一种叠层显示模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示屏领域，尤其涉及一种叠层显示模组及电子设备。


背景技术：

2.随着显示模组中显示屏技术的发展，屏幕占人机互动界面比例越来越大，双曲屏的产品已成为主流。曲面屏是指，屏幕部分不再是一块纯平的玻璃盖板，而在屏幕的左右两侧有一部分是向下弯曲的曲面组成的屏幕。双曲屏是指，屏幕正面为一块曲面屏，以及屏幕背后的后盖也有一定的曲度。
3.以显示模组中的载体手机为例，图1a为本技术提供的一种双曲屏手机正面形态示意图，图1b为本技术提供的一种双曲屏手机背面形态示意图，图1a中的a1区、b1区为双曲屏手机正面的曲面位置，图1b中的c1区及d1区为双曲屏手机背面的曲面位置。双曲屏手机的界面显示主要与手机正面形态结构相关，图2为一种双曲屏显示模组的剖面结构示意图，如图2所示，曲面位置显示模组按结构划分从上到下可分为盖板层100、薄膜封装层200、显示层300及支撑膜层400，由于模组工艺上的差异，在对显示模组进行贴合时，曲面位置局部会受到比较大的应力。一旦应力值超过显示层300能够承受的应力阈值，由于材质的特性，曲面位置的薄膜封装层200将会出现裂纹，水汽通过裂纹会进入显示层300内的发光层，发光层材料在水汽作用下很快就失效了，在裂纹附近会形成黑斑，影响显示模组中显示层300的显示效果。因此，避免薄膜封装层200产生裂纹，才能保证显示模组中显示屏300的显示效果。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种叠层显示模组，能够降低曲面位置在贴合过程中显示层感受到的应力，避免薄膜封装层出现裂纹。
5.第一方面，本技术提供了一种叠层显示模组，从顶部至底部包括依次叠层覆盖的盖板层、薄膜封装层、显示层及支撑膜层；盖板层沿纵向包括一个平滑区和两个曲面区，两个曲面区分别位于平滑区的两侧，每个曲面区包括一个弯折区，每个弯折区投影到支撑膜层上形成投影区域；支撑膜沿纵向包括一个主支撑区及两个侧支撑区，任意一个侧支撑区与主支撑区之间设置有缝隙。
6.其中，所述缝隙可以为将两部分完全隔离开的裂缝，也可以是在某一整体上挖除了一个或多个几何形状。
7.本方面中，通过对支撑膜层中投影区域投影区域进行全部挖除或部分挖除的方式，使支撑膜层在两侧的曲面位置变得相对柔软，支撑膜层对显示层起到支撑的作用，支撑膜层通过挖除的方式变得柔软后，使得显示层在曲面位置整体感受到的应力变小，从而避免薄膜封装层在曲面位置出现裂纹的问题。
8.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，任意一个缝隙的宽度等于同侧的投影区域的宽度，由此，实现对投影区域进行全部挖除，使得支撑膜层整体变得柔软，使得显示
层整体感受到的应力变小。
9.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，缝隙包括m个挖除区域，m为正整数且m≥1，由此，实现对投影区域进行部分挖除。
10.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，m个挖除区域平均分布在两个投影区域内，且m为偶数，每个投影区域内包含m/2个挖除区域，由此，避免两侧投影区域挖除面积不同而导致显示层感受到应力不同的现象，同分区两侧显示层感受到的应力不同时，可能会出现一侧有裂纹、一侧无裂纹的情况。
11.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，挖除区域的形状包括以下至少一种：圆形、方形、菱形、椭圆形、三角形、星形及不规则图形，这样，在挖除时不必局限于有限的几种挖除方案，可以选择多种形式的挖除。
