显示面板及移动终端的制作方法

1.本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及移动终端。


背景技术：

2.近些年，显示面板的使用寿命越来越收到关注，在切割显示面板时，显示面板在边缘区的无机封装层容易受到破坏而产生裂纹，裂纹延伸至显示区会导致封装不良，由于无机封装层通常包括多层无机层，厚度加大，更容易导致无机封装层容易受到破坏而产生裂纹。
3.因此，亟需一种显示面板及移动终端以解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种显示面板及移动终端，可以缓解目前在切割显示面板时，无机封装层容易受到破坏而产生裂纹，裂纹延伸至显示区会导致封装不良的技术问题。
5.本发明实施例提供了一种显示面板，包括显示区及位于所述显示区外围的边缘区；
6.所述显示面板包括设置于所述边缘区内的衬底和位于所述衬底上的封装部件，所述封装部件包括分离设置的多个阻隔单元、封装构件及位于相邻两个阻隔单元之间的开口，所述封装构件包括位于所述阻隔单元上的第一阵列封装单元及位于所述开口内的第二阵列封装单元；
7.其中，所述第一阵列封装单元和所述第二阵列封装单元分离设置，所述阻隔单元靠近所述衬底的端面的面积小于所述阻隔单元远离所述衬底的端面的面积。
8.在一实施例中，所述阻隔单元包括位于所述衬底上的第一无机层及位于所述第一无机层上的第二无机层；其中，所述第一阵列封装单元的厚度与所述第二阵列封装单元的厚度相同。
9.在一实施例中，所述显示面板还包括位于多个所述阻隔单元上的覆盖单元，所述覆盖单元填充相邻两个所述阻隔单元之间的所述开口。
10.在一实施例中，所述显示面板还包括设置于所述显示区内的阵列基板封装层；所述阵列基板封装层的厚度与所述第一阵列封装单元的厚度相同，所述阵列基板封装层的厚度与所述第二阵列封装单元的厚度相同。
11.在一实施例中，所述封装构件还包括位于所述覆盖单元上的触控封装层，所述触控封装层还位于所述显示区内，所述边缘区内的所述触控封装层在所述覆盖单元上的正投影位于所述覆盖单元内。
12.在一实施例中，所述封装构件还包括位于所述第一阵列封装单元上的第一触控封装单元及位于所述第二阵列封装单元上的第二触控封装单元，所述第一触控封装单元和所述第二触控封装单元分离设置。
13.在一实施例中，所述阻隔单元包括侧壁，所述侧壁对应所述开口设置，所述侧壁为
向对应所述阻隔单元中心凹陷的弧面。
14.在一实施例中，在远离所述显示区的方向上，所述开口的尺寸逐渐增大。
15.在一实施例中，靠近所述显示区一侧的所述封装构件与所述显示区内的封装膜层连接设置。
16.本发明实施例还提供了一种移动终端，包括如任一上述的显示面板及终端主体，所述终端主体与所述显示面板组合为一体。
17.本发明实施例通过在边缘区内设置上下端面的面积不同的阻隔单元，在形成封装膜层时，使封装膜层在相邻两个阻隔单元之间的开口内断裂，在切割显示面板时，即使产生裂纹，裂纹不会延伸至显示区内，保证了封装效果，提高了显示面板良率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本发明实施例提供的显示面板的第一种结构的结构示意图；
20.图2是本发明实施例提供的显示面板的第二种结构的结构示意图；
21.图3是本发明实施例提供的显示面板的第三种结构的结构示意图；
22.图4是本发明实施例提供的显示面板的第四种结构的结构示意图；
23.图5是本发明实施例提供的显示面板的第五种结构的结构示意图；
24.图6是本发明实施例提供的显示面板的第六种结构的结构示意图；
25.图7是本发明实施例提供的显示面板的第七种结构的结构示意图；
26.图8是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤流程图；
27.图9是本发明实施例提供的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一单元实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
29.近些年，显示面板的使用寿命越来越收到关注，在切割显示面板时，显示面板在边缘区的无机封装层容易受到破坏而产生裂纹，裂纹延伸至显示区会导致封装不良，由于无机封装层通常包括多层无机层，厚度加大，更容易导致无机封装层容易受到破坏而产生裂纹。
