一种封装元件的编带设备的制作方法

技术特征：
1.一种封装元件的编带设备，其特征在于，所述编带设备包括机台、设置于所述机台上用于放置料管的放料组件、设置于所述机台上并位于所述放料组件侧面的推料装置、设置于所述机台上并位于所述放料组件第二端端部位置处的第一转动夹持装置、设置于所述机台上并位于所述放料组件第二端位置处的弧形导料滑轨、设置于所述机台上并位于所述弧形导料滑轨第二端的第二转动搬运装置、设置于所述机台上并用于传送料盘编带的传送装置、设置于所述机台上并用于检测所述料盘编带上的封装元件位置的检测装置、以及可转动连接于所述机台上并用于收卷料盘编带的第一料盘，所述推料装置设置于所述放料组件侧面中部并用于推动放料组件内的料管移动至上料位置，所述第一转动夹持装置用于夹持位于上料位置的料管并转动至倾斜状态，所述弧形导料滑轨上设有可与倾斜状态的料管第二端对接的弧形滑槽，所述第二转动搬运装置用于将所述弧形滑槽内的封装元件夹持并转动搬运至料盘编带上的料槽内。2.根据权利要求1所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述放料组件包括固设于所述机台上的第一支座、固设于所述机台上的第二支座，所述第一支座上与所述第二支座相对的一面上设有第一竖槽，所述第二支座上与所述第一支座相对的一面上设有第二竖槽，所述料管两端分别可滑动放置于所述第一竖槽和第二竖槽内，所述第一支座底端远离所述推料装置的一侧壁上设有第一开口，所述第二支座底端远离所述推料装置的一侧壁上设有第二开口，所述推料装置可将所述第一竖槽和第二竖槽内最底端的料管从所述第一开口和第二开口位置处推出所述第一竖槽和第二竖槽。3.根据权利要求2所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述推料装置为气动伸缩装置、液压伸缩装置或电动伸缩装置，所述推料装置包括缸体、可活动伸出至所述缸体外的活塞杆、以及固设于所述活塞杆外端部的抵推板。4.根据权利要求1所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述第一转动夹持装置包括固设于所述机台上的第一伺服电机、固设于所述第一伺服电机的输出轴上的第一连接臂、以及与所述第一连接臂固定连接的第一夹持气缸，所述第一夹持气缸可用于夹紧或松开料管，所述第一伺服电机可用于驱动所述第一连接臂和第一夹持气缸转动并带动料管转动至倾斜装置与弧形滑槽对接。5.根据权利要求1所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述弧形导料滑轨上还设有在料管与弧形滑槽对接时敲击所述料管的敲击装置，所述敲击装置为伸缩气缸。6.根据权利要求5所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述弧形导料滑轨上还设有在料管与弧形滑槽对接时检测弧形滑槽内的封装元件的感应装置、以及用于阻挡封装元件在所述弧形滑槽内滑动的挡止装置，所述感应住装置为光传感器，所述挡止装置为伸缩气缸。7.根据权利要求1所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述第二转动搬运装置包括固设于所述机台上的第二伺服电机、固设于所述第二伺服电机的输出轴上的第二连接臂、以及与所述第二连接臂固定连接的气动吸嘴，所述气动吸嘴可用于吸住或松开封装元件，所述第二伺服电机可用于驱动所述第二连接臂和气动吸嘴转动并将封装元件从弧形滑槽内搬运至料盘编带上的料槽内。8.根据权利要求1所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述检测装置为固设于所述机台上、并位于所述料盘编带的料槽正上方的ccd相机。
9.根据权利要求1所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述传送装置包括固设于所述机台上的第三伺服电机、与所述第三伺服电机的输出轴固定连接的转动盘，所述转动盘的外侧壁上设有凸出于所述转动盘侧壁的多个凸起，所述多个凸起等间距设置，所述料盘编带上设有可供所述凸起插入连接的多个扣孔，所述多个扣孔等间距设置，且所述多个凸起中每相邻两个凸起之间的间距与所述多个扣孔中每相邻两个扣孔之间的间距相同。10.根据权利要求1所述的封装元件的编带设备，其特征在于，所述编带设备还包括设置于所述机台上的热熔封口装置，所述热熔封口装置设置于所述料盘编带正上方并用于对装载封装元件的料盘编带进行盖膜热封。

技术总结
本实用新型公开了一种封装元件的编带设备，该编带设备包括机台、设置于该机台上用于放置料管的放料组件、设置于该机台上并位于该放料组件侧面的推料装置、设置于该机台上并位于该放料组件第二端端部位置处的第一转动夹持装置、设置于该机台上并位于该放料组件第二端位置处的弧形导料滑轨、设置于该机台上并位于该弧形导料滑轨第二端的第二转动搬运装置、设置于该机台上并用于传送料盘编带的传送装置、设置于该机台上并用于检测该料盘编带上的封装元件位置的检测装置、以及可转动连接于该机台上并用于收卷料盘编带的第一料盘，该推料装置设置于该放料组件侧面中部并用于推动放料组件内的料管移动至上料位置。料组件内的料管移动至上料位置。料组件内的料管移动至上料位置。


技术研发人员：张艳
受保护的技术使用者：上海聚硕科技有限公司
技术研发日：2022.05.18
技术公布日：2022/9/5