一种硅片切割机的制作方法

技术特征：
1.一种硅片切割机，包括机体(1)和第一料盒(6)，其特征在于：所述机体(1)上端连接有运动模组(2)，且机体(1)内部上端设置有切割模组(3)，所述切割模组(3)前端活动连接有激光切割头(5)，且激光切割头(5)上端镶嵌有光纤激光器光路集成(4)，所述第一料盒(6)设置于机体(1)内部左右两端，且第一料盒(6)下端连接有顶升下块(7)，所述第一料盒(6)上端固定有顶升上块(8)，且第一料盒(6)上侧设置有料盒垫块(9)，所述料盒垫块(9)前后两端固定有料盒挡边(10)，且料盒垫块(9)左右两端设置有对射柱(11)，所述第一料盒(6)两侧连接有支撑架(12)，且支撑架(12)上端活动连接有吹气块(13)，所述切割模组(3)下侧设置有运动架(14)，且运动架(14)左右两端分布有第二料盒(15)，所述第二料盒(15)下端固定有成品盒钣金(16)，所述机体(1)内部下端固定有工作台本体(17)，且工作台本体(17)上端设置有工作台模组(21)，所述工作台模组(21)上端活动连接有滑台垫块(19)，且滑台垫块(19)上端固定有上板(18)，所述工作台模组(21)后侧设置有热熔管(20)，且工作台模组(21)前端平行设置有定位台(22)，所述定位台(22)上端固定有定位轴承板(23)，且定位轴承板(23)前端连接有限位块(24)，所述定位台(22)右端后侧设置有测距组件(25)，所述机体(1)上侧右端设置有激光器(26)，且机体(1)上侧左端连接有主机(27)，所述机体(1)内部左端设置有显示器(28)。2.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述光纤激光器光路集成(4)与激光切割头(5)呈嵌入式结构，且激光切割头(5)与切割模组(3)之间呈滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述第一料盒(6)关于机体(1)竖直中轴线呈对称分布，且顶升下块(7)与第一料盒(6)之间呈活动连接。4.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述对射柱(11)与料盒垫块(9)之间呈固定连接，且对射柱(11)有两块。5.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述吹气块(13)贯穿于支撑架(12)内部，且吹气块(13)与支撑架(12)之间呈活动连接。6.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述成品盒钣金(16)呈中空状，且成品盒钣金(16)与第二料盒(15)之间呈焊接一体化结构。7.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述滑台垫块(19)上端连接面与上板(18)底端连接面相互贴合，且上板(18)通过滑台垫块(19)与工作台模组(21)之间构成滑动结构。8.根据权利要求1所述的一种硅片切割机，其特征在于：所述限位块(24)与定位轴承板(23)之间呈垂直分布，且限位块(24)与定位轴承板(23)之间呈固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种硅片切割机，包括机体和第一料盒，所述机体上端连接有运动模组，且机体内部上端设置有切割模组，所述切割模组前端活动连接有激光切割头，且激光切割头上端镶嵌有光纤激光器光路集成，所述第一料盒设置于机体内部左右两端，且第一料盒下端连接有顶升下块，所述第一料盒上端固定有顶升上块，且第一料盒上侧设置有料盒垫块。该硅片切割机设置有激光切割头，激光切割头与切割模组之间呈滑动连接，激光切割头能够顺应切割模组的表面进行左右滑动，实现一定范围的调节，便于对硅片不同部位进行切割，保证硅片切割的精细程度，提高切割效果，同时可滑动的激光切割头也能于两个加工台之间来回切换加工，提高加工效果。果。果。


技术研发人员：郑小花 郑文敏 朱俊明
受保护的技术使用者：无锡烁邦智能设备制造有限公司
技术研发日：2021.01.12
技术公布日：2021/11/9