12.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，m个挖除区域面积相等，由此，实现对投影区域进行均匀挖除，通过对投影区域进行均匀挖除的方式，支撑膜层的曲面位置整体变得相对柔软，使得显示层在曲面位置整体感受到的应力变小，从而避免薄膜封装层在曲面位置出现裂纹。
13.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，m个挖除区域包括第一分组与第二分组，第一分组的面积大于第二分组的面积，由此，实现对投影区域进行一种非均匀挖除，将裂纹出现的概率进行大方向分类，如分为裂纹概率偏高区和偏低区，裂纹出现概率偏高区，在投影区域中挖除的范围较大，反之，裂纹出现的概率偏低区，投影区域挖除的范围较小，使得挖除后的支撑膜层整体上适应应力分布情况，且工艺上容易实现。
14.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，m个挖除区域包括至少两个第二分组；第一分组设置在至少两个第二分组中间，这样，可以根据面积差异直观的体现出裂纹概率的分布情况。
15.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，在任意一侧投影区域中，m/2个挖除区域的面积部分相等或全部不相等，其中，每个挖除区域对应一个裂纹概率值，裂纹概率值大的挖除区域的面积大于裂纹概率值小的挖除区域的面积，由此，实现对投影区域进行另一种非均匀挖除，将裂纹出现的概率进行针对性分类，如按照裂纹出现的概率进行降序排列，裂纹出现的概率越高，挖除的范围越大，反之，裂纹出现的概率越小，挖除的范围越小，即使得投影区域挖除的面积与薄膜封装层在各个分区出现的裂纹概率成正相关，使得两侧投影区域的挖除区域与裂纹概率分布情况完全对应，可以最大限度的避免裂纹的产生。
16.结合第一方面，在一种可能的实现方式中，在任意一侧投影区域中，位于中心的一个或两个挖除区域的面积大于两侧挖除区域的面积，且两侧的挖除区域的面积从中心向两侧梯度式递减，由此，实现对投影区域进行又一种非均匀挖除，以位于中心的一个或两个区域为参照分区，位于中心区域挖除的范围最大，其余区域挖除范围以参照分区为中心，向两侧依次呈梯度式递减，使得支撑膜层的投影区域1
‑
17区整体上与应力分布相对应，并且，在工艺上也容易实现。
17.第二方面，本技术还提供一种电子设备，包括壳体及叠层显示模组，叠层显示模组扣合在壳体内，通过叠层显示模组的结构设计，避免曲面位置的薄膜封装层产生裂纹，从而达到更好的显示效果。
附图说明
18.图1a为本技术提供的一种双曲屏手机正面形态示意图；
19.图1b为本技术提供的一种双曲屏手机背面形态示意图；
20.图2为一种双曲屏显示模组的剖面结构示意图；
21.图3为本技术实施例中叠层显示模组的剖面结构示意图；
22.图4为将显示模组曲面位置e区划分为17等分的示意图；
23.图5为曲面位置中薄膜封装层02裂纹出现的频率统计分布图；
24.图6为对弯折区投影对应的支撑膜层进行全部挖除的结构示意图；
25.图7为本技术实施例提供的显示模组中，对投影区域进行部分挖除的放大结构示意图；
26.图8为对一侧投影区域进行均匀挖除的放大结构示意图；
27.图9为对一侧投影区域进行非均匀挖除的放大结构示意图；
28.图10为对一侧投影区域进行另一种非均匀挖除的放大结构示意图；
29.图11为对一侧投影区域进行又一种非均匀挖除的放大结构示意图；
30.图12为通过仿真对叠层显示模组进行全部挖除与部分挖除的应力仿真结果图；
31.图13为本技术实施例提供的一种电子设备结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其他实施例，都属于本技术的保护范围。
33.本技术的应用场景为，双曲屏显示模组已广泛应用，最有代表性的如双曲屏手机，因其外型美观且全屏显示而深受欢迎。但双曲屏手机也存在一定缺陷，如在工艺上会比普通平面手机复杂，最常见的，双曲屏屏幕两侧曲面位置处有时会出现裂纹、黑斑的现象。图2为一种双曲屏显示模组的剖面结构示意图。
