一种通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置及方法与流程

技术特征：
1.一种通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，包括成形模具和用于在板材(3)内形成脉冲电流的脉冲电流发生电路(1)，所述成形模具上设置有用于板材(3)成形的成形表面(4)，所述脉冲电流发生电路(1)设置为能在成形后贴合所述成形表面(4)的板材(3)上形成脉冲电流。2.根据权利要求1所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，所述脉冲电流发生电路(1)上设置有可通入脉冲电流的电磁成形线圈(2)，所述电磁成形线圈(2)靠近所述成形表面(4)上的板材(3)设置。3.根据权利要求2所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，通过所述成形模具成形后的所述板材(3)与成形表面(4)之间设置有弹性垫(5)，或者所述成形模具设置有用于成形后的所述板材(3)震荡的间隙。4.根据权利要求2或3所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，所述成形模具包括冲压凸模(6)和冲压凹模(7)，所述成形表面(4)为冲压凹模(7)上设置的可与冲压凸模(6)配合的冲压孔壁，所述冲压凹模(7)的上侧设置有用于板材(3)压边的冲压压边圈(8)，所述电磁成形线圈(2)安装在一线圈骨架(9)内，所述线圈骨架(9)设置有可套设在冲压凹模(7)外的套环(10)，所述套环(10)内设置有侧向驱动板材(3)边缘的所述电磁成形线圈(2)。5.根据权利要求2或3所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，所述成形模具包括冲压凸模(6)和冲压凹模(7)，所述成形表面(4)为冲压凹模(7)上设置的可与冲压凸模(6)配合的冲压孔壁，所述冲压凹模(7)的上侧设置有用于板材(3)压边的冲压压边圈(8)，所述电磁成形线圈(2)安装在一线圈骨架(9)内且位于在所述冲压凹模(7)的上方。6.根据权利要求2或3所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，所述成形模具包括旋压凹模(12)、旋压轮(13)和用于将板材(3)压紧在旋压凹模(12)上的旋压压边圈(11)，所述成形表面(4)设置在所述旋压凹模(12)上，所述电磁成形线圈(2)跟随设置在所述旋压轮(13)运动方向的后方且靠近所述板材(3)设置。7.根据权利要求2或3所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，所述成形模具包括压形凸模(14)和可夹持板材(3)相对所述压形凸模(14)上下运动的压板组件(15)，所述成形表面(4)为设置在压形凸模(14)上侧的成形凸面，所述压板组件(15)包括从上下侧压紧所述板材(3)贴合所述成形凸面的压板。8.根据权利要求2或3所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，所述成形模具包括压形凸模(14)和压形凹模(16)，所述压形凸模(14)的上侧设置有成形凸面，所述压形凹模(16)内设置有成形凹面，所述电磁成形线圈(2)设置所述成形凸面和/或成形凹面的内侧，且所述脉冲电流发生电路(1)设置为在所述成形凸面和成形凹面均与板材(3)贴合后对所述电磁成形线圈(2)放电。9.根据权利要求2或3所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，其特征在于，所述成形模具包括拉形凸模(17)和拉形凹模(18)，所述成形表面(4)为设置在所述拉形凹模(18)底部的可与所述括拉形凸模(17)配合的拉形沉孔，所述电磁成形线圈(2)设置在所述拉形凸模(17)内，或者所述电磁成形线圈(2)设置在所述拉形沉孔两端的转角(19)处。10.一种通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形方法，其特征在于，采用权利要求1
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9任一所述的通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，包括如下步骤：s1、控制成形模具对板材(3)成形，所述板材(3)贴合所述成形表面(4)，所述板材(3)与成形表面(4)之间设置有弹性垫(5)，或者设置有用于所述板材(3)震荡的间隙；s2、在成形模具成形完成后，控制脉冲电流发生电路(1)在成形后贴合成形表面(4)的板材(3)上形成脉冲电流，形成所述脉冲电流的方式包括通过所述电磁成形线圈(2)在板材(3)产生感应脉冲电流的方式和所述板材(3)直接通入脉冲电流的方式。

技术总结
本发明公开了一种通过电磁脉冲消除回弹和翘曲的板材成形装置，装置包括成形模具和用于在所述板材内形成脉冲电流的脉冲电流发生电路，所述成形模具上设置有用于板材成形的成形表面，脉冲电流发生电路设置为能在成形后贴合成形表面的板材上形成脉冲电流，其中，形成脉冲电流的方式可以为直接串联通入脉冲电流，也可以通过电磁成形线圈产生感应脉冲电流。本发明通过在板材上会形成较大的脉冲电流和对板料施加脉冲电磁力，使板材内部位错空位加速运动和板料产生高频振荡效应，消除板材的回弹和翘曲。和翘曲。和翘曲。


技术研发人员：崔晓辉 杜志浩
受保护的技术使用者：中南大学
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2021/11/28