经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法与流程

1.本发明涉及经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法。


背景技术：

2.手机、笔记型个人电脑等图像显示装置为了实现图像显示和/或提高该图像显示性能，使用了各种光学层叠体(例如偏振片)。代表性地，在光学层叠体设置粘合剂层作为最外层，可以将光学层叠体向图像显示装置贴合。就实用来说，在该粘合剂层上以可剥离的方式与分隔件暂时粘合，可在直到实际使用为止的期间保护粘合剂层。进而，在光学层叠体的与粘合剂层相反侧代表性地以可剥离的方式与表面保护膜暂时粘合。近年来，期望将光学层叠体的形状加工成所期望的形状。作为这样的加工方法，例如可以列举出使用了立铣刀的端面切削加工。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2018
‑
22140号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的问题
7.在此，将光学层叠体与其他光学构件贴合时，要求表面保护膜的易剥离性(以下，有时简称为剥离性)。另外，就使用了立铣刀的端面切削加工来说，切削面从横方向观察时有时会成为锥状。本发明是为了解决这样的问题而完成的，其主要目在于：提供能够简便廉价地制造经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的方法，该光学层叠体的表面保护膜剥离不良得以抑制，并且切削面成为锥状得以抑制。
8.用于解决问题的手段
9.本发明的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法包括下述工序：将多片带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件；使用具有螺旋刃的立铣刀对该工件的外周面进行切削；以及使用刃角为0
°
的立铣刀对经该切削的该工件的外周面进一步进行切削。该带粘合剂层的光学层叠体包含光学膜、粘合剂层、分隔件及表面保护膜，该粘合剂层配置于该光学膜的一侧，该分隔件以可剥离方式与该粘合剂层暂时粘合，该表面保护膜以可剥离方式与该光学膜的另一侧暂时粘合。本发明的制造方法中，以使该分隔件位于该具有螺旋刃的立铣刀的切屑排出方向的方式将该带粘合剂层的光学层叠体而重叠而形成该工件。
10.一个实施方式中，上述具有螺旋刃的立铣刀为右刃右螺旋或左刃左螺旋，并且以使上述分隔件位于上侧的方式将上述带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件。另一个实施方式中，上述具有螺旋刃的立铣刀为右刃左螺旋或左刃右螺旋，并且以使上述分隔件位于下侧的方式将上述带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件。
11.一个实施方式中，基于上述具有螺旋刃的立铣刀的切削量为0.1mm～0.5mm，基于上述刃角为0
°
的立铣刀的切削量为0.01mm～0.2mm。
12.一个实施方式中，上述制造方法包括下述工序：通过基于上述具有螺旋刃的立铣刀的切削使上述表面保护膜产生翘起。一个实施方式中，上述表面保护膜的翘起量为1μm～1000μm。
13.一个实施方式中，上述制造方法包括下述工序：对上述工件的外周面进行非直线性切削。一个实施方式中，上述非直线性切削包括下述工序：形成在俯视上述带粘合剂层的光学层叠体时包含曲线部的凹部。一个实施方式中，上述曲线部的半径为5mm以下。
14.一个实施方式中，上述光学膜为起偏器或偏振片。
15.发明效果
16.根据本发明，提供带粘合剂层的光学层叠体的制造方法，该方法包括下述工序：将多片带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件，并使用立铣刀对该工件的外周面进行切削，其中，使用具有螺旋刃的立铣刀对外周面进行了切削，然后使用刃角为0
°
