贴合用粘接片材、多层体和多层体的制造方法与流程

1.本发明涉及贴合用粘接片材、多层体和多层体的制造方法。特别涉及使用了含有聚碳酸酯的基材的贴合用粘接片材。


背景技术：

2.以往，作为粘接片材的基材，已知使用了聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃的基材。然而，聚烯烃片材在耐热性方面存在问题。另一方面，为了提高耐热性，也可以考虑聚对苯二甲酸乙二醇酯。然而，聚对苯二甲酸乙二醇酯在湿热性、成型性的观点上需要改良。因此，作为粘接片材的基材，探讨使用聚碳酸酯。
3.例如，在专利文献1中，公开了一种叠层体，其是包含粘接片材的叠层体，其特征在于，前面板具有以聚碳酸酯系树脂为主成分树脂的b层、和以与聚碳酸酯系树脂不同的热塑性树脂为主成分的a层，a层的合计厚度为10μm～250μm，上述a层1层的厚度(a)相对于上述a层和上述b层的合计厚度(t)之比((a)/(t))为0.05～0.40，使前面板和粘接片材的叠层体在温度85℃、湿度85％rh环境下暴露120小时时的、前面板和粘接片材的内部应力(σ)为0.47mpa以下。
4.另外，在专利文献2中，公开了一种粘接片材，其中，将在23℃下对玻璃的180
°
粘接力设为p，并将在80℃下对玻璃的180
°
粘接力设为q时，q/p所示的值为1以上。还公开了具有上述粘接片材、和位于上述粘接片材的至少一个面上的聚碳酸酯基材的叠层体。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：国际公开第2016/158827号
8.专利文献2：日本特开2017－200975号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的技术问题
10.如上述，已在探讨包含含有聚碳酸酯的基材、和设置于基材上的粘接层的粘接片材。然而近年来，对粘接片材的需求在增大，希望提供更新的材料。特别是最近，对于能够应对高温处理的耐热性优异的贴合用粘接片材的需求在增加。
11.本发明的目的在于解决上述技术问题，目的在于提供一种能够应对高温处理的贴合用粘接片材、以及使用了上述粘接片材的多层体和多层体的制造方法，上述粘接片材包含含有聚碳酸酯的基材、和设置于基材上的粘接层。
12.用于解决技术问题的技术方案
13.本发明人基于上述技术问题进行了探讨，结果发现，通过调整成基材的玻璃化转变温度达到160℃以上，能够解决上述技术问题。具体而言，通过下述技术方案来解决上述技术问题。
14.＜1＞一种贴合用粘接片材，其包含：
15.含有聚碳酸酯的基材；和
16.设置于上述基材上的粘接层，
17.上述基材的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为160℃以上。
18.＜2＞如＜1＞所述的贴合用粘接片材，其中，上述基材所含有的聚碳酸酯包括双酚ap型聚碳酸酯100～10质量％和双酚a型聚碳酸酯0～90质量％，其中，双酚ap型聚碳酸酯和双酚a型聚碳酸酯的合计不超过100质量％。
19.＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的贴合用粘接片材，其中，上述基材含有在该基材所含树脂成分100质量份中为10～90质量份的聚芳酯。
20.＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述基材的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为200℃以下。
21.＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述粘接层含有丙烯酸粘接剂。
22.＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述粘接层含有有机硅粘接剂。
23.＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述粘接层含有聚氨酯粘接剂。
24.＜8＞如＜1＞～＜7＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述基材的面内延迟re为100nm以下。
25.＜9＞如＜1＞～＜8＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述基材的雾度为1.5％以下。
26.＜10＞如＜1＞～＜9＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述基材的厚度为30μm以上200μm以下。
27.＜11＞如＜1＞～＜10＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，上述粘接层的厚度为10μm以上70μm以下。
28.＜12＞如＜1＞～＜11＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，将上述片材以上述粘接层侧层压在聚碳酸酯制镜面膜上，在根据jis z0237进行的以180
°
的方向在152mm/分钟的条件下剥离上述片材的剥离试验中，示出0.001～3n/25mm的剥离力。
29.＜13＞如＜1＞～＜12＞中任一项所述的贴合用粘接片材，其中，在上述基材与上述粘接层之间具有底涂层。
30.＜14＞一种多层体，＜1＞～＜13＞中任一项所述的贴合用粘接片材的上述粘接层侧粘接在树脂成型体的表面的至少一部分。
31.＜15＞如＜14＞所述的多层体，其中，上述树脂成型体为树脂片材。
32.＜16＞如＜14＞或＜15＞所述的多层体，其中，上述树脂成型体含有聚碳酸酯。
33.＜17＞如＜14＞或＜15＞所述的多层体，其中，上述树脂成型体含有聚酰亚胺。
34.＜18＞一种多层体的制造方法，其包括将＜1＞～＜13＞中任一项所述的贴合用粘接片材贴附于树脂成型体的步骤。
35.发明的效果
36.根据本发明，提供能够应对高温处理的贴合用粘接片材、以及使用了上述粘接片材的多层体和多层体的制造方法。
附图说明
37.图1是表示本发明的贴合用粘接片材的层构成的一例的示意图。
具体实施方式
38.以下，对本发明的内容进行详细说明。另外，在本说明书中，“～”以将其前后所记载的数值作为下限值和上限值包含在内的含义使用。
39.在本说明书中，在没有特别说明的情况下，各种物性值和特性值表示23℃下的值。
40.在本说明书中，“片材”是指薄、且相对于长度和宽度而言其厚度较小并且平坦的制品，包括“膜”。并且，本说明书中的“片材”可以是单层或多层。
41.在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯这一术语可以包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯双方。
42.[贴合用粘接片材]
[0043]
