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激光切割装置及激光切割方法与流程

2022-05-17 20:30:21 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种激光切割装置,包括沿激光光路依次排列的激光器、扫描振镜、聚焦场镜和工作台,其特征在于,所述扫描振镜与控制装置电性连接,所述控制装置用于控制扫描振镜的出光角度以使得激光器发出的激光经扫描振镜后射向聚焦场镜的边缘;所述聚焦场镜用于将从聚焦场镜边缘射入的激光汇聚成锥形光以切割工作台上的待切割件;所述锥形光的一侧母线与待切割件的夹角范围为89
°
~90
°
以使得切割后的成品的切割面相对于垂直面的倾斜角度小于1
°
。2.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,还包括扩束镜和反射镜,所述扩束镜在激光光路上位于激光器与扫描振镜之间,所述反射镜在激光光路上位于扩束镜与扫描振镜之间以用于改变光路方向。3.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述待切割件通过治具固定在工作台上,所述治具夹持所述待切割件且使得待切割件的切割区域的下表面悬空。4.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,还包括设置在工作台周向的辅助吹气装置,所述辅助吹气装置包括吹气管,所述吹气管一端与压缩空气连接,另一端与气嘴连接,所述气嘴对准切割缝设置以去除切割缝中的残渣。5.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述待切割件的表面的金属电路具有第一烧蚀阈值,所述待切割件的切割区域还设有保护层,所述保护层具有第二烧蚀阈值,所述第二烧蚀阈值大于第一烧蚀阈值。6.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述待切割件为ltcc熟瓷。7.一种激光切割方法,包括沿激光光路依次排列的激光器、扫描振镜、聚焦场镜和工作台,其特征在于,所述激光切割方法包括如下步骤:利用控制装置控制扫描振镜的出光角度以使得激光器发出的激光经扫描振镜后射向聚焦场镜的边缘;利用聚焦场镜将扫描振镜边缘射出的激光汇聚成锥形光,所述锥形光的一侧母线与待切割件的夹角范围为89
°
~90
°
以使得切割后的成品的切割面相对于垂直面的倾斜角度小于1
°
;利用锥形光的焦斑对工作台上的待切割件进行初次切割。8.如权利要求7所述的激光切割方法,其特征在于,还包括如下步骤:所述锥形光的焦斑沿预设的若干条平行线循环扫描以增大切缝宽度,所述若干条平行线之间的线间距通过待切割件的烧蚀坑的直径确定。9.如权利要求7所述的激光切割方法,其特征在于,还包括如下步骤:切割过程中,利用设置在工作台周向的辅助吹气装置去除切割缝中的残渣,所述辅助吹气装置包括吹气管,所述吹气管一端连接压缩空气,另一端连接气嘴,所述气嘴对准切割缝进行吹气以去除切割缝中的残渣。10.如权利要求7所述的激光切割方法,其特征在于,还包括如下步骤:初次割后,保持待切割件的位置不变;对初次切割后的待切割件进行二次切割以修整切割面并获得成品。

技术总结
本发明公开一种激光切割装置,包括沿激光光路依次排列的激光器、扫描振镜、聚焦场镜和工作台,扫描振镜与控制装置电性连接,控制装置用于控制扫描振镜的出光角度以使得激光器发出的激光经扫描振镜后射向聚焦场镜的边缘;聚焦场镜用于将从聚焦场镜边缘射入的激光汇聚成锥形光以切割工作台上的待切割件;锥形光的一侧母线与待切割件的夹角范围为89


技术研发人员:孙嘉宁 翟瑞 林小波 朱建海 王朋波 杨立明
受保护的技术使用者:广东中科微精光子制造科技有限公司
技术研发日:2022.03.18
技术公布日:2022/5/16
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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