34.如图2所示，一种双曲屏显示模组包括盖板层100、薄膜封装层200、显示层300及支撑膜层400，两个箭头所指区域为盖板层100的弯折区，弯折区是指盖板层100在贴合时实际发生一定弧度变化弯曲的区域，一种做法中，支撑膜层400覆盖整个弯折区。薄膜封装层200产生裂纹的位置发生在两侧的曲面位置，主要在盖板层100的弯折区投影到平面的位置。如图2中，薄膜封装层200虚框内的e1区为盖板层100投影到平面的范围，即，e1区一般情况下是薄膜封装层200产生裂纹的集中区域。
35.其中，一种做法试图在贴合工艺上解决薄膜封装层200产生裂纹的问题，通常会先进行贴合覆盖的仿形试验设计以及贴合压力参数的试验设计。在贴合时，先将薄膜封装层200、显示层300及支撑膜层400这三层贴附在一层承载膜上，之后将承载膜和这三层一起放置到贴合覆盖的仿形中。在仿形覆盖的压力下，通过光学胶将盖板层100与这三层贴合到一起。但在贴合工艺配置过程中，在贴合之前，各个层都是平的，到达弯折区位置后，发生突变，突变过程中局部会产生较大应力。由于薄膜封装层200材质的特性，会导致在薄膜封装层200出现裂纹，因此，通过贴合工艺不能解决曲边位置薄膜封装层200产生裂纹的问题。
36.为了解决上述问题，本技术提供了一种叠层显示模组，能够降低曲面位置在贴合过程中显示层感受到的应力，避免薄膜封装层出现裂纹。
37.如图3所示，为本技术实施例中叠层显示模组的剖面结构示意图，该叠层显示模组从顶部至底部包括依次叠层覆盖的盖板层01、薄膜封装层02、显示层03及支撑膜层04。盖板层01沿纵向包括1个平滑区011和两个曲面区012，平滑区011即呈现平面效果的区域，曲面区012即呈现曲面效果的区域，两个曲面区012分别位于平滑区011的两侧，且两个曲面区012的结构相同。
38.以其中一个曲面区012的结构进行说明，曲面区012包括过渡区0121、弯折区0122和延伸区0123，过渡区0121是平滑区011向曲面区012发生过渡的区域范围，一般弯曲的弧度比较小，弯折区0122是贴合时实际弯曲范围比较大的区域，延伸区0123一般是贴合的交汇处，一般弯曲弧度也比较小。在确定过渡区0121、弯折区0122和延伸区0123的范围时，可以遵循一定的规则。例如，可以根据实际弯曲的曲率范围大小确定，过渡区0121和延伸区0123通常情况下弯曲的曲率小于弯折区0122的弯曲曲率。
39.显示层03通常为柔性显示器，由柔软的材料制成，显示层03内部有发光材料，例如，有机发光二极管(organic light
‑
emitting diode，oled)，又称为有机电激光显示，柔性显示层03是一种可变形可弯曲的显示装置。薄膜封装层02用来保护柔性显示层03内部的发光材料，防止发光材料受到水氧侵蚀。盖板层01通常为玻璃盖板，用来呈现柔性显示层03的显示效果，同时保护柔性显示层03，支撑膜层04用来对柔性显示层03进行支撑。
40.薄膜封装层02通常采用原子层沉淀和喷墨打印等技术，例如，薄膜封装层02可以包括有机层沉淀和无机层沉淀，由于薄膜封装层02材质的特性，薄膜封装层02容易出现裂纹，一旦出现裂纹，水氧便可从裂纹处渗入显示层03内部的发光材料，导致发光材料失效。
41.在模组厂对双曲屏显示模组进行批次生成时，会有一定数量的失效产品。例如，继续参见图3，部分双曲屏手机在薄膜封装层02的e区处可能出现裂纹，e区为双曲屏手机两侧的弯折区0122在薄膜封装层02对应的投影区域。薄膜封装层02的e区出现裂纹时，会导致显示模组中的显示屏03无法正常显示完整效果。为了找到失效产品出现裂纹的具体位置，一种实现方式为，在模组厂进行失效产品分析统计的过程中，将容易出现裂纹的e区进行等级划分，以确定不同位置裂纹出现的概率分布。