的立铣刀进一步对该切削面进行切削，并且以使分隔件位于具有螺旋刃的立铣刀的切屑排出方向的方式将带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件，并对所形成的工件进行切削，由此可以实现能够简便廉价地制造经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的方法，该经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的表面保护膜剥离不良得以抑制，并且切削面成为锥状得以抑制。
附图说明
17.图1是对可用于本发明制造方法的带粘合剂层的光学层叠体的一个例子进行说明的剖视示意图。
18.图2是对可用于本发明制造方法的具有螺旋刃的立铣刀的构成的代表例进行说明的示意图。
19.图3是对可用于本发明制造方法的具有螺旋刃的立铣刀为右刃时与为左刃时切削方向的不同进行说明的俯视示意图。
20.图4(a)是对本发明的一个实施方式中的工件的形成方法进行说明的重要部分的前视示意图；图4(b)是对另一个实施方式的工件的形成方法的进行说明的重要部分的前视示意图。
21.图5是为了对本发明制造方法中的切削加工进行说明的立体示意图。
22.图6是为了对用于本发明制造方法中的切削加工的具有螺旋刃的立铣刀的结构进行说明的示意图。
23.图7是为了对用于本发明制造方法中的切削加工的刃角为0
°
的立铣刀的结构进行说明的示意图。
24.图8是表示由本发明制造方法得到的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的形状一个例子的俯视示意图。
25.图9(a)～(c)是对本发明制造方法中的切削加工的一系列步骤进行说明的俯视示意图。
具体实施方式
26.以下，参照附图对本发明的具体实施方式进行说明，但本发明不限于这些实施方式。此外，为了便于观察而示意性地示出附图，进而，附图中的长度、宽度、厚度之类的比率
以及角度等与实际不同。
27.本发明的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法包括：将多片带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件；使用具有螺旋刃的立铣刀对该工件的外周面进行切削；以及使用刃角为0
°
的立铣刀对经该切削的该工件的外周面进一步进行切削。带粘合剂层的光学层叠体包含光学膜、粘合剂层、分隔件及表面保护膜，该粘合剂层配置于光学膜的一侧，该分隔件以可剥离方式与粘合剂层暂时粘合，保护膜以可剥离方式与光学膜的另一侧暂时粘合。本发明的实施方式中，以使分隔件位于具有螺旋刃的立铣刀的切屑排出方向的方式将该带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成该工件。为了方便，首先对可用于本发明的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法的带粘合剂层的光学层叠体的具体构成进行说明，接着再对本发明的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法进行说明。
28.a.带粘合剂层的光学层叠体
29.图1是对可用于本发明制造方法的带粘合剂层的光学层叠体的一个例子进行说明的剖视示意图。图示例的带粘合剂层的光学层叠体100包含光学膜10、粘合剂层20、分隔件30及表面保护膜40，该粘合剂层20配置于光学膜10的一侧，该分隔件30以可剥离的方式与与粘合剂层20暂时粘合，该表面保护膜40以可剥离的方式与光学膜10的另一侧暂时粘合。当带粘合剂层的光学层叠体应用于图像显示装置时，代表性地分隔件30配置于图像显示单元侧。当实际使用带粘合剂层的光学层叠体时，将分隔件30剥离去除，并且粘合剂层20可用于将带粘合剂层的光学层叠体与图像显示装置(实质上为图像显示单元)贴合。表面保护膜40代表性地具有基材41和粘合剂层42。此外，为了与粘合剂层20进行区别，有时会将表面保护膜的粘合剂层42称为“pf粘合剂层”。表面保护膜40也会在实际使用带粘合剂层的光学层叠体时被剥离去除。本发明的实施方式中，通过采用如后所述的制造方法，能够实现表面保护膜剥离不良得以抑制的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体。即，根据本发明的实施方式，能够抑制包含粘合剂层、分隔件及表面保护膜的带粘合剂层的光学层叠体所特有的问题，即，能够抑制表面保护膜剥离不良。
