显示设备以及其制作方法与流程

显示设备以及其制作方法
1.本技术是申请日为2018年06月19日、申请号为201810631441.x、发明名称为“显示设备以及其制作方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及一种显示设备以及其制作方法，特别涉及一种具有可挠层的显示设备以及其制作方法。


背景技术：

3.由于重量轻与体积小等优点，平面显示面板已广泛地应用于电子设备例如移动电话、电视、监视器、平板计算机以及桌面计算机中。然而，在传统的平面显示面板中，导线与驱动电路必须设置于非显示的周围区中，使得电子设备的屏占比无法提升，且亦因此无法实现窄边框设计。


技术实现要素：

4.本发明提供一种显示设备以及其制作方法。在此显示设备中，显示元件设置于可挠层与覆盖层之间，且黏着件设置于覆盖层以及可挠层的非弯曲部分之间。可挠层的弯曲部分与非弯曲部分相邻，且可挠层的弯曲部分可用以减小显示设备的边框面积，进而可实现窄边框或无边框设计。
5.本发明的一实施例提供一种显示设备，其包括可挠层、显示元件、覆盖层以及黏着件。可挠层包括非弯曲部分以及弯曲部分，且弯曲部分与非弯曲部分相邻。显示元件设置于可挠层上，覆盖层设置于显示元件上，而黏着件设置于可挠层的非弯曲部分与覆盖层之间。
6.本发明的一实施例提供一种显示设备的制作方法，其包括下列步骤。于支撑层上设置可挠层，可挠层包括非弯曲部分以及弯曲部分，且弯曲部分与非弯曲部分相邻。利用黏着件将可挠层与覆盖层结合，而黏着件位于可挠层的非弯曲部分与覆盖层之间。进行切割制程，用以将位于可挠层的弯曲部分下方的一部分的支撑层移除，且支撑层的另一部分保留在可挠层的非弯曲部分的下方。
附图说明
7.图1所示为本发明第一实施例的显示设备的示意图。
8.图2至图4所示为本发明第一实施例的显示设备的制作方法示意图，其中
9.图3绘示了图2之后的状况示意图；
10.图4绘示了图3的上视图。
11.图5所示为本发明第二实施例的显示设备的示意图。
12.图6所示为本发明第三实施例的显示设备的示意图。
13.图7所示为本发明第四实施例的显示设备的示意图。
14.图8所示为本发明第五实施例的显示设备的示意图。
15.图9与图10所示为本发明第六实施例的显示设备的制作方法示意图，其中图10绘示了图9之后的状况示意图。
16.图11所示为本发明第七实施例的显示设备的示意图。
17.图12所示为本发明第八实施例的显示设备的示意图。
18.图13所示为本发明第九实施例的显示设备的示意图。
19.图14所示为本发明第十实施例的显示设备的示意图。
20.图15所示为本发明第十一实施例的显示设备的示意图。
21.图16所示为本发明第十二实施例的显示设备的示意图。
22.图17所示为本发明第十三实施例的显示设备的示意图。
23.图18所示为本发明第十四实施例的显示设备于弯折显示设备的可挠层的步骤之前的示意图。
24.图19所示为本发明第十五实施例的显示设备的示意图。
25.附图标记说明：10
‑
支撑层；11
‑
可挠层；11a
‑
非弯曲部分；11b
‑
弯曲部分；11c
‑
结合部；19
‑
黏着件；21
‑
第一电路层；22
‑
第二电路层；22a
‑
第二电路元件；30
‑
覆盖层；31
‑
彩色滤光元件；40
‑
显示元件；50
‑
背光模块；51
‑
光源；60
‑
触摸感应元件；60a
‑
第一触摸电极；60b
‑
第二触摸电极；61
‑
第二电路板；62
‑
可挠膜；63
‑
第三电路层；80
‑
黏着层；90
‑
第一电路元件；91
‑
第一电路板；92
‑
第三电路元件；101～115
‑
显示设备；bl1
‑
第一弯折线；bl2
‑
第二弯折线；bl3
‑
第三弯折线；cl1
‑
第一切割线；cl2
‑
第二切割线；cp
‑
切割制程；cp1
‑
第一切割步骤；cp2
‑
第二切割步骤；d1
‑
第一方向；d2
‑
第二方向；d3
‑
第三方向；l1
‑
第一长度；l2
‑
第二长度；s1
‑
第一表面；s2
‑
第二表面；s3
‑
第三表面；s4
‑
