一种封装元件的编带设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片领域，更具体地说，涉及一种封装元件的编带设备。


背景技术：

2.集成电路芯片用tssop系列的封装形式被广泛的应用，例如tssop20,tssop24等封装元件。这种封装形式的加工成本低适用芯片管脚多等特点。但是，这种封装形式的致命缺点是封装后的单边管脚多且外翻。为此，tssop系列的芯片封装后目前都是以装直管的方式出货。但直管方式出货后，smt的贴片生产的效率远远不如卷带上机的生产效率，smt贴片生产厂商更希望用卷带盘料进行贴片生产。


技术实现要素：

3.本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种封装元件的编带设备。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种封装元件的编带设备，该编带设备包括机台、设置于该机台上用于放置料管的放料组件、设置于该机台上并位于该放料组件侧面的推料装置、设置于该机台上并位于该放料组件第二端端部位置处的第一转动夹持装置、设置于该机台上并位于该放料组件第二端位置处的弧形导料滑轨、设置于该机台上并位于该弧形导料滑轨第二端的第二转动搬运装置、设置于该机台上并用于传送料盘编带的传送装置、设置于该机台上并用于检测该料盘编带上的封装元件位置的检测装置、以及可转动连接于该机台上并用于收卷料盘编带的第一料盘，该推料装置设置于该放料组件侧面中部并用于推动放料组件内的料管移动至上料位置，该第一转动夹持装置用于夹持位于上料位置的料管并转动至倾斜状态，该弧形导料滑轨上设有可与倾斜状态的料管第二端对接的弧形滑槽，该第二转动搬运装置用于将该弧形滑槽内的封装元件夹持并转动搬运至料盘编带上的料槽内。
5.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该放料组件包括固设于该机台上的第一支座、固设于该机台上的第二支座，该第一支座上与该第二支座相对的一面上设有第一竖槽，该第二支座上与该第一支座相对的一面上设有第二竖槽，该料管两端分别可滑动放置于该第一竖槽和第二竖槽内，该第一支座底端远离该推料装置的一侧壁上设有第一开口，该第二支座底端远离该推料装置的一侧壁上设有第二开口，该推料装置可将该第一竖槽和第二竖槽内最底端的料管从该第一开口和第二开口位置处推出该第一竖槽和第二竖槽。
6.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该推料装置为气动伸缩装置、液压伸缩装置或电动伸缩装置，该推料装置包括缸体、可活动伸出至该缸体外的活塞杆、以及固设于该活塞杆外端部的抵推板。
7.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该第一转动夹持装置包括固设于该机台上的第一伺服电机、固设于该第一伺服电机的输出轴上的第一连接臂、以及与该第一连接臂固定连接的第一夹持气缸，该第一夹持气缸可用于夹紧或松开料管，该第一伺服电
机可用于驱动该第一连接臂和第一夹持气缸转动并带动料管转动至倾斜装置与弧形滑槽对接。
8.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该弧形导料滑轨上还设有在料管与弧形滑槽对接时敲击该料管的敲击装置，该敲击装置为伸缩气缸。
9.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该弧形导料滑轨上还设有在料管与弧形滑槽对接时检测弧形滑槽内的封装元件的感应装置、以及用于阻挡封装元件在该弧形滑槽内滑动的挡止装置，该感应住装置为光传感器，该挡止装置为伸缩气缸。
10.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该第二转动搬运装置包括固设于该机台上的第二伺服电机、固设于该第二伺服电机的输出轴上的第二连接臂、以及与该第二连接臂固定连接的气动吸嘴，该气动吸嘴可用于吸住或松开封装元件，该第二伺服电机可用于驱动该第二连接臂和气动吸嘴转动并将封装元件从弧形滑槽内搬运至料盘编带上的料槽内。
