LED发光玻璃幕墙的制作方法

led发光玻璃幕墙
技术领域
1.本实用新型属于灯珠技术领域，特别是涉及一种led发光玻璃幕墙。


背景技术：

2.透明的led显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态，例如led发光玻璃幕墙，其是在间隔布置的两块透明玻璃中间布置led灯，通过led灯发光从而呈现出不同的灯光图案。
3.其中led灯在led发光玻璃幕墙中起到重要的作用，其决定了led发光玻璃幕墙整体的呈现效果。
4.目前，最常用的led灯珠中主要包括底座及安装于底座的发光晶片，上边引出若干引脚；其驱动需要外接驱动芯片或者驱动电路，以驱动各led灯珠内的发光晶片按照设定进行点亮。技术改进后，出现了将驱动芯片内置在led灯珠内的结构；该种结构可以简化线路连接，提升电路设计效率的优势，这种带有驱动芯片的led灯珠经常应用在led灯带亮化以及led显示屏上，比较普遍的封装尺寸为5050(外型尺寸为5mm x 5mm)、2727(外型尺寸为2.7mm x 2.7mm)等等。
5.如图1和图2中所示，其介绍了一种top型封装结构的led灯珠，其包括绝缘底座形式的底座1，该底座1的底部伸出若干引脚11；底座1上部形成杯型的空间，上面形成芯片安装面10，在该芯片安装面10上安装驱动芯片2和三个发光晶片3，其发光晶片3发出的光线可从杯型的底座2顶部射出。
6.然而申请人在采用该种结构的led灯珠制作led发光玻璃幕墙时，发现了如图3所示的问题，led发光玻璃幕墙包括了正面玻璃1’和背面玻璃2’，正面玻璃1’和背面玻璃2’间隔设置，led灯珠则设置在正面玻璃1’和背面玻璃2’之间，led灯珠发出的光线3’通过正面玻璃透射出去，由于现有的led灯珠的引脚11设置在底座1的底部，其结构决定了其只能安装在led发光玻璃幕墙的背面玻璃2’上光线才能从正面玻璃1’透射出去，采用此种结构的led灯珠制作led发光玻璃幕墙时，由于led灯珠与正面玻璃之间间隔有空间，光线有一部分会被正面玻璃反射回来，使得正面玻璃透射出的灯光图案整体效果较差，从而使得led发光玻璃幕墙呈现的灯光效果不好。