42.以将e区划分为17等分为例，图4为将显示模组曲面位置e区划分为17等分的示意图，手机两侧e区的分区划分方法及划分范围相同，在图4中以一侧为例进行说明，图中圆圈虚线内为e区截取的某一部分放大示意图。在本技术实施例中，由于盖板层01、薄膜封装层02、显示层03及支撑膜层04这四层是叠层覆盖的，所以，将薄膜封装层02的e区划分为17等分也就相当于将这四层都划分为了17等分，即每层都对应有17个等分分区。划分等分分区的目的在于确定裂纹缺陷在各个分区出现的概率分布，图4中，1
‑
17代表不同的等分分区，则1
‑
17的分区分别为第1分区、第2分区
…
第17分区。
43.具体地，在对各个分区出现裂纹的概率进行统计的过程中，一种可能的实现方式为，在对失效产品做分析时，一共有1000部出现裂纹的手机，显示层03被分为17个分区，因为每个分区的弯曲曲率不同，所以每个分区中显示层03感受到的应力也是不同的。相应的，薄膜封装层02的17个分区中，每个分区出现裂纹的概率也是不同的。对每个手机两侧薄膜封装层02的17个分区裂纹分布情况分别进行对比，得到的失效产品分析结果如下。参见表
1，表1为薄膜封装层17个分区裂纹出现的频率统计表，其中，列数1
‑
17即代表薄膜封装层02被划分的17个分区，分布频率即代表薄膜封装层02各个分区出现裂纹的概率分布。
44.表1薄膜封装层17个分区裂纹出现的频率统计表
[0045][0046][0047]
从表1的分析统计结果可以看出，薄膜封装层02哪些分区出现裂纹的概率是最大的。图5为曲面位置中薄膜封装层02裂纹出现的频率统计分布图，图5中，横行1
‑
17为薄膜封装层02的17个分区，纵列0％
‑
14％代表各分区出现裂纹的概率分布统计。由图5的统计分布图可以直观的看出，8
‑
14分区薄膜封装层02出现裂纹的概率比较大，说明8
‑
14分区显示层03受到的应力影响较大，1
‑
7区、15
‑
17区相对出现裂纹的概率比较小，说明1
‑
7区、15
‑
17区域显示层03受到的应力影响较小，可见，薄膜封装层02出现裂纹有一定的区域性。
[0048]
在盖板层01、薄膜封装层02、显示层03及支撑膜层04这四层中，盖板层01、薄膜封装层02、显示层03这三层直接与视觉呈现效果相关，如果挖除会直接影响视觉呈现效果。针对薄膜封装层02裂纹存在区域性的特点，本技术通过对弯折区0122在支撑膜层04对应的投影位置进行全部挖除，以及按照裂纹概率分布特点进行部分挖除的方式，解决曲边位置薄膜封装层02产生裂纹的问题。
[0049]
任意一个曲面区012包括一个弯折区0122，每个弯折区0122投影到支撑膜层04上形成投影区域042。本技术实施例中，对弯折区0122在支撑膜层04对应的投影位置进行挖除，即是对投影区域042进行挖除。
[0050]
在对投影区域042进行挖除时，挖除范围需满足一定的对应关系。具体的，将曲面区012投影到平面的距离记为a，弯折区0122投影到平面的距离记为b，也就是投影区域042
的整体宽度记为b，延伸区0123投影到平面的距离记为c，则三者之间应满足b≥41％a，且c≤41％a。通过多次仿真模拟发现，遵循此对应关系，既能保证投影区域042挖除后，支撑膜层04支撑效果与未挖除之前效果相同，同时，在挖除之后，整个支撑膜层04变得相对软一些，使得曲面位置在贴合过程中，显示层03感受到的应力变小，从而避免薄膜封装层02出现裂纹的问题。
[0051]
支撑膜层04沿纵向包括一个主支撑区041、两个投影区域042及两个侧支撑区043，任意一个侧支撑区043与主支撑区041之间设置有缝隙。本技术实施例中，缝隙可以为将两部分完全隔离开的裂缝，也可以是在某一整体上挖除了一个或多个几何形状。在对投影区域042进行挖除时，挖除方式有两种，分别为全部挖除和部分挖除，下面分别进行介绍。
[0052]