11.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该检测装置为固设于该机台上、并位于该料盘编带的料槽正上方的ccd相机。
12.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该传送装置包括固设于该机台上的第三伺服电机、与该第三伺服电机的输出轴固定连接的转动盘，该转动盘的外侧壁上设有凸出于该转动盘侧壁的多个凸起，该多个凸起等间距设置，该料盘编带上设有可供该凸起插入连接的多个扣孔，该多个扣孔等间距设置，且该多个凸起中每相邻两个凸起之间的间距与该多个扣孔中每相邻两个扣孔之间的间距相同。
13.在本实用新型所述的封装元件的编带设备中，该编带设备还包括设置于该机台上的热熔封口装置，该热熔封口装置设置于该料盘编带正上方并用于对装载封装元件的料盘编带进行盖膜热封。
14.实施本实用新型的封装元件的编带设备，具有以下有益效果：使用本实用新型的封装元件的编带设备时，可将包装有封装元件的料管放置于放料组件内，启动推料装置将放料组件最底部的料管推动至上料位置处，然后第一转动夹持装置转动并夹紧料管第二端，将料管转动至倾斜状态，使得料管第二端正对弧形滑槽最顶端，此时料管内的物料在自身重力作用下滑入弧形滑槽内，然后由第二转动搬运装置将弧形滑槽内的封装元件搬运至料盘编带上的料槽内，由检测装置检测封装元件放置到位后，再由传送装置将料盘编带传送至第一料盘进行收卷，从而实现从料管到编带的自动化转换。
附图说明
15.下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
16.图1是本实用新型封装元件的编带设备的结构示意图；
17.图2是本实用新型封装元件的编带设备中放料组件、推料装置、第一转动夹持装置及弧形导料滑轨的结构示意图；
18.图3是本实用新型封装元件的编带设备中第二转动搬运装置的结构示意图；
19.图4是本实用新型封装元件的编带设备中传送装置的局部结构示意图。
具体实施方式
20.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
21.如图1-4所示，在本实用新型的封装元件的编带设备第一实施例中，该编带设备1包括机台2、设置于该机台2上用于放置料管5的放料组件3、设置于该机台2上并位于该放料组件3侧面的推料装置4、设置于该机台2上并位于该放料组件3第二端端部位置处的第一转动夹持装置6、设置于该机台2上并位于该放料组件3第二端位置处的弧形导料滑轨7、设置于该机台2上并位于该弧形导料滑轨7第二端的第二转动搬运装置8、设置于该机台2上并用于传送料盘编带12的传送装置10、设置于该机台2上并用于检测该料盘编带12上的封装元件位置的检测装置9、以及可转动连接于该机台2上并用于收卷料盘编带12的第一料盘11，该推料装置4设置于该放料组件3侧面中部并用于推动放料组件3内的料管5移动至上料位置，该第一转动夹持装置6用于夹持位于上料位置的料管5并转动至倾斜状态，该弧形导料滑轨7上设有可与倾斜状态的料管5第二端对接的形滑槽14，该第二转动搬运装置8用于将该形滑槽14内的封装元件夹持并转动搬运至料盘编带12上的料槽13内。
22.使用本实用新型的封装元件的编带设备1时，可将包装有封装元件的料管5放置于放料组件3内，启动推料装置4将放料组件3最底部的料管5推动至上料位置处，然后第一转动夹持装置6转动并夹紧料管5第二端，将料管5转动至倾斜状态，使得料管5第二端正对形滑槽14最顶端，此时料管5内的物料在自身重力作用下滑入形滑槽14内，然后由第二转动搬运装置8将形滑槽14内的封装元件搬运至料盘编带12上的料槽13内，由检测装置9检测封装元件放置到位后，再由传送装置10将料盘编带12传送至第一料盘11进行收卷，从而实现从料管5到编带的自动化转换。
