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扭簧拨动开关装配机构的制作方法

2021-11-29 13:31:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种扭簧拨动开关装配机构。


背景技术:

2.断路器是常见的电气设备,实现电路保护。其中,断路器包括上壳体以及下壳体,上壳体以及下壳体上分别设置有若干个装配孔和插接柱,断路器内部设置有扭簧以及波动开关,两者需要配合进行安装,传统安装过程采用人工进行,效率十分低下。由于传统扭簧与拨动开关需要预装配后装入下壳体,目前还没有一种能够实现自动安装的扭簧拨动开关装配机构。


技术实现要素:

3.为了解决目前没有一种能够实现自动安装的扭簧拨动开关装配机构的问题,本实用新型提供一种扭簧波动开关装配机构。
4.本实用新型解决其技术问题的技术方案是:扭簧拨动开关装配机构,包括上料工装,扭簧两端扭臂上设有沿扭簧中心轴向向上垂直的弯折部,所述拨动开关上设有供扭簧弯折部插入的开孔,所述上料工装上设有用于嵌设扭簧以及拨动开关的凹槽,所述扭簧嵌设在所述凹槽内,上设有供压入机构穿过的通孔,所述通孔穿过所述凹槽设置。所述上料工装上设有用于穿设扭簧的固定柱,所述扭簧装入上料工装后扭簧中部穿过固定柱,一端扭臂顶贴在所述工装内侧,扭簧弯折部插入拨动开关,通过扭簧弹力将两者固定在所述工装内,所述扭簧扭臂顶贴的内壁位于待安装工件内侧。所述固定柱为穿设在所述上料工装上的独立零件,与所述上料工装紧配设置。
5.进一步,为保证扭簧顺利装入,所述固定柱端部外沿设有切角。
6.进一步,为保证扭簧以及拨动开关顺利装入,所述上料工装凹槽侧沿设有倒角。
7.本实用新型的有益效果在于:扭簧上料机构结构精密,对扭簧进行准确上料装配,提高装配速度;上料工装设形槽以及固定柱,扭簧两端扭杆分别顶贴在凹槽侧壁以及固定柱三点固定,实现了扭簧,拨动开关的预装配,极大的提高了断路器自动装配流程。
附图说明
8.图1为本实用新型上料工装立体图。
9.图2为本实用新型上料工装另一视角立体图。
10.图3为本实用新型所装配扭簧立体图。
具体实施方式
11.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
12.如图1至3所示:扭簧拨动开关装配机构,包括上料工装,扭簧1两端扭臂11上设有沿扭簧中心轴向向上垂直的弯折部12,所述拨动开关上设有供扭簧弯折部插入的开孔,所
述上料工装3上设有用于嵌设扭簧1以及拨动开关的凹槽31,所述扭簧1嵌设在所述凹槽31内,上设有供压入机构穿过的通孔32,所述通孔32穿过所述凹槽31设置。所述上料工装上设有用于穿设扭簧的固定柱4,所述扭簧装入上料工装后扭簧中部穿过固定柱4,一端扭臂顶贴在所述工装内侧,扭簧弯折部插入拨动开关,通过扭簧弹力将两者固定在所述工装内,所述扭簧扭臂顶贴的内壁位于待安装工件内侧。所述固定柱为穿设在所述上料工装上的独立零件,与所述上料工装紧配设置。根据不同扭簧内径可对固定柱进行更换。
13.本实施例中,为保证扭簧顺利装入,所述固定柱4端部外沿设有切角41。
14.本实施例中,为保证扭簧以及拨动开关顺利装入,所述上料工装凹槽32侧沿设有倒角321。


技术特征:
1.扭簧拨动开关装配机构,扭簧两端扭臂上设有沿扭簧中心轴向向上垂直的弯折部,所述拨动开关上设有供扭簧弯折部插入的开孔,其特征在于:所述上料工装上设有用于嵌设扭簧以及拨动开关的凹槽,所述扭簧嵌设在所述凹槽内,所述上料工装上设有供压入机构穿过的通孔,所述通孔穿过所述凹槽设置;所述上料工装上设有用于穿设扭簧的固定柱,所述扭簧装入上料工装后扭簧中部穿过固定柱,两端扭杆分别顶贴在凹槽侧壁进行固定限位。2.如权利要求1所述的扭簧拨动开关装配机构,其特征在于:所述固定柱端部外沿设有切角。3.如权利要求1所述的扭簧拨动开关装配机构,其特征在于:所述上料工装凹槽侧沿设有倒角。4.如权利要求1所述的扭簧拨动开关装配机构,其特征在于:所述拨动开关与所述凹槽侧面紧配设置。5.如权利要求1所述的扭簧拨动开关装配机构,其特征在于:所述固定柱为穿设在所述上料工装上的独立零件,与所述上料工装紧配设置。

技术总结
扭簧拨动开关装配机构,包括上料工装,扭簧两端扭臂上设有沿扭簧中心轴向向上垂直的弯折部,拨动开关上设有供扭簧弯折部插入的开孔,上料工装上设有用于嵌设扭簧以及拨动开关的凹槽,扭簧嵌设在凹槽内,上料工装上设有供压入机构穿过的通孔,通孔穿过凹槽设置。上料工装上设有用于穿设扭簧的固定柱,扭簧装入上料工装后扭簧中部穿过固定柱,两端扭杆分别顶贴在凹槽侧壁进行固定限位。拨动开关与凹槽侧面紧配设置。本实用新型扭簧上料机构结构精密,对扭簧进行准确上料装配,提高装配速度;上料工装设形槽以及固定柱,扭簧两端扭杆分别顶贴在凹槽侧壁以及固定柱三点固定,实现了扭簧,拨动开关的预装配,极大的提高了断路器自动装配流程。动装配流程。动装配流程。


技术研发人员:方海锋
受保护的技术使用者:宁波慧迪自动化技术有限公司
技术研发日:2020.11.23
技术公布日:2021/11/28
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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