30.作为光学膜10，可以列举出可用于需要进行切削加工(特别是非直线加工)的用途的任意适当的光学膜。光学膜可以是由单一层构成的膜，也可以是层叠体。作为由单一层构成的光学膜的具体例子，例如可以列举出起偏器、相位差膜。作为以层叠体的形式构成的光学膜的具体例子，可以列举出：偏振片(代表性地为起偏器与保护膜的层叠体)、触摸面板用导电性膜、表面处理膜以及根据目的将由这些单一层构成的光学膜和/或以层叠体的形式构成的光学膜适当层叠而成的层叠体(例如防反射用圆偏振片、带触摸面板用导电层的偏振片)。
31.作为粘合剂层20，可采用任意适当的构成。作为构成粘合剂层的粘合剂的具体例子，可以列举出：丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、环氧系粘合剂及聚醚系粘合剂。通过对形成粘合剂的基础树脂的单体种类、数量、组合及配合比以及交联剂的配合量、反应温度、反应时间等进行调整，可制备具有与目的相应的所期望特性的粘合剂。粘合剂的基础树脂可单独使用，也可组合两种以上使用。从透明性、加工性及耐久性等观点考虑，优选为丙烯酸系粘合剂。构成粘合剂层的粘合剂的详细内容例如记载于日本特开2014
‑
115468号公报，本说明书援用该公报的记载内容作为参考。粘合剂层20的厚度例如可以为10μm～100μm。粘合剂层20在25℃下的储能模量g’例如
可以为1.0
×
104(pa)～1.0
×
106(pa)。此外，储能模量例如可通过动态粘弹性测定来求出。
32.分隔件30可采用任意适当的分隔件。作为具体例子，可以列举出通过剥离剂进行了表面涂布后的塑料膜、无纺布或纸。作为剥离材料的具体例子，可以列举出：有机硅系剥离剂、氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂。作为塑料膜的具体例子，可以列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜。分隔件的厚度例如可以为10μm～100μm。
33.如上所述，表面保护膜40代表性地具有基材41和粘合剂层42。作为基材41的形成材料，例如可以列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂之类的酯系树脂、降冰片烯系树脂之类的环烯烃系树脂、聚丙烯之类的烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂及它们的共聚物树脂等。理想的是酯系树脂(特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂)。只要是这样的材料，就具有弹性模量足够高并且就算在运送和/或贴合时施加张力也不易产生变形的优点。
34.基材41的弹性模量例如可以为2.2kn/mm2～4.8kn/mm2。基材的弹性模量只要为这样的范围，就具有就算在运送和/或贴合时施加张力也不易产生变形的优点。此外，弹性模量依据jis k 6781来进行测定。
35.基材41的厚度例如为30μm～70μm。
36.粘合剂层(pf粘合剂层)42可采用任意适当的构成。作为具体例子，可以列举出：丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、环氧系粘合剂及聚醚系粘合剂。通过对形成粘合剂的基础树脂的单体种类、数量、组合及配合比以及交联剂的配合量、反应温度、反应时间等进行调整，可制备具有与目的相应的所期望特性的粘合剂。粘合剂的基础树脂可单独使用，也可组合两种以上使用。构成pf粘合剂层的粘合剂具有以下特征：基础树脂包含具有含活性氢的官能团的聚合物。只要是这样的基础树脂，就能够得到具有所期望的储能模量的pf粘合剂层。构成pf粘合剂层的粘合剂的详细内容例如记载于日本特开2018