30.请参阅图1至图7，本发明实施例提供一种显示面板100，包括显示区a及位于所述显示区a外围的边缘区b；
31.所述显示面板100包括设置于所述边缘区b内的衬底200和位于所述衬底200上的
封装部件300，所述封装部件300包括分离设置的多个阻隔单元310、封装构件及位于相邻两个阻隔单元310之间的开口330，所述封装构件包括位于所述阻隔单元310上的第一阵列封装单元341及位于所述开口330内的第二阵列封装单元342；
32.其中，所述第一阵列封装单元341和所述第二阵列封装单元342分离设置，所述阻隔单元310靠近所述衬底200的端面的面积小于所述阻隔单元310远离所述衬底200的端面的面积。
33.本发明实施例通过在边缘区内设置上下端面的面积不同的阻隔单元，在形成封装膜层时，使封装膜层在相邻两个阻隔单元之间的开口内断裂，在切割显示面板时，即使产生裂纹，裂纹不会延伸至显示区内，保证了封装效果，提高了显示面板良率。
34.现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
35.所述显示面板100包括显示区a及位于所述显示区a外围的边缘区b；所述显示面板100包括设置于所述边缘区b内的衬底200和位于所述衬底200上的封装部件300，所述封装部件300包括分离设置的多个阻隔单元310、封装构件及位于相邻两个阻隔单元310之间的开口330，所述封装构件包括位于所述阻隔单元310上的第一阵列封装单元341及位于相邻两个所述阻隔单元310之间的第二阵列封装单元342，所述第二阵列封装单元342位于所述开口330内；其中，所述第一阵列封装单元341和所述第二阵列封装单元342分离设置，所述阻隔单元310靠近所述衬底200的端面的面积小于所述阻隔单元310远离所述衬底200的端面的面积，具体请参阅图1。
36.本实施例中，所述阻隔单元310包括位于所述衬底200上的第一无机层311及位于所述第一无机层311上的第二无机层312；其中，所述第一阵列封装单元341的厚度与所述第二阵列封装单元342的厚度相同，具体请参阅图1。所述第一阵列封装单元341与所述第二阵列封装单元342是在形成封装膜层时，封装膜层在所述阻隔单元310及所述开口330处断裂形成分离设置的所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342，所以所述第一阵列封装单元341的厚度与所述第二阵列封装单元342的厚度相同。所述第一无机层311及所述第二无机层312可以为所述显示面板100的阵列基板中的无机膜层，例如所述第一无机层311可以为绝缘层，材料可以为氮硅化合物或/和氧硅化合物，所述第二无机层312可以为钝化层，材料可以为氮硅化合物或/和氧硅化合物，在此不做具体限制。
37.本实施例中，所述衬底200位于所述显示区a及所述边缘区b内，所述第一无机层311及所述第二无机层312向所述显示区a内延伸，具体请参阅图1，所述显示面板100还包括位于所述衬底200上的阵列基板及位于所述阵列基板上的阵列基板封装层210，所述阵列基板及所述阵列基板封装层210位于所述显示区a内。
38.本实施例中，所述阵列基板包括所述第一无机层311及所述第二无机层312，具体请参阅图1。
39.本实施例中，所述显示面板100还包括位于多个所述阻隔单元310上的覆盖单元400，所述覆盖单元400填充相邻两个所述阻隔单元310之间的所述开口330，具体请参阅图2。所述覆盖单元400可以为有机材料，可以提供所述边缘区b一定的柔性及降低裂纹传递的风险，还可以提高所述封装部件300的封装效果。
40.本实施例中，所述显示面板100还包括设置于所述显示区a内的阵列基板封装层210；所述阵列基板封装层210的厚度与所述第一阵列封装单元341的厚度相同，所述阵列基
板封装层210的厚度与所述第二阵列封装单元342的厚度相同，具体请参阅图1、图2。所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342可以与所述阵列基板封装层210是同时形成的，所以三者的厚度相同，所述第一阵列封装单元341留在所述阻隔单元310上，所述第一阵列封装单元341可以与靠近所述边缘区b的所述阵列基板封装层210同层设置。
