一种波峰焊用钎料泵送机构的制作方法

1.本实用新型涉及波峰焊技术领域，具体为一种波峰焊用钎料泵送机构。


背景技术：

2.波峰焊是借助钎料泵的作用使熔融态钎料不断垂直向上涌出，形成特定形状的波峰，钎料波以一定的速度和压力作用于印制电路板上，并充分渗入到待钎焊的器件引线和电路板之间，使之完全湿润铺展并进行钎焊而实现焊点焊接的过程，伴随着技术的不断进步，问题也随之产生。
3.波峰焊中可能出现的缺陷主要有焊点缺陷、元件缺陷和pcb缺陷，波峰焊接过程中，钎料纯度变差，基板的可焊性变差，焊料的杂质会导致焊接缺陷增多，钎料槽内一般存在铜、锡渣等金属杂质，其中拉尖、桥连、焊点灰暗发黑以及焊点表面有粒状突出均是波峰焊接中常见的焊点缺陷现象，且均与钎料中杂质含量过高有关，钎料内杂质被反复泵吸涌出，卷入钎波中，而使焊点表面缺陷。
4.为了得到良好的钎焊质量，需要处理钎料槽内杂质，保证涌出的钎波内杂质含量降低，才能确保可焊性，因此，我们提供了一种波峰焊用钎料泵送机构。