全部挖除方式是指，在不考虑曲面位置薄膜封装层02裂纹出现频率的前提下，对投影区域042进行全部挖除，此时，缝隙即为将主支撑区041与侧支撑区043两部分完全隔离开的裂缝，裂缝的宽度即为同侧的投影区域042的宽度。全部切除的方式不考虑薄膜封装层02在哪些分区出现裂纹的概率大、哪些分区出现裂纹的概率小，只要是弯折区0122投影对应的投影区域042，就在支撑膜层04全部挖除。
[0053]
图6为对弯折区投影对应的支撑膜层进行全部挖除的结构示意图，盖板层01中，弯折区0122在支撑膜层04上对应的投影区域为投影区域042，投影区域042全部挖除后，支撑膜层04不再是一体结构，支撑膜层04被划分为1个主支撑区041及两个侧支撑区043，每个侧支撑区043与主支撑区041均存在缝隙，此缝隙即是被挖除的两列投影区域042，即，缝隙宽度即为投影区域042的宽度，相当于在支撑膜层04的曲面位置去了两列弧边。
[0054]
部分挖除方式是指，在考虑曲面位置薄膜封装层02裂纹出现频率的前提下，对投影区域042按裂纹出现概率进行针对性的部分区域挖除。在部分挖除时，可以结合表1中薄膜封装层02中17个分区裂纹出现的频率统计结果。表1中，17个等分分区裂纹出现概率有如下特点，8
‑
14区裂纹出现频率相对较高，对应的，8
‑
14区为应力较大区域。其他区裂纹出现频率相对较小，则其他区相对应力也较小。而在8
‑
14区中，12区裂纹出现频率达到最大值，9区、11区及13区裂纹出现频率仅低于12区，在对支撑膜层04的投影区域042进行部分挖除时，可以结合裂纹出现的频率特点，进行不同形式的挖除。
[0055]
结合图3，e区为双曲屏手机两侧的弯折区0122在薄膜封装层02对应的投影区域，b区为弯折区0122在支撑膜层04对应的投影区域042，且薄膜封装层02、显示层03及支撑膜层04叠层覆盖，由此可见，e区宽度应与b区宽度相等。在对e区进行17等分划分时，b区即投影区域042相当于同样也进行17等分划分。
[0056]
对投影区域042进行部分挖除方式中，缝隙包括m个挖除区域0421，m为正整数且m≥1。参见图7，图7为本技术实施例提供的显示模组中，对投影区域进行部分挖除的放大结构示意图，图7中，各个挖除的几何图形即为挖除区域0421，结合本技术实施例将投影区域042划分为17等分，假设每个分区各挖除一个几何图形，则此时m为34。
[0057]
34个挖除的几何图形可以任意分布，但为了使显示层03两侧同分区感受到的应力相同，本技术实施例采用的实施方式为，m个挖除区域0421对称分布在两个投影区域042内，且m为偶数。相应的，每个投影区域042内包含m/2个挖除区域0421，如图7所示。具体的，同分区是指，在将投影区域042按竖向划分为17等分的过程中，以主支撑区041为参照，依次向两侧划分，如图所示，以正视图7为例，主支撑区041左侧的投影区域042的分区排序从左到右
依次为17分区、16分区...2分区、1分区，图中左侧未全部画出，相应的，主支撑区041右侧的投影区域042的分区排序从左到右依次为1分区、2分区
…
17分区，如图所示，两个投影区域042中，左侧的1区与右侧的1区即为同分区，左侧的2区与右侧的2区即为同分区，以此类推。图7中主支撑区041和两个投影区域042的比例只是示例性的画出，并不代表实际形态。
[0058]
采用此种实施方式的原因在于，假设m个挖除区域0421任意分布，则同分区两侧的投影区域042对应的挖除区域0421可能不同，相应的，同分区显示层03感受到的应力也不同。应力不同时，薄膜封装层02出现裂纹的概率也会不同，则在同一分区可能会出现一侧有裂纹、一侧无裂纹的情况，为了避免这种情况的发生，采用两侧几何图形对称分布的方式进行挖除。其中，挖除区域0421的形状包括但不限于圆形、方形、菱形、椭圆形、三角形、星形及不规则图形中的一种或多种的结合，这样，在挖除时不必局限于有限的几种挖除方案，只要同分区挖除的几何图形对称、挖除区域0421面积相同即可。
[0059]
