粘合构件、显示设备和显示设备的制造方法与流程

粘合构件、显示设备和显示设备的制造方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年9月18日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0120273号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
3.本发明构思涉及包括粘合构件的显示设备和制造该显示设备的方法。


背景技术：

4.显示设备用于各种电子设备，诸如智能电话、平板个人计算机(pc)、膝上型计算机、监视器和电视。通常，显示设备可以包括显示面板、印刷电路板和主电路板。印刷电路板可以连接到显示面板，并且主电路板可以连接到印刷电路板。通常，印刷电路板可以通过粘合剂连接到显示面板。


技术实现要素：

5.根据本发明构思的实施方式，粘合构件包括：基础层；第一粘合层，设置在基础层的第一表面上；第二粘合层，设置在基础层的与基础层的第一表面相对的第二表面上；多个通孔，穿过基础层、第一粘合层和第二粘合层；以及多个导电构件，分别设置在多个通孔中。
6.在本发明构思的实施方式中，多个通孔布置成在第一方向上具有预定间距。
7.在本发明构思的实施方式中，多个通孔中的每一个具有第一方向上的宽度和与第一方向相交的第二方向上的长度，其中，宽度小于长度。
8.在本发明构思的实施方式中，第一粘合层包括丙烯酸基树脂，并且第二粘合层包括环氧基树脂。
9.在本发明构思的实施方式中，导电构件具有在沿厚度方向按压时变化的电阻。
10.在本发明构思的实施方式中，导电构件包括纳米布线、纳米弹簧和导电球中的至少一种。
11.在本发明构思的实施方式中，基础层包括氧化铝。
12.在本发明构思的实施方式中，基础层包括阳极氧化铝模板。
13.根据本发明构思的实施方式，显示设备包括：显示面板，包括多条信号线；印刷电路板，包括在厚度方向上分别与多条信号线重叠的多条引线；以及粘合构件，插置在显示面板和印刷电路板之间，其中，粘合构件包括多个通孔和多个导电构件，其中，多个通孔以与多条信号线的间距和多条引线的间距相同的间距布置，其中，多个通孔中的每一个具有第一侧开口和第二侧开口，多条引线中的一条引线容纳在第一侧开口中，多条信号线中的一条信号线容纳在第二侧开口中，以及其中，多个导电构件分别设置在多个通孔中。
14.在本发明构思的实施方式中，粘合构件包括：基础层；第一粘合层，插置在基础层与印刷电路板之间；以及第二粘合层，插置在基础层与显示面板之间。多个通孔在厚度方向上穿过基础层、第一粘合层和第二粘合层。
15.在本发明构思的实施方式中，第一粘合层包括丙烯酸基树脂，并且第二粘合层包括环氧基树脂。
16.在本发明构思的实施方式中，导电构件包括纳米布线、纳米弹簧和导电球中的至少一种。
17.在本发明构思的实施方式中，基础层包括氧化铝。
18.在本发明构思的实施方式中，基础层包括阳极氧化铝模板。
19.在本发明构思的实施方式中，多条信号线中的每一个和多条引线中的每一个与多个通孔的相应内侧表面间隔开。
20.在本发明构思的实施方式中，在通孔中的每一个中，第一侧开口的尺寸不同于第二侧开口的尺寸。
21.根据本发明构思的实施方式，制造显示设备的方法包括：在基础层中形成多个通孔；在基础层的第一表面上形成第一粘合层；在基础层的第二表面上形成第二粘合层，其中，基础层的第二表面与基础层的第一表面相对；以及用多个导电构件分别填充多个通孔。
22.在本发明构思的实施方式中，该方法还包括在显示面板和印刷电路板之间插入基础层、第一粘合层和第二粘合层，以将显示面板和印刷电路板彼此结合。
23.在本发明构思的实施方式中，结合显示面板和印刷电路板还包括将显示面板的多条信号线、印刷电路板的多条引线和多个导电构件对准成在厚度方向上彼此重叠，并施加压力以分别将多条信号线和多条引线插入到多个通孔中。
24.在本发明构思的实施方式中，形成多个通孔包括在铝板上形成图案并阳极氧化铝板。
附图说明
25.通过参考附图详细描述本发明构思的实施方式，本发明构思的以上和其他特征将变得更加明显，在附图中：
26.图1是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的立体图；
27.图2是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的平面图；
28.图3是沿着图1的线a-a'截取的剖视图；
29.图4是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图；
30.图5是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图；
31.图6是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图；
32.图7是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图；
33.图8是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图；
34.图9是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图；
35.图10是根据本发明构思的实施方式的显示设备的平面图；
36.图11是沿着图10的线b-b'截取的剖视图；
37.图12是图11的部分p的放大剖视图；
38.图13是沿着图10的线c-c'截取的剖视图；
39.图14是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的流程图；以及
40.图15、图16、图17、图18和图19是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备
的方法的步骤的视图。
具体实施方式
41.现在将在下文中参考附图更全面地描述本发明构思，在附图中示出了本发明构思的实施方式。然而，本发明构思可以以不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。应当理解，在整个说明书和附图中，相同的附图标记可以表示相同的组件。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的厚度。
