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一种研磨垫修整器及化学机械研磨设备的制作方法

2021-10-09 10:03:00 来源:中国专利 TAG:研磨 修整 半导体 器及 化学

技术特征:
1.一种研磨垫修整器,用于对研磨垫进行修整,其特征在于,包括:修整头,所述修整头的长度大于等于所述研磨垫的旋转半径,以使所述修整头的一端位于或越过所述研磨垫的旋转中心处;以及修整件,设置在所述修整头的外周面,用于对所述研磨垫进行修整。2.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述修整头为圆柱体。3.根据权利要求2所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述修整件为修整颗粒,所述修整颗粒在所述圆柱体的外周面上的分布密度,沿所述圆柱体靠近所述研磨垫的旋转中心处的一端向另一端逐渐增加。4.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述修整头为圆台,所述圆台的顶端位于或越过所述研磨垫的旋转中心处。5.根据权利要求4所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述修整件为修整颗粒,所述修整颗粒均匀分布在所述圆台的外周面上。6.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述修整件为修整颗粒,所述修整颗粒在所述修整头单位长度内的外周面的分布数量,与距所述研磨垫旋转中心处的距离成正比。7.根据权利要求1~6中任意一项所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述修整件为金刚石;和/或,所述修整头上形成有过液通道。8.一种化学机械研磨设备,其特征在于,包括:研磨垫,配置为能够旋转;权利要求1~7中任意一项所述的研磨垫修整器,转动设置在所述研磨垫的上方,所述修整头的一端位于或越过所述研磨垫的旋转中心;以及驱动部,配置为驱动所述研磨垫修整器转动,以使所述修整件对所述研磨垫进行修整。9.根据权利要求8所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述研磨垫修整器自转设置在所述研磨垫的上方;和/或,所述研磨垫修整器沿所述研磨垫旋转中心线进行公转。10.根据权利要求8所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述化学机械研磨设备还包括:调整机构,与所述研磨垫修整器连接,配置为调整所述修整头与所述研磨垫的抵接力。

技术总结
本申请公开了一种研磨垫修整器,包括修整头以及修整件。研磨垫修整器的修整头的长度大于等于研磨垫的旋转半径,修整头的一端位于或越过研磨垫的旋转中心处,修整头覆盖研磨垫径向方向的至少一半,研磨垫旋转一周或研磨垫修整器公转一周就能对整个研磨垫完成至少一遍修整,具有修整效率高的优点。同时还提供一种化学机械研磨设备。本申请的一种研磨垫修整器及化学机械研磨设备,具有研磨垫修整器修整效率高的优点。率高的优点。率高的优点。


技术研发人员:刘慧超 高林
受保护的技术使用者:长江存储科技有限责任公司
技术研发日:2020.12.15
技术公布日:2021/10/8
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