下面对几种部分挖除方式分别进行介绍，部分挖除按类别划分，可以分为第一大类和第二大类，其中，第一大类为均匀挖除方式，第二大类为非均匀挖除方式。在对盖板层01、薄膜封装层02、显示层03及支撑膜层04进行分区划分时，屏幕两侧的分区划分相同，切除的几何图形和面积也相同，以下将以某一侧的挖除方式为例进行详细说明，另一侧不再重复描述，具体如下。
[0060]
在第一大类均匀挖除方式中，对曲面位置薄膜封装层02裂纹出现的概率进行均布考虑，假设17个等分分区中，各个分区裂纹出现的概率差距并不大，所以每个分区中挖除的范围是相同的，即m个挖除区域0421面积相等。
[0061]
一种实现方式中，如图8所示，图8为对一侧投影区域进行均匀挖除的放大结构示意图，在投影区域042的1
‑
17分区中，每个分区的挖除区域0421数量与形状完全相同，挖除区域0421形状和列数不作具体限定。例如，以图8中均匀的挖掉多个圆形区域为例，圆形的数量与挖除形状尺寸相同，这样，保证了每个分区挖除区域0421的总面积相同。通过对投影区域042进行均匀挖除的方式，支撑膜层04的曲面位置整体变得相对柔软，使得显示层03在曲面位置整体感受到的应力变小，从而避免薄膜封装层02在曲面位置出现裂纹的问题。
[0062]
在第二大类非均匀挖除方式中，结合薄膜封装层02各个分区裂纹出现的概率分布特点，总体思路为，根据每个分区裂纹出现的概率设定挖除的范围，结合表1中薄膜封装层02裂纹出现的频率分布，与显示层03各个分区感受到的应力值对应，可以有如下几种可能的非均匀挖除方式。
[0063]
一种可能的非均匀挖除方式为，根据薄膜封装层02在各个分区的裂纹概率值分布情况，可以将17个等分分区按照裂纹概率大小分为两组。可以预先设定一个分组阈值，大于分组阈值的为一组，小于或等于分组阈值的为另外一组。例如，以裂纹出现概率值达到6％作为分组阈值，则结合表1，8
‑
14分区薄膜封装层02出现裂纹的概率均大于6％，则在投影区域042中，8
‑
14区对应的挖除区域0421为第一分组04211。相应的，1
‑
7分区、15
‑
17分区薄膜封装层02出现裂纹的概率均小于6％，则在投影区域042中，1
‑
7分区、15
‑
17分区对应的挖除区域0421为第二分组04212。即，此种非均匀挖除方式中，m个挖除区域0421包括至少一个第一分组04211与至少一个第二分组04212，且第一分组04211的面积大于第二分组04212的面积。
[0064]
在第一分组04211中，8
‑
14分区裂纹概率值大，说明8
‑
14分区显示层03受到的应力
影响较大，在第二分组04212中，1
‑
7分区、15
‑
17分区裂纹概率值小，说明1
‑
7分区、15
‑
17分区显示层03受到的应力影响较小。针对此种情况，采取的非均匀挖除方式为，在应力较大区域挖除的范围较大，在应力较小区域挖除的范围较小。
[0065]
图9为对一侧投影区域进行非均匀挖除的放大结构示意图，1
‑
17区每个分区支撑膜层04中投影区域042的长度是相同的，在整个支撑膜层04厚度相同的情况下，对投影区域042挖除尺寸越大，则挖除的面积越大。根据各个分区裂纹概率分布特点，本技术实施例中，m个挖除区域0421中包括两个第二分组04212，分别为1
‑
7区与15
‑
17区，包括1个第一分组04211，为8
‑
14区，第一分组04211设置在两个第二分组04212中间。由于薄膜封装层02在8
‑
14区裂纹出现概率较大，在1
‑
7区、15
‑
17区裂纹出现概率较小，则在进行非均匀挖除时，8
‑
14区挖除区域0421的面积较大，在1
‑
7区、15
‑
17区挖除区域0421的面积较小，如图9所示，即第一分组04211的面积大于第二分组04212的面积。此种挖除方式中，主支撑区041与侧支撑区043并未被割裂，此时的缝隙即为挖除的孔隙。当8
‑
14区全部被挖除时，此时主支撑区041与侧支撑区043会被割裂开，此时的缝隙即为裂缝，但这种情形下的裂缝宽度小于投影区域042的宽度。
