散热组件及具有其的车灯LED模组的制作方法

散热组件及具有其的车灯led模组
技术领域
1.本实用新型涉及车灯led模组技术领域，尤其涉及散热组件及具有其的车灯led模组。


背景技术：

2.led光源具有节能环保及长寿命等优势。现有技术提出一种虚拟灯丝，其将led光源出射的光导入一导光棒中，模拟传统灯丝的发光特性，使其可直接取代传统灯丝。如申请号201920083543 .2、名称为一种照明装置的专利中，公开了第一光导，包括第一导光部及第二导光部，所述第二导光部包含发光面，所述光源出射的光至少部分耦合进入所述第一导光部，并从所述第二导光部的所述发光面出射，因此，由于导光棒具有的发光特性，可用于车灯led模组中。
3.将上述导光棒锁紧于led芯片组件上用于车灯led模组，但是由于led芯片组件的长时间工作，会将热量传递给导光棒，如果无法快速有效的对led芯片降温，会影响led芯片和导光棒的使用寿命，从而影响车灯led模组的使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供散热组件及具有其的车灯led模组，散热组件通过在铜基板与散热器之间增加利于传导热量的石墨片，可以提高led芯片组件的散热效率和散热效果，石墨片尽量大的覆盖其与铜基板的抵接面，可提高热传导效率；同时可以提高具有该散热组件的车灯led模组的散热性能。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：散热组件，包括散热器、石墨片和led芯片组件，所述散热器与led芯片组件通过导线电连，所述led芯片组件上靠近散热器的一侧为铜基板，所述铜基板上贴合有石墨片，且二者的接触面相匹配，所述石墨片抵接于散热器上。
6.作为进一步的优化，所述石墨片上设有粘接层，所述石墨片通过粘接层贴合于铜基板或散热器上。
7.作为进一步的优化，所述粘接层为双面胶。
8.本实用新型还提供了车灯led模组，包括散热组件、以及上壳和导光棒，所述导光棒穿过上壳，其另一端抵接于所述led芯片组件上的led芯片上，所述上壳锁紧于散热组件上。
9.作为进一步的优化，所述led芯片组件上设有用于其本体锁紧的通孔。
10.作为进一步的优化，所述led芯片组件包括铜基板、铝基板和led芯片单元，所述铝基板固定于铜基板上，其远离铜基板的一侧设有led芯片单元，所述led芯片单元包括多个呈矩阵状的设置的led芯片，所述导光棒抵接于led芯片。
11.作为进一步的优化，所述导光棒包括相连的第一导光部和第二导光部，所述第二导光部为锥形体，其伸出所述上壳，该第二导光部的表面涂覆有白色涂层形成发光面，所述
第一导光部沿其中轴线的垂直截面为圆形或椭圆形，其远离第二导光部的一侧抵接于led芯片上。
12.作为进一步的优化，所述第一导光部和第二导光部具有相同的中轴线。
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：
14.1.散热组件通过在铜基板与散热器之间增加利于传导热量的石墨片，可以提高led芯片组件的散热效率和散热效果，石墨片尽量大的覆盖其与铜基板的抵接面，可提高热传导效率；
15.2.车灯led模组将导光棒抵接于led芯片组件上，使之与led芯片抵接，通过上壳将led芯片组件锁紧于散热器上，形成具有散热效果好的车灯led模组，具有较长的使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型车灯led模组的结构图。
17.图2为本实用新型导光棒的结构图。
18.图3为本实用新型导光棒上未涂覆白色涂层的主视图。
19.图4为本实用新型导光棒上未涂覆白色涂层的右视图。
20.图中，1.散热器；10.锁紧孔；2.led芯片组件；20.通孔；21.led芯片单元；211.led芯片；22.铝基板；220.定位孔；23.铜基板；31.壳体；310.第一锁紧孔；311.装配槽；32.顶块；320.第二锁紧孔；321.缺口；300.穿孔；4.导光棒；41.第一导光部；411.第一中轴线；42.第二导光部；421.第二中轴线；43.白色涂层；5.石墨片。
具体实施方式
21.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
22.如图1至4所示，散热组件，包括散热器1、石墨片5和led芯片组件2，散热器1与led芯片组件2通过导线（未示出）电连，led芯片组件2上靠近散热器1的一侧为铜基板22，铜基板22上贴合有石墨片5，且二者的接触面相匹配，石墨片5抵接于散热器1上。
23.通过在铜基板与散热器之间增加利于传导热量的石墨片，可以提高led芯片组件的散热效率和散热效果，有利于led芯片组件保持正常工作温度，防止长时间高温工作影响led芯片组件的使用寿命；同时，石墨片尽量大的覆盖其与铜基板的抵接面，可提高热传导效率。
24.石墨片5上设有粘接层，石墨片5通过粘接层贴合于铜基板23或散热器上。石墨片可以直接定位于铜基板和散热器上，通过外部的锁紧作用将石墨片固定于二者之间，亦可通过双面胶将石墨片贴合于铜基板或散热器上，具有更好的固定效果。
25.本实用新型还提供了车灯led模组，包括散热组件、以及上壳和导光棒4，上壳包括壳体31和顶块32，导光棒4穿过上壳的壳体，该壳体上具有装配槽311，然后通过顶块32嵌入装配槽中将导光棒压紧于壳体中，顶块上具有与导光棒相匹配的用于容纳导光棒的缺口321，顶块通过其本体的第二锁紧孔320与壳体上的第一锁紧孔310通过锁紧螺选锁紧，导光棒的另一端抵接于led芯片组件2上的led芯片211上，上壳锁紧于散热组件的散热器1上。
26.led芯片组件2包括铜基板23、铝基板22和led芯片单元21，铝基板22固定于铜基板
23上，其远离铜基板23的一侧设有led芯片单元21，led芯片单元21包括多个呈矩阵状的设置的led芯片211，导光棒4抵接于led芯片211上。
27.将导光棒抵接于led芯片组件上，使之与led芯片抵接，通过上壳将led芯片组件锁紧于散热器上，形成具有散热效果好的车灯led模组，具有较长的使用寿命。
28.上壳的底端设有定位销，铝基板上设有定位孔220，通过定位销与定位孔220的定位作用可以使导光棒精准的与led芯片对接；上壳上设有穿孔300，led芯片组件上设有通孔20，散热器上设有锁紧孔10，通过依次穿过穿孔300和通孔20后嵌入锁紧孔10的锁紧螺栓，可以将led芯片组件位置精准的固定。
29.导光棒4包括相连的第一导光部41和第二导光部42，第二导光部42为锥形体，其伸出上壳31，该第二导光部42的表面涂覆有白色涂层43形成发光面，第一导光部41沿其中轴线的垂直截面为圆形或椭圆形，其远离第二导光部42的一侧抵接于led芯片211上；第一导光部41和第二导光部42具有相同的中轴线。
30.第一导光部和第二导光部为一体成型，将二者同轴线设置，第一导光部的第一中轴线411与第二导光部的第二中轴线421位于同一直线上，即第一导光部和第二导光部具有旋转对称性，因此该导光棒安装于车灯led模组后，该模组在安装时不用通过调整角度定位，可直接进行安装，提高了该导光棒安装于车灯led模组、以及模组安装时的便捷性和精准性；光线从第一导光部上远离第二导光部的一侧进入，部分光线直接以平行于第一导光部中轴线方向通过第一导光部进入第二导光部，另一部分光线在第一导光部内部进行折射后进入第二导光部，通过第二导光部表面的白色涂层，增加光线在其内的反射，使光线可在第二导光部相较集中射出。
31.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。