23.优选的，该弧形导料滑轨7第一端为弧形部，该弧形部在料管5转动至倾斜的过程中，一直堵住料管5第二端的出口，直至料管5第二端转动至与形滑槽14第一端对接。
24.具体的，如图2所示，该放料组件3包括固设于该机台2上的第一支座15、固设于该机台2上的第二支座16，该第一支座15上与该第二支座16相对的一面上设有第一竖槽17，该第二支座16上与该第一支座15相对的一面上设有第二竖槽18，该料管5两端分别可滑动放置于该第一竖槽17和第二竖槽18内，该第一支座15底端远离该推料装置4的一侧壁上设有第一开口19，该第二支座16底端远离该推料装置4的一侧壁上设有第二开口，该推料装置4可将该第一竖槽17和第二竖槽18内最底端的料管5从该第一开口19和第二开口位置处推出该第一竖槽17和第二竖槽18。
25.具体的，该推料装置4为气动伸缩装置、液压伸缩装置或电动伸缩装置，该推料装置4包括缸体、可活动伸出至该缸体外的活塞杆、以及固设于该活塞杆外端部的抵推板20。优选的，该推料装置4为气动伸缩装置，即气缸。
26.具体的，该第一转动夹持装置6包括固设于该机台2上的第一伺服电机21、固设于该第一伺服电机21的输出轴上的第一连接臂22、以及与该第一连接臂22固定连接的第一夹持气缸23，该第一夹持气缸23可用于夹紧或松开料管5，该第一伺服电机21可用于驱动该第一连接臂22和第一夹持气缸23转动并带动料管5转动至倾斜装置与形滑槽14对接。
27.进一步的，为便于料管5内的封装元件下滑，该弧形导料滑轨7上还设有在料管5与形滑槽14对接时敲击该料管5的敲击装置24，该敲击装置24为伸缩气缸。
28.进一步的，该弧形导料滑轨7上还设有在料管5与形滑槽14对接时检测形滑槽14内的封装元件的感应装置25、以及用于阻挡封装元件在该形滑槽14内滑动的挡止装置26，该感应住装置为光传感器，该挡止装置26为伸缩气缸。
29.通过设置敲击装置24，通气缸的伸缩杆伸缩实现对料管5的敲击，便于料管5内的物料下滑。通过设置感应装置25和挡止装置26，可根据形滑槽14内的物料数量控制物料的下滑速度和数量。
30.如图3所示，该第二转动搬运装置8包括固设于该机台2上的第二伺服电机27、固设于该第二伺服电机27的输出轴上的第二连接臂28、以及与该第二连接臂28固定连接的气动吸嘴29，该气动吸嘴29可用于吸住或松开封装元件，该第二伺服电机27可用于驱动该第二连接臂28和气动吸嘴29转动并将封装元件从形滑槽14内搬运至料盘编带12上的料槽13内。
31.在搬运封装元件时，可通过气动吸嘴29将封装元件吸住，然后通过第二伺服电机27带动气动吸嘴29和封装元件转动至料槽13位置处，之后，控制气动吸嘴29将物料松开，物料在自身重力作用下落入料槽13内。
32.进一步的，该检测装置9为固设于该机台2上、并位于该料盘编带12的料槽13正上方的ccd相机。
33.本技术中，可通过ccd相机对封装元件的放置位置和封装元件的质量进行检测，当封装元件出现破损或位置防止出现问题时，可通过第二转动搬运装置8调整封装元件的位置，或将封装元件搬运至回收盒。
34.如图4所示，该传送装置10包括固设于该机台2上的第三伺服电机30、与该第三伺服电机30的输出轴固定连接的转动盘31，该转动盘31的外侧壁上设有凸出于该转动盘31侧壁的多个凸起32，该多个凸起32等间距设置，该料盘编带12上设有可供该凸起32插入连接的多个扣孔33，该多个扣孔33等间距设置，且该多个凸起32中每相邻两个凸起32之间的间距与该多个扣孔33中每相邻两个扣孔33之间的间距相同。
35.在传送过程中，转动盘31上的凸起32卡入至扣孔33内，通过凸起32驱动扣孔33和料盘编带12进行移动。
36.进一步的，在本技术中，该编带设备1还包括设置于该机台2上的热熔封口装置34，该热熔封口装置34设置于该料盘编带12正上方并用于对装载封装元件的料盘编带12进行盖膜热封。
37.通过热熔封口装置34实现对料盘编带12的盖膜热封。
38.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。