[0066]
如果裂纹概率分布与本技术实施例中17分区规律不同，例如，裂纹概率比较分散，则可能会出现多个第一分组04211和多个第二分组04212，存在多个分组时，通常情况下第一分组04211与第二分组04212间隔设置。
[0067]
可见，第一种非均匀挖除方式遵循的原则为，将裂纹出现的概率进行大方向分类，如分为裂纹概率偏高区和偏低区，裂纹出现概率偏高区，在投影区域042中挖除的范围较大，反之，裂纹出现的概率偏低区，投影区域042挖除的范围较小，同侧的第一分组04211与第二分组04212间隔设置，这样，可以根据面积差异直观的体现出裂纹概率的分布情况，同时，这种方式的优势在于，根据裂纹出现的大致概率进行适应性挖除，使得挖除后的支撑膜层04整体上适应应力分布情况，且工艺上容易实现。
[0068]
另一种可能的非均匀挖除方式为，在上一种非均匀挖除方式的基础上，对薄膜封装层02裂纹出现概率及各个分区受到应力的影响进行进一步限定。例如，结合表1及图5，在8
‑
14区中，12区裂纹出现的概率最大，即，12区感受到的应力最大；13区裂纹出现的概率第二大，仅低于12区；9
‑
11区出现裂纹的概率低于12区与13区，概率出现概率位居第三。其余区域，按裂纹出现概率降序排列，5
‑
8区与14
‑
16区相当，1
‑
4区与17区相当。针对此情况，对投影区域042采取的挖除方式可以为，针对薄膜封装层02各个分区裂纹出现概率值具体的大小，在投影区域042各个分区按裂纹出现概率比重挖除。
[0069]
为了避免两侧显示层03感受到的应力不同而导致某一侧出现裂纹的情况，本技术实施例仍考虑在两侧同分区挖除区域0421面积相同。
[0070]
假设两个投影区域042内共有m个挖除区域0421，则每侧各有m/2个挖除区域0421。在任意一侧投影区域042中，m/2个挖除区域0421的面积部分相等或全部不相等。任意一个挖除区域0421对应有相应的裂纹概率值，裂纹概率值大的挖除区域0421的面积大于裂纹概率值小的挖除区域0421的面积，即裂纹概率值与挖除区域0421的面积成正相关。
[0071]
图10为对一侧投影区域进行另一种非均匀挖除的放大结构示意图，如图中所示，即为裂纹概率值与挖除区域0421的面积成正相关的挖除效果，在1
‑
17分区中，12区裂纹出现概率最高，则在12区可以挖除整体区域范围的90％；13区裂纹出现的概率第二大，则在13
区可以挖除整体区域范围的80％；9
‑
11区出现裂纹的概率为第三位，则在9
‑
11区可以挖除整体区域范围的70％；其余区域，5
‑
8区与14
‑
16区相当，平均出现裂纹的概率约为12区的一半，则5
‑
8区与14
‑
16区可以挖除整体区域范围的45％；1
‑
4区与17区相当且裂纹出现的概率较小，则1
‑
4区与17区可以挖除整体区域范围的10％，此种挖除方式中，主支撑区041与侧支撑区043也未被割裂，此时的缝隙仍为挖除的孔隙。
[0072]
可见，这种非均匀挖除方式遵循的原则为，将裂纹出现的概率进行针对性分类，如按照裂纹出现的概率进行降序排列，裂纹出现的概率越高，挖除的范围越大，反之，裂纹出现的概率越小，挖除的范围越小。此种方式的优势在于，根据裂纹出现的实际概率大小进行针对性挖除，使得投影区域042挖除的面积与薄膜封装层02在各个分区出现的裂纹概率成正比，即，薄膜封装层02裂纹出现概率大的分区，则挖除区域0421的面积也大，此时投影区域042剩余面积变小，这样，原本此处显示层03感受到的应力非常大，经过挖除后，显示层03感受到的应力明显变小，相应的，各个分区都按照此方法进行挖除，使得两侧投影区域042的挖除区域0421与裂纹概率分布情况完全对应，可以最大限度的避免裂纹的产生。
[0073]