本发明的贴合用粘接片材(以下，有时称为“片材”、“粘接片材”)的特征在于，包含含有聚碳酸酯的基材、和设置于上述基材上的粘接层，上述基材的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为160℃以上。通过具有这种构成，可提供能够应对高温处理的贴合用粘接片材。而且，能够制成与其他部件(例如，后述的树脂成型体)的贴附性和再剥离性两者都优异、并且透明性优异的贴合用粘接片材。这样通过在玻璃化转变温度为160℃以上的基材上设置粘接层而得到的贴合用粘接片材，能够用作对于要求高温处理的制品、检查时要求高温处理等的可靠性试验的制品的保护膜。
[0044]
本发明的粘接片材将设置于基材上的粘接层作为必要的构成要素。作为本发明的优选实施方式，如图1所示，作为本发明的粘接片材10，可以例示具有粘接层12、底涂层16和基材20的粘接片材。
[0045]
在本发明中，粘接层12、底涂层16、基材20分别可以是1层，也可以是2层以上。
[0046]
在本发明的优选实施方式中，本发明的粘接片材所含的粘接层的至少一层可以设置于基材的表面，也可以在基材与上述粘接层之间设置有底涂层或其他的层。在本发明的粘接片材中，粘接层优选设置于底涂层的与基材侧相反侧的表面。
[0047]
在本发明的优选实施方式中，底涂层通常设置于基材与粘接层之间。来自基材所含的聚碳酸酯的杂质等有时会侵入粘接层，使粘接性降低，使基材层劣化/分解，或产生泡等，但通过具有底涂层，能够有效地抑制这些现象。
[0048]
底涂层优选配置于基材和粘接层之间，更优选设置成底涂层的一个面与基材的表面接触，另一面与粘接层的表面接触。然而，也可以在底涂层与基材之间、和/或、在底涂层与粘接层之间，设置有其他的层。
[0049]
作为本发明的粘接片材中的其他的层，可以例示硬涂层、紫外线吸收层、防静电层、防反射层、防粘连层、折射率匹配(index matching)层、印刷涂敷层和剥离层。
[0050]
以下，对基材、粘接层、底涂层、硬涂层的细节进行叙述。
[0051]
＜基材＞
[0052]
在本发明的粘接片材中，基材含有聚碳酸酯，通过差示扫描量热测定测得的基材的玻璃化转变温度为160℃以上。通过使玻璃化转变温度为上述下限值以上，能够得到具有优异的耐热性的贴合用粘接片材。
[0053]
上述基材的玻璃化转变温度优选为160℃以上，更优选为161℃以上。另外，上述基材的玻璃化转变温度优选为200℃以下，更优选为190℃以下，更加优选为180℃以下。玻璃化转变温度通过后述的实施例所记载的方法进行测定(以下，对于玻璃化转变温度相同)。
[0054]
作为使基材的玻璃化转变温度为上述范围的手段，可以例示选择所使用的聚碳酸酯的种类、添加其他的树脂等。具体而言，可以列举添加双酚ap型聚碳酸酯等玻璃化转变温度高的聚碳酸酯、或添加聚芳酯等玻璃化转变温度高的其他的树脂等。这些的细节后述。
[0055]
本发明所使用的基材优选面内延迟(re)为100nm以下、更优选为80nm以下、更加优选为60nm以下、进一步优选为45nm以下、更进一步优选40nm以下。通过设为上述上限值以下，不仅能够期待在液晶部件用途中的应用，还能够降低高温处理时的收缩。另外，下限值越低越优选，但实际上为0.1nm以上。
[0056]
关于基材的雾度，优选为1.5％以下，更优选为1.2％以下，更加优选为1.0％以下。下限值没有特别限制，理想为0％，但在0.01％以上、进而在0.1％以上时，也能够充分地满足性能要求。
[0057]
另外，在本说明书中，雾度采用基于后述的实施例所记载的方法测得的值。
[0058]
基材的厚度没有特别限制，优选为30μm以上，更优选为35μm以上，更加优选为40μm以上，进一步优选为50μm。通过设为上述下限值以上，具有作为粘接片材的材料强度(拉伸强度等)更加提高的倾向。另外，基材的厚度优选为200μm以下，更优选为150μm以下，可以为120μm以下。通过设为上述上限值以下，能够更有效地抑制由于基材的刚性导致容易变得贴附时容易剥离的问题。
[0059]
接下来，对本发明的基材的材料进行说明。
[0060]
本发明所使用的基材含有聚碳酸酯。
[0061]
作为基材所含的聚碳酸酯的种类，只要在分子主链中包含具有碳酸酯键的－[o－r－oc(＝o)]－单元(r为烃基、具体而言，为包括脂肪族基团、芳香族基团、或脂肪族基团和芳香族基团双方，并且具有直链结构或支链结构的基团)即可，没有特别限定，优选为芳香族聚碳酸酯，更优选为具有双酚骨架的聚碳酸酯。通过使用这样的聚碳酸酯，能够实现更优异的耐热性和韧性。具有双酚骨架的聚碳酸酯优选全部结构单元的90摩尔％以上为具有双酚骨架的结构单元。
[0062]
另外，聚碳酸酯的粘均分子量(mv)优选为10,000以上，更优选为12,000以上，更加优选为15,000以上，进一步优选为20,000以上。通过设为上述下限值以上，具有基材的耐久性更加提高的倾向。上述聚碳酸酯的粘均分子量(mv)的上限值优选为45,000以下，更优选为40,000以下，更加优选为34,000以下。通过设为上述上限值以下，具有基材的成型加工性更加提高的倾向。
[0063]
粘均分子量(mv)是指：使用二氯甲烷作为溶剂，使用乌伯娄德粘度计求得温度25℃下的特性粘度[η](单元dl/g)，根据schnell的粘度式即η＝1.23
×
10
－4
×
mv
0.83
算出的值。
[0064]
在使用2种以上的聚碳酸酯的情况下，设为混合物的粘均分子量(以下，对各种物性也同样)。
[0065]
本发明所使用的基材可以仅由聚碳酸酯构成，也可以含有其他的树脂成分。作为其他的树脂，可以例示聚芳酯。
[0066]
基材中的树脂成分的总量优选为全体的90质量％以上，更优选为95质量％以上，
可以为99质量％以上。树脂成分可以含有仅1种聚碳酸酯，也可以含有2种以上。另外，在含有聚碳酸酯以外的其他的树脂成分(例如聚芳酯)的情况下，上述其他的树脂成分也可以含有仅1种，也可以含有2种以上。另外，作为树脂成分以外的成分，可以列举后述添加剂。
[0067]
本发明所使用的基材的第一实施方式为聚碳酸酯包含双酚ap型聚碳酸酯100～10质量％和双酚a型聚碳酸酯0～90质量％的(其中，双酚ap型聚碳酸酯和双酚a型聚碳酸酯的合计不会超过100质量％)方式。在基材的第一实施方式中，优选包含双酚ap型聚碳酸酯20～90质量％和双酚a型聚碳酸酯10～80质量％，更优选包含双酚ap型聚碳酸酯30～80质量％和双酚a型聚碳酸酯20～70质量％。通过设为这种方式，不仅耐热性优异，还能够降低所得到的片材的面内延迟。
[0068]
在本实施方式中，相对于基材的聚碳酸酯的总量优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上，更加优选为98质量％以上。
[0069]
双酚ap型聚碳酸酯和双酚a型聚碳酸酯分别可以仅含有1种，也可以含有2种以上。
[0070]
以下，对双酚ap型聚碳酸酯和双酚a型聚碳酸酯进行详细说明。
[0071]
《双酚ap型聚碳酸酯》
[0072]
双酚ap型聚碳酸酯是指具有来自双酚ap及其衍生物的碳酸酯单元的树脂，优选具有下述式(a－1)所示的结构单元。式中的＊表示结合位置。