41.本实施例中，所述封装构件还包括位于所述覆盖单元400上的触控封装层500，所述触控封装层500还位于所述显示区a内，所述边缘区b内的所述触控封装层500在所述覆盖单元400上的正投影位于所述覆盖单元400内，具体请参阅图3。所述显示面板100还包括触控封装层500的相关结构，所述触控封装层500位于所述覆盖单元400上并向所述显示区a内延伸，对所述显示面板100的触控结构进行封装保护，在制作显示面板100时，对所述触控封装层500做刻蚀，刻蚀掉远离所述显示区a的部分所述触控封装层500，从而在切割显示面板100时，降低所述触控封装层500在切割处的破裂风险，从根源上减少了破裂的裂纹传递给显示面板100的显示区a。
42.本实施例中，所述封装构件还包括位于所述第一阵列封装单元341上的第一触控封装单元510及位于所述第二阵列封装单元342上的第二触控封装单元520，所述第一触控封装单元510和所述第二触控封装单元520分离设置，具体请参阅图4。在形成所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342后，形成所述触控封装层500，此时，由于所述阻隔单元310及所述开口330，所述触控封装层500也会自然断裂成位于所述第一阵列封装单元341上的所述第一触控封装单元510及位于所述开口330内的所述第二触控封装单元520，在后续制作时，所述覆盖单元400可以形成在所述第一触控封装单元510及填充所述开口330，所述覆盖单元400也可以不用再制作。刻蚀所述触控封装层500的步骤也可以不做，在切割所述显示面板100时，即使有裂纹，裂纹也不会传递至所述显示区a。
43.本实施例中，所述阻隔单元310包括侧壁，所述侧壁对应所述开口330设置，所述侧壁为向对应所述阻隔单元310中心凹陷的弧面，具体请参阅图5。该结构可以提高封装膜层在所述开口330内自然断裂的几率，从而保证所述边缘区b内的封装膜层可以与所述显示区a内的封装膜层可以隔断设置。
44.本实施例中，在远离所述显示区a的方向上，所述开口330的尺寸逐渐增大，具体请参阅图6。越大尺寸的所述开口330，可以提高封装膜层在所述开口330内自然断裂的几率，从而保证所述边缘区b内的封装膜层可以与所述显示区a内的封装膜层可以隔断设置。
45.本实施例中，靠近所述显示区a一侧所述封装构件与所述显示区a内的封装膜层连接设置，具体请参阅图6，在显示区a及边缘区b界限不便区分，但可以看出靠近所述显示区a一侧所述封装构件，以第一封装膜层320为例，是与显示区a内的阵列基板封装层210连接设置的。所述封装构件是同显示区a内的相应膜层可以在一道工艺，通过一个光罩形成的，通过光罩的不同光透过率，可以形成所述封装构件。
46.本实施例中，在第一截面上，在所述衬底200至所述覆盖单元400的方向上，所述阻隔单元310的截面积越来越大，所述第一截面平行与所述衬底200。
47.本实施例中，所述阻隔单元310的侧壁为平面，在远离所述显示区a的方向上，所述阻隔单元310的侧壁与所述衬底200之间的夹角逐渐增大，具体请参阅图6，可以提高封装膜层在所述开口330内自然断裂的几率，从而保证所述边缘区b内的封装膜层可以与所述显示区a内的封装膜层可以隔断设置。
48.本实施例中，在远离所述显示区a的方向上，所述开口330的数量密度逐渐增大，可以提高封装膜层在所述开口330内自然断裂的几率，从而保证所述边缘区b内的封装膜层可以与所述显示区a内的封装膜层可以隔断设置。
49.本实施例中，在所述显示区a内靠近所述边缘区b一侧，所述显示面板100还包括位于所述第二无机层312与所述阵列基板封装层210之间的多个坝体220，靠近远离所述显示区a一侧的阻隔单元310的侧面与所述衬底200垂直，可以更好阻挡水氧入侵，具体请参阅图7，所述坝体220可以为有机材料，在所述显示面板100的中心至所述边缘区b的方向上，所述坝体220的厚度逐渐增大，所述坝体220可以提供更好的阻隔水氧的效果。
50.本发明实施例通过在边缘区内设置上下端面的面积不同的阻隔单元，在形成封装膜层时，使封装膜层在相邻两个阻隔单元之间的开口内断裂，在切割显示面板时，即使产生裂纹，裂纹不会延伸至显示区内，保证了封装效果，提高了显示面板良率。
