一种半导体元件生产用剪切装置的制作方法

1.本实用新型属于剪切技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体元件生产用剪切装置。


背景技术：

2.半导体在常温下，导电性介于导体与绝缘体之间，由硅、砷化镓等材料制成的半导体元件被广泛应用于计算机集成电路、光伏发电照明系统、防空反导等高新技术领域，不仅改善了我们的日常生活，对国防安全、甚至探索宇宙空间有着不可忽视的作用。
3.基于上述，本发明人发现，现有的剪切装置在剪切引脚的过程中由于其体积过于庞大占用的室内空间也颇多，浪费了大量土地资源；且半导体元件为了适应各种电路、其引脚的长度也不同，而现有的剪切装置不具备快速调节刀头用以适应不同的引脚长度。
4.于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种元导体元件生产用剪切装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体元件生产用剪切装置，以解决现有剪切装置体积巨大、无法快速调节刀头的问题。
6.本实用新型半导体元件生产用剪切装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
7.一种半导体元件生产用剪切装置，包括电机、载物盘、承重盖板、切刀、主轴；所述电机与机座上部固接，机座一侧与支座a焊接，且电机与带轮a、带轮d轴接；所述主轴一端与带轮b一侧焊接，带轮b与带轮c轴接，带轮c与横轴通过拉杆活动连接；所述切刀与刀座焊接，刀座与刀架活动连接，刀架两端与滑块焊接；所述载物盘一端与导轨a焊接，导轨a下部焊接支脚b，载物盘下部焊接两组支脚a；所述承重盖板下部与支座b焊接，承重盖板下部与支座a通过支撑柱固定连接。
8.进一步的，所述主轴另一端与滚轴a轴接，滚轴a外侧与拉杆一端通过凸轴a活动连接，拉杆另一端与横轴活动连接，横轴另一端与滑块固接。
9.进一步的，所述主轴中部与轮盘固接，轮盘外缘开有料槽，轮盘外缘还开有引线槽，且轮盘前方设有底座，其上部与储料箱活动连接。
10.进一步的，所述切刀设有两组，切刀与刀座焊接，且刀座通过螺母固定在刀架，刀架中部为拱形，其两端固接弹簧a。
11.进一步的，所述承重盖板两端与支座b焊接，支座b与滑块通过滑轨a活动连接，支座b与滑块还通过弹簧b固定连接。
12.进一步的，所述承重盖板外侧与托板通过支撑板固接，托板下部焊接导轨b。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
14.1、本实用新型通过活动刀座的设计，在使用时通过调节螺母使刀座在刀架自由移
动至需要剪切的引脚长度位置，并旋紧螺母将刀头固定，从而无需更换模具节约了大量工作时间，提高生产效率。
15.2、本实用新型通过弹簧的设计，弹簧b用于将刀架承接于承重盖板下方，使刀架整体受力更加均衡，防止由于一端滑块长时间高强度工作导致卡槽的事故发生，进而威胁操作人员的生命健康。
16.3、本实用新型通过导轨的设计，使投放的半导体元件有序滑入载物盘的料槽中，防止由于在剪切的过程中出现错位导致半导体元件误切的情况发生，进而造成了经济损失。
附图说明
17.图1是本实用新型的结构示意图。
18.图2是本实用新型另一视角结构示意图。
19.图3是本实用新型右视结构示意图。
20.图4是本实用新型的俯视结构示意图。
21.图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
22.1、机座；2、电机；3、带轮a；4、轮盘；5、支座a；6、带轮b；7、凸轴a；8、带轮c；9、拉杆；10、横轴；11、支撑柱；12、滑轨a；13、导轨a；14、托板；15、导轨b；16、载物盘；17、支撑板；18、承重盖板；19、支座b；20、料槽；21、引线槽；22、储料箱；23、底座；24、滑块；25、弹簧a；26、弹簧b；27、刀架；28、刀座；29、支脚a；30、支脚b；31、切刀；32、滚轴a；33、主轴；34、带轮d。
具体实施方式
23.如附图1至附图4所示：
24.本实用新型提供一种半导体元件生产用剪切装置，包括电机2、载物盘16、承重盖板18、切刀31、主轴33；所述电机2与机座1上部固接，机座1一侧与支座a5焊接，且电机2与带轮a3、带轮d34轴接；所述主轴33一端与带轮b6一侧焊接，带轮b6与带轮c8轴接，带轮c8与横轴10通过拉杆9活动连接；所述切刀31与刀座28焊接，刀座28与刀架27活动连接，刀架27两端与滑块24焊接；所述载物盘16一端与导轨a13焊接，导轨a13下部焊接支脚b30，载物盘16下部焊接两组支脚a29；所述承重盖板18下部与支座b19焊接，承重盖板18下部与支座a5通过支撑柱11固定连接。
25.其中，主轴33另一端与滚轴a32轴接，滚轴a32外侧与拉杆9一端通过凸轴a7活动连接，拉杆9另一端与横轴10活动连接，横轴10另一端与滑块24固接，主轴33中部与轮盘4固接，轮盘4外缘开有料槽20，轮盘4外缘还开有引线槽，且轮盘4前方设有底座23，其底座23上部与储料箱22活动连接，方便操作人员及时搬运更换储料箱22。
26.其中，切刀31设有两组，切刀31与刀座28焊接，且刀座28通过螺母固定在刀架27，刀架27中部为拱形，其两端固接弹簧a25，承重盖板18两端与支座b19焊接，支座b19与滑块24通过滑轨a12活动连接，支座b19与滑块24还通过弹簧b26固定连接，承重盖板18外侧与托板14通过支撑板17固接，托板14下部焊接导轨b15，防止半导体元件卡位降低生产效率。
27.本实施例的具体使用方式与作用：
28.本实用新型中，在使用时取半导体元件式样置于载物盘16外缘的料槽20中，调节
刀座28使切刀31达到生产的标准引脚距离，通过螺栓将刀座28固定在刀架27上；电机2固接带轮a、带轮d通过皮带将动力传递至带轮c8、带轮b6；带轮c8外侧固接凸轴7，凸轴7通过拉杆9带动滑块24上下运动；带轮b6带动主轴33使其中部轮盘4转动，将通过导轨a12与导轨b15整合好的半导体元件释放，通过料槽20托举至承重盖板18正下方，与此同时滑块24带动刀头下落将引脚剪切掉，剪切好后的半导体元件继续随轮盘4转动并在重力的作用下掉落至储料箱22中，等待下一步的工序。
29.本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。