42.还应当理解，当层被称为在另一层或衬底“上”时，它可以直接在另一层或衬底上，或者也可以存在居间层。此外，当元件被称为直接在另一元件“上”时，不存在居间元件。
43.在下文中，将参考附图描述本发明构思的实施方式。
44.图1是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的立体图。图2是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的平面图。图3是沿着图1的线a-a'截取的剖视图。
45.在下文中，第一方向x、第二方向y和第三方向z彼此相交并且在不同的方向上延伸。在本发明构思的实施方式中，第一方向x、第二方向y和第三方向z可以彼此垂直地相交。例如，第一方向x可以是横向方向。例如，第二方向y可以是纵向方向，并且第三方向z可以是厚度方向。例如，第一方向x、第二方向y和/或第三方向z可以各自包括两个或更多个方向。例如，第三方向z可以包括向上方向和向下方向。在这种情况下，构件的设置成面向向上方向的一个表面可以被称为上表面，并且构件的设置成面向向下方向的相对表面可以被称为下表面。然而，方向仅仅是示例，并且本发明构思不限于此。
46.参照图1至图3，粘合构件ad可以例如包括插置在不同组件之间并电互连这些组件的导电构件。在本发明构思的一个实施方式中，粘合构件ad可以是用于显示设备的粘合构件ad，但是本发明构思不限于此。
47.在本发明构思的一个实施方式中，粘合构件ad可以具有在第一方向x上伸长的矩形平行六面体形状，但是本发明构思不限于此。在本发明构思的实施方式中，粘合构件ad可以由具有相对小厚度的膜型构件形成。
48.粘合构件ad可以包括基础层ad_m、第一粘合层ad_t、第二粘合层ad_b和多个导电构件cdm。
49.基础层ad_m可以插置在第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b之间。基础层ad_m可以由绝缘材料制成。例如，基础层ad_m可以由氧化铝制成。基础层ad_m可以包括多个孔h1_m、h2_m和h3_m。例如，基础层ad_m的多个孔h1_m、h2_m和h3_m中的每一个可以包括孔隙。在本发明构思的一个实施方式中，基础层ad_m可以是包括通过对铝进行阳极氧化形成的多个小孔隙的阳极氧化铝模板。
50.第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以分别设置在基础层ad_m的第一表面和第二表面上，并且第二表面是与第一表面相对的表面。基础层ad_m的第一表面可以是基础层ad_m的上表面，并且基础层ad_m的第二表面可以是基础层ad_m的下表面。例如，第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以分别与基础层ad_m的第一表面和第二表面直接接触，并且第二表面是与第一表面相对的表面。
51.第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以各自包括热塑性材料或热固性材料，热塑性材料诸如为苯乙烯丁二烯、聚乙烯丁烯等，热固性材料诸如为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸
树脂等。
52.第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以各自包括紫外线固化树脂或低温固化树脂。紫外线固化树脂可包括光聚合性单体、光聚合性聚合物和光引发剂中的至少一种。例如，紫外线固化树脂可以包括丙烯酸基树脂、不饱和聚酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺基树脂和环氧丙烯酸酯树脂中的至少一种。低温固化树脂可以是指在约130℃或更低温度下固化的树脂。例如，低温固化树脂可以包括环氧基树脂、聚酰亚胺基树脂、酚醛树脂、马来胺基树脂、尿素树脂、不饱和聚酯基树脂、醇酸树脂和聚氨酯树脂中的至少一种。
53.第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b对于待粘合的同一对象可以具有不同的粘合性。例如，对于聚酰亚胺，第一粘合层ad_t可以具有比第二粘合层ad_b更大的粘合性，并且对于玻璃，第一粘合层ad_t可以具有比第二粘合层ad_b更小的粘合性。在本发明构思的一个实施方式中，第一粘合层ad_t可以由对聚酰亚胺具有优异粘合性的丙烯酸基树脂制成，并且第二粘合层ad_b可以由对玻璃具有优异粘合性的环氧基树脂制成，但是本发明构思不限于此。
54.第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以分别包括多个孔h1_t、h2_t和h3_t以及多个孔h1_b、h2_b和h3_b。第一粘合层ad_t的多个孔h1_t、h2_t和h3_t、基础层ad_m的多个孔h1_m、h2_m和h3_m以及第二粘合层ad_b的多个孔h1_b、h2_b和h3_b可以设置成在厚度方向上彼此重叠并且可以彼此连接。例如，第一粘合层ad_t的多个孔h1_t、h2_t和h3_t、基础层ad_m的多个孔h1_m、h2_m和h3_m以及第二粘合层ad_b的多个孔h1_b、h2_b和h3_b可以彼此对准。例如，第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以施加到基础层ad_m的上表面和下表面的剩余区域，使得基础层ad_m的多个孔h1_m、h2_m和h3_m不被覆盖。剩余区域可以是其中不形成基础层ad_m的多个孔h1_m、h2_m和h3_m的开口的区域。在这种情况下，第一粘合层ad_t的多个孔h1_t、h2_t和h3_t、基础层ad_m的多个孔h1_m、h2_m和h3_m以及第二粘合层ad_b的多个孔h1_b、h2_b和h3_b可以形成在厚度方向上穿过粘合构件ad的多个通孔h。