[0073][0074]
式(a－1)中，r1～r4分别独立，表示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、碳原子数1～9(优选为1～3)的烷基、碳原子数6～12(优选为6～10)的芳基、碳原子数1～5(优选为1～3)的烷氧基、碳原子数2～5(优选为2或3)的烯基或碳原子数7～17(优选为7～11)的芳烷基。l表示0～5的整数。m和n分别独立地表示0～4的整数。＊表示结合位置。
[0075]
式(a－1)所示的结构单元优选为下述式(a－2)所示的结构单元。式中的＊表示结合位置。
[0076][0077]
r1、r2、r3、r4、l、m、n的含义与式(a－1)相同。
[0078]
式(a－2)所示的结构单元优选为下述式(a－3)所示的结构单元。式中的＊表示结合位置。
[0079][0080]
双酚ap型聚碳酸酯中的式(a－1)所示结构单元的含量优选在全部结构单元中为70摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上，更加优选为90摩尔％以上。上限值没有特别限定，可以100摩尔％为式(a－1)所示的结构单元。来自双酚ap的结构单元可以为仅1种，也可以由2种以上构成。作为双酚ap型聚碳酸酯，特别优选可以举出实质上全量由式(a－1)的结构单元构成的树脂。这里所说的实质上全量，具体是指99.0摩尔％以上，优选为99.5摩尔％以上，更优选为99.9摩尔％以上。
[0081]
双酚ap型聚碳酸酯可以具有与来自双酚ap及其衍生物的碳酸酯单元不同的其他的结构单元。作为构成这种其他的结构单元的二羟基化合物，例如，可以列举日本特开2018－154819号公报的0014段所记载的芳香族二羟基化合物，并且将这些内容引入本说明书中。
[0082]
双酚ap型聚碳酸酯的制造方法没有特别限定，可以采用任意的方法。作为其例子，可以列举界面聚合法、熔融酯交换法、吡啶法、环状碳酸酯化合物的开环聚合法、预聚物的固相酯交换法等。
[0083]
在本发明中，双酚ap型聚碳酸酯的粘均分子量优选为10,000～28,000。作为下限值，更优选为11,000以上，更加优选为12,000以上，进一步优选为13,000以上。作为上限，更优选为25,000以下，更加优选为23,000以下，进一步优选为20,500以下。通过设为上述粘均分子量，能够维持所得到的基材、以及粘接片材的透明性，并且赋予优异的耐热性。通过使用这样的双酚ap型聚碳酸酯，容易使聚碳酸酯成分全体的粘均分子量成为所希望的范围。
[0084]
双酚ap型聚碳酸酯的玻璃化转变温度(tg)优选为172℃以上、更优选为175℃以上、更加优选为180℃以上。作为上限，优选为210℃以下，更优选为200℃以下，更加优选为190℃以下。通过使用这样的双酚ap型聚碳酸酯，容易使聚碳酸酯成分全体的玻璃化转变温度成为所希望的范围。
[0085]
《双酚a型聚碳酸酯》
[0086]
双酚a型聚碳酸酯是指具有来自双酚a及其衍生物的碳酸酯单元。
[0087]
双酚a型聚碳酸酯中的来自双酚a及其衍生物的碳酸酯单元的含量优选在全部结构单元中为70摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上，更加优选为90摩尔％以上。上限值没有特别限定，可以100摩尔％为来自双酚a及其衍生物的碳酸酯单元。作为双酚a型聚碳酸酯，特别优选为实质上全量由来自双酚a及其衍生物的碳酸酯单元构成的树脂。这里所说的实质上全量，具体是指99.0摩尔％以上，优选为99.5摩尔％以上，更优选为99.9摩尔％以上。
[0088]
双酚a型聚碳酸酯可以具有来自双酚a及其衍生物的碳酸酯单元以外的其他的结构单元。作为构成这样的其他的结构单元的二羟基化合物，例如，可以列举日本特开2018－154819号公报的0014段所记载的芳香族二羟基化合物，并且将这些内容引入本说明书中。
[0089]
双酚a型聚碳酸酯的制造方法没有特别限定，可以采用任意的方法。作为其例子，
可以列举界面聚合法、熔融酯交换法、吡啶法、环状碳酸酯化合物的开环聚合法、预聚物的固相酯交换法等。
[0090]
在本发明中，双酚a型聚碳酸酯的粘均分子量优选为10,000～45,000。作为下限值，更优选为10,200以上、更加优选为10,500以上、进一步优选为10,750以上。通过设为上述下限值以上，具有基材的耐久性提高的倾向。作为上限，更优选为43,000以下、更加优选为40,000以下、进一步优选为35,000以下。通过设为上述上限值以下，具有成型加工性提高的倾向。
[0091]
本发明所使用的基材的第二实施方式是基材所含的树脂成分100质量份中含有聚芳酯10～90质量份的方式。通过设为这样的方式，能够得到显示优异的屈服强度的基材。在基材的第二实施方式中，优选基材所含的树脂成分100质量份中含有聚芳酯20～80质量份，更优选基材所含的树脂成分100质量份中含有聚芳酯25～75质量份。
[0092]
在基材的第二实施方式中，聚碳酸酯和聚芳酯分别可以仅含有1种，也可以含有2种以上。
[0093]
在基材的第二实施方式中，基材中的聚碳酸酯与聚芳酯的合计优选占基材的90质量％以上、更优选为95质量％以上、更加优选为98质量％以上。
[0094]
《聚碳酸酯》
[0095]
在第二实施方式中，聚碳酸酯可以为任意的聚碳酸酯，优选含有双酚a型聚碳酸酯。双酚a型聚碳酸酯的含义与在基材的第一实施方式中所述的双酚a型聚碳酸酯相同，优选范围也同样。
[0096]
《聚芳酯》
[0097]
本发明所使用的聚芳酯优选为由来自芳香族二羧酸的结构单元和来自双酚的结构单元构成的芳香族聚酯。
[0098]
作为芳香族二羧酸，例如可以列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、1,4－萘二羧酸、1,5－萘二羧酸、2,6－萘二羧酸、二苯甲酮二羧酸、4,4
′
－二苯基二羧酸、3,3
′
－二苯基二羧酸、4,4
′
－二苯基醚二羧酸等，更优选为对苯二甲酸和间苯二甲酸。
[0099]
双酚作为，例如可以列举2,2－双(4－羟基苯基)丙烷、2,2－双(4－羟基－3,5－二甲基苯基)丙烷、2,2－双(4－羟基－3,5－二溴苯基)丙烷、2,2－双(4－羟基－3,5－二氯苯基)丙烷、4,4
′
－二羟基二苯基砜、4,4
′
－二羟基二苯基醚、4,4
′
－二羟基二苯基硫化物、4,4
′
－二羟基二苯基酮、4,4
′
－二羟基二苯基甲烷、1,1－双(4－羟基苯基)环己烷、1,1－双(4－羟基苯基)－1－苯基乙烷、1,1－双(4－羟基苯基)－3,3,5－三甲基环己烷等。这些化合物可以单独使用，或者可以混合2种以上使用。
[0100]
更具体而言，聚芳酯优选包含下述式(b－1)所示的结构单元和/或下述式(b－2)所示的结构单元。式中的＊表示结合位置。
[0101]
式(b－1)
[0102][0103]
式(b－1)中、x8表示下述结构。
[0104][0105]
r5和r6为烷基或氢原子，优选至少一方为甲基，更优选双方为甲基。
[0106]