51.请参阅图8，本发明实施例还提供了一种显示面板100的制作方法，所述显示面板100包括显示区a及位于所述显示区a外围的边缘区b，所述显示面板100的制作方法包括：
52.s100、在所述边缘区b内形成衬底200。
53.s200、在所述衬底200上形成无机材料膜层。
54.s300、对所述无机材料膜层进行图案化处理，形成分离设置的多个阻隔单元310及位于相邻两个所述阻隔单元310之间的开口330。
55.s400、在所述阻隔单元310上沉积封装材料膜层，形成位于所述阻隔单元310上的第一阵列封装单元341及位于所述开口330内的第二阵列封装单元342；
56.其中，所述阻隔单元310靠近所述衬底200的端面的面积小于所述阻隔单元310远离所述衬底200的端面的面积，所述第一阵列封装单元341和所述第二阵列封装单元342分离设置。
57.本发明实施例通过在边缘区内设置上下端面的面积不同的阻隔单元，在形成封装膜层时，使封装膜层在相邻两个阻隔单元之间的开口内断裂，在切割显示面板时，即使产生裂纹，裂纹不会延伸至显示区内，保证了封装效果，提高了显示面板良率。
58.现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
59.所述显示面板100的制作方法包括：
60.s100、在所述边缘区b内形成衬底200。
61.本实施例中，步骤s100包括：
62.s110、在所述边缘区b及所述显示区a内形成衬底200。
63.s200、在所述衬底200上形成无机材料膜层。
64.本实施例中，步骤s200包括：
65.s210、在所述衬底200上形成阵列基板。
66.本实施例中，所述第一无机层311及所述第二无机层312可以为所述显示面板100的阵列基板中的无机膜层，例如所述第一无机层311可以为绝缘层，材料可以为氮硅化合物或/和氧硅化合物，所述第二无机层312可以为钝化层，材料可以为氮硅化合物或/和氧硅化合物，在此不做具体限制。
67.本实施例中，位于所述边缘区b内所述衬底200上的所述无机材料膜层可以形成所述第一层及所述第二层，即所述阻隔单元310。
68.本实施例中，步骤s210包括：
69.s211、在所述衬底200上形成无机材料膜层。
70.s300、对所述无机材料膜层进行图案化处理，形成分离设置的多个阻隔单元310及位于相邻两个所述阻隔单元310之间的开口330。
71.本实施例中，所述阻隔单元310包括位于所述衬底200上的第一无机层311及位于所述第一无机层311上的第二无机层312；其中，所述第一阵列封装单元341的厚度与所述第二阵列封装单元342的厚度相同，具体请参阅图1。所述第一阵列封装单元341与所述第二阵列封装单元342是在形成封装膜层时，封装膜层在所述阻隔单元310及所述开口330处断裂形成分离设置的所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342，所以所述第一阵列封装单元341的厚度与所述第二阵列封装单元342的厚度相同。所述第一无机层311及所述第二无机层312可以为所述显示面板100的阵列基板中的无机膜层，例如所述第一无机层311可以为绝缘层，材料可以为氮硅化合物或/和氧硅化合物，所述第二无机层312可以为钝化层，材料可以为氮硅化合物或/和氧硅化合物，在此不做具体限制。
72.本实施例中，所述衬底200位于所述显示区a及所述边缘区b内，所述第一无机层311及所述第二无机层312向所述显示区a内延伸，具体请参阅图1，所述显示面板100还包括位于所述衬底200上的阵列基板及位于所述阵列基板上的阵列基板封装层210，所述阵列基板及所述阵列基板封装层210位于所述显示区a内。
73.本实施例中，所述阵列基板包括所述第一无机层311及所述第二无机层312，具体请参阅图1。
74.本实施例中，所述显示面板100还包括位于多个所述阻隔单元310上的覆盖单元400，所述覆盖单元400填充相邻两个所述阻隔单元310之间的所述开口330，具体请参阅图2。所述覆盖单元400可以为有机材料，可以提供所述边缘区b一定的柔性及降低裂纹传递的风险，还可以提高所述封装部件300的封装效果。