55.多个通孔h可以在厚度方向上穿过基础层ad_m、第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b。例如，多个通孔h可以在厚度方向上具有约5nm至约20nm的深度d3。多个通孔h可以包括第一粘合层ad_t的多个孔h1_t、h2_t和h3_t、基础层ad_m的多个孔h1_m、h2_m和h3_m以及第二粘合层ad_b的多个孔h1_b、h2_b和h3_b。在图1至图3中，示出了三个通孔h，但是多个通孔h的数量不限于此。多个通孔h可以分别在其中容纳多个导电构件cdm，这将在后面描述。
56.例如，多个通孔h可以各自具有矩形平行六面体形状。在本发明构思的实施方式中，多个通孔h可以各自具有各种形状，诸如圆柱形形状、三角形柱形状和多边形柱形状。多个通孔h在平面图中可以各自具有矩形形状。在本发明构思的实施方式中，多个通孔h在平面图中可以各自具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。
57.多个通孔h在平面图中可以布置成在第一方向x上形成行。在本发明构思的实施方式中，多个通孔h在平面图中可以布置成在第二方向y上形成列。在本发明构思的实施方式中，多个通孔h可以布置成矩阵形式。在本发明构思的实施方式中，多个通孔h可以形成为相对于厚度方向倾斜。例如，多个通孔h可以在粘合构件ad的上表面和下表面之间倾斜。
58.例如，多个通孔h可以是矩形狭缝，矩形狭缝中的每一个在平面图中在第二方向y上伸长。每个通孔h可以包括在第一方向x上延伸的两个短边和在第二方向y上延伸的两个
长边。例如，在平面图中，多个通孔h中的每一个的第一方向x上的宽度d1可以是约15nm至约25nm，并且其第二方向y上的宽度(或者例如长度)d2可以是约600nm至约800nm。在本发明构思的一个实施方式中，多个通孔h具有彼此相同的形状和尺寸，但是本发明构思不限于此。在本发明构思的实施方式中，多个通孔h可以具有彼此不同的形状和尺寸。
59.在下文中，为了便于描述，图1至图3中示出的多个通孔h从左起按顺序分别被称为第一通孔h1、第二通孔h2和第三通孔h3。
60.多个通孔h在平面图中可以布置成彼此间隔开。在本发明构思的一个实施方式中，多个通孔h可以布置在第一方向x上，使得多个通孔h具有恒定的间距pit。间距pit可以是从一个通孔h的一侧到另一相邻通孔h的一侧的距离。例如，如图2中所示，间距pit可以是从第一通孔h1的左侧到相邻的第二通孔h2的左侧的距离，但是本发明构思不限于此。间距pit的标准可以是相邻的通孔h的中心或左侧之间的距离。
61.多个通孔h可以设置成以预定间隔间隔开。例如，如图2中所示，第一通孔h1和第二通孔h2之间在第一方向x上的间隔可以基本上等于第二通孔h2和第三通孔h3之间在第一方向x上的间隔。
62.多个通孔h可以布置成具有与安装在待粘附对象上的焊盘和/或电极的间距相同的间距pit。例如，间距pit可以是约15nm至约25nm。在本发明构思的实施方式中，多个通孔h在平面图中可以设置成以不同的间隔彼此间隔开。
63.多个通孔h可以各自包括形成在粘合构件ad的一个表面(例如，第一表面)上的一侧开口和形成在粘合构件ad的另一表面(例如，第二表面或相对表面)上的另一侧开口。在本发明构思的一个实施方式中，一侧开口的宽度可以等于另一侧开口的宽度，但是本发明构思不限于此。
64.多个导电构件cdm可以分别设置在多个通孔h中。多个导电构件cdm可以分别插入到多个通孔h中，以填充多个通孔h中的每一个的至少一部分。例如，多个导电构件cdm可以直接接触基础层ad_m、第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b中的至少一个。在图1至图3中，示出了第一导电构件cdm1、第二导电构件cdm2和第三导电构件cdm3分别设置在第一通孔h1、第二通孔h2和第三通孔h3中，并且第一导电构件cdm1、第二导电构件cdm2和第三导电构件cdm3中的每一个与基础层ad_m、第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b直接接触，但本发明构思不限于此。
65.多个导电构件cdm可以各自具有与多个通孔h中的其相应的通孔h的形状对应的形状。在本发明构思的一个实施方式中，多个导电构件cdm中的每一个可以形成为具有填充多个通孔h中的每一个的内部的矩形平行六面体形状的构件，但是本发明构思不限于此。
66.多个导电构件cdm中的每一个可以包括绝缘粘合材料和喷涂在绝缘粘合材料上的精细导电颗粒。当在厚度方向上按压多个导电构件cdm时，可以改变厚度方向上的电阻。例如，当在厚度方向上按压多个导电构件cdm时，多个导电构件cdm可以在厚度方向上具有导电性并且在与厚度方向相交的方向上具有绝缘性。在本发明构思的一个实施方式中，导电颗粒可以各自是例如导电球，导电球具有3μm至约15μm的精细尺寸的直径并且含有诸如金(au)、镍(ni)和/或钯(pd)的金属材料和涂覆在金属材料上的聚合物颗粒。在本发明构思的实施方式中，多个导电构件cdm可以仅由金属制成。
67.图4是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图。图5是根据本发明构思的
实施方式的粘合构件的剖视图。
68.在图4和图5的实施方式中，多个导电构件cdma和多个导电构件cdmb的导电颗粒与图1至图3的实施方式的导电颗粒不同。此外，除了多个导电构件cdma和cdmb的导电颗粒之外，图4和图5的实施方式与图1至图3的实施方式基本上相同或相似，并且因此，在下文中，可以省略多余的描述。
69.参照图4，粘合构件ada的多个导电构件cdma(例如，导电构件cdm1a、cdm2a和cdm3a)的导电颗粒可以是纳米布线。纳米布线中的每一个可以由诸如au、ni和/或pd的金属形成，并且可以是具有纳米单位尺寸的杆形状的布线结构。
70.参照图5，多个导电构件cdmb(例如，导电构件cdm1b、cdm2b和cdm3b)的导电颗粒可以是纳米弹簧。例如，纳米弹簧可以各自具有纳米布线螺旋弯曲的形状。包括纳米弹簧的导电构件cdmb可以比图1至图3的导电构件cdm或图4的导电构件cdma更容易变形，从而便于粘合构件adb的结合并防止在该过程中可能发生的构件的变形和断裂。
71.图6是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图。