第四表面；s5
‑
第五表面；s6
‑
第六表面；tk1
‑
第一厚度；tk2
‑
第二厚度；w
‑
宽度。
具体实施方式
26.本发明通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定的组成元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本说明书并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，「含有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为
…
」之意。
27.应当理解，当元件或层被称为在另一元件或层"上"或与另一元件或层"连接"时，它可以直接在另一元件或层上或直接与另一元件或层连接，或者还可以存在插入的元件或层。相反地，当元件被称为"直接在"另一元件或上或者"直接"与另一元件或层连接时，不存在插入元件。
28.应当理解，下文列举多个实施例分别说明不同的技术特征，但此些技术特征可在彼此未互相冲突的状况下以不同方式混合使用或彼此结合。
29.请参考图1。图1所示为本发明第一实施例的显示设备的示意图。如图1所示，本实施例提供一显示设备101。显示设备101包括一可挠层11、一显示元件40、一覆盖层30以及一黏着件19。在一些实施例中，可挠层11可包括塑料层例如聚酰亚胺(polyimide，pi)层或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，pet)层或其他适合的可挠材料。可挠层11包括一非弯曲部分11a以及一弯曲部分11b，且弯曲部分11b与非弯曲部分11a相邻。显示元件40设置于可挠层11上，覆盖层30设置于显示元件40上，而黏着件19设置于可挠层11的
非弯曲部分11a与覆盖层30之间。在一些实施例中，显示元件40设置于可挠层11的非弯曲部分11a上，且黏着件19可围绕显示元件40，但并不以此为限。黏着件19可用以将可挠层11与覆盖层30结合，且黏着件19可包括框胶(sealant)、光学胶(optical clear adhesive)、封装材料或其他适合的黏着材料。覆盖层30可包括一透明层，例如一玻璃层或其他适合的透明材料。显示元件40可包括一液晶显示层、一有机发光二极管(oled)、一发光二极管(led)、一迷你发光二极管(mini
‑
led)、一微发光二极管(micro
‑
led)、一量子点发光二极管(qd
‑
led)、一电湿润元件、一电泳元件或其他适合种类的显示元件。应当理解，发光二极管的芯片尺寸为300微米(μm)至10毫米(mm)之间，迷你发光二极管为100微米至300微米之间，而微发光二极管为1微米至100微米之间，但本发明并不以此为限。在一些实施例中，显示设备101可还包括一支撑层10设置于可挠层11的一侧，且可挠层11的该侧与可挠层11上设置有显示元件40的另一侧相反。支撑层10可包括相对坚硬的层，例如一玻璃层、一石英层、一蓝宝石层、一单晶硅层、一不锈钢层或其他种类的坚硬层。更进一步说明，支撑层10具有一第一杨氏模量(young’s modulus)，可挠层11具有一第二杨氏模量，且第一杨氏模量与第二杨氏模量相比的比值介于10至150之间，但并不以此为限。换句话说，支撑层10的杨氏模量高于可挠层11的杨氏模量。可挠层11可包括一第一表面s1以及与第一表面s1相反的第二表面s2，且支撑层10可包括一第三表面s3以及与第三表面s3于支撑层10的厚度方向(例如图1中所示的第三方向d3)上相反的一第四表面s4。第三表面s3与第二表面s2相邻，且显示元件40可设置于可挠层11的第一表面s1上。在一些实施例中，可挠层11的非弯曲部分11a可设置于支撑层10的第三表面s3上，且可挠层11的弯曲部分11b未直接设置于支撑层10的第三表面s3上。在一些实施例中，支撑层10可具有一第一厚度tk1，可挠层11可具有一第二厚度tk2，且第一厚度tk1与第二厚度tk2相比的比值介于8至50之间，但并不以此为限。换句话说，支撑层10可厚于可挠层11，藉此提供足够的支撑强度，且可挠层11可薄于支撑层10，藉此缩小弯曲部分11b的弯曲半径。