75.本实施例中，所述显示面板100还包括设置于所述显示区a内的阵列基板封装层210；所述阵列基板封装层210的厚度与所述第一阵列封装单元341的厚度相同，所述阵列基板封装层210的厚度与所述第二阵列封装单元342的厚度相同，具体请参阅图1、图2。所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342可以与所述阵列基板封装层210是同时形成的，所以三者的厚度相同，所述第一阵列封装单元341留在所述阻隔单元310上，所述第一阵列封装单元341可以与靠近所述边缘区b的所述阵列基板封装层210同层设置。
76.本实施例中，所述封装构件还包括位于所述覆盖单元400上的触控封装层500，所述触控封装层500还位于所述显示区a内，所述边缘区b内的所述触控封装层500在所述覆盖单元400上的正投影位于所述覆盖单元400内，具体请参阅图3。所述显示面板100还包括触控封装层500的相关结构，所述触控封装层500位于所述覆盖单元400上并向所述显示区a内延伸，对所述显示面板100的触控结构进行封装保护，在制作显示面板100时，对所述触控封装层500做刻蚀，刻蚀掉远离所述显示区a的部分所述触控封装层500，从而在切割显示面板100时，降低所述触控封装层500在切割处的破裂风险，从根源上减少了破裂的裂纹传递给显示面板100的显示区a。
77.本实施例中，所述封装构件还包括位于所述第一阵列封装单元341上的第一触控封装单元510及位于所述第二阵列封装单元342上的第二触控封装单元520，所述第一触控
封装单元510和所述第二触控封装单元520分离设置，具体请参阅图4。在形成所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342后，形成所述触控封装层500，此时，由于所述阻隔单元310及所述开口330，所述触控封装层500也会自然断裂成位于所述第一阵列封装单元341上的所述第一触控封装单元510及位于所述开口330内的所述第二触控封装单元520，在后续制作时，所述覆盖单元400可以形成在所述第一触控封装单元510及填充所述开口330，所述覆盖单元400也可以不用再制作。刻蚀所述触控封装层500的步骤也可以不做，在切割所述显示面板100时，即使有裂纹，裂纹也不会传递至所述显示区a。
78.本实施例中，所述阻隔单元310包括侧壁，所述侧壁对应所述开口330设置，所述侧壁为向对应所述阻隔单元310中心凹陷的弧面，具体请参阅图5。该结构可以提高封装膜层在所述开口330内自然断裂的几率，从而保证所述边缘区b内的封装膜层可以与所述显示区a内的封装膜层可以隔断设置。
79.本实施例中，在远离所述显示区a的方向上，所述开口330的尺寸逐渐增大，具体请参阅图6。越大尺寸的所述开口330，可以提高封装膜层在所述开口330内自然断裂的几率，从而保证所述边缘区b内的封装膜层可以与所述显示区a内的封装膜层可以隔断设置。
80.s400、在所述阻隔单元310上沉积封装材料膜层，形成位于所述阻隔单元310上的第一阵列封装单元341及位于所述开口330内的第二阵列封装单元342。
81.本实施例中，封装部件300包括分离设置的多个阻隔单元310及封装构件，所述封装构件包括位于所述阻隔单元310上的第一阵列封装单元341及位于相邻两个所述阻隔单元310之间的开口330内的第二阵列封装单元342，具体请参阅图1。
82.本实施例中，所述显示面板100还包括设置于所述显示区a内的阵列基板封装层210；所述阵列基板封装层210的厚度与所述第一阵列封装单元341的厚度相同，所述阵列基板封装层210的厚度与所述第二阵列封装单元342的厚度相同，具体请参阅图1。所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342可以与所述阵列基板封装层210是同时形成的，所以三者的厚度相同，所述第一阵列封装单元341留在所述阻隔单元310上，所述第一阵列封装单元341可以与靠近所述边缘区b的所述阵列基板封装层210同层设置。
83.本实施例中，所述显示面板100的制作方法还包括：
84.s500、在所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342上形成覆盖材料膜层，以形成覆盖单元400。