72.在图6的实施方式中，多个通孔hc和多个导电构件cdmc中的每一个的形状与图1至图3的实施方式的形状不同。此外，除了多个通孔hc和多个导电构件cdmc的形状之外，图6的实施方式与图1至图3的实施方式基本上相同或相似，并且因此，在下文中，可以省略多余的描述。
73.参照图2和图6，多个通孔hc(例如，通孔h1c、h2c和h3c)中的每一个的宽度可以随着多个通孔hc中的每一个在厚度方向上延伸而变化。宽度可以是在第一方向x上的宽度d1和/或在第二方向y上的宽度d2。在本发明构思的实施方式中，宽度可以是直径。如图6中所示，多个通孔hc可以各自具有锥形形状，使得多个通孔hc中的每一个的宽度朝向粘合构件adc的下表面增加；然而，本发明构思不限于此。因此，多个导电构件cdmc(例如，导电构件cdm1c、cdm2c和cdm3c)在第一方向x上的宽度和/或在第二方向y上的宽度也可以朝向粘合构件adc的下表面增加，以对应于多个通孔hc中的每一个的在第一方向x上的宽度d1和/或在第二方向y上的宽度d2。然而，本发明构思不限于此。在本发明构思的实施方式中，多个通孔hc的宽度可以在向上方向上增加。
74.多个通孔hc中的每一个的一侧开口和另一侧开口(例如，相对侧开口)可以具有彼此不同的尺寸。一侧开口可以形成在粘合构件adc的一个表面上，并且另一侧开口可以形成在粘合构件adc的另一表面上。如图6中所示，一侧开口的宽度可以小于另一侧开口的宽度。在本发明构思的实施方式中，一侧开口的宽度可以大于另一侧开口的宽度。
75.图7是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图。
76.图7的实施方式与图6的实施方式的不同之处在于，多个通孔hd形成为各自具有台阶st。此外，除了多个通孔hd形成为各自具有台阶st之外，图7的实施方式与图6的实施方式基本上相同或相似，并且因此，在下文中，可以省略多余的描述。
77.参照图7，多个通孔hd(例如，通孔h1d、h2d和h3d)中的每一个的宽度可以随着多个通孔hd中的每一个在厚度方向上延伸而改变。在多个通孔hd的每一个中，形成在粘合构件add的一个表面上的一侧开口的宽度可以小于形成在粘合构件add的另一表面上的另一侧开口的宽度。在这种情况下，与图6的实施方式不同，多个通孔hd在剖视图中可以各自具有台阶st。例如，多个通孔hd延伸穿过的基础层ad_m的截面可以具有台阶st。因此，插入到多
个通孔hd中的每一个中的导电构件cdmd(例如，导电构件cdm1d、cdm2d和cdm3d)也可以具有与多个通孔hd中的每一个的台阶st的形状对应的台阶。在本发明构思的一个实施方式中，多个通孔hd中的每一个的台阶st形成为具有直角，但是台阶st的形状不限于此。在本发明构思的实施方式中，多个通孔hd中的每一个的台阶st可以形成为具有曲率。
78.图8是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图。
79.图8的实施方式与图4的实施方式的不同之处在于，导电构件cdme包括各种长度的纳米布线。此外，除了应用为导电构件cdme的导电颗粒的纳米布线的长度可以不同地变化之外，图8的实施方式与图4的实施方式基本上相同或相似，并且因此，在下文中，可以省略多余的描述。
80.参照图8，如上所述，纳米布线可以应用为导电构件cdme的导电颗粒。与图4的实施方式不同，纳米布线的长度可以不同地改变。
81.如图8的左侧中所示，在第一导电构件cdm1e的情况下，布置在竖直方向上的长杆形状的纳米布线可以应用为导电颗粒。在这种情况下，第一导电构件cdm1e中的纳米布线的两端可以分别位于第一通孔h1的上部和下部处，或者可以设置成分别与粘合构件ade的一个表面和/或另一表面接触。例如，纳米布线可以具有在厚度方向上大于或等于基础层ad_m的厚度的长度。在另一示例中，纳米布线的第三方向z上的长度可以与粘合构件ade的厚度基本上相同或相似。
82.如图8的中央中所示，在第二导电构件cdm2e的情况下，对角延伸或倾斜延伸的长杆形状的纳米布线可以应用为导电颗粒。与第一导电构件cdm1e类似，第二导电构件cdm2e中的纳米布线的两端可以分别位于第二通孔h2的上部和下部处，或者可以设置成分别与粘合构件ade的一个表面和/或另一表面接触。
83.如图8的右侧中所示，在第三导电构件cdm3e的情况下，各自具有比第一导电构件cdm1e和第二导电构件cdm2e的长度小的长度的纳米布线可以应用为导电颗粒。例如，第三导电构件cdm3e的纳米布线中的每一个的长度可以小于第一粘合层ad_t、基础层ad_m和第二粘合层ad_b中的每一个的厚度。然而，本发明构思不限于此。
84.在图8中，示出了具有彼此不同结构的纳米布线应用为第一导电构件cdm1e、第二导电构件cdm2e和第三导电构件cdm3e中的每一个的导电颗粒，但是本发明构思不限于此。在本发明构思的实施方式中，具有相同结构的纳米布线可以应用于第一导电构件cdm1e、第二导电构件cdm2e和第三导电构件cdm3e中的每一个。例如，布置在竖直方向上的长杆形状的纳米布线、对角延伸的长杆形状的纳米布线和/或短纳米布线可以应用到第一导电构件cdm1e、第二导电构件cdm2e和第三导电构件cdm3e中的每一个。
85.图9是根据本发明构思的实施方式的粘合构件的剖视图。
86.在图9的实施方式中，应用为导电构件cdmf的导电颗粒的纳米弹簧中的每一个的长度与图5的实施方式的长度不同。此外，除了应用为导电构件cdmf的导电颗粒的纳米弹簧的长度之外，图9的实施方式与图5的实施方式基本上相同或相似，并且因此，在下文中，将省略多余的描述。
87.参照图9，如上所述，纳米弹簧可以应用为导电构件cdmf的导电颗粒。与图5的实施方式不同，纳米弹簧中的每一个在厚度方向上是拉长的，使得其两端可以设置成分别与粘合构件adf的一个表面和另一表面相邻。例如，纳米弹簧可以在厚度方向上具有大于或等于
基础层ad_m的厚度的长度。在另一示例中，纳米弹簧的厚度方向上的长度可以与粘合构件adf的厚度基本上相同或相似。例如，纳米弹簧的两端可以分别与粘合构件adf的一个表面和另一表面接触。在本发明构思的实施方式中，类似于图8的实施方式，第一导电构件cdm1f、第二导电构件cdm2f和第三导电构件cdm3f可以包括各种长度的纳米弹簧。在本发明构思的实施方式中，第一导电构件cdm1f的纳米弹簧、第二导电构件cdm2f的纳米弹簧和第三导电构件cdm3f的纳米弹簧可以彼此不同。