式(b－1)所示的结构单元例如由双酚a及其衍生物的至少1种与对苯二甲酸和间苯二甲酸以及它们的衍生物的至少1种形成。对苯二甲酸与间苯二甲酸的摩尔比率优选为40～60﹕60～40。
[0107]
式(b－2)
[0108][0109]
式(b－2)中，r8分别独立，表示氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、碳原子数1～9(优选为1～3)的烷基、碳原子数6～12(优选为6～10)的芳基、碳原子数1～5(优选为1～3)的烷氧基、碳原子数2～5(优选为2或3)的烯基或碳原子数7～17(优选为7～11)的芳烷基。q表示1～5的整数。
[0110]
r8分别独立，优选为氢原子或碳原子数1～9(优选为1～3)的烷基，更优选为氢原子或甲基。
[0111]
式(b－2)所示的结构单元优选为式(b－3)所示的结构单元。
[0112]
式(b－3)
[0113][0114]
式(b－3)中，r8的含义与式(b－2)中的r8相同，优选范围也同样。
[0115]
式(b－3)所示的结构单元例如由双酚tmc及其衍生物的至少1种与对苯二甲酸和间苯二甲酸以及它们的衍生物的至少1种形成。对苯二甲酸与间苯二甲酸的摩尔比率优选为40～60﹕60～40。
[0116]
本发明所使用的聚芳酯的第一实施方式是包含除两个末端以外的全部结构单元的90摩尔％以上的式(b－1)所示的结构单元的方式。
[0117]
本发明所使用的聚芳酯的第二实施方式是以摩尔比90～40﹕10～60的比例含有式(b－1)所示的结构单元和式(b－2)所示的结构单元的方式，更优选以90～51﹕10～49的比例含有，更优选以85～55﹕15～45的比例含有。式(b－1)所示的结构单元和式(b－2)所示的结构单元可以包含在相同的聚芳酯中，也可以是含有式(b－1)所示的结构单元的聚芳酯与
含有式(b－2)所示的结构单元的聚芳酯的掺和物。另外，在第二实施方式中，本发明所使用的聚芳酯更优选合计含有除两个末端以外的全部结构单元的90摩尔％以上的式(b－1)所示的结构单元和式(b－2)所示的结构单元。
[0118]
聚芳酯的重均分子量优选为25,000以上，更优选为30,000以上，更加优选为35,000以上，进一步优选为37,000以上，可以为40,000以上。另外，上述聚芳酯的重均分子量的上限值优选为80,000以下，更优选为60,000以下，更加优选为50,000以下。
[0119]
聚芳酯的重均分子量的测定通过凝胶渗透色谱法如下进行。
[0120]
凝胶渗透色谱法装置使用lc－20ad system(岛津制作所株式会社制)，作为柱连接lf－804(shodex公司制)使用。柱温度设为40℃。检测器使用rid－10a(岛津制作所株式会社制)的ri检测器。作为洗脱液使用氯仿，校正曲线使用东曹公司制的标准聚苯乙烯制作。
[0121]
在上述凝胶渗透色谱法装置、柱和检测器难以获取的情况下，使用具有同等的性能的其他的装置等进行测定。
[0122]
聚芳酯的使用差示扫描量热计测得的玻璃化转变温度优选超过160℃，更优选为170℃以上，更加优选为180℃以上，进一步优选为190℃以上。另外，上述玻璃化转变温度的上限值优选为250℃以下，进而可以为240℃以下、230℃以下、220℃以下、200℃以下。通过设为上述下限值以上，能够使所得到的基材的耐热性进一步提高，通过设为上述上限值以下，能够使熔融粘度达到更合适的范围。
[0123]
基材中，除上述树脂成分以外，还可以含有添加剂。作为添加剂，可以例示选自热稳定剂、抗氧化剂、阻燃剂、阻燃助剂、紫外线吸收剂、脱模剂和着色剂中的至少1种。此外，也可以将防静电剂、近红外线遮蔽剂、光扩散剂、荧光增白剂、防雾剂、流动性改良剂、增塑剂、分散剂、抗菌剂等添加在基材中。
[0124]
作为抗氧化剂，可以列举酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫醚系抗氧化剂等。其中，在本发明中，优选为磷系抗氧化剂和酚系抗氧化剂(更优选为受阻酚系抗氧化剂)。因磷系抗氧化剂的基材的色相优异而特别优选。作为磷系抗氧化剂，参照日本特开2018－178075号公报的0098～0106段落的记载，并将其内容引入本说明书中。
[0125]
基材中的添加剂的总量优选为0～10质量％，更优选为0～5质量％。
[0126]
接下来，对基材的层构成进行说明。
[0127]
基材可以为单层，也可以为多层。为多层的情况下，例如，可以列举在聚碳酸酯(pc)的层上叠层丙烯酸树脂、例如聚(甲基)丙烯酸甲基树脂(pmma：聚丙烯酸甲酯和/或聚甲基丙烯酸甲酯)等的丙烯酸系树脂层而成的基材、在聚碳酸酯(pc)的层上进而叠层聚碳酸酯(pc)的层而成的基材等。本发明所使用的基材优选为单层。
[0128]
＜粘接层＞
[0129]
本发明的片材如上所述包含设置于基材上的粘接层。
[0130]
粘接层的种类没有特别限制，优选包含丙烯酸粘接剂、有机硅粘接剂和聚氨酯粘接剂的至少1种。通过使用这些粘接剂，能够实现更高的粘接性、和对例如底涂层的适当的密合性。
[0131]
另外，粘接层可以具有再剥离性，具有再剥离性的粘接层即使从贴附材剥离了一次，也能够再次粘接。
[0132]
丙烯酸粘接剂是含有丙烯酸系高分子的粘接剂，作为具体例，可以列举dic公司制的finetac(ct－3088、ct－3850、ct－6030、ct－5020、ct－5030)、quick master(sps－900－iv、quick master sps－1040nt－25)和toyo－chem公司制的粘接剂oribain等。
[0133]
有机硅粘接剂是含有有机硅系高分子的粘接剂，作为具体例，可以列举由信越化学工业株式会社制的kr－3704(主剂)和cat－pl－50t(白金催化剂)制造的聚合物等。
[0134]
聚氨酯粘接剂是含有聚氨酯系高分子的粘接剂，作为具体例，可以列举toyo－chem公司制的粘接剂oribain等。
[0135]
在本说明书中，高分子是指数均分子量为1000以上的化合物，优选是指2000以上的化合物。
[0136]
作为粘接层，除上述以外，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以采用日本特开2017－200975号公报的0026～00053段所记载的粘接剂层、日本特开2013－020130号公报的0056～0060段所记载的粘接层、国际公开第2016/158827号的粘接片材、日本特开2016－182791号公报的0031～0032段的粘接层、日本特开2015－147837号公报的0057～0084段的橡胶系粘接剂层，并且将这些内容引入本说明书中。
[0137]
粘接层的厚度没有特别限制优选为10μm以上、更优选为25μm以上、更加优选为35μm以上、可以为40μm以上。另外，粘接层的厚度优选为70μm以下、更优选为60μm以下。通过设为上述范围内，能够实现更合适的粘接特性和粘接强度。
[0138]
接下来，对粘接层的剥离力进行说明。
[0139]