技术特征：
1.一种半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：包括电机（2）、载物盘（16）、承重盖板（18）、切刀(31)、主轴（33）；所述电机（2）与机座（1）上部固接，机座（1）一侧与支座a（5）焊接，且电机（2）与带轮a（3）、带轮d（34）轴接；所述主轴（33）一端与带轮b（6）一侧焊接，带轮b（6）与带轮c（8）轴接，带轮c（8）与横轴（10）通过拉杆（9）活动连接；所述切刀(31)与刀座（28）焊接，刀座（28）与刀架（27）活动连接，刀架（27）两端与滑块（24）焊接；所述载物盘（16）一端与导轨a（13）焊接，导轨a（13）下部焊接支脚b（30），载物盘（16）下部焊接两组支脚a（29）；所述承重盖板（18）下部与支座b（19）焊接，承重盖板（18）下部与支座a（5）通过支撑柱（11）固定连接。2.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述主轴（33）另一端与滚轴a（32）轴接，滚轴a（32）外侧与拉杆（9）一端通过凸轴a（7）活动连接，拉杆（9）另一端与横轴（10）活动连接，横轴（10）另一端与滑块（24）固接。3.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述主轴（33）中部与轮盘（4）固接，轮盘（4）外缘开有料槽（20），轮盘（4）外缘还开有引线槽，且轮盘（4）前方设有底座（23），其上部与储料箱（22）活动连接。4.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述切刀(31)设有两组，切刀(31)与刀座（28）焊接，且刀座（28）通过螺母固定在刀架（27），刀架（27）中部为拱形，其两端固接弹簧a（25）。5.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述承重盖板（18）两端与支座b（19）焊接，支座b（19）与滑块（24）通过滑轨a（12）活动连接，支座b（19）与滑块（24）还通过弹簧b（26）固定连接。6.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述承重盖板（18）外侧与托板（14）通过支撑板（17）固接，托板（14）下部焊接导轨b（15）。

技术总结
本实用新型提供一种半导体元件生产用剪切装置，包括电机、载物盘、承重盖板、切刀、主轴；所述电机与机座上部固接，机座一侧与支座a焊接，且电机与带轮a、带轮d轴接；所述主轴一端与带轮b一侧焊接，带轮b与带轮c轴接，带轮c与横轴通过拉杆活动连接；所述切刀与刀座焊接，刀座与刀架活动连接，刀架两端与滑块焊接；所述载物盘一端与导轨a焊接，导轨a下部焊接支脚b，载物盘下部焊接两组支脚a；所述承重盖板下部与支座b焊接，承重盖板下部与支座a通过支撑柱固定连接,承重盖板外侧与托板通过支撑板固接，托板14下部焊接导轨b15，防止半导体元件卡位降低生产效率。位降低生产效率。位降低生产效率。


技术研发人员：董春华
受保护的技术使用者：亚摩信息技术（上海）有限公司
技术研发日：2020.12.07
技术公布日：2021/11/5