88.图10是根据本发明构思的一个实施方式的显示设备的平面图。图11是沿着图10的线b-b'截取的剖视图。图12是图11的部分p的放大剖视图。图13是沿着图10的线c-c'截取的剖视图。
89.在下文中，将描述包括粘合构件ad的显示设备1。粘合构件ad可以是图1的粘合构件ad。
90.在下文中，第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3在不同的方向上相交。在本发明构思的一个实施方式中，第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3可以基本上垂直地相交。例如，第一方向dr1可以是横向方向，第二方向dr2可以是纵向方向，并且第三方向dr3可以是厚度方向。第一方向dr1、第二方向dr2和/或第三方向dr3可以各自包括两个或更多个方向。例如，第三方向dr3可以包括向上方向和向下方向。在这种情况下，构件的设置成面向向上方向的一个表面可被称为上表面，并且构件的设置成面向向下方向的另一表面可被称为下表面。第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3可以分别与图1至图9的第一方向x、第二方向y和第三方向z基本上相同或不同。然而，方向仅仅是示例，并且以下实施方式不限于上述描述。
91.显示设备1是用于显示例如视频或静止图像的设备。显示设备1可以包括各种产品，诸如电视、笔记本计算机、监视器、数字标牌和物联网设备以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书阅读器、便携式多媒体播放器(pmp)、导航设备和超移动pc(umpc)的便携式电子设备。
92.参照图10，显示设备1可以包括配置为显示图像的显示面板100、连接到显示面板100的印刷电路板500、连接到印刷电路板500的主电路板600以及安装在印刷电路板500上的驱动集成电路900。
93.显示面板100可以是例如有机发光显示面板。在本发明构思的以下实施方式中，示出了其中有机发光显示面板应用为显示面板100的示例，但是本发明构思不限于此，并且诸如液晶显示器(lcd)、量子点有机发光显示面板(qd-oled)、量子点lcd(qd-lcd)、量子纳米发光显示面板(纳米发射显示器(ned))、微led等的其它类型的显示面板可以应用为显示面板100。
94.显示面板100包括显示区域da和非显示区域na，显示区域da包括多个像素区域，非显示区域na设置在显示区域da周围。
95.显示区域da可以具有多边形形状，例如，在平面图中其拐角具有直角的矩形形状或在平面图中其拐角是圆润的矩形形状。显示区域da可以具有短边和长边。显示区域da的短边可以是在第一方向dr1上延伸的边。显示区域da的长边可以是在第二方向dr2上延伸的边。然而，显示区域da的平面形状不限于矩形形状，并且显示区域da可以具有各种形状，例如圆形形状、椭圆形形状等。非显示区域na可以设置成与显示区域da的两个短边和两个长
边相邻。例如，非显示区域na可以围绕显示区域da的所有边并配置显示区域da的边缘。然而，非显示区域na不限于此，并且例如，非显示区域na可以设置成仅与显示区域da的两个短边相邻或仅与显示区域da的两个长边相邻。在本发明构思的实施方式中，在显示面板100中，与印刷电路板500所连接至的部分相邻的两个拐角部分可以切割成“l”形状，使得印刷电路板500所连接至的部分的第一方向dr1上的宽度减小。
96.印刷电路板500可以在显示面板100的下端处附接到非显示区域na。印刷电路板500的一侧可附接到显示面板100，且印刷电路板500的另一侧可附接到主电路板600。印刷电路板500可以将显示面板100和主电路板600彼此电连接。在本发明构思的实施方式中，印刷电路板500可以在厚度方向上弯曲，使得其一部分与显示面板100重叠。
97.主电路板600可附接到印刷电路板500。主电路板600可以包括电连接至印刷电路板500的电路焊盘区域。
98.驱动集成电路900安装在印刷电路板500上并驱动显示面板100的像素电路。一侧可以是显示面板100的在第一方向dr1上延伸的下侧。驱动集成电路900可以例如是膜上芯片(cof)。在本发明构思的实施方式中，驱动集成电路900可以是塑料上芯片(cop)或玻璃上芯片(cog)。
99.进一步参考图11，显示面板100可以包括第一衬底sub1、形成在第一衬底sub1上的电路元件层dp_cl、形成在电路元件层dp_cl上的显示元件层dp_ol、形成在显示元件层dp_ol上的第二衬底sub2以及密封构件fr。显示面板100还可以包括例如功能层，诸如触摸层、抗反射层、折射率调节层等。在本发明构思的实施方式中，可以省略第二衬底sub2，并且显示面板100还可以包括配置为封装电路元件层dp_cl和显示元件层dp_ol的薄膜封装层。在这种情况下，还可以省略密封构件fr。
100.第一衬底sub1和第二衬底sub2设置成彼此面对。电路元件层dp_cl和显示元件层dp_ol可以插置在第一衬底sub1和第二衬底sub2之间。例如，第一衬底sub1和第二衬底sub2可以是包括诸如玻璃、石英等的刚性材料的刚性衬底。然而，第一衬底sub1和第二衬底sub2不限于此，并且可以是包括诸如聚酰亚胺(pi)的柔性材料的柔性衬底。
101.电路元件层dp_cl包括至少一个中间绝缘层和电路元件。电路元件层dp_cl可以包括薄膜晶体管。
102.显示元件层dp_ol包括自发射元件。例如，自发射元件可以是有机发光元件。
103.电路元件层dp_cl和显示元件层dp_ol可以由设置在第一衬底sub1和第二衬底sub2的边缘处以封闭第一衬底sub1和第二衬底sub2之间的间隙的密封构件fr密封。
104.在本发明构思的一个实施方式中，电路元件层dp_cl和显示元件层dp_ol可以对准，使得其边缘在厚度方向上彼此重叠。然而，本发明构思不限于此。在本发明构思的实施方式中，电路元件层dp_cl和显示元件层dp_ol可以设置成使得电路元件层dp_cl的边缘比显示元件层dp_ol的边缘进一步向外突出。
105.进一步参考图12，电路元件层dp_cl可以包括缓冲层102、半导体层105、第一绝缘层111、第一导电层120、第二绝缘层112a、第二导电层130、第三绝缘层113、第三导电层140、第一过孔层via1和第四导电层150。显示元件层dp_ol可以包括第二过孔层via2、阳极ano、堤层bank、有机层el和阴极cat。
