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一种热失焦补偿方法、存储介质和投影设备与流程

2021-11-02 11:35:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:

1.一种热失焦补偿方法,其特征在于,包括以下步骤:

获取预存的投影设备的热失焦曲线,所述热失焦曲线为投影设备的参数与投影设备的已开机时间的参数-时间曲线;

对所述热失焦曲线进行离散化处理,得到至少两个采样点;

计算所述热失焦曲线上各采样点的曲率;

统计所述各采样点的曲率大于预设曲率的采样点的数量;

若大于预设曲率的采样点的数量大于预设数量值,则将曲率大于所述预设曲率的采样点设置为调焦点;

在所述热失焦曲线上,确定各所述调焦点对应的所述投影设备已开机时间Ti和参数值Yi;

根据所述参数值Yi,确定调焦马达反向补偿步数Si;

依次当所述投影设备已开机时间是Ti时,驱动所述调焦马达反向补偿步数Si,其中i是将所有所述调焦点按照时间排序的序号且i>0。

2.根据权利要求1所述的热失焦补偿方法,其特征在于,所述投影设备的参数包括:图像清晰度、像素宽带、将画面调节到最高清晰度需移动镜片的距离或将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数。

3.根据权利要求2所述的热失焦补偿方法,其特征在于,所述根据所述参数值Yi,确定调焦马达反向补偿步数Si,具体包括:

当所述参数是图像清晰度、像素宽带或将画面调节到最高清晰度需移动镜片的距离时,将所述参数值Yi转换为所述将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数Si’;

当所述参数是将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数时,所述将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数Si’等于所述参数值Yi。

4.根据权利要求3所述的热失焦补偿方法,其特征在于,当i等于1时,所述调焦马达反向补偿步数S1等于所述将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数S1’;

否则,所述调焦马达反向补偿步数Si等于所述将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数Si’与前一次将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数Si-1’的差,即Si=Si’-Si-1’。

5.根据权利要求1所述的热失焦补偿方法,其特征在于,若大于预设曲率的采样点的数量小于预设数量值,则确定所述热失焦曲线中参数值为所述热失焦曲线峰值一半的采样点,将所述采样点作为调焦点;

在所述热失焦曲线上,确定所述调焦点对应的所述投影设备的已开机时间T1;

根据所述热失焦曲线峰值对应的参数值Y1,确定所述调焦马达反向补偿步数S1;

当所述投影设备已开机时间T1时,驱动所述调焦马达反向补偿步数S1。

6.根据权利要求5所述的热失焦补偿方法,其特征在于,所述根据所述热失焦曲线峰值对应的参数值Y1,确定所述调焦马达反向补偿步数S1,具体包括:

当所述参数是图像清晰度、像素宽带或将画面调节到最高清晰度需移动镜片的距离时,将所述参数值Y1转换为所述将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数S1;

当所述参数是将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数时,所述将画面调节至最高清晰度需移动步进马达的步数S1等于所述参数值Y1。

7.根据权利要求1所述的热失焦补偿方法,其特征在于,所述热失焦曲线为预先获取多台投影设备样品机的参数随开机运行时间变化的参数-时间曲线,并将所有所述投影设备样品机的参数-时间曲线拟合获得的。

8.根据权利要求7所述的热失焦补偿方法,其特征在于,所述获取多台投影设备样品机的参数随开机运行时间变化的参数-时间曲线,具体包括:

按照第一预设时间间隔获取多台所述投影设备样品机从开机到热平衡状态的过程中的参数值;

所述热平衡状态是指在第二预设时间间隔内,所述投影设备样品机的温度值变化小于预设温度阈值,则所述投影设备样品机处于所述热平衡状态;

以所述投影设备样品机从开机至所述热平衡状态的时间为x轴,所述参数值为y轴,绘制所述参数-时间曲线。

9.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有指令,当计算机读取所述指令时,使所述计算机执行如权利要求1至8中任一项所述的热失焦补偿方法。

10.一种投影设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上的并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-8中任一项所述的热失焦补偿方法。


技术总结
本发明涉及一种热失焦补偿方法,包括获取预存的投影设备的热失焦曲线;其中,所述热失焦曲线为预先获取多台投影设备样品机的参数随开机运行时间变化的参数‑时间曲线,并将所有所述投影设备样品机的参数‑时间曲线拟合获得的;根据所述热失焦曲线,确定所述投影设备的调焦方案。本发明可以提前预知投影设备的热失焦程度,并根据投影设备的热失焦程度提前确定投影的调焦方案,避免用户看到不清晰的画面,也避免干扰用户正常的使用,提高用户的满意度。本发明还涉及一种存储介质和投影设备。

技术研发人员:谭大治;江浩;
受保护的技术使用者:峰米(北京)科技有限公司;
技术研发日:2019.10.31
技术公布日:2021.11.02
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