‑
123281号公报，本说明书援用该公报的记载内容作为参考。pf粘合剂层42的厚度例如可以为10μm～100μm。pf粘合剂层42在25℃下的储能模量g’例如可以为0.5
×
106(pa)～3.0
×
106(pa)。只要储能模量为这样的范围，就能够得到粘合性与剥离性的平衡优异的粘合剂层(结果为表面保护膜)。进而，通过后述的制造方法，可使表面保护膜产生翘起，其结果是可以将翘起部分作为抓取缘而容易使应力集中于剥离点，因此能够保持可允许的粘合性并且实现更优异的剥离性。
37.表面保护膜40的厚度例如可以为40μm～120μm。此外，表面保护膜的厚度是指基材与pf粘合剂层的总计厚度。
38.一个实施方式中，分隔件30与粘合剂层20的剥离力(以下也称为分隔件的剥离力)比光学膜10与表面保护膜40(实质上为pf粘合剂层42)的剥离力(以下也称为表面保护膜的剥离力)小。多数情况下，表面保护膜的剥离力比分隔件的剥离力大，从而易产生表面保护膜剥离不良，但根据后述的制造方法，能够得到表面保护膜剥离不良得以抑制的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体。更具体来说，分隔件的剥离力优选为0.001n/10mm～1.0n/10mm，表面保护膜的剥离力优选为0.01n/10mm～5.0n/10mm。分隔件的剥离力优选为0.001～0.1n/10mm，更优选为0.005～0.03n/10mm。表面保护膜的剥离力优选为0.01～0.5n/10mm，更优选为0.035～0.1n/10mm。分隔件的剥离力与表面保护膜的剥离力之差(表面保护膜的剥离力
‑
分隔件的剥离力)优选为0.01n/10mm～1.0n/10mm。根据后述的制造方法，就算剥离力有这样的差，也能够得到表面保护膜剥离不良得以抑制的经切削加工的带粘合剂层
的光学层叠体。
39.一个实施方式中，表面保护膜40的厚度比分隔件30的厚度大。通过后述的制造方法，就算在如上所述表面保护膜的厚度很厚而需要很大的剥离力的情况下，也能够实现优异剥离性。表面保护膜的厚度与分隔件的厚度之差(表面保护膜的厚度
‑
分隔件的厚度)优选为5μm～60μm。根据后述的制造方法，就算厚度有这样的差，也能够得到表面保护膜剥离不良得以抑制的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体。
40.b.带粘合剂层的光学层叠体的制造方法
41.以下，对带粘合剂层的光学层叠体的制造方法的代表例子进行说明。首先，对作为本发明的特征部分的具有螺旋刃的立铣刀的构成与工件的层叠状态的关系进行说明，接着对制造方法的概要进行说明。
42.b
‑
1.立铣刀的构成与工件的层叠状态的关系
43.本发明的实施方式中，如上所述，以使分隔件位于具有螺旋刃的立铣刀的切屑排出方向的方式将带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件，并对该工件的外周面进行切削。参照图2及图3具体地进行说明。图2是对可用于本发明制造方法的具有螺旋刃的立铣刀的构成的代表例子进行说明的示意图。图3是对具有螺旋刃的立铣刀为右刃时与为左刃时切削方向的不同进行说明的俯视示意图。如图2所示，具有螺旋刃的立铣刀的构成大致分成右刃右螺旋、右刃左螺旋、左刃右螺旋、左刃左螺旋。如图2所示，右刃是指从上侧(柄侧)观察并且顺时针旋转时可切削的构成；左刃是指从上侧(柄侧)观察并且逆时针旋转时可切削的构成。如图2进一步所示那样，右螺旋是指刃尖从侧方观察沿右斜上方延伸的构成；左螺旋是指刃尖从侧方观察沿左斜上方延伸的构成。右刃右螺旋及左刃左螺旋的切屑的排出方向为上方；右刃左螺旋及左刃右螺旋的切屑的排出方向为下方。此外，如图3所示，右刃的切削方向代表性地为逆时针旋转，左刃的切削方向代表性地为顺时针旋转。
