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一种超大尺寸电容式触摸屏ITO薄膜制备方法与流程

2021-11-03 11:21:00 来源:中国专利 TAG:

一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法
技术领域
1.本发明涉及ito薄膜技术领域,尤其涉及一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法。


背景技术:

2.ito薄膜是一种n型半导体材料,具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。它是液晶显示器、等离子显示器、电致发光显示器、触摸屏、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极最常用的薄膜材料。
3.现有的ito薄膜的制作方法有多种,分别为磁控溅射法、化学气相沉积法、喷雾分解法、凝胶法和水热法,当ito薄膜采用化学气相沉积法时,ito薄膜的成膜效果差,因此,我们提出一种大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法,用于解决上述问题。


技术实现要素:

4.基于背景技术存在ito薄膜采用化学气相沉积法时,ito薄膜的成膜效果差的技术问题,本发明提出了一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法。
5.本发明提出的一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法,包括以下份数的原材料:二乙基已酸铟30

50份、四氧化锡20

40份、有机盐20

50份、成膜剂2

8份、稳定剂2

6份。
6.优选地,包括以下步骤:s1:先将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐各放置在一个容器中并进行加热;s2:然后将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐产生的气体引流到一个反应室内;s3:在反应室内放置基板,气体在基板上成胶体;s4:然后在胶体上加入成膜剂和稳定剂制成ito薄膜;s5:将基板上的ito薄膜取出进行干燥处理;s6:最后对ito薄膜进行退火处理。
7.优选地,所述二乙基已酸铟与四氧化锡的比例为2:1.5。
8.优选地,s1步骤中二乙基已酸铟的容器温度为250

300摄氏度,四氧化锡的容器温度为300

350摄氏度,有机盐的容器温度为220

280摄氏度。
9.优选地,s3步骤中基板的具体材料为硼硅玻璃板,采用外置电炉加热,加热温度为380

420摄氏度。
10.优选地,s4步骤中成膜剂配比为1

4:2

5:4

8的丙烯酸酯、丙烯腈和丙烯酰胺混合制成,稳定剂配比为2

6:1

7:3

9的钙皂、季戊四醇和亚磷酸盐混合制成。
11.优选地,s5步骤中的干燥温度为180

280摄氏度,干燥处理时间为1.5

3小时。
12.优选地,s6步骤中的退火处理的温度为260

320摄氏度,退火处理的时间为8

10分钟,退火处理的方式为微波烧结,其处理过程中的保护气体为氢气。
13.本发明的有益效果:
1、成膜剂可有效的提高ito薄膜和基板的黏附性以及感光层的光化学反应速度,有利于ito薄膜在基板上形成固着的膜层;2、通过添加稳定剂,稳定剂可有效的减慢反应,保持化学平衡,降低表面张力,防止光、热分解或氧化分解等作用;本发明通过在现有化学气相沉积法的基础上添加成膜剂和稳定剂,可与有效的提高使用化学气相沉积法生产出ito薄膜的成膜性和稳定性。
附图说明
14.图1为本发明提出的的工作流程图。
具体实施方式
15.下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
16.实施例一本实施例中提出了一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法,包括以下份数的原材料:二乙基已酸铟35份、四氧化锡26份、有机盐30份、成膜剂6份、稳定剂4份。
17.包括以下步骤:s1:先将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐各放置在一个容器中并进行加热,二乙基已酸铟与四氧化锡的比例为2:1.5,二乙基已酸铟的容器温度为280摄氏度,四氧化锡的容器温度为320摄氏度,有机盐的容器温度为260摄氏度;s2:然后将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐产生的气体引流到一个反应室内;s3:在反应室内放置基板,气体在基板上成胶体,基板的具体材料为硼硅玻璃板,采用外置电炉加热,加热温度为380

