一种stamp基底及制备方法与流程

1.本发明属于纳米压印stamp基底领域，具体属于一种stamp基底及制备方法。


背景技术：

2.纳米压印技术是一种新型的微纳加工技术。通过光刻胶辅助，将模板上的微纳结构转移到待加工材料上的技术。该技术通过机械转移的手段，达到了超高的分辨率，是微电子、材料领域的重要加工手段。
3.现有技术中的纳米压印stamp基底为0.25mm厚度的pet基底膜，在压印和脱模过程中pet存在x和y方向的形变量，其x方向形变量大约5μm，y方向形变量大约10μm，导致在产品压印过程中片与片之间对位不稳定，而纳米压印要求整面对位稳定，现有stamp基底pet材质存在形变，不能满足生产制造的需求。其pet基底stamp在压印和脱模过程中形变(x方向存在收缩，y方向存在拉伸形变)如图1至图3所示。


技术实现要素：

4.为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种stamp基底及制备方法，能够保证纳米压印整面对位的稳定性，能够满足纳米压印整面对位
±
5微米的要求。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种stamp基底，包括pet膜；
7.所述pet膜的其中一侧表面设置有第一玻璃层，所述pet膜和第一玻璃层之间通过第一光刻胶层进行连接形成第一面stamp基底；
8.所述pet膜的另一侧表面设置有第二玻璃层，所述pet膜和第二玻璃层之间通过第二光刻胶层进行连接形成第二面stamp基底。
9.优选的，所述第一玻璃层和第二玻璃层的厚度范围均为70～100μm。
10.优选的，所述第一光刻胶层和第二光刻胶层的厚度范围均为5～10μm。
11.优选的，所述第一光刻胶层和第二光刻胶层通过uv固化方式粘结pet膜和玻璃层。
12.优选的，所述pet膜的厚度范围为0.25～0.5mm。
13.一种stamp基底的制备方法，包括以下过程，
14.步骤1，将第一玻璃层放置在工作台上，在第一玻璃层上进行第一光刻胶层的涂覆；
15.步骤2，在涂胶完成的第一玻璃层上采用stamp压印制作工艺，将pet膜与涂胶后的第一玻璃层进行压印；压印后将整体结构进行固化形成第一面stamp基底；
16.步骤3，将第二玻璃层放置在工作台上，在第二玻璃层上进行第二光刻胶层的涂覆；
17.步骤4，在涂胶完成的第二玻璃层上采用stamp压印制作工艺，将步骤2中的第一面stamp基底与涂胶后的第二玻璃层进行压印，压印后进行固化形成第二面stamp基底。
18.优选的，步骤1中，采用spin
‑
coating的加工方式在第一玻璃层上涂覆第一光刻胶
层。
19.优选的，步骤3中，采用spin
‑
coating的加工方式在第二玻璃层上涂覆第二光刻胶层。
20.与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
21.本发明提供一种stamp基底，通过将stamp基底由pet膜，转移到玻璃基底上，在pet膜的两侧通过光刻胶层连接玻璃层，这样可以保证在压印后脱模过程中，拉扯pet膜，玻璃不会产生明显形变，因此stamp胶不会产生形变，进而产品压印不会存在形变保证对位，第一玻璃层能够保证在滚压印过程中，压力面有pet膜变更为玻璃，降低滚压过程中stamp基底产生的形变；第二玻璃层能够同时降低压印和脱模过程中stamp基底产生的形变，两者共同作用，降低stamp基底形变，保证压印和脱模过程图案的稳定性，保证片与片之间的稳定性，保证对位效果。
22.本发明提供一种stamp基底的制备方法，工艺流程简单，通过在第一玻璃层上进行第一光刻胶层的第一光刻胶层压印后形成第一面stamp基底，在第二玻璃层上涂覆第二光刻胶层，将第一面stamp基底与涂胶后的第二光刻胶层进行压印，压印后进行固化形成第二面stamp基底。产生okstamp基底，可用于stamp制作；加工成本低，经济效益高。
附图说明
23.图1为stamp基底产品压印过程示意图；
24.图2为stamp基底产品脱模过程示意图；
25.图3为stamp基底x和y方向形变示意图；
26.图4为本发明一种stamp基底结构示意图；
27.附图中：1为pet膜；2为第一光刻胶层；3为第一玻璃层；4为第二光刻胶层；5为第二玻璃层。
具体实施方式
28.下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
29.如图4所示，本发明一种stamp基底，包括pet膜1、第一光刻胶层2、第一玻璃层3、第二光刻胶层4和第二玻璃层5，pet膜1的其中一侧表面设置有第一玻璃层3，所述pet膜1和第一玻璃层3之间通过第一光刻胶层2进行连接形成第一面stamp基底；pet膜1的另一侧表面设置有第二玻璃层5，所述pet膜1和第二玻璃层5之间通过第二光刻胶层4进行连接形成第二面stamp基底。
30.第一玻璃层3保证在滚压印过程中，压力面有pet膜变更为玻璃，降低滚压过程中stamp基底产生的形变；第二玻璃层5能够同时降低压印和脱模过程中stamp基底产生的形变；两者共同作用，降低stamp基底形变，保证压印和脱模过程图案的稳定性，保证片与片之间的稳定性，保证对位效果。
31.本发明中的第一玻璃层3和第二玻璃层5的厚度范围均为70～100μm，第一玻璃层3和第二玻璃层5的厚度相同。
32.本发明中的第一光刻胶层2和第二光刻胶层4的厚度范围均为5～10μm。第一光刻
胶层2和第二光刻胶层4的厚度相同；第一光刻胶层2通过uv固化方式用于粘结pet膜1和第一玻璃层3；第二光刻胶层4通过uv固化方式用于粘结pet膜1和第二玻璃层5。pet膜1的厚度约0.25～0.5mm。
33.本发明一种stamp基底的制备方法，包括以下步骤，
34.步骤1，将第一玻璃层3放置在工作台上，在第一玻璃层3上进行第一光刻胶层2的涂覆，采用spin
‑
coating的加工方式进行涂覆第一光刻胶层2。
35.步骤2，在涂胶完成的第一玻璃层3上采用stamp压印制作工艺，将pet膜1与涂胶后的第一玻璃层3进行压印。
36.步骤3，压印后将整体结构进行uv固化形成第一面stamp基底。
37.步骤4，将第二玻璃层5放置在工作台上，在第二玻璃层5上进行第二光刻胶层4的涂覆，采用spin
‑
coating的加工方式进行涂覆第二光刻胶层4。
38.步骤5，在涂胶完成的第二玻璃层5上采用stamp压印制作工艺，将第一面stamp基底与涂胶后的第二玻璃层5进行压印，压印后进行uv固化形成第二面stamp基底。
39.步骤6，完成以上动作产生okstamp基底，可用于stamp制作。