44.本发明的实施方式中，如上所述，以使分隔件位于具有螺旋刃的立铣刀的切屑排出方向的方式将带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件，并对该工件的外周面进行切削。例如，在具有螺旋刃的立铣刀为右刃右螺旋或左刃左螺旋的情况下，如图4(a)所示，以使分隔件位于上侧的方式将带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件w。另一方面，在立铣刀为右刃左螺旋或左刃右螺旋的情况下，如图4(b)所示，以使分隔件位于下侧的方式将带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件w。本发明者们发现：根据具有螺旋刃的立铣刀的切屑排出方向与工件中的带粘合剂层的光学层叠体的表面保护膜的配置的关系，存在表面保护膜产生翘起的情况和不产生翘起的情况；进而，通过使表面保护膜产生翘起，能够解决表面保护膜剥离不良的问题。只要是如上述的构成，通过将带粘合剂层的光学层叠体从表面保护膜侧朝向分隔件侧削起(或削下)，结果可使沿斜向被赋予强切削力的表面保护膜产生翘起。由此，能够得到表面保护膜剥离不良得以抑制的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体。表面保护膜的翘起量优选为1μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为50μm以上。另一方面，翘起量优选为1000μm以下，更优选为500μm以下。只要翘起量为这样的范围，就不会产生其他不良情况并且将外观品质保持在可允许范围内且能够实现表面保护膜的良好剥离性。翘起会降低外观品质，因此在本领域中尽可能避免产生翘起，但根据本发明的实施方式，通过积极地使表面保护膜产生翘起这一完全违背本领域技术常识的技术构思，能够得到剥离不良得以抑制的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体。此外，如果将具有螺旋刃
的立铣刀的构成与工件的层叠状态的关系颠倒(即，如果在具有螺旋刃的立铣刀为右刃右螺旋或左刃左螺旋的情况下如图4(b)所示地形成工件并且在具有螺旋刃的立铣刀为右刃左螺旋或左刃右螺旋的情况下如图4(a)所示地形成工件)，则分隔件会产生翘起，但表面保护膜却不会产生翘起。其结果是有时会无法消除表面保护膜剥离不良的问题。
45.b
‑
2.工件的形成
46.接着，对切削加工的概要进行说明。图5是为了对本发明制造方法中的切削加工进行说明的立体示意图，在本图中示出了工件w。如图5所示，将多片带粘合剂层的光学层叠体重叠而成的工件w。如在b
‑
1项中进行了说明的那样，根据具有螺旋刃的立铣刀的构成，如图4(a)或图4(b)所示地对工件w的层叠状态进行设定。带粘合剂层的光学层叠体在形成工件时代表性地裁切成任意适当的形状。具体来说，带粘合剂层的光学层叠体可裁切成矩形形状，也可裁切成近似矩形形状的形状，还可裁切成与目的相应的适当形状(例如圆形)。工件w具有相互对置的外周面(切削面)1a、1b及与它们正交的外周面(切削面)1c、1d。工件w优选被夹持机构(未图示)从上下夹持。工件的总厚度优选为8mm～20mm，更优选为9mm～15mm，进一步优选为约10mm。只要是这样的厚度，就能够防止由夹持机构导致的按压或由切削加工时的冲击导致的损伤。就带粘合剂层的光学层叠体来说，将工件重叠成这样的总厚度。构成工件的带粘合剂层的光学层叠体的片数例如可以为10片～50片。夹持机构(例如夹具)可以由软质材料构成，也可以由硬质材料构成。当由软质材料构成时，其硬度(jisa)优选为60
°
～80
°
。如果硬度过高，则存在由夹持机构导致的压痕残留的情况。如果硬度过低，则夹具的变形会导致位置偏移而存在切削精度变得不足的情况。
47.b
‑
3.切削加工
48.b
‑3‑
1.基于具有螺旋刃的立铣刀的切削
49.接着，通过具有螺旋刃的立铣刀60对工件w的外周面进行切削。切削代表性地通过使立铣刀的切削刃与工件w的外周面抵接来进行。切削可以遍及工件的整个外周面地进行，也可以仅在规定的位置进行。