本发明中，将包含含有聚碳酸酯的基材和设置于上述基材上的粘接层且上述基材的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为160℃以上的贴合用粘接片材以上述粘接层侧层压在厚度0.1(mm)的聚碳酸酯制镜面膜上，在在根据jis z0237进行的以180
°
的方向在152mm/分钟的条件下剥离的剥离试验中，优选示出0.001～4.5n/25mm的剥离力。通过设为上述下限值以上，具有粘接强度进一步提高的倾向。剥离力更优选为0.005n/25mm以上，更加优选为0.01n/25mm以上。另外，上述剥离力更优选为3n/25mm以下，更加优选为1n/25mm以下，进一步优选为0.8n/25mm以下，更进一步优选为0.7n/25mm以下，更进一步优选为0.5n/25mm以下，可以为0.2n/25mm以下。通过使剥离力为3n/25mm以下、进而为1n/25mm以下，能够得到再剥离性也优异的粘接片材。
[0140]
剥离力按照后述的实施例所记载的方法测定。
[0141]
剥离力可以通过粘接层的组成进行控制。例如，在有机硅系粘接层的情况下，可以通过所构成的聚有机硅氧烷的主链结构、末端结构、支链结构和分子量等来调整剥离力。另外，为聚氨酯系粘接层的情况下，可以通过所构成的多元醇和多异氰酸酯的主链结构或分子量、和它们的比率等来调整剥离力。另外，为丙烯酸系粘接层的情况下，可以通过所构成的丙烯酸含有树脂的单体结构或分子量、共聚比率、和多异氰酸酯的主链结构或分子量、以及丙烯酸含有树脂和多异氰酸酯的比率等来调整剥离力。
[0142]
此外，还可以通过组合粘接力不同的粘接剂来形成具有任意的剥离力的粘接层。
[0143]
＜底涂层＞
[0144]
本发明的粘接片材如上所述可以具有底涂层。底涂层设置于基材层和粘接层之间，具有提高粘接层和基材层的接合性的效果。另外，能够抑制因形成粘接层时所使用的溶剂导致的对基材的化学裂纹等。
[0145]
底涂层优选包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂。通过使用聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂，能够得到耐热性更优异的粘接片材。
[0146]
《聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂》
[0147]
(含有环状骨架的分子结构的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂)
[0148]
作为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂，优选含有环状骨架的分子结构的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂。更具体而言，作为优选的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的具体例，可以列举具有环状骨架的异氰酸酯化合物和丙烯酸酯化合物的聚合物。另外，可以具有环状骨架的分子结构的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂优选为紫外线固化型。
[0149]
作为异氰酸酯化合物，例如，可以使用可以具有甲基等烷基取代基的芳香族异氰酸酯，优选为合计碳原子数6～16的芳香族异氰酸酯，更加优选为碳原子数7～14的芳香族异氰酸酯，特别优选为碳原子数8～12的芳香族异氰酸酯。
[0150]
作为上述的异氰酸酯，虽然优选为芳香族异氰酸酯，但也可以使用脂肪族系、脂环式系等的异氰酸酯。
[0151]
作为(甲基)丙烯酸酯化合物，例如，可以列举季戊四醇三丙烯酸酯(peta)、二季戊四醇五丙烯酸酯(dppa)、(甲基)丙烯酸羟基丙酯(丙烯酸羟基丙酯：hpa)等。
[0152]
另外，作为(甲基)丙烯酸酯化合物，还可以使用具有(甲基)丙烯酰氧基和羟基的化合物，例如，具有羟基的单官能性(甲基)丙烯酸系化合物。
[0153]
作为上述的异氰酸酯化合物和(甲基)丙烯酸酯化合物的聚合物、即、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂的优选具体例，可以列举苯二亚甲基二异氰酸酯(xdi)和季戊四醇三丙烯酸酯(peta)的聚合物、xdi和二季戊四醇五丙烯酸酯(dppa)的聚合物、二环己基甲烷二异氰酸酯(h12mdi)和peta的聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)和peta的聚合物、xdi和(甲基)丙烯酸羟基丙酯(hpa)的聚合物等。
[0154]
另外，作为含有环状骨架的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，可以列举在上述的异氰酸酯化合物和(甲基)丙烯酸酯化合物以外，还含有多元醇化合物作为结构单元的聚合物。多元醇化合物(多元醇)可以例示1分子中具有2个以上的羟基的化合物。
[0155]
作为上述的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂的优选具体例，可以列举三环二癸烷二甲醇(tcddm)和ipdi和peta的聚合物、tcddm和h12mdi和peta的聚合物、这些聚合物中替代peta、或者与peta一起含有dppa作为结构单元的聚合物、苯二亚甲基二异氰酸酯(xdi)和(甲基)丙烯酸羟基丙酯(hpa)的聚合物等。
[0156]
在异氰酸酯化合物、具有(甲基)丙烯酰氧基的化合物以外，还含有多元醇化合物作为结构单元的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯优选至少包含下述式(i)所示的成分。
[0157]
(a3)－o(o＝)chn－a2－hnc(＝o)o－a1－o(o＝)cnh－a2－nh－(＝o)o－(a3)
···(i)[0158]
在式(i)中，
[0159]
a1为来自上述的多元醇化合物的亚烷基，
[0160]
a2分别独立，为来自上述的异氰酸酯化合物的亚烷基，
[0161]
a3分别独立，为来自上述的具有(甲基)丙烯酰氧基和羟基的化合物的烷基。
[0162]
作为上述的树脂成分所含的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的优选具体例，可以列举包含来自乙二醇、季戊四醇三丙烯酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯的结构单元的以下的化合物。下
述式中，n的值为0～10，优选为1～5，更优选为1～3。
[0163][0164]
在聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂中，来自具有(甲基)丙烯酰氧基和羟基的化合物的结构单元与来自异氰酸酯的结构单元的比率优选为99﹕1～30﹕70(质量比)，更优选为97﹕3～60﹕40，更加优选为95﹕5～80﹕20。