30.在一些实施例中，显示设备101可还包括一第一电路层21以及一第二电路层22。第一电路层21设置于可挠层11的非弯曲部分11a上，而第二电路层22设置于可挠层11的弯曲部分11b上。在一些实施例中，第一电路层21以及第二电路层22可通过相同的制程例如阵列制程(array process)形成，且第二电路层22可与第一电路层21电性连接，但并不以此为限。举例来说，第一电路层21可包括导线、晶体管、电容器、二极管以及其他需要的部件，而第二电路层22可包括导线、接合垫或其他被动或主动部件。在一些实施例中，弯曲部分11b可包括一结合部11c设置于支撑层10的一侧，且支撑层10的该侧与支撑层10上设置有可挠层11的非弯曲部分11a的另一侧相反。弯曲部分11b的一端可通过一黏着层80而被贴附于支撑层10的第四表面s4上，但并不以此为限。黏着层80可包括胶或其他适合的黏着材料。在一些实施例中，可挠层11的第二表面s2可于弯曲部分11b具有一第一粗糙度，支撑层10的第四表面s4可具有一第二粗糙度，且第一粗糙度大于第二粗糙度。在此状况下，其中一优点在于可改善结合部11c与支撑层10之间的黏合状况，但并不以此为限。在一些实施例中，可于弯折可挠层11的弯曲部分11b的步骤之前以及于利用黏着件19结合可挠层11与覆盖层30的步骤之后，对结合部11c的第二表面s2进行一处理，但并不以此为限。在本发明的实施例中，一表面的粗糙度的数值可基于十点平均粗糙度(ten
‑
point height of irregularities，rz)，而其被定义为在取样长度内五个最高峰与五个最深谷之间的平均距离。更进一步说
明，十点平均粗糙度(rz)可由下列的方程式计算：
[0031][0032]
其中r
pi
与r
vi
分别为第i个最高峰与最深谷。
[0033]
如图1所示，显示设备101可还包括一第一电路元件90设置于弯曲部分11b上，且第一电路元件90可与位于弯曲部分11b上的第二电路层22电性连接，例如通过一异向性导电膜(anisotropic conductive film)将两者电性连接。第一电路元件90可包括一驱动集成电路(ic)，例如一闸极驱动ic、一源极驱动ic、一触摸感应驱动ic或其他种类的ic。在一些实施例中，第一电路元件90可设置于弯曲部分11b的结合部11c上。在此状况下，其中一优点在于可缩减显示设备101的边框面积。换句话说，第一电路元件90可设置于支撑层10的一侧，且支撑层10的该侧与支撑层10上设置有非弯曲部分11a的另一侧相反。由于第一电路元件90可设置于可挠层11的弯曲部分11b上且位于支撑层10下方，显示设备101的边框面积可因此缩减，且可因此实现窄边框设计或无边框设计。
[0034]
请参考图1至图4。图2至图4所示为本发明第一实施例的显示设备101的制作方法示意图。图3绘示了图2之后的状况示意图，图4绘示了图3的上视图，而图1可被视为绘示了图3之后的状况示意图。显示设备101的制作方法可包括但并不限于下列步骤。如图2所示，于支撑层10上设置可挠层11，可挠层11包括非弯曲部分11a以及弯曲部分11b，且弯曲部分11b与非弯曲部分11a相邻。在一些实施例中，可挠层11可包括多个非弯曲部分11a以及多个弯曲部分11b于一第一方向d1上交替设置。可挠层11可通过一黏合制程、一涂布制程或其他适合的成膜制程形成于支撑层10上。第一电路层21与第二电路层22可于在支撑层10上形成可挠层11的步骤之后形成于可挠层11上，或是第一电路层21与第二电路层22先形成于可挠层11上之后，再将可挠层设置于支撑层10上。于支撑层10与可挠层11结合之后，可通过黏着件19将可挠层11与覆盖层30结合。黏着件19位于可挠层11的非弯曲部分11a与覆盖层30之间，且显示元件40形成或设置于可挠层11与覆盖层30之间。接着，如图2与图3所示，可进行一切割制程cp，用以将位于可挠层11的弯曲部分11b下方的一部分的支撑层10移除，且支撑层10的另一部分保留在可挠层11的非弯曲部分11a的下方。