50.如图6所示，具有螺旋刃的立铣刀60具有旋转轴61和切削刃62，该旋转轴61沿工件w的层叠方向(铅直方向)延伸，该切削刃62被构成为以旋转轴61为中心旋转的主体的最外径。在图示例中，切削刃62被构成为以沿旋转轴61螺旋的最外径，并显示出右刃右螺旋。切削刃62包含刃尖62a、前刀面62b及退让面62c。切削刃62的刃数可根据目的进行适当设定。图示例中的切削刃为三片的构成，但刃数可以是连续的一片，也可以是两片，还可以是四片，还可以是五片以上。立铣刀的刃角(图示例中的切削刃的螺旋角θ)优选为20
°
～60
°
，更优选为30
°
～45
°
。只要是这样的刃角，就能够通过切削使表面保护膜良好地产生翘起。切削刃的退让面优选经粗面化处理。粗面化处理可采用任意适当的处理。代表例子可以列举出喷砂处理。通过对退让面实施粗面化处理，能够抑制粘合剂附着于切削刃，结果是能够抑制粘连。立铣刀的外径优选为3mm～20mm。另外，本说明书中，“粘连”是指工件中的带粘合剂层的光学层叠体彼此以端面的粘合剂粘接的现象，并且附着于端面的粘合剂的切屑有助于带粘合剂层的光学层叠体彼此粘接。另外，“立铣刀的外径”是指将旋转轴61至刃尖62a的距离乘以两倍而得到的值。立铣刀可以是一端(上端)被保持的单侧固定立铣刀，也可以是两端(上端和下端)被保持的双侧固定立铣刀。
51.本发明的实施方式中，基于具有螺旋刃的立铣刀的切削可相当于所谓的粗削。首
先通过具有螺旋刃的立铣刀进行切削，接着再如后所述地使用刃角为0
°
的立铣刀对该切削面进一步进行切削(进行精削)，由此能够抑制表面保护膜剥离不良，并且能够抑制切削面成为锥状。基于具有螺旋刃的立铣刀的切削量优选为0.1mm～0.5mm左右。
52.b
‑3‑
2.基于刃角为0
°
的立铣刀的切削
53.本发明的实施方式中，在基于具有螺旋刃的立铣刀的切削之后，以如图7所示的刃角为0
°
的立铣刀对该切削面进一步进行切削。这可相当于所谓的精削。只要是这样的构成，就能够抑制表面保护膜剥离不良，并且能够抑制切削面成为锥状。更详细来说，通过使用具有螺旋刃的立铣刀以规定的方式进行切削，如上述b
‑
1项所记载的那样使表面保护膜产生翘起，能够抑制表面保护膜剥离不良。另一方面，基于具有螺旋刃的立铣刀的切削存在切削面成为锥状的情况，但通过以刃角为0
°
的立铣刀进一步对该切削面进行切削，能够消除这样的锥状的切削面。进而，在带粘合剂层的光学层叠体的基于具有螺旋刃的立铣刀的切削面侧处，表面保护膜的翘起可能会造成不可允许的外观品质的降低，但通过基于刃角为0
°
的立铣刀进行切削，能够去除这样的外观品质降低的部分。此外，通过基于刃角为0
°
的立铣刀的切削，能够适当地对以基于具有螺旋刃的立铣刀的切削而产生的表面保护膜的翘起量进行调整。基于刃角为0
°
的立铣刀的切削量优选为0.01mm～0.2mm左右。基于刃角为0
°
的立铣刀的切削为精削，其切削量代表性地比基于具有螺旋刃的立铣刀的切削量(粗削的切削量)显著小。由此，能够适当对表面保护膜的翘起量进行调整，结果是不会造成其他不良情况，并且能够一边将外观品质保持在可允许范围一边实现表面保护膜的良好剥离性。进而，通用性高的具有螺旋刃的立铣刀可对大部分的切削作出贡献，因此本发明的制造方法从成本方面来看也是有利的。此外，本说明书中，“刃角为0
°”
是指刃尖62a沿实质上与旋转轴平行的方向延伸，换言之是指刃未对旋转轴扭转。此外，“0
°”
是指实质上为0
°
，也包含由加工误差等导致略微角度扭转。另外，“锥状的切削面”是指从横方向观察切削面时该切削面由铅直方向向斜向偏移并延伸。
54.b
‑3‑
3.其他
55.一个实施方式中，本发明制造方法包括下述工序：对工件的外周面进行非直线性切削。非直线性切削例如如图8所示包括下述工序：形成在俯视带粘合剂层的光学层叠体时包含曲线部的凹部4c。在制作如图8所示的俯视形状的带粘合剂层的光学层叠体时，对工件的外周进行直线性切削，同时在工件外周的两个角部形成倒角部4a、4b，并在形成有倒角部4a、4b的外周面的中央部形成凹部(包含曲线部的凹部)4c。通过形成这样的凹部，能够使表面保护膜在凹部附近产生翘起。其结果是能够提高从凹部剥离去除表面保护膜时的剥离性。参照图9(a)～图9(c)对这样的切削加工的一个例子进行说明。首先，如图9(a)所示对形成图8的倒角部4a的部分进行倒角加工，接着如图9(b)所示对形成倒角部4b的部分进行倒角加工。最后，如图9(c)所示，切削形成凹部(包含曲线部的凹部)4c。曲线部的半径优选为5mm以下，更优选为4mm以下，进一步优选为3mm以下。另外，倒角部4a及4b以及凹部4c的形成顺序(切削顺序)没有限定，它们可以以任意适当的顺序形成。
