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一种LED显示驱动芯片开路检测回读方法与流程

2021-10-09 12:45:00 来源:中国专利 TAG:开路 芯片 检测 显示驱动 方法

技术特征:
1.一种led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,包括:步骤1、在led显示驱动芯片上设置一位的串行数据输入端口sdi,一位的串行指令输入端口le,一位的串行数据输出端口sdo;步骤2、设置写寄存器指令wr_reg,通过le端口向芯片发送写寄存器指令后,将sdi端口的数据写入芯片内部寄存器;步骤3、设置读寄存器指令rd_reg,通过le端口向芯片发送读寄存器指令后,芯片内部寄存器的数据通过sdo端口串行输出;步骤4、设置led显示驱动芯片行扫数r,r为正整数,表示芯片循环扫描的led灯珠的行数;步骤5、设置一位的开路检测信息回读使能寄存器reg_open_rd_en,高电平或低电平均能够使能;步骤6、设置开路检测信息选择寄存器reg_open_row,用于存储待读出的开路检测信息的行扫号r,r为正整数,1≤r≤r;步骤7、设置开路检测信息寄存器reg_open_data,用于暂存待读出的开路检测信息;步骤8、执行开路检测,将检测结果存放在led显示驱动芯片内置的sram中,将第一行扫到第r行扫的数据分别存放在sram地址0~(r

1)中;步骤9、将要读出开路检测信息的行扫号r配置到寄存器reg_open_row中;步骤10、使能寄存器reg_open_rd_en,步骤9中设置的第r行扫的开路检测信息从sram中读出并被存放在寄存器reg_open_data中;步骤11、向芯片发送读寄存器指令,将寄存器reg_open_data中的数据从sdo端口串行输出并由上位机接收。2.如权利要求1所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤1中,寄存器数据和显示灰度数据均由sdi端口输入芯片;芯片指令由le端口输入芯片;寄存器数据由sdo端口串行输出;不用于寄存器数据输出时,sdo端口的输出复制sdi端口的输入数据,该功能用于多颗led显示驱动芯片级联时进行数据传输。3.如权利要求2所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤2中,通过sdi端口输入的数据分为地址帧和数据帧两部分,由芯片内部译码逻辑处理后,将数据帧内容写入地址帧指向的寄存器。4.如权利要求3所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤3中,待读取的寄存器地址通过sdi端口进行设置。5.如权利要求4所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤5中,在芯片内部定义一位的开路检测信息回读使能寄存器reg_open_rd_en,能够通过wr_reg指令对reg_open_rd_en寄存器进行配置,使能开路检测信息回读功能;reg_open_rd_en寄存器能够通过高电平或低电平使能。6.如权利要求5所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤6中,由于通过rd_reg指令一次只能读出一个寄存器的数据,多行扫的开路检测信息无法一次读出,因此需要先指定要读出开路检测信息的行扫号并通过wr_reg指令配置到寄存器reg_open_row中。7.如权利要求6所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤9
中,通过wr_reg指令,将要读出开路检测信息的行扫号r配置到寄存器reg_open_row中。8.如权利要求7所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤10中,通过wr_reg指令将寄存器reg_open_rd_en配置为使能电平,使能开路检测信息回读功能,将步骤9中设置的第r行扫的开路检测信息从sram中读出并存放在寄存器reg_open_data中。9.如权利要求8所述的led显示驱动芯片开路检测回读方法,其特征在于,所述步骤11中,首先通过sdi端口输入寄存器reg_open_data的地址,然后向芯片发送读寄存器指令rd_reg,将寄存器reg_open_data中的数据从sdo端口串行输出并由上位机接收。

技术总结
本发明公开一种LED显示驱动芯片开路检测回读方法,属于LED显示领域,设置数据输入端口SDI,指令输入端口LE,数据输出端口SDO;设置写寄存器指令WR_REG,向芯片发送写寄存器指令后,将SDI端口的数据写入芯片内部寄存器;设置读寄存器指令RD_REG,向芯片发送读寄存器指令后,芯片内部寄存器的数据串行输出;设置芯片行扫数R;设置开路检测信息回读使能寄存器REG_OPEN_RD_EN;设置开路检测信息选择寄存器REG_OPEN_ROW,行扫号r;设置开路检测信息寄存器REG_OPEN_DATA;执行开路检测,将检测结果存放在芯片内置的SRAM中;将要读出开路检测信息的行扫号r配置到REG_OPEN_ROW中;使能REG_OPEN_RD_EN,第r行扫的开路检测信息从SRAM中读出并被存放在REG_OPEN_DATA;发送读寄存器指令,将REG_OPEN_DATA中的数据从SDO端口串行输出由上位机接收。输出由上位机接收。输出由上位机接收。


技术研发人员:王震宇 苏郁秋 范学仕 唐茂洁
受保护的技术使用者:中科芯集成电路有限公司
技术研发日:2021.07.15
技术公布日:2021/10/8
再多了解一些

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