85.本实施例中，所述显示面板100还包括位于多个所述阻隔单元310上的覆盖单元400，所述覆盖单元400填充相邻两个所述阻隔单元310之间的所述开口330，具体请参阅图2。所述覆盖单元400可以为有机材料，可以提供所述边缘区b一定的柔性及降低裂纹传递的风险，还可以提高所述封装部件300的封装效果。
86.本实施例中，步骤s500包括：
87.s510、在所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342上形成触控封装材料膜层，以形成包括第一触控封装单元510及第二触控封装单元520的触控封装层500。
88.本实施例中，所述封装构件还包括位于所述第一阵列封装单元341上的第一触控封装单元510及位于所述第二阵列封装单元342上的第二触控封装单元520，所述第一触控封装单元510和所述第二触控封装单元520分离设置，具体请参阅图4。在形成所述第一阵列封装单元341及所述第二阵列封装单元342后，形成所述触控封装层500，此时，由于所述阻
隔单元310及所述开口330，所述触控封装层500也会自然断裂成位于所述第一阵列封装单元341上的所述第一触控封装单元510及位于所述开口330内的所述第二触控封装单元520，在后续制作时，所述覆盖单元400可以形成在所述第一触控封装单元510及填充所述开口330，所述覆盖单元400也可以不用再制作。刻蚀所述触控封装层500的步骤也可以不做，在切割所述显示面板100时，即使有裂纹，裂纹也不会传递至所述显示区a。
89.s520、在所述第一触控封装单元510及所述第二触控封装单元520上形成覆盖材料膜层，以形成覆盖单元400。
90.本实施例中，步骤s510可执行，也可不执行，步骤s520可以执行，也可以不执行，可组成搭配步骤组合为：一、s510；二、s510、s520；三、s500。
91.本实施例中，当采用组合三时，所述显示面板100的制作方法还包括：
92.s600、在所述覆盖单元400上形成触控封装层500。
93.本实施例中，步骤s600包括：
94.s610、在所述覆盖单元400上形成触控封装材料膜层。
95.s620、对所述触控封装材料膜层进行蚀刻处理，形成触控封装层500。
96.本实施例中，所述封装构件还包括位于所述覆盖单元400上的触控封装层500，所述触控封装层500还位于所述显示区a内，所述边缘区b内的所述触控封装层500在所述覆盖单元400上的正投影位于所述覆盖单元400内，具体请参阅图3。所述显示面板100还包括触控封装层500的相关结构，所述触控封装层500位于所述覆盖单元400上并向所述显示区a内延伸，对所述显示面板100的触控结构进行封装保护，在制作显示面板100时，对所述触控封装层500做刻蚀，刻蚀掉远离所述显示区a的部分所述触控封装层500，从而在切割显示面板100时，降低所述触控封装层500在切割处的破裂风险，从根源上减少了破裂的裂纹传递给显示面板100的显示区a。
97.s700、对所述显示面板100进行切割。
98.本发明实施例通过在边缘区内设置上下端面的面积不同的阻隔单元，在形成封装膜层时，使封装膜层在相邻两个阻隔单元之间的开口内断裂，在切割显示面板时，即使产生裂纹，裂纹不会延伸至显示区内，保证了封装效果，提高了显示面板良率。
99.请参阅图9，本发明实施例还提供了一种移动终端10，包括如任一上述的显示面板100及终端主体20，所述终端主体20与所述显示面板100组合为一体。
100.所述显示面板100的具体结构请参阅任一上述的显示面板100的实施例及，图1至图7，在此不再赘述。
101.本实施例中，所述终端主体20可以包括中框、框胶等，在此不做具体限定。
102.本发明实施例公开了一种显示面板及移动终端；该显示面板包括显示区及边缘区；该显示面板包括设置于该边缘区内的衬底和封装部件，该封装部件包括分离设置的多个阻隔单元、封装构件及位于相邻两个阻隔单元之间的开口，该封装构件包括位于该阻隔单元上的第一阵列封装单元及位于该开口内的第二阵列封装单元；该第一阵列封装单元和该第二阵列封装单元分离设置，该阻隔单元靠近该衬底的端面的面积小于远离该衬底的端面的面积；本发明实施例通过在边缘区内设置上下端面的面积不同的阻隔单元，在形成封装膜层时，使封装膜层在相邻两个阻隔单元之间的开口内断裂，即使产生裂纹，也不会延伸至显示区内，保证了封装效果。
103.以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。