56.切削加工的条件可根据期望的形状来进行适当设定。具有螺旋刃的立铣刀及刃角为0
°
的立铣刀的转速分别优选为1000rpm～60000rpm，更优选为10000rpm～40000rpm。具有螺旋刃的立铣刀及刃角为0
°
的立铣刀的进给速度分别优选为500mm/分钟～10000mm/分钟，更优选为500mm/分钟～2500mm/分钟。切削处的切削次数可为切削一次、切削两次、切削三
次或其以上。
57.通过上述方式，可得到经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体。由本发明制造方法得到的带粘合剂层的光学层叠体的表面保护膜剥离不良得以抑制，并且切削面成为锥状得以抑制。
58.实施例
59.以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但本发明不限于这些实施例。实施例的评价项目如下。
60.(1)表面保护膜的翘起产生率
61.准备任意数量(优选为100以上)的切削加工后的带粘合剂层的光学层叠体，并使用放大镜或显微镜对表面保护膜的翘起进行了观察。对每个带粘合剂层的光学层叠体的整个周围进行观察，如果观察到1μm以上的翘起，则将该带粘合剂层的光学层叠体计为有翘起样品，并由“(有翘起样品/观察数量)
×
100”算出了翘起产生率。
62.(2)剥离成功率
63.随机提取50片在实施例及比较例得到的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体，并分别进行了表面保护膜的剥离(初始剥离力为2.9n)。以百分率表示在50次剥离之中没有问题地进行了剥离的次数，并设为剥离成功率。
64.(3)翘起量
65.以放大镜或显微镜对在实施例及比较例得到的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体中的表面保护膜的翘起量进行了测定。将一个工件的翘起量的最大值作为翘起量。
66.(4)锥
67.以扫描型电子显微镜(sem)从横方向对由实施例及比较例得到的带粘合剂层的偏振片的切削面(倍率为500倍)进行了观察。以下述基准对从横方向观察的切削面进行了评价。
68.○
：切削面实质上沿铅直方向延伸
69.×
：切削面由铅直方向向斜向偏移
70.＜实施例1＞
71.通过常规方法制得了从视觉确认侧起依次具有表面保护膜(60μm)/环烯烃系保护膜(47μm)/起偏器(5μm)/环烯烃系保护膜(24μm)/粘合剂层(20μm)/分隔件的构成的带粘合剂层的偏振片。此外，制得了具有pet基材(50μm)/pf粘合剂层(10μm)的构成的表面保护膜作为表面保护膜，并进行了验证。此时，粘合剂层(粘合剂)的储能模量调整成0.5mpa～3.0mpa。将通过上述方式得到的带粘合剂层的偏振片冲裁成5.7英寸尺寸(长为140mm及宽为65mm左右)，然后将多片经冲裁的偏振片重叠而制成了工件(总厚度为约10mm)。在以夹持装置(夹具)夹着所得到的工件的状态下，通过立铣刀加工，在工件的外周的两个角部形成倒角部，并在形成有倒角部的外周面的中央部形成凹部(包含曲线部的凹部)，得到了如图8所示的经切削加工的带粘合剂层的偏振片。切削进行了粗削及精削这两次。粗削(第一次切削)使用右刃右螺旋且螺旋角为30
°
的立铣刀(切削屑的排出方向为上方)，切削量为0.2mm。精削(第二次切削)使用刃角为0
°
的立铣刀，切削量为0.1mm。由切削产生的表面保护膜的翘起产生率为100％。对所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片进行了上述(2)～(4)的评价。将结果示于表1。
72.＜实施例2＞
73.除了粗削(第一次切削)使用右刃右螺旋且螺旋角为45
°
的立铣刀以外，与实施例1相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
