光耦合组件及光通信装置的制作方法

技术特征：
1.一种光耦合组件，其特征在于：所述光耦合组件包括具有安装面的基体，具有承载面的承载体，以及具有光端口的光电转换芯片，所述基体的所述安装面上设有光纤固定座，所述光纤固定座具有供光纤朝所述光电转换芯片的方向伸出的伸出端口，所述承载体设于所述基体的所述安装面上且所述承载体的所述承载面与所述基体的所述安装面相互垂直设置，所述光电转换芯片设于所述承载体的所述承载面上且所述光电转换芯片的所述光端口与所述光纤固定座的所述伸出端口相对设置。2.根据权利要求1所述的光耦合组件，其特征在于：所述基体的所述安装面上开设有用于容置所述承载体的活动槽，所述活动槽的延伸方向与所述光电转换芯片的所述光端口的朝向相垂直，当所述承载体置于所述活动槽时，所述光电转换芯片的所述光端口与所述光纤固定座的所述伸出端口处于同一水平面上。3.根据权利要求2所述的光耦合组件，其特征在于：所述承载体与所述活动槽的槽面之间设有第一导热层。4.根据权利要求1所述的光耦合组件，其特征在于：所述光纤固定座包括设于所述基体的所述安装面上的座体，所述座体上开设有具有所述伸出端口且用于容置所述光纤的固定槽。5.根据权利要求4所述的光耦合组件，其特征在于：所述固定槽的横截面呈v型结构。6.根据权利要求4所述的光耦合组件，其特征在于：所述光纤固定座还包括盖体，所述盖体盖设于所述座体上以将所述光纤固定在所述固定槽内。7.根据权利要求1
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6任一项所述的光耦合组件，其特征在于：所述承载体为陶瓷承载体、硅承载体或氮化铝承载体。8.根据权利要求1
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6任一项所述的光耦合组件，其特征在于：所述基体为硅基体、陶瓷基体或氮化铝基体。9.一种光通信装置，其特征在于：包括电路板，光纤，集成于所述电路板上的信号控制芯片，以及如权利要求1
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8任一项所述的光耦合组件，所述电路板设于所述基体的所述安装面上，所述光纤固定地设于所述光耦合组件的基体的光纤固定座上且所述光纤的一端经所述光纤固定座的伸出端口朝所述光耦合组件的光电转换芯片的方向伸出，所述信号控制芯片与所述光电转换芯片电性连接。10.根据权利要求9所述的光通信装置，其特征在于：所述光耦合组件的承载体上设有相互电性连接的第一焊盘和第二焊盘，所述光电转换芯片与所述第一焊盘电性连接，所述信号控制芯片与所述第二焊盘电性连接。

技术总结
本实用新型涉及光通信设备技术领域，提供一种光耦合组件及光通信装置，光耦合组件包括具有安装面的基体，具有承载面的承载体，以及具有光端口的光电转换芯片，基体的安装面上设有光纤固定座，光纤固定座具有供光纤朝光电转换芯片的方向伸出的伸出端口，承载体设于基体的安装面上且承载体的承载面与基体的安装面相互垂直设置，光电转换芯片设于承载体的承载面上且光电转换芯片的光端口与光纤固定座的伸出端口相对设置，上述光耦合组件无需额外设置透镜，而且采用了无源对准方式实现光纤与光电转换芯片之间的光耦合，光耦合过程简单，有效降低光通讯装置的生产成本及减小光通讯装置的体积。置的体积。置的体积。


技术研发人员：乔羽
受保护的技术使用者：普联技术有限公司
技术研发日：2021.03.30
技术公布日：2021/10/15