技术特征：
1.一种stamp基底，其特征在于，包括pet膜(1)；所述pet膜(1)的其中一侧表面设置有第一玻璃层(3)，所述pet膜(1)和第一玻璃层(3)之间通过第一光刻胶层(2)进行连接形成第一面stamp基底；所述pet膜(1)的另一侧表面设置有第二玻璃层(5)，所述pet膜(1)和第二玻璃层(5)之间通过第二光刻胶层(4)进行连接形成第二面stamp基底。2.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一玻璃层(3)和第二玻璃层(5)的厚度范围均为70～100μm。3.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一光刻胶层(2)和第二光刻胶层(4)的厚度范围均为5～10μm。4.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一光刻胶层(2)和第二光刻胶层(4)通过uv固化方式粘结pet膜(1)和玻璃层(3)。5.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述pet膜(1)的厚度范围为0.25～0.5mm。6.一种stamp基底的制备方法，其特征在于，包括以下过程，步骤1，将第一玻璃层(3)放置在工作台上，在第一玻璃层(3)上进行第一光刻胶层(2)的涂覆；步骤2，在涂胶完成的第一玻璃层(3)上采用stamp压印制作工艺，将pet膜(1)与涂胶后的第一玻璃层(3)进行压印；压印后将整体结构进行固化形成第一面stamp基底；步骤3，将第二玻璃层(5)放置在工作台上，在第二玻璃层(5)上进行第二光刻胶层(4)的涂覆；步骤4，在涂胶完成的第二玻璃层(5)上采用stamp压印制作工艺，将步骤2中的第一面stamp基底与涂胶后的第二玻璃层(5)进行压印，压印后进行固化形成第二面stamp基底。7.根据权利要求6所述的一种stamp基底的制备方法，其特征在于，步骤1中，采用spin
‑
coating的加工方式在第一玻璃层(3)上涂覆第一光刻胶层(2)。8.根据权利要求6所述的一种stamp基底的制备方法，其特征在于，步骤3中，采用spin
‑
coating的加工方式在第二玻璃层(5)上涂覆第二光刻胶层(4)。

技术总结
本发明提供一种stamp基底及制备方法，包括PET膜；所述PET膜的其中一侧表面设置有第一玻璃层，所述PET膜和第一玻璃层之间通过第一光刻胶层进行连接形成第一面stamp基底；所述PET膜的另一侧表面设置有第二玻璃层，所述PET膜和第二玻璃层之间通过第二光刻胶层进行连接形成第二面stamp基底。通过将stamp基底由PET膜，转移到玻璃基底上，在PET膜的两侧通过光刻胶层连接玻璃层，这样可以保证在压印后脱模过程中，拉扯PET膜，玻璃不会产生明显形变，因此stamp胶不会产生形变，进而产品压印不会存在形变保证对位，能够保证纳米压印整面对位的稳定性，能够满足纳米压印整面对位


技术研发人员：刘守航 杜政 党康康
受保护的技术使用者：华天慧创科技（西安）有限公司
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2021/9/17