进一步说明，切割制程cp可包括一第一切割步骤cp1以及一第二切割步骤cp2。第一切割步骤cp1可自支撑层10的一侧进行，且支撑层的该侧与支撑层10上设置有可挠层11的另一侧相反。第二切割步骤cp2可自覆盖层30的外侧进行。第一切割步骤cp1可沿一第一切割线cl1切割支撑层10、可挠层11以及覆盖层30，且第一切割步骤cp1可沿第二切割线cl2切割支撑层10，并且第一切割步骤cp1并未沿第二切割线cl2切割可挠层11。第二切割步骤cp2可沿第二切割线cl2切割覆盖层30，藉此移除位于可挠层11的弯曲部分11b上方的覆盖层30。值得说明的是，本发明的切割制程cp并不限于上述的切割步骤，且其他的切割步骤亦可用以移除位于可挠层11的弯曲部分11b下方的支撑层10。应当理解，切割制程cp可利用工具例如刀片、切割轮、激光或其他适合的工具进行。或者，切割制程cp亦可通过化学蚀刻制程进行。
[0035]
如图3与图4所示，于上述的切割制程之后，支撑层10于第一方向d1上具有一第一长度l1，且可挠层11于第一方向d1上具有一第二长度l2。第二长度l2与第一长度l1的比值可大于1且小于或等于2，但并不以此为限。此外，支撑层10具有一第一面积(例如图4中标示
10的区域的面积)，且可挠层11具有一第二面积(例如图4中标示11的区域的面积)。第二面积与第一面积的比值可大于1且小于或等于2，但并不以此为限。在一些实施例中，黏着件19的宽度w可介于100微米至2500微米之间，但并不以此为限。
[0036]
如图1至图4所示，于切割制程之后，可挠层11的弯曲部分被弯折，而弯曲部分11b可包括结合部11c，且结合部11c于弯折可挠层11的弯曲部分11b的步骤之后设置于支撑层10下方。举例来说，弯曲部分11b的结合部11c可通过黏合层80而被贴附于支撑层10的第四表面s4上，或是通过卡合元件固定在支撑层10的第四表面s4上，但并不以此为限。在一些实施例中，弯折弯曲部分11b的步骤可沿图4中所示的一第一弯折线bl1进行，且第一弯折线bl1可沿与第一方向d1垂直的一第二方向d2延伸，但并不以此为限。于弯折可挠层11的弯曲部分11b的步骤之前，可挠层11于第一方向d1上的长度可大于支撑层10于第一方向d1上的长度。此外，在一些实施例中，于切割制程cp之后，第一电路元件90可设置于弯曲部分11b上，而在弯折可挠层11的弯曲部分11b的步骤之后，第一电路元件90可位于结合部11c上且位于支撑层10下方。
[0037]
下文将针对本发明的不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同的部分进行详述，而不再对相同的部分作重复赘述。此外，本发明的各实施例中相同的元件以相同的标号进行标示，用以方便在各实施例间互相对照。
[0038]
请参考图5。图5所示为本发明第二实施例的显示设备102的示意图。如图5所示，显示设备102还包括一第一电路板91部分设置于可挠层11的弯曲部分11b上，且第一电路元件90可设置于第一电路板91上。第一电路元件90可通过第一电路板91与第二电路层22电性连接，且第一电路板91可包括一印刷电路板配装(printed circuit board assembly，pcba)或其他适合种类的电路板。
[0039]
请参考图6。图6所示为本发明第三实施例的显示设备103的示意图。如图6所示，于显示设备103中，第一电路元件90可设置于可挠层11的弯曲部分11b上，且第一电路元件90可未设置于弯曲部分11b的结合部11c上。由于弯曲部分11b被弯折而部分设置于支撑层10下方，故即使第一电路元件90未设置于支撑层10下方仍可达到缩减显示设备103的边框面积的效果。
[0040]
