一种半导体用散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体用散热结构。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
3.传统的半导体在长时间的使用时会有发热情况，发热后的半导体会对其性能有一定的影响，而影响到半导体的工作效率，现在对于半导体的散热就是采用了体积较大的扇体对其散热处理，而在其进行安装时需要采用相应的配件辅助安装，导致了安装的繁琐性且费时费力，且在固定化的结构下使得在进行安装时会有一定的限制性，让其无法安装到指定位置，使得散热的效果不佳情况。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体用散热结构，以解决上述背景技术中提出的传统的半导体在长时间的使用时会有发热情况，发热后的半导体会对其性能有一定的影响，而影响到半导体的工作效率，现在对于半导体的散热就是采用了体积较大的扇体对其散热处理，而在其进行安装时需要采用相应的配件辅助安装，导致了安装的繁琐性且费时费力，且在固定化的结构下使得在进行安装时会有一定的限制性，让其无法安装到指定位置，使得散热的效果不佳情况的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种半导体用散热结构，包括固定盒体，所述固定盒体的顶面水平开设有透气格栅，所述固定盒体的两侧边对称开设有插接孔，所述插接孔的内侧边水平插接有延伸插杆，所述延伸插杆的顶面竖直向开设有竖插槽，所述竖插槽的内侧边竖直向插接有延伸竖杆，所述延伸竖杆在靠近固定盒体的一侧边熔接有卡扣块，所述固定盒体的内侧边水平熔接有固定横杆，所述固定横杆的内侧边固定卡接有主电机，所述主电机的输出端固定套接有风扇叶片，所述固定盒体的内侧边水平插接有固定板，所述固定板的外侧边套接有导热片，所述固定盒体的内侧边水平熔接有侧固定盒，所述侧固定盒的两端对称开设有盒体槽，所述盒体槽的内侧底面固定熔接有卡扣斜板，所述延伸插杆的两侧边对称熔接有限位块，所述盒体槽的内侧边水平设置有顶接弹簧，所述延伸插杆的底面水平开设有底齿槽，所述竖插槽的内侧边熔接有斜卡条，所述延伸竖杆的一侧边竖直向开设有侧齿槽。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述透气格栅水平开设在固定盒体的顶面中心位置，且透气格栅的内部与固定盒体的内部保持通接设置，插接孔的个数为四个，且四
个插接孔分别对称开设在固定盒体的两侧边靠近两端位置，四个插接孔与盒体槽的开口端一一对应保持通接设置。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述延伸插杆的个数与插接孔的个数保持一致，且延伸插杆的一端水平贯穿插接孔延伸至盒体槽的内侧边位置，竖插槽竖直向开设在延伸插杆的顶面远离固定盒体的一端位置，延伸竖杆相互之间平行设置，且延伸竖杆均呈贯穿时插接在竖插槽的内侧边位置。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述卡扣块固定设置在延伸竖杆的一侧边底端位置，固定横杆水平固定设置在固定盒体的内侧中心靠近透气格栅的一侧位置，固定板水平插接在固定盒体靠近底开口端侧边中心位置，且固定板与导热片均采用相同的导热材质制作。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述导热片的个数为多块，且多块导热片相互之间等距排列平行设置，多块导热片的底端与固定盒体的底面保持在同一水平面位置，侧固定盒的个数为两个，且两个侧固定盒相互之间平行设置，盒体槽与侧固定盒的内部保持通接设置，且盒体槽的两侧边设置有侧槽。
11.作为本实用新型的一种优选实施方式：所述卡扣斜板固定对称设置在盒体槽的内侧底面靠近开口端位置，且卡扣斜板插接在底齿槽的内侧齿块之间位置，顶接弹簧的两端水平对接在一组延伸插杆的插接端位置，斜卡条斜插接在侧齿槽的内侧齿块之间位置。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型通过设计卡扣的方式进行安装，让安装简便且便于携带，待延伸插杆延伸到指定的长度后，在顶接弹簧的拉伸和卡扣斜板进行插接到底齿槽的内部稳定住，同时将竖插槽的内部延伸竖杆向上滑动，使得卡扣块进行扣接在设备边缘位置稳定住，让固定盒体进行稳定的固定在半导体顶面位置，且导热片的底面对接在半导体的顶面位置，当半导体发热后在导热片的传导下使得热量进行传输散开，在主电机的转动下使得风扇叶片一同转动，使得风扇叶片抽取着热量从导热片进行传导散发，最后从透气格栅进行传输出完成散热效果，装置设计一体化结构简单操作方便，在采用了卡扣的方式进行安装使得更加的简便高效，同时采用传导散热使得散热效果更佳。