技术实现要素：

5.（一）解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种波峰焊用钎料泵送机构，解决了钎料槽内杂质含量过高，导致焊点表面缺陷的问题。
7.（二）技术方案
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种波峰焊用钎料泵送机构，包括钎料槽、混流腔、喷嘴组合、泵沟、电磁泵、加热系统和惰性气体输送管，所述钎料槽由混流腔分隔成外腔和内腔，所述混流腔两侧靠近底部位置处设置有过渡通道，且外腔通过过渡通道和内腔相通，所述喷嘴组合包括入料口、溢料口、横板、侧板、沿板和滤板，所述侧板呈倒“八”字形分布形成的窄口与钎料槽内壁围成入料口，所述侧板呈倒“八”字形分布形成的宽口与钎料槽内壁围成溢料口，所述横板一侧与钎料槽内壁连接，所述侧板尾部与横板另一侧衔接，所述侧板顶部与沿板顶部衔接，所述沿板尾部与滤板尾部衔接，所述滤板头部与钎料槽内壁连接，所述沿板与滤板尾部均延伸至横板上，且横板表面靠近滤板一侧设置回流槽。
9.优选的，所述横板、侧板、沿板和滤板为一体成型的板材。
10.优选的，所述滤板表面的滤孔由蜂窝孔和蜂窝孔内部设置的网面组成。
11.优选的，所述喷嘴组合通过横板连接在混流腔顶部，并通过入料口与混流腔相通。
12.优选的，所述惰性气体输送管包括直管和横管，所述直管顶部向两侧分开延伸形成两组横管，且横管延伸至回流槽下方，所述横管表面沿回流槽长度延伸方向等间距设置若干排气嘴，且排气嘴朝上向回流槽方向排气。
13.（三）有益效果
14.本实用新型提供了一种波峰焊用钎料泵送机构，具备以下有益效果：
15.本实用新型通过设置横板、侧板、沿板、滤板和回流槽，利用侧板和沿板对钎波的涌出导向，涌出的钎波经过过滤板再从回流槽流回钎料槽，涌出的钎波内杂质沿钎波涌出方向落料至滤板表面，由滤板将杂质过滤并拦截在滤板上方，使得流回钎料槽的钎波杂质含量逐渐过滤减少，且滤板上的杂质方便清洁，可定期将滤板表面的杂质清理掉，加强了钎料槽的管理，保证了钎料的纯度，保证钎焊质量良好。
附图说明
16.图1为本实用新型整体结构示意图；
17.图2为本实用新型左剖图；
18.图3为本实用新型俯视图；
19.图4为本实用新型惰性气体输送管结构示意图。
20.图中：1、钎料槽；101、外腔；102、内腔；2、混流腔；201、过渡通道；3、喷嘴组合；301、入料口；302、溢料口；303、横板；304、侧板；305、沿板；306、滤板；3061、回流槽；4、泵沟；5、电磁泵；6、加热系统；7、惰性气体输送管；701、直管；702、横管；703、排气嘴。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如图1
‑
4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种波峰焊用钎料泵送机构，包括钎料槽1、混流腔2、喷嘴组合3、泵沟4、电磁泵5、加热系统6和惰性气体输送管7，钎料槽1由混流腔2分隔成外腔101和内腔102，混流腔2两侧靠近底部位置处设置有过渡通道201，且外腔101通过过渡通道201和内腔102相通，喷嘴组合3包括入料口301、溢料口302、横板303、侧板304、沿板305和滤板306，侧板304呈倒“八”字形分布形成的窄口与钎料槽1内壁围成入料口301，侧板304呈倒“八”字形分布形成的宽口与钎料槽1内壁围成溢料口302，熔融态钎料沿入料口301进入喷嘴组合3向上涌出，并在溢料口302处形成特定形状的钎波，横板303一侧与钎料槽1内壁连接，侧板304尾部与横板303另一侧衔接，侧板304顶部与沿板305顶部衔接，沿板305尾部与滤板306尾部衔接，滤板306头部与钎料槽1内壁连接，沿板305与滤板306尾部均延伸至横板303上，且横板303表面靠近滤板306一侧设置回流槽3061，涌出的钎波内杂质沿钎波涌出方向落料至滤板306表面，由滤板306将杂质过滤并拦截在滤板306上方，钎波再从回流槽3061流回钎料槽1。
23.作为本实用新型的一种技术优化方案，横板303、侧板304、沿板305和滤板306为一体成型的板材。
24.作为本实用新型的一种技术优化方案，滤板306表面的滤孔由蜂窝孔和蜂窝孔内部设置的网面组成，通过网面过滤钎料内的杂质。
25.作为本实用新型的一种技术优化方案，喷嘴组合3通过横板303连接在混流腔2顶
部，并通过入料口301与混流腔2相通。
26.作为本实用新型的一种技术优化方案，惰性气体输送管7包括直管701和横管702，直管701顶部向两侧分开延伸形成两组横管702，且横管702延伸至回流槽3061下方，横管702表面沿回流槽3061长度延伸方向等间距设置若干排气嘴703，且排气嘴703朝上向回流槽3061方向排气，不仅保护了钎料槽1内的熔融钎料不被氧化，同时热氮气流还会沿排气嘴703均匀的分布在回流槽3061处向上流出，对回流槽3061处的熔融钎料保护，避免钎料被氧化，提高了焊接质量。
27.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种波峰焊用钎料泵送机构，包括钎料槽（1）、混流腔（2）、喷嘴组合（3）、泵沟（4）、电磁泵（5）、加热系统（6）和惰性气体输送管（7），所述钎料槽（1）由混流腔（2）分隔成外腔（101）和内腔（102），所述混流腔（2）两侧靠近底部位置处设置有过渡通道（201），且外腔（101）通过过渡通道（201）和内腔（102）相通，其特征在于：所述喷嘴组合（3）包括入料口（301）、溢料口（302）、横板（303）、侧板（304）、沿板（305）和滤板（306），所述侧板（304）呈倒“八”字形分布形成的窄口与钎料槽（1）内壁围成入料口（301），所述侧板（304）呈倒“八”字形分布形成的宽口与钎料槽（1）内壁围成溢料口（302），所述横板（303）一侧与钎料槽（1）内壁连接，所述侧板（304）尾部与横板（303）另一侧衔接，所述侧板（304）顶部与沿板（305）顶部衔接，所述沿板（305）尾部与滤板（306）尾部衔接，所述滤板（306）头部与钎料槽（1）内壁连接，所述沿板（305）与滤板（306）尾部均延伸至横板（303）上，且横板（303）表面靠近滤板（306）一侧设置回流槽（3061）。2.根据权利要求1所述的一种波峰焊用钎料泵送机构，其特征在于：所述横板（303）、侧板（304）、沿板（305）和滤板（306）为一体成型的板材。3.根据权利要求1所述的一种波峰焊用钎料泵送机构，其特征在于：所述滤板（306）表面的滤孔由蜂窝孔和蜂窝孔内部设置的网面组成。4.根据权利要求1所述的一种波峰焊用钎料泵送机构，其特征在于：所述喷嘴组合（3）通过横板（303）连接在混流腔（2）顶部，并通过入料口（301）与混流腔（2）相通。5.根据权利要求1所述的一种波峰焊用钎料泵送机构，其特征在于：所述惰性气体输送管（7）包括直管（701）和横管（702），所述直管（701）顶部向两侧分开延伸形成两组横管（702），且横管（702）延伸至回流槽（3061）下方，所述横管（702）表面沿回流槽（3061）长度延伸方向等间距设置若干排气嘴（703），且排气嘴（703）朝上向回流槽（3061）方向排气。

技术总结
本实用新型公开了一种波峰焊用钎料泵送机构，涉及波峰焊技术领域，该波峰焊用钎料泵送机构，包括钎料槽、混流腔、喷嘴组合、泵沟、电磁泵、加热系统和惰性气体输送管，所述钎料槽由混流腔分隔成外腔和内腔，所述混流腔两侧靠近底部位置处设置有过渡通道，且外腔通过过渡通道和内腔相通，所述喷嘴组合包括入料口、溢料口、横板、侧板、沿板和滤板，侧板呈倒“八”字形分布形成的窄口与钎料槽内壁围成入料口，侧板呈倒“八”字形分布形成的宽口与钎料槽内壁围成溢料口。本实用新型通过设置横板、侧板、沿板、滤板和回流槽，由滤板将杂质过滤并拦截在滤板上方，使得流回钎料槽的钎波杂质含量逐渐过滤减少，加强了钎料槽的管理，保证钎焊质量良好。良好。良好。


技术研发人员：田礼芳 黄春琼
受保护的技术使用者：芜湖顶贴电子有限公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2021/11/24