请参考图7。图7所示为本发明第四实施例的显示设备104的示意图。如图7所示，于显示设备104中，设置于可挠层11的弯曲部分11b上的第二电路层22可包括一第二电路元件22a，且第二电路元件22a可包括一闸极驱动电路、一多路分配器(demultiplexer，demux)或其他电路元件。在一些实施例中，第二电路元件22a可设置于可挠层11的弯曲部分11b上，且第二电路元件22a可未设置于弯曲部分11b的结合部11c上，但并不以此为限。在一些实施例中，闸极驱动电路可设置于显示区中，而此种技术可为所谓的面板内闸极驱动(gate driver in panel，gip)技术。
[0041]
请参考图8。图8所示为本发明第五实施例的显示设备105的示意图。如图8所示，于显示设备105中，第二电路元件22a的至少一部分可设置于结合部11c上。在此状况下，其中一优点在于可降低第二电路元件22a被弯折的影响。
[0042]
请参考图9与图10。图9与图10所示为本发明第六实施例的显示设备106的制作方法示意图，且图10绘示了图9之后的状况示意图。如图9与图10所示，可挠层11于第二方向d2上的长度可大于支撑层10于第二方向d2上的长度，且弯曲部分11b的一部分可设置于支撑
层10于第二方向d2上的相对两侧。设置于支撑层10于第二方向d2上相对两侧的弯曲部分11b可分别沿着一第二弯折线bl2以及一第三弯折线bl3进行弯折，而弯曲部分11b可因此于第三方向d3上部分设置于支撑层10下方。第二弯折线bl2以及第三弯折线bl3可分别沿第一方向d1延伸，但并不以此为限。在一些实施例中，第二电路元件22a可于弯折弯曲部分11b的步骤之前设置于支撑层10于第二方向d2上的相对两侧，且于弯折弯曲部分11b的步骤之后，第二电路元件22a可至少部分设置于支撑层10的下方。在第二电路元件22a设置于支撑层10于第二方向d2上的相对两侧的设计下，第二电路元件22a可为一闸极驱动电路，但并不以此为限。
[0043]
请参考图11。图11所示为本发明第七实施例的显示设备107的示意图。如图11所示，于显示设备107中，第二电路元件22a可未设置于弯曲部分11b的结合部11c上。
[0044]
请参考图12。图12所示为本发明第八实施例的显示设备108的示意图。如图12所示，显示设备108可还包括一背光模块50设置于与支撑层10上设置有可挠层11的非弯曲部分11a的另一侧相反的一侧上，且弯曲部分11b的该结合部11c可设置于背光模块50的一侧，且背光模块50的该侧与背光模块50上设置有支撑层10的另一侧相反。背光模块50可包括一第五表面s5以及于第三方向d3上与第五表面s5相反的一第六表面s6，且弯曲部分11b的结合部11c可通过黏着层80贴附于背光模块50的第六表面s6上。弯曲部分11b的第二表面s2的粗糙度可大于背光模块50的第六表面s6的粗糙度，而其中一优点在于可改善结合部11c与背光模块50之间的黏合状况，但并不以此为限。在一些实施例中，背光模块50可包括一光源51于支撑层10的厚度方向(例如图12中所示的第三方向d3)上设置于黏着件19的下方，而其中一优点在于可避免因为背光模块50而增加显示设备108的边框面积。在一些实施例中，显示设备108可为液晶显示设备，且显示设备108可还包括一彩色滤光元件31设置于覆盖层30与可挠层11之间。此外，当显示设备108为液晶显示设备或其他需要偏光片的显示设备时，支撑层10与覆盖层30可分别为一偏光片。在一些实施例中，显示元件40可包括一共同电极(未绘示)设置于覆盖层30上、一像素电极(未绘示)设置于可挠层11上以及一液晶层(未绘示)设置于共同电极与像素电极之间，但并不以此为限。在其他实施例中，共同电极也可设置于可挠层11上。
[0045]
请参考图13。图13所示为本发明第九实施例的显示设备109的示意图。如图13所示，显示设备109可还包括一触摸感应元件60设置于覆盖层30上，且显示设备109可被视为一显示器上触摸(touch on display，tod)设计，但并不以此为限。触摸感应元件60可包括一自电容式触摸传感器、一互电容式触摸传感器、一电阻式触摸传感器、一力感应触摸传感器、一光学示触摸传感器或其他适合种类的触摸传感器。一第二电路板61可与触摸感应元件60连接，且一第三电路元件92可设置于第二电路板61上。在一些实施例中，第二电路板61可包括一覆晶薄膜(chip on film，cof)结构或其他适合种类的电路板，且第三电路元件92可为触摸感应驱动ic或其他种类的ic，但并不以此为限。在其他实施例中，电路元件90与92可整合于一个电路元件中，或第二电路板61可与第二电路层22电性连接。此外第二电路板61可为可挠式电路板，且第三电路元件92可位于背光模块50以及支撑层10的下方，而其中一优点在于可缩减显示设备109的边框面积。
