一种光斑取样光纤的加工方法与流程

技术特征：
1.一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，包括以下步骤；s1、选取传光型短光纤；s2、对光纤镀高反射率膜层；s3、对光纤进行磨砂处理，加工为光学毛面。2.根据权利要求1所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，步骤s1还包括倒角处理；所述倒角加工位置为光纤输入端外圈，倒角尺寸小于光纤包层厚度，倒角不影响纤芯入光仅作用于包层。3.根据权利要求1所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，步骤s1中传光型短光纤的外径范围为1～3mm，数值孔径n.a.范围为0.5～0.9。4.根据权利要求1所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，步骤s2具体为：sa21、对光纤所有外表面进行镀膜；sa22、对输出端面进行抛光加工。5.根据权利要求1所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，步骤s2具体为：sb21、对光纤输入端面内圆部分及输出端面进行掩膜遮盖；sb22、对光纤的未掩膜外表面及掩膜层进行镀膜；sb23、除去掩膜层。6.根据权利要求4或5所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，最终镀膜范围为光纤侧壁及输入端外环，所述输入端外环包括包层截面及磨砂区域之外的纤芯截面。7.根据权利要求4或5所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，所述膜层为堆叠状。8.根据权利要求1所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，步骤s3中磨砂标准为100目～140目。9.根据权利要求1所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，磨砂区域为光纤输入端同心圆，其直径相比芯径最少小十丝。10.根据权利要求9所述的一种光斑取样光纤的加工方法，其特征在于，磨砂直径相比芯径小十丝。

技术总结
本发明属于激光测量、光纤传光和光纤加工领域，特别涉及一种光斑取样光纤的加工方法，包括以下步骤；S1、选取传光型短光纤；S2、对光纤镀高反射率膜层；S3、对光纤进行磨砂处理，加工为光学毛面。本发明的优点在于：本发明通过对传光型短光纤的镀膜、磨砂处理，制成一种可安装于激光光斑获取和测量系统迎光前面板的取样光纤单元。取样光纤单元。取样光纤单元。


技术研发人员：侯再红 秦来安 王浩 罗杰
受保护的技术使用者：中国科学院合肥物质科学研究院
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2021/10/8