74.＜比较例1＞
75.除了未进行基于刃角为0
°
的立铣刀的精削(第二次切削)以外，与实施例1相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
76.＜比较例2＞
77.除了未进行基于刃角为0
°
的立铣刀的精削(第二次切削)以外，与实施例2相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
78.＜比较例3＞
79.除了粗削(第一次切削)使用刃角为0
°
的立铣刀并且精削(第二次切削)使用右刃右螺旋且螺旋角为30
°
的立铣刀以外，与实施例1相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
80.＜比较例4＞
81.除了粗削(第一次切削)使用刃角为0
°
的立铣刀并且精削(第二次切削)使用右刃右螺旋且螺旋角为45
°
的立铣刀以外，与实施例2相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
82.＜比较例5＞
83.除了粗削(第一次切削)及精削(第二次切削)这两者都使用刃角为0
°
的立铣刀以外，与实施例1相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
84.＜比较例6＞
85.除了粗削(第一次切削)及精削(第二次切削)这两者都使用右刃右螺旋且螺旋角为30
°
的立铣刀以外，与实施例1相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
86.＜比较例7＞
87.除了粗削(第一次切削)及精削(第二次切削)这两者都使用右刃右螺旋且螺旋角为45
°
的立铣刀以外，与实施例1相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
88.＜比较例8＞
89.除了以使带粘合剂层的偏振片的分隔件位于下侧的方式重叠而形成了工件以外，与实施例1相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实施例1相同的评价。将结果示于表1。
90.＜比较例9＞
91.除了以使带粘合剂层的偏振片的分隔件位于下侧的方式重叠而形成了工件以外，与实施例2相同地进行了切削加工。将所得的经切削加工的带粘合剂层的偏振片供于与实
施例1相同的评价。将结果示于表1。
92.表1
[0093][0094]
＜评价＞
[0095]
由表1可知：根据本发明的实施例，提供带粘合剂层的光学层叠体的制造方法，该制造方法包括：将多片带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件，并使用立铣刀对该工件的外周面进行切削，其中，使用具有螺旋刃的立铣刀对外周面进行切削，然后使用刃角为0
°
的立铣刀进一步对该切削面进行切削，并且以使分隔件位于具有螺旋刃的立铣刀的切屑排出方向的方式将带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件，并对所形成的工件进行切削，由此能够简便廉价地实现表面保护膜剥离不良得以抑制并且切削面成为锥状得以抑制的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体。
[0096]
产业上的可利用性
[0097]
本发明制造方法能够适用于制造需进行切削加工(特别是非直线加工)的带粘合剂层的光学层叠体。由本发明制造方法得到的带粘合剂层的光学层叠体能够适用于以汽车仪表面板、智能手表为代表的异形图像显示部。
[0098]
符号说明
[0099]
w
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
工件
[0100]
10
ꢀꢀꢀꢀꢀ
光学膜
[0101]
20
ꢀꢀꢀꢀꢀ
粘合剂层
[0102]
30
ꢀꢀꢀꢀꢀ
分隔件
[0103]
40
ꢀꢀꢀꢀꢀ
表面保护膜
[0104]
60
ꢀꢀꢀꢀꢀ
立铣刀
[0105]
100
ꢀꢀꢀꢀ
带粘合剂层的光学层叠体