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一种高纯铝靶材的制备方法与流程

2021-11-17 23:33:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高纯铝靶材的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括对坯料依次进行第一锻伸处理、第一热处理、第二锻伸处理、第二热处理、压延处理、第三热处理、喷砂处理以及镀镍处理。2.根据权利要求1所述的制备方法,所述第一锻伸处理包括将所述坯料拔长至原长度的160~200%,再镦粗至原长度的80~85%;优选地,所述第一锻伸处理的温度为140~160℃;优选地,所述第一锻伸处理进行至少三次。3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述第一热处理的温度为145~155℃;优选地,所述第一热处理的时间为13~17min。4.根据权利要求1

3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述第二锻伸处理包括将所述坯料镦粗至原长度的80~85%,再拔长至原长度的160~200%;优选地,所述第二锻伸处理的温度为140~160℃;优选地,所述第二锻伸处理进行至少三次。5.根据权利要求1

4任一项所述的制备方法,其特征在于,所述第二热处理的温度为145~155℃;优选地,所述第二热处理的时间为13~17min。6.根据权利要求1

5任一项所述的制备方法,其特征在于,所述压延处理包括将所述坯料压制至原长度的40~50%,再进一步压制至原长度的10~20%。7.根据权利要求1

6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述第三热处理的温度为145~155℃;优选地,所述第三热处理的时间为13~17min。8.根据权利要求1

7任一项所述的制备方法,其特征在于,所述喷砂处理为对靶材的焊接面进行喷砂处理;优选地,所述喷砂处理的空气压力为4.5~5.5kg;优选地,所述喷砂处理中喷砂装置与所述焊接面的距离为80~100mm。9.根据权利要求1

8任一项所述的制备方法,其特征在于,所述镀镍处理为对靶材的焊接面进行镀镍处理;优选地,所述镀镍处理包括依次进行的酸蚀处理、第一酸洗处理、第一浸锌处理、第二酸洗处理、第二浸锌处理以及化学镀镍;优选地,所述第一酸蚀处理的时间为40~60s;优选地,所述第一酸洗处理的时间为30~40s;优选地,所述第一浸锌处理的时间为40~60s;优选地,所述第二酸洗处理的时间为30~40s;优选地,所述第二浸锌处理的时间为8~15s;优选地,所述第一酸洗处理以及第二酸洗处理使用的酸洗液为氢氟酸与硝酸的混合溶液;优选地,所述氢氟酸与硝酸的混合溶液中氢氟酸、硝酸与水的体积比为1:2~4:3~5;优选地,所述化学镀镍的温度为86~90℃;
优选地,所述化学镀镍的ph为4.6~4.8;优选地,所述化学镀镍的时间为20~60min。10.根据权利要求1

9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括依次进行:第一锻伸处理,所述第一锻伸处理包括将所述坯料拔长至原长度的160~200%,再镦粗至原长度的80~85%,温度为140~160℃,进行至少三次;第一热处理,所述第一热处理的温度为145~155℃,时间为13~17min;第二锻伸处理,所述第二锻伸处理包括将所述坯料镦粗至原长度的80~85%,再拔长至原长度的160~200%,温度为140~160℃,进行至少三次;第二热处理,所述第二热处理的温度为145~155℃,时间为13~17min;压延处理,所述压延处理包括将所述坯料压制至原长度的40~50%,再进一步压制至原长度的10~20%;第三热处理,所述第三热处理的温度为145~155℃,时间为13~17min;喷砂处理,所述喷砂处理为对靶材的焊接面进行喷砂处理,所述喷砂处理的空气压力为4.5~5.5kg,喷砂装置与所述焊接面的距离为80~100mm;镀镍处理,所述镀镍处理为对靶材的焊接面进行镀镍处理,包括依次进行的酸蚀处理、第一酸洗处理、第一浸锌处理、第二酸洗处理、第二浸锌处理以及化学镀镍;所述第一酸蚀处理的时间为40~60s,所述第一酸洗处理的时间为30~40s,所述第一浸锌处理的时间为40~60s,所述第二酸洗处理的时间为30~40s,所述第二浸锌处理的时间为8~15s,所述第一酸洗处理以及第二酸洗处理使用的酸洗液为氢氟酸与硝酸的混合溶液,所述氢氟酸与硝酸的混合溶液中氢氟酸、硝酸与水的体积比为1:2~4:3~5,所述化学镀镍的温度为86~90℃,所述化学镀镍的ph为4.6~4.8,所述化学镀镍的时间为20~60min。

技术总结
本发明提供一种高纯铝靶材的制备方法,所述制备方法包括对坯料依次进行第一锻伸处理、第一热处理、第二锻伸处理、第二热处理、压延处理、第三热处理、喷砂处理以及镀镍处理。所述制备方法解决了铝靶材在内部组织以及焊接面表面结构对焊接效果的不良影响,提高了高纯铝靶材与背板的焊接结合率。材与背板的焊接结合率。


技术研发人员:姚力军 潘杰 边逸军 王学泽 章丽娜
受保护的技术使用者:宁波江丰电子材料股份有限公司
技术研发日:2021.08.16
技术公布日:2021/11/16
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