[0165]
(包含(甲基)丙烯酸酯的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)
[0166]
作为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂的优选具体例，可以列举包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯(意指聚氨酯(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯、优选为分子量1000以下的(甲基)丙烯酸酯、下同。)的树脂。作为这样的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂的更优选的具体例，可以列举包含6官能聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和2官能(甲基)丙烯酸酯的混合物的树脂。
[0167]
在聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂中，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯与(甲基)丙烯酸酯的比率优选为99﹕1～30﹕70(质量比)，更优选为97﹕3～60﹕40，更加优选为95﹕5～80﹕20。
[0168]
如上述，由聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯的混合物形成底涂层时，能够提高与基材的密合性和底涂层的弯曲性。
[0169]
本发明中，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯优选为聚氨酯丙烯酸酯。
[0170]
形成底涂层的材料、即底涂涂料中，作为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯以外的树脂成分，例如作为环氧(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸(甲基)丙烯酸酯、树脂成分以外的成分，可以添加防静电剂、紫外线吸收剂(紫外线遮蔽剂)、近红外线遮蔽剂、二氧化硅或金属颗粒等为代表的光扩散剂等。它们的总量优选为底涂涂料的固体成分(成为底涂层的成分)的5质量％以下。
[0171]
此外，底涂涂料中还可以含有流平剂、光聚合引发剂的任一种。另外，底涂涂料中也可以含有溶剂。底涂涂料的溶剂优选为不对基材的树脂成分造成影响的溶剂，特别优选丙二醇单甲基醚等。
[0172]
通过向底涂涂料添加流平剂，使干燥过程的涂膜表面具有取向性，使涂膜的表面张力均匀化并且降低，防止浮斑或起皱，能够提高对被涂物的润湿性。作为流平剂，例如，可以合适地使用有机硅系表面活性剂、丙烯酸系表面活性剂、氟系表面活性剂等。
[0173]
在底涂涂料中，以作为底涂涂料的固体成分(成为底涂层的成分)的质量为基准，优选含有树脂成分80质量％以上，更优选含有树脂成分90质量％以上，更加优选含有树脂成分95质量％以上。并且，在树脂成分中，优选含有聚氨酯(甲基)丙烯酸酯80质量％以上。
[0174]
作为底涂层，除了上述以外，能够参照日本特开2016－182791号公报的0012～0019、0029～0030段的记载、日本特开2015－147837号公报的0051～0056段的记载，并且将这些内容引入本说明书中。
[0175]
底涂层的厚度没有特别限制，优选为2μm以上，更优选为2.5μm以上。通过设为上述下限值以上，能够更有效地抑制粘接层涂布时基材因溶剂而白化的现象。另外，底涂层的厚度优选为10μm以下，更优选为7μm以下，更加优选为5μm以下。通过设为上述上限值以下，能够使得折弯等时不易产生裂纹。
[0176]
＜硬涂层＞
[0177]
本发明的粘接片材如上所述可以具有硬涂层。通过设置硬涂层，具有粘接片材的表面硬度提高的倾向。硬涂层的厚度没有特别限制，优选为1～10μm，更优选为2～8μm，更加优选为3～7μm。
[0178]
硬涂层优选形成在基材的表面中没有叠层底涂层的表面。
[0179]
硬涂层优选通过对基材等的表面实施硬涂处理来形成。即、优选涂布能够通过热固化或活性能量射线固化的硬涂材料后、使其固化来叠层硬涂层。
[0180]
作为利用活性能量射线固化的涂料的一例，可以列举由1官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯单体或低聚物等的单独或多种构成的树脂组合物，更优选为包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的树脂组合物等。这些树脂组合物中优选添加光聚合引发剂作为固化催化剂。
[0181]
另外，作为热固化型树脂涂料可以列举聚有机硅氧烷系、交联型丙烯酸系等。这样的树脂组合物也作为丙烯酸树脂或聚碳酸酯用硬涂剂市售，考虑与涂装线的适应性适当选择即可。
[0182]
作为硬涂层，能够参照日本特开2013－020130号公报的0045～0055段的记载、日本特开2018－103518号公报的0073～0076段的记载、日本特开2017－213771号公报的0062～0082段的记载，并且将这些内容引入本说明书中。
[0183]
[粘接片材的制造方法]
[0184]
在粘接片材的制造中，优选首先形成基材。在基材的制造中，通过公知的手法将含有聚碳酸酯的基材成型用的树脂组合物加工成片材状(膜状)。具体而言，能够通过挤出成型、浇铸成型进行成型。本发明中，特别优选使不含溶剂且含有聚碳酸酯的基材成型用树脂组合物熔融并进行挤出成型，制成基材。作为挤出成型的例子，可以列举将树脂组合物的粒料、薄片或粉末用挤出机熔融、混炼后，从t模等挤出，将所得到的半熔融状的片材一边用辊夹压，一边冷却、固化，形成片材的方法。另外，也可以使用市售品的聚碳酸酯膜。
[0185]
粘接片材能够使用上述的含有聚碳酸酯的基材例如下述的通过包括底涂层形成工序和粘接层形成工序的制法制造。
[0186]
在底涂层形成工序中，在基材的表面上涂布底涂涂料(底涂液)，使其固化，形成底涂层。
[0187]
另外，在粘接层形成工序中，在所形成的底涂层的、与基材接触的一侧的相反侧表面上，涂布粘接剂并使其固化，形成粘接层。
[0188]
作为使底涂涂料或粘接剂固化的手法，可以采用光固化和热固化等的手法。
[0189]
[多层体]
[0190]
本发明的多层体的特征在于，本发明的粘接片材以上述粘接层侧粘接在树脂成型体的表面的至少一部分。其中，所谓树脂成型体，是由树脂成型的物体，意指贴合本发明的粘接片材的被粘接体。树脂成型体的形状不作特别限定，可以为部品，也可以为完成品，而
且表面可以平滑，也可以具有凹凸、以及复杂的形状。本发明中，可以例示树脂成型体为树脂片材的方式。
[0191]
树脂成型体优选为耐热性和透明性优异的材料。树脂成型体优选tg为160℃以上的非晶性树脂，优选包含聚碳酸酯、聚芳酯、环烯烃或聚酰亚胺，更优选包含聚碳酸酯或聚酰亚胺。