106.缓冲层102可以设置在第一衬底sub1上。缓冲层102可以阻挡来自外部的、穿过第
一衬底sub1的湿气和氧气。缓冲层102可以包括氮化硅(sin
x
)膜、氧化硅(sio2)膜和氮氧化硅(sio
x
ny)膜中的至少一种。
107.半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105形成薄膜晶体管tft的沟道。半导体层105可以设置在显示区域da的每个像素中。在本发明构思的实施方式中，半导体层105可以设置在显示区域da和非显示区域na中。半导体层105可以包括源区/漏区和有源区。半导体层105可以包括例如多晶硅。
108.第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。例如，第一绝缘层111可以设置成在第一衬底sub1的整个表面之上。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。例如，第一绝缘层111可以包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等。上述材料可以单独使用或组合使用。
109.第一导电层120可以设置在第一绝缘层111上。第一导电层120可以包括薄膜晶体管tft的栅电极ge、存储电容器的第一电极ce1和栅极信号线。
110.第一导电层120可以包括钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)中的至少一种。第一导电层120可以是单个膜或由从以上例示材料中选择的材料制成的堆叠膜。
111.第二绝缘层112a可以设置在第一导电层120上。第二绝缘层112a可以使第一导电层120和第二导电层130彼此绝缘。第二绝缘层112a可以由从第一绝缘层111的以上例示材料中选择的材料制成。
112.第二导电层130可以设置在第二绝缘层112a上。第二导电层130可以包括存储电容器的第二电极ce2。第二导电层130的材料可以从第一导电层120的以上例示材料中选择。第一电极ce1和第二电极ce2可形成存储电容器，且其之间设置有第二绝缘层112a。
113.第三绝缘层113可以设置在第二导电层130上。第三绝缘层113可以包括第一绝缘层111的以上例示材料中的至少一种。在本发明构思的实施方式中，第三绝缘层113可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以从将在下面描述的第一过孔层via1的例示材料中选择。
114.第三导电层140可以设置在第三绝缘层113上。第三导电层140可以包括源电极se、漏电极de和高电势电压电极elvdde。源电极se和漏电极de可以各自通过穿过第一绝缘层111、第二绝缘层112a和第三绝缘层113的相应接触孔电连接至半导体层105。高电势电压电极elvdde可以通过穿过第三绝缘层113的接触孔电连接至第二电极ce2。第三导电层140可以包括mo、al、pt、pd、ag、mg、au、ni、nd、ir、cr、ca、ti、ta、w和cu中的至少一种。第三导电层140可以是由从以上例示材料中选择的材料制成的单个膜。第三导电层140不限于此，并且可以是堆叠膜。例如，第三导电层140可以是ti/al/ti、mo/al/mo、mo/alge/mo、ti/cu等的堆叠结构。在本发明构思的一个实施方式中，第三导电层140可以是ti/al/ti的堆叠结构。
115.第一过孔层via1可以设置在第三导电层140上。第一过孔层via1可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括丙烯酸基树脂(聚丙烯酸酯树脂)、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺基树脂、聚酰亚胺基树脂、不饱和聚酯基树脂、聚亚苯基基树脂、聚苯硫醚基树脂和苯并环丁烯(bcb)中的至少一种。
116.第四导电层150可以设置在第一过孔层via1上。第四导电层150可以包括数据线
dl、连接电极cne和高电势电压线elvddl。数据线dl可以通过穿过第一过孔层via1的接触孔电连接至薄膜晶体管tft的源电极se。连接电极cne可以通过穿过第一过孔层via1的接触孔电连接至薄膜晶体管tft的漏电极de。高电势电压线elvddl可以通过穿过第一过孔层via1的接触孔电连接至高电势电压电极elvdde。第四导电层150可以包括从第三导电层140的例示材料中选择的材料。
117.第二过孔层via2可以设置在第四导电层150上。第二过孔层via2可以包括第一过孔层via1的以上例示材料中的至少一种。
118.阳极ano设置在第二过孔层via2上。阳极ano可以通过穿过第二过孔层via2的接触孔电连接至连接电极cne。
119.堤层bank可以设置在阳极ano上。堤层bank可以包括暴露阳极ano的接触孔。堤层bank可以由有机绝缘材料和/或无机绝缘材料制成。例如，堤层bank可以包括光致抗蚀剂、聚酰亚胺基树脂、丙烯酸基树脂、硅酮化合物、聚丙烯酸基树脂等中的至少一种。
120.有机层el可以设置在阳极ano的上表面上并且设置在堤层bank的开口中。阴极cat设置在有机层el和堤层bank上。阴极cat可以是设置成遍及多个像素的公共电极。
121.进一步参考图13，显示面板100还可以包括多条信号线pad。
122.多条信号线pad可以设置在非显示区域na中，并且可以设置在第一衬底sub1的面对第二衬底sub2的一个表面上。该一个表面可以是第一衬底sub1的上表面。在本发明构思的一个实施方式中，多条信号线pad可以直接设置在第一衬底sub1上。在本发明构思的实施方式中，缓冲层102、第一绝缘层111和第二绝缘层112a中的至少一个可以插置在多条信号线pad和第一衬底sub1之间。多条信号线pad可以形成在与多个导电层120、130、140和150中的任何一个相同的层上。多条信号线pad可以与多个导电层120、130、140和150中的任何一个同时形成。多条信号线pad可以电连接至电路元件层dp_cl，例如，电连接至多个导电层120、130、140和150中的至少一个。
