涉及的显影盒的立体图。
15.图2是本实用新型涉及的显影盒中芯片组件与壳体分离后的状态示意图。
16.图3是本实用新型涉及的显影盒中芯片组件的分解示意图。
17.图4是本实用新型涉及的芯片组件中芯片的立体图。
18.图5是本实用新型涉及的芯片组件中导电钢片的立体图。
具体实施方式
19.图1是本实用新型涉及的显影盒的立体图，图2是本实用新型涉及的显影盒中芯片组件与壳体分离后的状态示意图。
20.显影盒1可沿安装方向a被安装至激光打印机中，所述显影盒1包括容纳碳粉的壳体2、安装在壳体2中的显影辊3和出粉刀4，显影辊3用于在旋转时将位于其表面的碳粉向外输送，出粉刀4用于调节显影辊3表面的碳粉厚度，显影盒1的两个纵向末端分别形成为用于从激光打印机中接收驱动力的驱动端10和用于从激光打印机中接收电力的导电端20。
21.同时，显影盒1还包括与壳体2可拆卸地结合的芯片组件5，沿安装方向a，显影辊3和芯片组件5分别位于壳体2的两端，其中，显影辊3位于壳体2的前端，芯片组件5位于壳体2的后端，所述芯片组件5包括芯片架51以及固定安装在芯片架51中的导电钢片52和芯片53，也就是说，本实施例中的芯片53和导电钢片52均不被安装在壳体2上，而是被安装在芯片架51上，并可随着芯片架51从壳体2脱离结合而与壳体2脱离。
22.如图2所示，显影盒1还包括设置在壳体2上的安装部21，沿安装方向a，安装部21位于壳体2的后端，芯片组件5与安装部21可拆卸地结合。所述安装部21包括从壳体2向着安装方向a的反方向突出的导引板23，所述导引板23上设置有导引槽24和导引斜面25，芯片架51上设置有与导引槽24配合的被导引件，该被导引件将在下文中描述。
23.图3是本实用新型涉及的显影盒中芯片组件的分解示意图，图4是本实用新型涉及的芯片组件中芯片的立体图，图5是本实用新型涉及的芯片组件中导电钢片的立体图。
24.首先结合图4对芯片53进行说明，芯片53包括基板531以及形成在基板531上的端子534，所述端子534用于与导电钢片52形成电接触。进一步的，芯片53还包括形成在基板531上的识别部532和被限位部533，当芯片53被安装时，该识别部532与芯片架51上的被识别部60(如下文所述)结合，确保芯片53被正确安装，所述被限位部533用于被芯片架51限位，确保芯片53被稳定安装。
25.如图5所示，导电钢片52包括中间部521以及分别位于中间部521两端的定位部522和接触部523，定位部522用于将导电钢片52固定安装在芯片架51上，接触部523用于与芯片端子534接触。具体的，定位部522包括与中间部521连接的第一板5221以及相对于第一板
5221弯折的第二板5222，所述第一板5221与第二板5222之间形成第一空间5224，且第二板5222上形成结合孔5223；接触部523包括与中间部521连接的第三板5231以及相对于第三板5231弯折的第四板5232，所述第三板5231与第四板5232之间形成第二空间5234，且第四板5232上形成用于与芯片端子534接触的弹性突起5233，当芯片53被安装时，弹性突起5233发生弹性变形，从而确保芯片端子534与弹性突起5233保持良好接触。
26.如图2和图3所示，芯片架51包括具有外表面61和内表面62的主体6、从主体6延伸的侧壁63、位于主体6一个末端的操作部64和被导引件65，所述侧壁63的延伸方向与主体6的外表面61指向内表面62的方向同向，且两个侧壁63相对分布在主体6的两个末端，沿显影盒1的纵向方向，所述操作部64和被导引件65分别位于主体6的两个末端，因而，由其中一个侧壁指向另一个侧壁的方向与所述纵向方向垂直；进一步的，沿显影盒1的纵向方向，主体6的两个末端均设置有被导引件65，沿显影盒1的纵向方向，所述被导引件65使得芯片架51的两个末端都可以被固定。
27.所述两个侧壁63之间限定形成容纳芯片53的容纳空间，其中一个侧壁63向外突出形成有卡接突起69，形成于导电钢片52的定位部522中的第一空间5224与该侧壁63结合，卡接突起69穿过结合孔5223，使得导电钢片52被固定在芯片架51上；同时，主体6上还设置有多个通孔67，所述容纳空间通过通孔67与外部连通，当导电钢片52被安装时，第三板5231的至少一部分通过通孔67暴露。
28.进一步的，芯片架51还包括从主体6的内表面62突出的第一限位板681、第二限位板682和被识别部60，所述第一限位板681靠近其中一个侧壁63，并被设置成可变形，第二限位板682靠近另一个侧壁63，并被设置成不可变形，反过来，第一限位板681也可被设置成不可变形，第二限位板682也可被设置成可变形，或者，第一限位板681和第二限位板682均可被设置成可变形，也就是说，第一限位板681和第二限位板682至少之一可被设置成可变形。
29.当芯片53被安装时，被识别部60与识别部532结合，具体的，被识别部60为从主体内表面62突出的凸块，识别部532为设置在基板531的凹槽532，可理解的，被识别部60也可以设置为形成在主体6上的凹槽，相应的，识别部532为设置在基板531上的凸块；同时，被限位部533被第一限位板681和第二限位板682限位，弹性突起5233与芯片端子534抵接，所述弹性突起5233向第二空间弹性变形。
30.在芯片53和导电钢片52均被固定安装至芯片架51并组成芯片组件5后，所述芯片组件5被向着壳体2安装，被导引件65沿着导引槽24被导引，并在导引斜面25的作用下，被导引件65发生弹性变形，直至位于被导引件65末端的结合突起66越过导引斜面25，并使得结合突起66与导引板23结合，因而，芯片组件5与壳体2的结合被实现，当需要更换芯片53时，操作人员通过向操作部64施加远离壳体2的作用力，迫使芯片组件5与壳体2脱离结合，此时，芯片53、导电钢片52和芯片架51同时与壳体2分离，操作人员即可对芯片53进行更换。
31.通过以上描述可知，本实用新型中的芯片组件5包括芯片架51以及固定安装在芯片架51中的导电钢片52和芯片53，所述芯片53与导电钢片52的结合可在壳体2之外进行，不仅操作空间变大，而且芯片53与导电钢片52的结合也更精确，所述芯片53与导电钢片52之间的电接触得到保证；尤其是当芯片53出现升级时，终端用户必须要更换升级后的芯片53才能继续使用该显影盒1，此时，显影盒1的生产厂商可将升级后的芯片安装至预安装有导电钢片52的一个新的芯片架51中，终端用户将旧的芯片组件5取下，换上新的芯片组件5即
可，从而降低终端用户单独更换芯片53的难度，提升用户的使用体验。