一种晶圆激光隐切装置的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆激光隐切装置，其特征在于：包括大理石机台(1)、线性导轨x轴(2)、气浮导轨y轴(3)、dd马达驱动旋转w轴(4)、线性导轨z轴(6)、陶瓷放置台(5)、激光器(7)、激光调光光路(8)和激光聚焦光路(9)；所述线性导轨x轴(2)固定在所述大理石机台(1)上，所述气浮导轨y轴(3)设置在两条所述的线性导轨x轴(2)的两端，所述dd马达驱动旋转w轴（4）安装在所述气浮导轨y轴(3)的活动座上，所述陶瓷放置台(5)安装在所述dd马达驱动旋转w轴（4）上，所述陶瓷放置台(5)能够随线性导轨x轴(2)、气浮导轨y轴(3)、dd马达驱动旋转w轴（4）在平面内进行移动和旋转；所述激光器(7)安装在所述大理石机台(1)的上方，所述激光调节光路的入光口与所述激光器(7)的出光口通轴心并固定在所述大理石机台(1)的上方，所述激光调节光路用于将水平光转换为垂直光，所述激光聚焦光路(9)安装在所述线性导轨z轴(6)的活动座位置，所述激光聚焦光路(9)能够根据需要进行上下移动，所述线性导轨z轴(6)固定在所述大理石机台(1)的端面。2.如权利要求1所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述晶圆吸附在所述陶瓷放置台(5)上，且能够随线性导轨x轴(2)、气浮导轨y轴(3)、dd马达驱动旋转w轴(4)在工作区间内任意位置进行移动和旋转，所述激光器(7)发射的激光经所述激光调光光路(8)调节成需要的形状并转换为垂直光，之后进入所述激光聚焦光路(9)，所述激光器(7)发射的激光的焦点能够随线性导轨z轴(6)升高或降低。3.如权利要求2所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述激光器(7)发射的激光经所述激光调光光路(8)、所述激光聚焦光路(9)、线性导轨z轴(6)的调节后，聚焦至晶圆内部从而对晶圆进行切割。4.如权利要求3所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述大理石机台（1）配合直线电机和dd马达完成切割动作。5.如权利要求4所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述大理石机台（1）包括基座、设置底座上的两个支撑腿和设置在两个支撑腿上部的支撑架。6.如权利要求5所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述支撑腿为t型，所述支撑架为凸型。7.如权利要求6所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述支撑腿的下端通过螺栓与基座固定连接，所述支撑架的两端通过螺栓与基座固定连接。8.如权利要求7所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述支撑架的顶部还设置有用来对激光器（7）进行卡接固定的固定套和用于对激光器（7）的中端底部进行支撑的支撑杆。

技术总结
本发明提供一种晶圆激光隐切装置，包括大理石机台、线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴、线性导轨Z轴、陶瓷放置台、激光器、激光调光光路和激光聚焦光路；线性导轨X轴固定在所述大理石机台上，DD马达驱动旋转W轴安装在气浮导轨Y轴的活动座上，陶瓷放置台安装在所述DD马达驱动旋转W轴上，陶瓷放置台能够随线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴在平面内进行移动和旋转，激光器安装在大理石机台的上方，激光调节光路的入光口与激光器的出光口通轴心并固定在所述大理石机台的上方。通过本发明所述的晶圆激光隐切装置，不仅能够对晶圆进行切割，而且还具备切割效率高、切割精度高的特点。切割精度高的特点。切割精度高的特点。


技术研发人员：蔡正道 巩铁建 鲍占林 陶为银
受保护的技术使用者：河南通用智能装备有限公司
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2021/10/18