123.印刷电路板500可以包括多条引线le。
124.多条引线le可以设置在印刷电路板500的面对显示面板100的第一衬底sub1的一个表面上。该一个表面可以是印刷电路板500的下表面。例如，多条引线le可以直接设置在印刷电路板500的面对显示面板100的第一衬底sub1的一个表面上。
125.多条信号线pad和多条引线le可以各自包括导电材料。导电材料的示例可以包括mo、al、pt、pd、ag、mg、au、ni、nd、ir、cr、ca、ti、ta、w和cu中的一种或多种。
126.多条信号线pad中的每条信号线pad和多条引线le中的每条引线le可以设置成在厚度方向上彼此重叠。例如，多条信号线pad中的每条信号线pad和多条引线le中的每条引线le可以设置成彼此面对。多条信号线pad可以在第一方向dr1上彼此间隔开，并且多条引线le也可以在第一方向dr1上彼此间隔开。
127.多条信号线pad和多条引线le可以设置成具有基本上相同的间距pit'。多条信号线pad的间距pit'可以是从信号线pad的一侧到相邻信号线pad的一侧的距离。多条引线le的间距pit'可以是从引线le的一侧到相邻引线le的一侧的距离。多条信号线pad和多条引线le的间距pit'可以与粘合构件ad的多个通孔h的间距pit基本上相同。在本发明构思的一个实施方式中，多条信号线pad和多条引线le以恒定的间距pit'布置，但本发明构思不限于此。在本发明构思的实施方式中，多条信号线pad和多条引线le可以布置成具有不规则的间
距pit'。
128.多条信号线pad可以设置成从第一衬底sub1的一个表面突出，并且多条引线le可以设置成从印刷电路板500的一个表面突出。当显示面板100和印刷电路板500被按压时，多条引线le可以分别按压多个导电构件cdm的第一侧，使得多条引线le可以分别通过多个通孔h的第一侧开口容纳在多个通孔h中，并且多条信号线pad可以分别按压多个导电构件cdm的第二侧(例如，相对侧)，使得多条信号线pad可以分别通过多个通孔h的第二侧开口(例如，相对侧开口)容纳在多个通孔h中。
129.显示设备1还可以包括插置在显示面板100和印刷电路板500之间的粘合构件ad。粘合构件ad可包括图1至图9中所示的粘合构件ad、ada、adb、adc、add、ade或adf。
130.粘合构件ad可以将显示面板100和印刷电路板500彼此结合。粘合构件ad可以将显示面板100的多条信号线pad和印刷电路板500的多条引线le彼此电连接。
131.粘合构件ad可以包括基础层ad_m、第一粘合层ad_t、第二粘合层ad_b、多个通孔h和多个导电构件cdm。
132.基础层ad_m可以包括例如氧化铝。基础层ad_m可以是阳极氧化铝模板。
133.第一粘合层ad_t可以插置在基础层ad_m和印刷电路板500之间。第一粘合层ad_t可以将印刷电路板500和基础层ad_m彼此结合。例如，第一粘合层ad_t可以与印刷电路板500的一个表面直接接触。
134.第二粘合层ad_b可以插置在基础层ad_m和第一衬底sub1之间。第二粘合层ad_b可以将第一衬底sub1和基础层ad_m结合。例如，第二粘合层ad_b可以与第一衬底sub1的一个表面直接接触。
135.如上所述，第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以由具有不同粘合性的树脂制成。在本发明构思的一个实施方式中，第一粘合层ad_t可以由丙烯酸基树脂制成，并且第二粘合层ad_b可以由环氧基树脂制成。
136.多个通孔h可以设置成在厚度方向上与多条信号线pad和多条引线le重叠。多个通孔h可以以与多条信号线pad和多条引线le相同的间距pit布置。每条信号线pad的至少一部分可以容纳在多个通孔h中的每一个相应通孔h的另一侧开口中，并且每条引线le的至少一部分可以容纳在多个通孔h中的每一个相应通孔h的一侧开口中。在本发明构思的一个实施方式中，多条信号线pad和多条引线le中的至少一些可以分别容纳在基础层ad_m的多个通孔中。在本发明构思的实施方式中，多条引线le和多条信号线pad可以分别仅容纳在第一粘合层ad_t的多个通孔和第二粘合层ad_b的多个通孔中。在本发明构思的实施方式中，多条引线le和多条信号线pad可以不容纳在基础层ad_m的多个通孔中。
137.多条信号线pad和多条引线le可以各自具有比多个通孔h中的每一个的尺寸小的尺寸。在本发明构思的实施方式中，如图13中所示，多条信号线pad和多条引线le中的每一个的第一方向dr1上的宽度可以小于多个通孔h的第一方向dr1上的宽度d1。如图11中所示，多条信号线pad和多条引线le中的每一个的第二方向dr2上的宽度可以小于多个通孔h的第二方向dr2上的宽度d2。因此，多条信号线pad和多条引线le中的每一个的至少一个侧表面可以设置成与多个通孔h中的每一个的内侧表面间隔开。例如，多条信号线pad和/或多条引线le中的每一个的侧表面与通孔h的内侧表面之间的距离gp可以在约1μm至约3μm的范围内。在本发明构思的实施方式中，多条信号线pad和多条引线le可以各自具有与多个通孔h
中的每一个相同的尺寸，并且多条信号线pad和多条引线le可以各自与多个通孔h中的每一个的内侧表面接触。在本发明构思的实施方式中，在通孔h中，面对印刷电路板500并且其中容纳有一条引线le的一侧开口的尺寸可以不同于面对第一衬底sub1并且其中容纳有一条信号线pad的另一侧开口的尺寸。例如，如图6中所示，多个通孔hc可以各自具有锥形形状，或者如图7中所示，多个通孔hd可以形成为各自具有台阶st。在这种情况下，信号线pad的尺寸可以大于引线le的尺寸，并且另一侧(例如，下侧)开口的尺寸可以大于一侧(例如，上侧)开口的尺寸。
138.多个导电构件cdm可以分别容纳在多个通孔h中。多个导电构件cdm可以填充由多个通孔h、第一衬底sub1的一个表面和印刷电路板500的一个表面形成的空间。例如，导电构件cdm可以将多条引线le和多条信号线pad彼此电连接。在本发明构思的一个实施方式中，分散在绝缘粘合材料中的导电颗粒可以插置在多条引线le和多条信号线pad之间，以将多条引线le和多条信号线pad彼此电连接。导电颗粒可以包括例如导电球、纳米布线和纳米弹簧。