结合表1与图5，通过薄膜封装层02在17个分区裂纹出现的概率统计分析结果可以发现，裂纹出现概率整体是有一定的规律的，也是在某一处达到顶峰，两侧概率总体上逐渐变小。本技术实施例中，又一种非均匀挖除方式可以为，以位于中心的一个或两个区域为参照分区，位于中心区域挖除的面积最大，其余区域挖除面积以参照分区为中心，向两侧依次递减。位于中心的一个或两个挖除区域0421的面积大于两侧挖除区域0421的面积，且两侧的挖除区域0421的面积从中心向两侧梯度式递减。
[0074]
图11为对一侧投影区域进行又一种非均匀挖除的放大结构示意图，在此种非均匀挖除方式中，对于任意一侧投影区域042的1
‑
17个分区，9分区为位于中心的参照分区，可以将9分区挖除区域0421的面积设定为9分区整体区域面积的90％，即，挖除了9分区面积的90％，则根据两侧挖除区域0421面积依次递减的规律，可以预先设定递减的阈值，假设将递减阈值设定为10％，则以9分区为中心，9分区两侧的其他分区挖除区域0421面积依次递减10％。按此规律，则8区与10区挖除整体分区范围的80％，7区与11区挖除整体分区范围的70％，6区与12区挖除整体分区范围的60％，以此类推，则1区与17区挖除整体分区范围的10％。
[0075]
此种挖除方式的依据为，结合裂纹概率分布在某一处达到峰值的特点，与本技术实施例中以参照分区、两侧依次递减的规律相似，该种方式的优势在于，结合裂纹出现的概率分布特点，同时，假定分区中心处为应力聚集处，以中心处的参照分区9为分界点，依次向两侧递减挖除，使得1
‑
17区挖除区域0421的面积整体上与应力分布相对应，并且，在工艺上也容易实现。
[0076]
在对支撑膜层04的投影区域042进行全部挖除或部分挖除过程中，可以采用如下两种方式实现，一种方式为，支撑膜层04原料厂商加工时，可以仿真模拟出区域应力的聚集处，通过刀模冲切或激光切割的方式直接形成特定图形的挖槽；另一种方式为，在支撑膜层04与显示层03贴合后，在模组厂通过激光切割的方式形成特定图形的挖槽。
[0077]
无论对投影区域042进行全部挖除或部分挖除，目的都是通过挖除的方式使支撑膜层04在曲面位置变得相对柔软，支撑膜层04对显示层03起到支撑的作用，支撑膜层04通过挖除的方式变得柔软后，使得显示层03在曲面位置整体感受到的应力变小，从而避免薄
膜封装层02在曲面位置出现裂纹的问题。
[0078]
图12为通过仿真对叠层显示模组进行全部挖除与部分挖除的应力仿真结果图，在对叠层显示模组各层贴合完成的情况下，由图12可知，如果是完整的支撑膜层04，即，未对投影区域042进行挖除的支撑膜层04，施加不同的外力时，在曲面位置处，显示层03感受到的应力范围为364.6mpa—385.1mpa，对投影区域042进行全部挖除或部分挖除后，显示层03仿真的受到应力范围为323.2mpa—344.9mpa。由此可见，显示层03感受到的应力明显降低，避免了应力值超过显示层03能够承受的应力阈值的情况，进而避免薄膜封装层02出现裂纹的问题。
[0079]
本技术还提供一种电子设备，图13为本技术实施例提供的一种电子设备结构示意图，该电子设备包括壳体05及叠层显示模组，叠层显示模组扣合在壳体05内。这里的叠层显示模组即为上述实施例中的叠层显示模组，通过叠层显示模组的结构设计，避免曲面位置的薄膜封装层产生裂纹，从而使电子设备达到更好的显示效果。
[0080]
本技术适用于带有曲面形态的终端电子设备，例如，包括但不限于双曲屏手机、平板等。关于本技术实施例提供的技术方案在其他设计中的应用，此处不再具体赘述，本领域技术人员在本技术实施例的技术构思的启示下，还能够想到将本技术实施例的技术方案应用到其他设计中，这些设计均没有超出本技术实施例的保护范围。
[0081]
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0082]
应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。