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一种光纤预制棒疏松体的烧结装置的制作方法

2021-09-15 00:20:00 来源:中国专利 TAG:预制 光纤 烧结 疏松 装置

技术特征:
1.一种光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,包括升降装置、引杆(4)、炉芯管(12)、导流套筒(7)和加热器(15);所述引杆(4)一方面与升降装置连接,另一方面连接导流套筒(7),导流套筒(7)下方设置疏松体(11),所述疏松体(11)的缩颈区(25)完全被覆盖在导流套筒(7)内部;所述炉芯管(12)设置在引杆(4)下方,炉芯管(12)外部设置有加热器(15);所述升降装置可驱动引杆(4)和导流套筒(7)上下运动,进而带动疏松体(11)上下运动,从而实现疏松体(11)进入炉芯管(12)内烧结以及烧结完毕后离开炉芯管(12)的过程;所述导流套筒(7)包括上下分布的圆锥形筒(7

1)和圆柱形底座(7

2),可将工艺气体笼罩进疏松体(11)的缩颈区(25)处,以便于增大缩颈区(25)的脱羟效果;所述圆锥形筒(7

1)表面设置有若干个镂空小孔(18),用于排气。2.根据权利要求1所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述升降装置包括竖直设置的塔架导轨(1)和第一升降平台(2),所述引杆(4)与第一升降平台(2)连接;所述第一升降平台(2)可沿着塔架导轨(1)上下运动,进而带动引杆(4)上下运动。3.根据权利要求2所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述第一升降平台(2)上还设置有旋转装置(3),引杆(4)与旋转装置(3)连接;所述引杆(4)可在旋转装置(3)的驱动下水平转动。4.根据权利要求2所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,还包括第二升降平台(5)和伸缩平台(6);所述第二升降平台(5)设置在塔架导轨(1)上,并可沿着塔架导轨(1)上下运动,第二升降平台(5)位于第一升降平台(2)下方;所述伸缩平台(6)用于承托导流套筒(7),设置在第二升降平台(5)上,包括底座(19)、伸缩件和固定平板(22);所述底座(19)固定在第二升降平台(5)上,依次连接伸缩件和固定平板(22);所述固定平板(22)水平设置,可在第二升降平台(5)或者伸缩件的驱动下,进行竖直运动或者水平运动。5.根据权利要求1所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述引杆(4)与导流套筒(7)可拆卸连接,所述引杆(4)上设置有引杆插销孔(23),导流套筒(7)上设置有导流套筒插销孔(17),引杆插销孔(23)与导流套筒插销孔(17)对齐后,通过将石英插销(8)同时插入引杆插销孔(23)与导流套筒插销孔(17)进行固定。6.根据权利要求1所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述疏松体(11)通过转换结构可拆卸连接在引杆(4)的下端,所述转换结构包括石英转接筒(9)和石英靶棒(10),石英转接筒(9)与引杆(4)下端连接,石英靶棒(10)固定在石英转接筒(9)下方,所述石英靶棒(10)与疏松体(11)固定连接;所述石英转接筒(9)上设置有销孔,相应的,引杆(4)下端设置有与之对应的销孔,石英转接筒(9)与引杆(4)通过销孔和插销固定连接。7.根据权利要求1所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述加热器(15)为石墨加热器,环形分布在炉芯管(12)外;所述加热器(15)外环形设置石墨保温毡(16)。8.根据权利要求1所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述炉芯管(12)底部设置有进气口,顶部设置有排气口;所述排气口处设置有第一气封圆环(13)和第二气封圆环(14)。9.根据权利要求4所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述导流套筒(7)的材质为ge

214高纯石英;所述固定平板(22)材质为特氟龙。
10.根据权利要求4所述的光纤预制棒疏松体的烧结装置,其特征在于,所述伸缩件为金属伸缩骨架(21),所述金属伸缩骨架(21)上设置有调节旋钮(20),用于调节伸缩。

技术总结
本实用新型提供一种光纤预制棒疏松体的烧结装置;包括升降装置、伸缩平台、旋转装置、引杆、炉芯管、导流套筒和加热器;引杆连接导流套筒,导流套筒下方设置疏松体,疏松体的缩颈区完全被覆盖在导流套筒内部;炉芯管设置在引杆下方,炉芯管外部设置有加热器;导流套筒包括上下分布的圆锥形筒和圆柱形底座,可将工艺气体笼罩进疏松体的缩颈区处,圆锥形筒表面设置有若干个镂空小孔;本实用新型还提供上述光纤预制棒疏松体的烧结装置的应用方法。本实用新型借助圆锥形导流套筒将工艺脱羟气体完全覆盖光纤预制棒疏松体的缩颈区,保障缩颈区的氯气浓度分压,提高缩颈区的脱羟效果,提高光纤的产品质量,有效降低光纤预制棒制造成本。有效降低光纤预制棒制造成本。有效降低光纤预制棒制造成本。


技术研发人员:沈小平 王兵钦 范忠阔 何炳 沈东杰 梁伟 崔德运 谷东东 王樯
受保护的技术使用者:通鼎互联信息股份有限公司
技术研发日:2020.10.26
技术公布日:2021/9/14
再多了解一些

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