[0192]
本发明的多层体的制造方法包括将本发明的贴合用粘接片材贴附在树脂成型体上的步骤。
[0193]
作为树脂成型体和粘接片材的贴合方法，能够使用公知的方法。例如，可以列举直接手工进行贴附、以及辊式层压法、水贴法等。
[0194]
＜用途＞
[0195]
本发明的粘接片材和多层体可以作为移动电话终端、智能手机、便携式电子游戏机、移动信息终端、平板电脑设备、移动电脑、可穿戴终端等的图像显示装置、液晶电视、液晶监视器、台式电脑、汽车导航、汽车仪表等设置型显示器设备等的各种元件的构成材料使用。
[0196]
特别能够适合作为上述液晶部件的透明导电膜或各种元件的基板材料或保护材料使用。
[0197]
本发明的粘接片材和多层体能够通过各种加工方法加工。例如，可以例示使用模具加热/加压的方法、以及压空成型法、真空成型法、辊成型法等作为成型方法。通过对本发明的粘接片材或多层体进行加工，能够用于具有曲面的元件。
[0198]
本发明除上述内容以外，在不脱离本发明的宗旨的范围内，能够参照国际公开第2016/158827号、日本特开2017－200975号公报、日本特开2015－147837号公报的记载，并且将这些内容引入本说明书中。
[0199]
实施例
[0200]
以下列举实施例对本发明进一步具体地进行说明。以下的实施例所示材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等能够在不脱离本发明的宗旨的情况下进行适当变更。因此，本发明的范围并不限定于以下所示的具体例。
[0201]
[基材]
[0202]
＜原料＞
[0203]
·
以双酚ap为起始原料通过界面聚合法得到的芳香族聚碳酸酯树脂(fpc－0220、三菱瓦斯化学株式会社制、粘均分子量20,200)
[0204]
·
以双酚a为起始原料通过界面聚合法得到的芳香族聚碳酸酯树脂(h－4000f、三菱工程塑料株式会社制、粘均分子量16,000)
[0205]
·
以双酚a为起始原料通过界面聚合法得到的芳香族聚碳酸酯树脂(h－7000f、三菱工程塑料株式会社制、粘均分子量14,000)
[0206]
·
以双酚a为起始原料通过界面聚合法得到的芳香族聚碳酸酯树脂(s－3000f、三菱工程塑料株式会社制、粘均分子量21,000)
[0207]
·
以双酚a为起始原料的芳香族聚芳酯(u－粉末l型、尤妮佳株式会社制、二羧酸成分﹕对苯二甲酸/间苯二甲酸＝50/50摩尔％、双酚成分﹕双酚a＝100摩尔％、重均分子量40,800)
[0208]
·
双(2,6－二叔丁基－4－甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、磷系抗氧化剂、adeka株式会社制、adk stab pep－36
[0209]
·
3,9－双[2－{3－(3－叔丁基－4－羟基－5－甲基苯基)丙酰氧}1,1－二甲基乙基]－2,4,8,10－四氧杂螺[5,5]十一烷、磷系抗氧化剂、adeka株式会社制、adk stab ao－80
[0210]
＜基材片材1、2的制造＞
[0211]
向fpc－0220(45质量份)和h－4000f(55质量份)中计量添加pep－36(0.005质量份)、ao－80(0.03质量份)，用滚筒混合15分钟后，利用带通风口的双螺杆挤出机(日本制钢所株式会社制、tex30α)以料筒温度320℃进行熔融混炼，通过股束切割得到粒料。
[0212]
将上述所得到的粒料使用料筒直径32mm、螺杆的l/d＝31.5的带通风口的双螺杆挤出机(日本制钢所株式会社制、tex30α)构成的t模熔融挤出机，以吐出量10kg/h、螺杆转速63rpm的条件以熔融状挤出，用第一辊(镜面橡胶辊、温度50℃)和第二辊(刚体镜面辊、温度130℃)压接后，冷却固化，制作片材。以圆筒
·
模头温度300℃进行。此时，通过调整吐出量和辊拉取速度，分别得到50μm厚度的片材(基材片材1)和100μm厚度的片材(基材片材2)。
[0213]
＜基材片材3的制造＞
[0214]
在上述基材片材1的制造中，作为fpc－0220(45质量份)和h－4000f(55质量份)的替代，变更为u－粉末l型(50质量份)、h－7000f(50质量份)以外，与基材片材1的制造同样进行，制作50μm厚度的片材(基材片材3)。
[0215]
＜基材片材4的制造＞
[0216]
在上述基材片材1的制造中，作为fpc－0220(45质量份)和h－4000f(55质量份)的替代，变更为s－3000f(100质量份)以外，与基材片材1的制造同样进行，制作50μm厚度的片材(基材片材4)。＜基材的玻璃化转变温度(tg)的测定＞
[0217]
关于基材的玻璃化转变温度(tg)，按照下述的dsc的测定条件将升温、降温进行两个循环，测定第二循环的升温时的玻璃化转变温度。
[0218]
将低温侧的基线向高温侧延长的直线与拐点的切线的交点作为开始玻璃化转变温度，将高温侧的基线向低温侧延长的直线与拐点的切线的交点作为终止玻璃化转变温度，并将开始玻璃化转变温度和终止玻璃化转变温度的中间点作为玻璃化转变温度(tg)。条件为测定开始温度：30℃、升温速度：10℃/分钟、到达温度：250℃、降温速度：20℃/分钟。
[0219]
测定装置使用差示扫描量热计(dsc、日立高科公司制、“dsc7020”)。
[0220]
＜基材的延迟(re)的测定＞
[0221]
使用椭圆偏振计测定基材片材的面内方向的得到最大折射率的方向的折射率n
x
和与面内方向n
x
的方向垂直的方向的折射率ny。从这些n
x
、ny计算延迟(re)(单元：nm)。切出5张50
×
50mm尺寸的基材片材，测定各自的re。将所得到的re的平均值作为基材的延迟(re)。
[0222]
《测定条件》
[0223]
分光方式：双单色方式
[0224]
测定波长：550nm
[0225]
入射角：90
°
[0226]
带宽：0.5mm
[0227]
响应：2sec
[0228]
各向异性解析台的开始仰角和终止仰角：－50
°
、50
°
[0229]
测定间隔：5
°
[0230]
椭圆偏振计使用日本分光公司制“m－220”。
[0231]
＜雾度的测定＞
[0232]
使用雾度仪按照jis－k－7361和jis－k－7136在d65光源10
°
视野的条件下测定基材的雾度(％)。
[0233]
作为雾度仪使用村上色彩技术研究所社制“hm－150”(商品名)。
[0234]
[底涂涂料的制备]
[0235]
混合6官能聚氨酯丙烯酸酯(根上工业株式会社制、商品名un－3320hc)90质量份、2官能丙烯酸酯(日本触媒制、商品名veea)10质量份和光聚合引发剂irgacure－184(basf公司制、目前作为代替品由igm resins b.v.社售卖omnirad184)5质量份，利用作为溶剂的丙二醇单甲基醚，以固体成分达到30质量％的方式制备，得到底涂涂料。
[0236]
[有机硅粘接剂涂料1的制备(有机硅1)]
[0237]
向有机硅化合物(信越化学工业株式会社制、商品名kr－3704)100质量份添加用于固化的白金催化剂(信越化学工业株式会社制、商品名、cat－pl－50t)0.5质量份，充分混合，利用溶剂甲苯稀释成固体成分达到40质量％，得到有机硅粘接剂涂料1。
