一种DOB光源、电源一体化的LED灯的制作方法

技术特征：
1.一种dob光源、电源一体化的led灯，包括壳体（1）和内置于壳体（1）的控制电路板（2），其特征在于：所述壳体（1）包括灯头（101）、灯头套（102）、pc阻燃电源仓（103）、压铸铝散热器（104）、pc光扩散泡（105），所述灯头套（102）套设在灯头（101）外侧，所述灯头（101）与pc阻燃电源仓（103）固定连接，所述pc阻燃电源仓（103）上固定连接有压铸铝散热器（104），所述压铸铝散热器（104）上固定连接有pc光扩散泡（105）；所述压铸铝散热器（104）的上表面固定连接有控制电路板（2）；所述控制电路板（2）包括作为基底的铝基板（3），所述铝基板（3）上集成有光源模块（4）、电源模块（5），所述光源模块（4）包括多个均匀排列在铝基板上的led灯珠；所述电源模块（5）包括抗浪涌电路模块（51）、emi滤波电路模块（52）、桥式整流电路模块（53）、pfc
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驱动恒流电路模块（54）、输出滤波电路模块（55）和放电电路模块（56），所述抗浪涌电路模块（51）的输入端通过导线与电源贴片输入端相连，所述抗浪涌电路模块（51）的输出端通过导线连接emi滤波电路模块（52）、桥式整流电路模块（53）后与pfc
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驱动恒流电路模块（54）相连，所述pfc
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驱动恒流电路模块（54）的输出端通过导线与输出滤波电路模块（55）、放电电路模块（56）相连后接入led电源正负极。2.根据权利要求1所述的一种dob光源、电源一体化的led灯，其特征在于：所述抗浪涌电路模块（51）包括用于抗浪涌的保险丝fu、用于抗浪涌的压敏电阻rv1、rv2、用于抗浪涌的二极管d3，所述emi滤波电路模块（52）包括高频贴片电容c1、c2、c3、滤波电感l1，所述桥式整流电路模块（53）包括整流桥堆db1，所述pfc
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驱动恒流电路模块（54）包括控制芯片u1、快恢复二极管d1、d2、高频电感变压器l2，所述输出滤波电路模块（55）包括贴片电解电容tcd1，所述放电电路模块（56）包括放电电阻r9、r10；所述保险丝fu的一端通过导线与电源贴片输入的l端相连，所述保险丝fu的另一端通过导线与压敏电阻rv1的一端、电容c1的一端、整流桥堆db1的2脚并接，所述压敏电阻rv1的另一端并接整流桥堆db1的3脚后与电源贴片输入的n端相连；所述整流桥堆db1的1脚通过导线与高频贴片电容c2的一端、滤波电感l1的一端并接，所述高频贴片电容c2的另一端并接整流桥堆db1的4脚后接入led的负极；所述滤波电感l1的另一端通过导线与压敏电阻rv2的一端、二极管d3的负极、二极管d2的正极、高频贴片电容c3的一端、高频电感变压器l2的一端并接，所述压敏电阻rv2的另一端、二极管d3的正极、高频贴片电容c3的另一端均接地；所述高频电感变压器l2的另一端通过导线与二极管d1的正极、控制芯片u1的5脚、贴片电解电容tcd1的一端、电阻r9的一端、发光二极管led1的正极并接后接入led的正极；所述二极管d2的负极通过导线并接二极管d1的负极后接入控制芯片u1的4脚，所述控制芯片u1的1脚接地，所述控制芯片u1的2脚串接电阻r2后接地，所述控制芯片u1的6脚通过导线与控制芯片u1的5脚并接，所述控制芯片u1的7脚通过导线与电阻rs1的一端、电阻rs2的一端并接，所述电阻rs1的另一端并接电阻rs2的另一端后接地；所述贴片电解电容tcd1的另一端接地；所述电阻r9的领另一端串接电阻r10后接地；所述发光二极管led1的负极通过导线与发光二极管led2的正极相连，所述发光二极管led2的负极通过导线与发光二极管led3的正极相连，所述发光二极管led3的负极通过导线与发光二极管led4的正极相连，所述发光二极管led4的负极通过导线与发光二极管led4的
正极相连，所述发光二极管led4的负极通过导线与发光二极管led5的正极相连，所述发光二极管led5的负极接入led的负极。3.根据权利要求2所述的一种dob光源、电源一体化的led灯，其特征在于：所述保险丝fu具体采用的型号为0.22r/2w的保险丝；所述压敏电阻rv1、rv2具体采用的型号为7d621；所述二极管d3具体采用的型号为us2m，所述二极管d2具体采用的型号为us1j，所述二极管d1具体采用的型号为us2j/us3j；所述高频贴片电容c1、c2、c3具体采用的型号为500v/47nf的高频x7r贴片电容；所述滤波电感l1具体采用100uh贴片电感；所述高频电感变压器l2具体采用的型号为ee16
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6.5
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3.0mh的贴片电感，贴片电感的漆包线为高温180
°
纯铜线；所述整流桥堆db1具体采用的型号为db207或abs210或mb10；所述控制芯片u1具体采用的型号为jw1965xsop7封装；所述贴片电解电容tcd1具体采用的型号为500v/10uf。4.根据权利要求1所述的一种dob光源、电源一体化的led灯，其特征在于：所述铝基板（3）具体采用厚度大于1.0mm、导热系数大于1.5 w/(m
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k)、耐压2000v的基板。5.根据权利要求1所述的一种dob光源、电源一体化的led灯，其特征在于：所述灯头（101）、灯头套（102）适用于型号为e26、e27、e40的灯头和灯头套。6.根据权利要求3所述的一种dob光源、电源一体化的led灯，其特征在于：所述电源模块（5）适用于输入电压的范围为90v
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305v、频率为50/60hz。

技术总结
本实用新型一种DOB光源、电源一体化的LED灯，属于DOB灯具技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种DOB光源、电源一体化的LED灯硬件结构的改进；解决上述技术问题采用的技术方案为：包括壳体和内置于壳体的控制电路板，所述壳体包括灯头、灯头套、PC阻燃电源仓、压铸铝散热器、PC光扩散泡，所述灯头套套设在灯头外侧，所述压铸铝散热器的上表面固定连接有控制电路板；所述控制电路板包括作为基底的铝基板，所述铝基板上集成有光源模块、电源模块，所述光源模块包括多个均匀排列在铝基板上的LED灯珠；所述电源模块包括抗浪涌电路模块、EMI滤波电路模块、桥式整流电路模块、PFC


技术研发人员：卫青 李伟
受保护的技术使用者：运城聚能高科技有限公司
技术研发日：2021.01.12
技术公布日：2021/10/8