139.在本发明构思的一个实施方式中，该空间可以由多个导电构件cdm完全填充。在本发明构思的实施方式中，该空间可以例如在引线le和通孔h的内侧表面之间、在导电构件cdm和第一衬底sub1之间以及在导电构件cdm和印刷电路板500之间包括至少一个空气间隙。
140.多个导电构件cdm可以通过被按压而在形状上变形。例如，当显示面板100和印刷电路板500结合时，粘合构件ad可以插置在其中设置有显示面板100的多条信号线pad的区域和其中设置有印刷电路板500的多条引线le的区域之间。当显示面板100和/或印刷电路板500被按压时，多个导电构件cdm的第一侧可以在厚度方向上被多条引线le按压，并且多个导电构件cdm的第二侧可以在厚度方向上被多条信号线pad按压。因此，多个通孔h的内侧分别填充有多个导电构件cdm，并且多个导电构件cdm中的每一个的第一侧和第二侧可以具有在厚度方向上凹入的形状。例如，多个导电构件cdm可以通过多条引线le和多条信号线pad凹入。
141.图14是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的流程图。图15至图19是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的步骤的视图。
142.通过以下显示设备制造方法制造的显示设备可以是图10的显示设备，但是本发明构思不限于此。制造显示设备的方法可以包括制造粘合构件ad的方法。
143.参照图14，制造显示设备的方法可以包括在基础层ad_m中形成在厚度方向上穿过基础层ad_m的多个通孔h(s1)。该方法还可以包括：在基础层ad_m的一个表面上形成第一粘合层ad_t并且在基础层ad_m的与基础层ad_m的一个表面相对的另一表面上形成第二粘合层ad_b(s2)；以及分别用多个导电构件cdm填充多个通孔h(s3)。
144.制造显示设备的方法还可以包括将基础层ad_m、第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b插置在显示面板100和印刷电路板500之间，以将显示面板100和印刷电路板500彼此结合。
145.将显示面板100和印刷电路板500彼此结合还可以包括将显示面板100的多条信号线pad、印刷电路板500的多条引线le和多个导电构件cdm对准成在厚度方向上彼此重叠以及施加压力以将多条信号线pad和多条引线le分别插入到多个通孔h中。
146.形成多个通孔h可以包括在铝板上形成图案和对铝板进行阳极氧化。
147.制造显示设备的方法的步骤是示例性的，并且例如，可以省略一个或多个步骤，或者可以添加一个或多个步骤。
148.参考图15，可以制备基础层ad_m。基础层ad_m可以由例如立方体或平板形状的构件形成，但是本发明构思不限于此。基础层ad_m可以由金属制成。金属可以包括例如铝。在本发明构思的一个实施方式中，基础层ad_m可以是具有相对小厚度的铝板。
149.参照图16，可以在基础层ad_m的一个表面上形成多个图案pt。多个图案pt可以凹入到基础层ad_m中。多个图案pt可以根据要形成的多个通孔h(如图17中所示)的形状而变化。例如，多个图案pt可以各自是在平面图中在第一方向上伸长的狭缝。在另一示例中，多个图案pt在平面图中可以各自具有矩形形状或圆形形状。可以通过用具有与多个图案pt的形状相对应的形状的按压构件按压基础层ad_m的一个表面形成多个图案pt。在本发明构思的实施方式中，可以通过激光蚀刻形成多个图案pt。
150.参照图17，可以形成在厚度方向上穿过基础层ad_m的多个通孔h(例如，通孔h1、h2和h3)。多个通孔h可以形成为与多个图案pt的形状对应的形状。例如，多个通孔h可以形成为在平面图中在第一方向上伸长的狭缝。该孔可以包括稍后描述的孔隙。
151.在本发明构思的一个实施方式中，基础层ad_m可以是铝板，并且可以通过阳极氧化工艺形成穿过铝板的多个小孔隙，在阳极氧化工艺中，连接到阳极的铝板被浸入酸溶液中。例如，可以对铝板进行阳极氧化以形成阳极氧化铝模板。在本发明构思的实施方式中，通过调节从电源pw施加到铝板的电压，多个通孔h可以形成为各自具有如图6中所示的锥形形状，或者可以形成为各自具有如图7中所示的台阶st。
152.参照图18，第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以分别形成在基础层ad_m的第一表面和第二表面上。第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b可以被施加为形成在厚度方向上分别与基础层ad_m的多个通孔h重叠的多个通孔h。因此，可以形成在厚度方向上穿过基础层ad_m、第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b的多个通孔h。在本发明构思的一个实施方式中，可以通过喷墨印刷方法施加第一粘合层ad_t和第二粘合层ad_b，但是本发明构思不限于此。
153.参照图19，多个通孔h可以分别填充有多个导电构件cdm(例如，导电构件cdm1、cdm2和cdm3)。在本发明构思的一个实施方式中，多个导电构件cdm可以通过喷墨印刷方法填充在多个通孔h中，但是本发明构思不限于此。例如，图1的粘合构件ad可以通过上述操作制造。
154.之后，进一步参考图10至图13，可以在显示面板100和印刷电路板500之间插置粘合构件ad，以将显示面板100和印刷电路板500彼此结合。例如，显示面板100的多条信号线pad、印刷电路板500的多条引线le和多个导电构件cdm布置成在厚度方向上彼此重叠，并且显示面板100和/或印刷电路板500可以被按压，使得多条信号线pad和多条引线le分别插入到多个通孔h中。
155.根据本发明构思的实施方式的粘合构件、显示设备和制造显示设备的方法可以减少连接故障并增加粘合性。
156.根据本发明构思的实施方式的效果不受以上例示的内容的限制，并且在本发明构思中可以包括更多不同的效果。
157.虽然已经参考本发明构思的实施方式具体地示出和描述了本发明构思，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求中阐述的本发明构思的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。