420摄氏度;s4:然后在胶体上加入成膜剂和稳定剂制成ito薄膜,成膜剂配比为3:4:6的丙烯酸酯、丙烯腈和丙烯酰胺混合制成,稳定剂配比为4:5:6的钙皂、季戊四醇和亚磷酸盐混合制成;s5:将基板上的ito薄膜取出进行干燥处理,干燥温度为200摄氏度,干燥处理时间为2小时;s6:最后对ito薄膜进行退火处理,退火处理的温度为270摄氏度,退火处理的时间为9分钟,退火处理的方式为微波烧结,其处理过程中的保护气体为氢气。
18.实施例二本实施例中提出了一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法,包括以下份数的原材料:二乙基已酸铟40份、四氧化锡35份、有机盐28份、成膜剂6份、稳定剂7份。
19.包括以下步骤:s1:先将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐各放置在一个容器中并进行加热,二乙基已酸铟与四氧化锡的比例为2:1.5,二乙基已酸铟的容器温度为270摄氏度,四氧化锡的容器温度为340摄氏度,有机盐的容器温度为260摄氏度;s2:然后将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐产生的气体引流到一个反应室内;s3:在反应室内放置基板,气体在基板上成胶体,基板的具体材料为硼硅玻璃板,采用外置电炉加热,加热温度为400摄氏度;
s4:然后在胶体上加入成膜剂和稳定剂制成ito薄膜,成膜剂配比为3:4:6的丙烯酸酯、丙烯腈和丙烯酰胺混合制成,稳定剂配比为5:6:7的钙皂、季戊四醇和亚磷酸盐混合制成;s5:将基板上的ito薄膜取出进行干燥处理,干燥温度为260摄氏度,干燥处理时间为2.5小时;s6:最后对ito薄膜进行退火处理,退火处理的温度为280摄氏度,退火处理的时间为10分钟,退火处理的方式为微波烧结,其处理过程中的保护气体为氢气。
20.实施例三本实施例中提出了一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法,包括以下份数的原材料:二乙基已酸铟30份、四氧化锡23份、有机盐32份、成膜剂6份、稳定剂5份。
21.包括以下步骤:s1:先将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐各放置在一个容器中并进行加热,二乙基已酸铟与四氧化锡的比例为2:1.5,二乙基已酸铟的容器温度为260摄氏度,四氧化锡的容器温度为320摄氏度,有机盐的容器温度为260摄氏度;s2:然后将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐产生的气体引流到一个反应室内;s3:在反应室内放置基板,气体在基板上成胶体,基板的具体材料为硼硅玻璃板,采用外置电炉加热,加热温度为410摄氏度;s4:然后在胶体上加入成膜剂和稳定剂制成ito薄膜,成膜剂配比为2:5:7的丙烯酸酯、丙烯腈和丙烯酰胺混合制成,稳定剂配比为5:3:6的钙皂、季戊四醇和亚磷酸盐混合制成;s5:将基板上的ito薄膜取出进行干燥处理,干燥温度为240摄氏度,干燥处理时间为2小时;s6:最后对ito薄膜进行退火处理,退火处理的温度为300摄氏度,退火处理的时间为8分钟,退火处理的方式为微波烧结,其处理过程中的保护气体为氢气。
22.实施例四本实施例中提出了一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法,包括以下份数的原材料:二乙基已酸铟45份、四氧化锡34份、有机盐35份、成膜剂3份、稳定剂4份。
23.包括以下步骤:s1:先将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐各放置在一个容器中并进行加热,二乙基已酸铟与四氧化锡的比例为2:1.5,二乙基已酸铟的容器温度为260摄氏度,四氧化锡的容器温度为300

350摄氏度,有机盐的容器温度为240摄氏度;s2:然后将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐产生的气体引流到一个反应室内;s3:在反应室内放置基板,气体在基板上成胶体,基板的具体材料为硼硅玻璃板,采用外置电炉加热,加热温度为185摄氏度;s4:然后在胶体上加入成膜剂和稳定剂制成ito薄膜,成膜剂配比为2:2:4的丙烯酸酯、丙烯腈和丙烯酰胺混合制成,稳定剂配比为6:5:8的钙皂、季戊四醇和亚磷酸盐混合制成;s5:将基板上的ito薄膜取出进行干燥处理,干燥温度为260摄氏度,干燥处理时间为2.5小时;
s6:最后对ito薄膜进行退火处理,退火处理的温度为300摄氏度,退火处理的时间为8分钟,退火处理的方式为微波烧结,其处理过程中的保护气体为氢气。
24.实施例五本实施例中提出了一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法,包括以下份数的原材料:二乙基已酸铟45份、四氧化锡35份、有机盐30份、成膜剂6份、稳定剂4份。
25.包括以下步骤:s1:先将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐各放置在一个容器中并进行加热,二乙基已酸铟与四氧化锡的比例为2:1.5,二乙基已酸铟的容器温度为270摄氏度,四氧化锡的容器温度为320摄氏度,有机盐的容器温度为270摄氏度;s2:然后将二乙基已酸铟、四氧化锡和有机盐产生的气体引流到一个反应室内;s3:在反应室内放置基板,气体在基板上成胶体,基板的具体材料为硼硅玻璃板,采用外置电炉加热,加热温度为410摄氏度;s4:然后在胶体上加入成膜剂和稳定剂制成ito薄膜,成膜剂配比为3:4:6的丙烯酸酯、丙烯腈和丙烯酰胺混合制成,稳定剂配比为2

6:1

7:3

9的钙皂、季戊四醇和亚磷酸盐混合制成;s5:将基板上的ito薄膜取出进行干燥处理,干燥温度为190摄氏度,干燥处理时间为1.5小时;s6:最后对ito薄膜进行退火处理,退火处理的温度为300摄氏度,退火处理的时间为9分钟,退火处理的方式为微波烧结,其处理过程中的保护气体为氢气。
26.对比常规的ito薄膜与实施例一至五制得的ito薄膜,实施例一至五制得的ito薄膜如下表:实施例一二三四五成膜率99.2�.9�.5�.4�.6%透光率93.4�.2�.8�.4�.2%由上述表格可知,本发明提出的一种超大尺寸电容式触摸屏ito薄膜制备方法具有明显提高,且实施五为最佳实施例。
27.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
再多了解一些

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