[0046]
请参考图14。图14所示为本发明第十实施例的显示设备110的示意图。如图14所示，显示设备110可还包括一可挠膜62部分设置于触摸感应元件60与覆盖层30之间且部分
被弯折而部分设置于背光模块50以及支撑层10的下方。与触摸感应元件60电性连接的一第三电路层63可设置于可挠膜62的弯曲部上，且第三电路元件92可设置于第三电路层63上。可挠膜62可包括一塑料膜例如pi膜、pet膜或其他适合的可挠材料。第三电路层63可包括导线、接合垫或其他被动或主动部件。显示设备110可被视为一外挂式触摸显示设备(out cell touch display device)，但并不以此为限。
[0047]
请参考图15。图15所示为本发明第十一实施例的显示设备111的示意图。如图15所示，于显示设备111中，触摸感应元件60可设置于位于可挠层11上的第一电路层21中。显示设备111可被视为一显示器内触摸(touch in display)设计，而显示设备111中的第一电路元件90可为一触摸显示整合驱动ic，但并不以此为限。
[0048]
请参考图16。图16所示为本发明第十二实施例的显示设备112的示意图。如图16所示，于显示设备112中，触摸感应元件60可包括设置于可挠层11上的一第一触摸电极60a以及设置于覆盖层30上的一第二触摸电极60b，且第二触摸电极60b可通过于第三方向d3上设置于覆盖层30与可挠层11之间的一连接结构(例如au ball，未绘示)而与第一电路层21电性连接。于此实施例中，触摸感应元件60可通过两触摸电极60a、60b之间的距离变化达成压力感应功能。
[0049]
请参考图17。图17所示为本发明第十三实施例的显示设备113的示意图。如图17所示，于显示设备113中，黏着件19的一部分可于第三方向d3上设置于显示元件40与覆盖层30之间，且显示设备114中的显示元件40可包括一oled显示元件或一led、mini
‑
led、micro
‑
led、qd
‑
led显示元件。于此实施例中，黏着件19可为一包含有机、无机、有机与无机复合材料的封装层。
[0050]
请参考图18。图18所示为本发明第十四实施例的显示设备114于弯折显示设备114的可挠层11的步骤之前的示意图。如图18所示，于显示设备114中，显示元件40可包括如上述图17中所示的结构。在一些例子中，黏着件19未完全围住显示元件40。此外，黏着件19的宽度w可相对较小，且黏着件19的宽度w可介于100微米至1000微米之间，但并不以此为限。
[0051]
请参考图19。图19所示为本发明第十五实施例的显示设备115的示意图。如图19所示，于显示设备115中，黏着件19还可延伸至可挠层11的弯曲部分11b，且黏着件19的一部分可于第三方向d3上设置于显示元件40与覆盖层30之间。换句话说，黏着件19可延伸超过第一弯折线bl1而部分设置于可挠层11的弯曲部分11b上。因此，覆盖层30的面积可大于支撑层10的面积，且黏着件19的一部分可设置于覆盖层30与可挠层11的弯曲部分11b之间。在其他实施例中，于显示设备115中，黏着件19还可延伸至可挠层11的弯曲部分11b，而黏着件19并未延伸至显示元件40与覆盖层30之间。
[0052]
综上所述，在本发明的显示设备中，显示元件与黏着件设置于可挠层的非弯曲部分与覆盖层之间。可挠层的弯曲部分可用以缩减显示设备的边框面积，实现窄边框或无边框设计，进而可将多个显示设备以拼接的方式组合，而实现一窄缝或无缝的拼接显示系统。
[0053]
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。