[0238]
[聚氨酯粘接剂涂料1的制备(聚氨酯1)]
[0239]
向主剂(toyo－chem公司制、商品名cyabine sh－101)100质量份添加固化剂(toyo－chem公司制、商品名t－501b)4质量份，充分混合，得到聚氨酯粘接剂溶液涂料1。
[0240]
[聚氨酯粘接剂涂料2的制备(聚氨酯2)]
[0241]
向主剂(toyo－chem公司制、商品名cyabine sh－205)100质量份添加固化剂(toyo－chem公司制、商品名t－501b)3质量份，充分混合，得到聚氨酯粘接剂溶液涂料2。
[0242]
[丙烯酸粘接剂涂料1的制备(丙烯酸1)]
[0243]
向主剂(dic公司制、商品名finetac ct－3088)100质量份添加固化剂(dic公司制、商品名d－100k)1.5质量份，充分混合，得到丙烯酸粘接剂涂料1。
[0244]
[贴附对象膜]
[0245]
·
聚碳酸酯(pc)膜
[0246]
使用双酚a型聚碳酸酯制作的100μm的镜面膜(fs－2000、mgc菲尔须特股份有限公司制)。
[0247]
·
聚酰亚胺(pi)膜
[0248]
通过以下的制造例制造的膜。
[0249]
＜pi膜的制造＞
[0250]
在具有不锈钢制半月型搅拌桨、氮导入管、安装有冷却管的迪安－斯达克装置、温度计、玻璃制端盖的5口玻璃制圆底烧瓶中，将29.034g(0.056摩尔)的2,2－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(hfbapp)、18.76g(0.014摩尔)的x－22－9409、50g的γ－丁内酯(三菱化学株式会社制)、和作为催化剂的三亚乙基二胺(东京化成工业社制)0.039g、三乙基胺(关东化学株式会社制)3.54g在氮气氛下、以200rpm进行搅拌，得到溶液。向该溶液中分别一次性添加1,2,4,5－环己烷四羧酸二酐(hpmda)15.692g(0.070摩尔)和γ－丁内酯
(三菱化学株式会社制)13.5g后，利用覆套式电阻加热器加热，经时约20分钟使反应系内温度上升至200℃。捕集蒸馏除去的成分，将反应体系内温度以200℃维持3小时。添加n,n－二甲基乙酰胺(三菱瓦斯化学株式会社制)78.76g后、在100℃附近搅拌约1小时，得到固体成分浓度30质量％的均匀的聚酰亚胺漆。
[0251]
接下来，将所得到的聚酰亚胺漆涂布在pet基板上，以100℃保持30分钟，通过使溶剂挥发，得到具有自支撑性的无色透明的一次干燥膜。再将该膜固定在不锈钢框上，以230℃在氮气氛下、干燥2小时，由此除去溶剂，得到厚度40μm的pi膜。
[0252]
[实施例1]
[0253]
在通过上述的方法得到的基材片材1上以干燥涂膜达到3μm的方式涂装上述底涂涂料1，利用热风循环干燥机以100℃干燥2分钟。并且，利用紫外线固化装置以累计光量达到200mj/cm2的方式照射紫外线，得到基材的表面形成有底涂层的底涂处理片材。
[0254]
接下来，利用棒涂机以干燥涂膜的厚度达到40μm的方式将上述有机硅粘接剂涂料1涂装在底涂处理片材的底涂层侧的表面上，用热风循环干燥机以120℃干燥1分钟，形成粘接层。
[0255]
由此，得到实施例1的粘接片材。
[0256]
＜剥离力＞
[0257]
利用覆膜机(mck公司制、mp－630)将上述所得到的粘接片材以粘接层侧层压在贴附对象pc膜上，利用拉伸试验机(岛津制作所株式会社制、autograph ags－x)按照jis z0237实施以180
°
方向在152mm/分钟的条件下剥离的剥离试验(拉伸试验)，测定剥离力(单元：n/25mm)。
[0258]
试验方法参考jis z0237所规定的“粘接胶带
·
粘接片材试验方法”利用180
°
剥离试验评价对于聚碳酸酯(pc)膜的粘接层的剥离力。即、在jis z0237的规格中，测定对于规定的试验板的粘接胶带的剥离力，但在实施例1等中，是贴合在基材上测定的剥离力。这样，通过仅试验板的种类与jis z023不同的方法评价了剥离力。
[0259]
＜贴附试验＞
[0260]
将剪切成a4尺寸的粘接片材利用覆膜机(mck公司制mp－630)层压在各贴附对象膜上，确认层压后的多层体的外观。评价由10人进行，采用最多人选择的评价结果。
[0261]
《层压条件》
[0262]
·
层压速度：1.8m/分钟
[0263]
·
左右夹压：0.3mpa
[0264]
a：能够不对外观造成影响地层压。
[0265]
b：上述a以外的情况，例如层压时产生外观不良等。
[0266]
＜再剥离性＞
[0267]
利用覆膜机(mck公司制、mp－630)将上述所得到的粘接片材层压在各贴附对象膜上，剪切成150mm
×
150mm的大小，在23℃、50％相对湿度(rh)的条件下静置24小时后，确认剥离粘接片材时的贴附对象膜的外观。评价由10人进行，采用最多人选择的评价结果。
[0268]
a：能够不对外观造成影响地剥离。
[0269]
b：对外观稍稍造成了影响，但能够剥离。
[0270]
c：上述a、b以外的情况，例如剥离时使基材变形、无法再剥离等。
[0271]
＜耐热性试验＞
[0272]
将a4尺寸的实施例、比较例的粘接片材利用覆膜机(mck公司制、mp－630)层压在贴附对象pi膜上，剪切成150mm
×
150mm的大小，放入烘炉(yamato科学社制、dkn402)以140℃静置3小时，取出后，观察在23℃的室内静置30分钟时的翘曲。关于翘曲量评价的判定，将发生了翘曲的贴附对象膜以向下凸出的方式静置在水平的台上，利用尺子测定从放置贴附对象膜的台的水平面至膜4个角的翘曲量，计算4个角翘曲量的平均值。测定进行5次，以5次平均值算出。
[0273]
a：翘曲量的平均值小于1mm。
[0274]
b：翘曲量的平均值为1mm以上。
[0275]
[实施例2]
[0276]
在上述实施例1中，除了将基材片材1变更为基材片材2以外，与实施例1同样进行，得到实施例2的粘接片材。
[0277]
[实施例3]
[0278]
在上述实施例1中，除了将有机硅粘接剂涂料1变更为聚氨酯粘接剂涂料1以外，与实施例1同样进行，得到实施例3的粘接片材。
[0279]
[实施例4]
[0280]
在上述实施例1中，除了将有机硅粘接剂涂料1变更为丙烯酸粘接剂涂料1以外，与实施例1同样进行，得到实施例4的粘接片材。
[0281]
[实施例5]
[0282]
在上述实施例1中，将基材片材1变更为基材片材3以外，与实施例1同样进行，得到实施例5的粘接片材。
[0283]
[实施例6]
[0284]
在实施例1中，除了将有机硅粘接剂涂料1变更为聚氨酯粘接剂2以外，与实施例1同样进行，得到实施例6的粘接片材。
[0285]
[比较例1]
[0286]
在实施例1中，除了将基材1变更为基材4以外，与实施例1同样进行，得到比较例1的粘接片材。
[0287]
[表1]
[0288]
[0289]
符号说明
[0290]
10：粘接片材；12：粘接层；16：底涂层；20：基材。