附图说明
14.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
15.图1为一种半导体用散热结构的立体结构示意图；
16.图2为一种半导体用散热结构的固定盒体正视剖面连接细节的结构示意图；
17.图3为一种半导体用散热结构的固定盒体侧视剖面连接细节的结构示意图；
18.图4为一种半导体用散热结构的侧固定盒正视剖面连接细节的结构示意图；
19.图5为一种半导体用散热结构的延伸竖杆正视剖面连接细节的结构示意图。
20.图中：1、固定盒体；2、透气格栅；3、插接孔；4、延伸插杆；5、竖插槽；6、延伸竖杆；7、卡扣块；8、固定横杆；9、主电机；10、风扇叶片；11、固定板；12、导热片；13、侧固定盒；14、盒体槽；15、卡扣斜板；16、限位块；17、顶接弹簧；18、底齿槽；19、斜卡条；20、侧齿槽。
具体实施方式
21.请参阅图1，本实用新型实施例中，一种半导体用散热结构，包括固定盒体1，固定盒体1的顶面水平开设有透气格栅2，固定盒体1的两侧边对称开设有插接孔3，透气格栅2水平开设在固定盒体1的顶面中心位置，且透气格栅2的内部与固定盒体1的内部保持通接设置，插接孔3的个数为四个，且四个插接孔3分别对称开设在固定盒体1的两侧边靠近两端位置，四个插接孔3与盒体槽14的开口端一一对应保持通接设置，插接孔3的内侧边水平插接有延伸插杆4，延伸插杆4的顶面竖直向开设有竖插槽5，竖插槽5的内侧边竖直向插接有延伸竖杆6，延伸插杆4的个数与插接孔3的个数保持一致，且延伸插杆4的一端水平贯穿插接孔3延伸至盒体槽14的内侧边位置，竖插槽5竖直向开设在延伸插杆4的顶面远离固定盒体1的一端位置，延伸竖杆6相互之间平行设置，且延伸竖杆6均呈贯穿时插接在竖插槽5的内侧边位置，延伸竖杆6在靠近固定盒体1的一侧边熔接有卡扣块7，卡扣块7固定设置在延伸竖杆6的一侧边底端位置；
22.请参阅图2
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5，本实用新型实施例中，一种半导体用散热结构，其中固定盒体1的内侧边水平熔接有固定横杆8，固定横杆8的内侧边固定卡接有主电机9，主电机9的输出端固定套接有风扇叶片10，固定盒体1的内侧边水平插接有固定板11，固定横杆8水平固定设置在固定盒体1的内侧中心靠近透气格栅2的一侧位置，固定板11水平插接在固定盒体1靠近底开口端侧边中心位置，且固定板11与导热片12均采用相同的导热材质制作，固定板11的外侧边套接有导热片12，固定盒体1的内侧边水平熔接有侧固定盒13，侧固定盒13的两端对称开设有盒体槽14，导热片12的个数为多块，且多块导热片12相互之间等距排列平行设置，多块导热片12的底端与固定盒体1的底面保持在同一水平面位置，侧固定盒13的个数为两个，且两个侧固定盒13相互之间平行设置，盒体槽14与侧固定盒13的内部保持通接设置，且盒体槽14的两侧边设置有侧槽，盒体槽14的内侧底面固定熔接有卡扣斜板15，延伸插杆4的两侧边对称熔接有限位块16，盒体槽14的内侧边水平设置有顶接弹簧17，延伸插杆4的底面水平开设有底齿槽18，竖插槽5的内侧边熔接有斜卡条19，延伸竖杆6的一侧边竖直向开设有侧齿槽20，卡扣斜板15固定对称设置在盒体槽14的内侧底面靠近开口端位置，且卡扣斜板15插接在底齿槽18的内侧齿块之间位置，顶接弹簧17的两端水平对接在一组延伸插杆4的插接端位置，斜卡条19斜插接在侧齿槽20的内侧齿块之间位置。
23.部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
24.本实用新型的工作原理是：
25.将固定盒体1进行扣接在半导体的顶面位置，对延伸插杆4从插接孔3的内部进行向外侧拉伸，待延伸插杆4延伸到指定的长度后，在顶接弹簧17的拉伸和卡扣斜板15进行插接到底齿槽18的内部稳定住，同时将竖插槽5的内部延伸竖杆6向上滑动，使得卡扣块7进行扣接在设备边缘位置稳定住，让固定盒体1进行稳定的固定在半导体顶面位置，且导热片12的底面对接在半导体的顶面位置，当半导体发热后在导热片12的传导下使得热量进行传输散开，在主电机9的转动下使得风扇叶片10一同转动，使得风扇叶片10抽取着热量从导热片12进行传导散发，最后从透气格栅2进行传输出完成散热效果。
26.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实
用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。