技术实现要素：

7.本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的led发光玻璃幕墙呈现的灯光效果不好的问题，提供一种led发光玻璃幕墙。
8.为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种led发光玻璃幕墙，包括正面透明板、背面透明板和led灯珠；所述正面透明板上布置有印制电路层；所述正面透明板和所述背面透明板形成有容纳所述led灯珠的安装空间；所述led灯珠包括底座和发光晶片，所述发光晶片安装于所述底座上；所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，所述引脚通过折弯后贴在所述底座的顶部；
9.所述引脚与所述印制电路层电连接并且所述底座安装在所述正面透明板上；所述led灯珠的发光面朝向所述正面透明板。
10.可选地，所述引脚从所述芯片安装面引出并沿所述底座的侧壁往上弯折形成弯折段，所述弯折段的末端沿所述底座的顶壁弯折形成用于与所述印制电路层电连接的连接段。
11.可选地，所述底座上设置有凹槽，所述弯折段和所述连接段嵌于所述凹槽；所述连接段的上表面高于所述底座的顶部表面。
12.可选地，所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极焊盘和信号焊盘；
13.所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘；所述信号焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘；所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。
14.可选地，所述驱动芯片上设有若干管脚，所述驱动芯片上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与所述芯片安装面和所述发光晶片电连接。
15.可选地，所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；所述信号管脚包括信号输入管脚和信号输出管脚；
16.所述引脚包括电极引脚和信号引脚；所述电极引脚的第一端与所述电极焊盘电连接，所述电极引脚的第二端与所述印制电路层电连接；所述信号引脚的第一端和所述信号焊盘电连接，所述信号引脚的第二端和所述印制电路层电连接；
17.所述驱动芯片上的信号管脚与所述底座上的信号焊盘电连接；所述驱动芯片上的电极管脚与所述底座上的电极焊盘电连接；
18.所述发光晶片包括第一电极和第二电极；所述第一电极用来与所述驱动芯片上的颜色控制管脚电连接；所述第二电极用来与所述驱动芯片上的某电极管脚或者底座上的某电极焊盘电连接。
19.可选地，所述正面透明板包括第一透明层；
20.所述第一透明层内埋设有金属片；所述第一透明层上布设有所述印制电路层；所述印制电路层包括灯珠电源焊盘、灯珠信号焊盘及成阵列布置的安装led灯珠的灯珠焊区；
21.每个所述灯珠焊区上设有与所述led灯珠的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；
22.所述灯珠信号焊盘与灯珠焊区内信号引脚焊盘之间、及各灯珠焊区的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线，使得控制各led灯珠亮灭的控制信号可以经各led灯珠依次传输；
23.埋设在第一透明层内的所述金属片将所述灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及灯珠电源焊盘电连接。
24.可选地，所述印制电路层上设有n行*m列灯珠焊区；
25.所述印制电路层上布置有m个灯珠信号焊盘；所述m个灯珠信号焊盘与其同列上的n个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线依次串接。
26.可选地，所述印制电路层上布置有m对灯珠电源焊盘，每对所述灯珠电源焊盘包括极性相反的第一灯珠电源焊盘和第二灯珠电源焊盘；
27.所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；所述第一电极引
脚焊盘上引出有第一外延部；所述第二电极引脚焊盘上引出有第二外延部；
28.将同列上的n个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一灯珠电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二灯珠电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片电连接。
29.可选地，每个灯珠焊区上的信号引脚焊盘至少包括第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘；
30.所述印制电路层上布置有m个灯珠信号焊盘；所述m个灯珠信号焊盘与其同列上的n个灯珠焊区内的第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘之间通过信号线依次串接。
31.本实用新型实施例提供的led发光玻璃幕墙，与现有技术相比，通过改变led灯珠的结构，使其能安装在led发光玻璃幕墙的更合适的位置上，从而能在led发光玻璃幕墙的正面透明板上呈现出更好的灯光效果。在底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，引脚通过折弯后贴在底座的顶部，使得led灯珠的电源输入和信号连接的位置在底座的顶部，从而当将led灯珠安装在led发光玻璃幕墙时，其可以紧贴在led发光玻璃幕墙的正面透明板上，使得led灯珠发出的光线可以更加有效地从正面透明板上透射出去。
附图说明
32.图1是现有技术中提供的led灯珠的剖视图；
33.图2是现有技术中提供的led灯珠的结构示意图；
34.图3是采用现有的led灯珠制作的led发光玻璃幕墙的结构示意图；
35.图4是本实用新型一实施例提供的led灯珠的结构示意图；
36.图5是本实用新型一实施例提供的led灯珠的剖视图；
37.图6是本实用新型一实施例提供的led灯珠的底座的俯视图；
38.图7是本实用新型一实施例提供的驱动芯片俯视图；
39.图8是本实用新型一实施例提供的led灯珠的俯视图；
40.图9是采用本实用新型提供的led灯珠制作的led发光玻璃幕墙的结构示意图；
41.图10是本实用新型提供的led灯珠安装在正面透明板上时的局部剖视图；
42.图11是本实用新型提供的led灯珠安装在正面透明板上并封胶后的局部剖视图；
43.图12是本实用新型提供的正面透明板上埋设金属片和印刷印制电路层的俯视示意图；
44.图13是图12中a处的放大示意图。
45.说明书中的附图标记如下：
[0046]1’
、正面玻璃；2’、背面玻璃；3’、光线；100、led灯珠；200、安装边框；
[0047]
1、底座；2、驱动芯片；3、发光晶片；
[0048]
10、芯片安装面；11、引脚；115、弯折段；116、连接段；
[0049]
21、信号输入管脚；22、红色管脚；23、负极管脚；24、正极管脚；25、蓝色管脚；26、信号输出管脚；27、绿色管脚；
[0050]
31、第一发光晶片；32、第二发光晶片；33、第三发光晶片；
[0051]
311、第一电极；312、第二电极；
[0052]
101、信号输入焊盘；102、阳极焊盘；103、信号输出焊盘；104、阴极焊盘；105、隔离河道；
[0053]
111、信号输入引脚；112、负极引脚；113、信号输出引脚；114、正极引脚；
[0054]
4、金属片；4a、第一金属片；4b、第二金属片；
[0055]
5、封胶层；
[0056]
6、印制电路层；61、灯珠焊区；62、灯珠电源焊盘；63、灯珠信号焊盘；64、信号线；61a、第一电极引脚焊盘；61b、第二电极引脚焊盘；61c、第一信号输入引脚焊盘；61d、第一信号输出引脚焊盘；611、外延部；611a、第一外延部；611b、第二外延部；62a、第一灯珠电源焊盘；62b、第二灯珠电源焊盘；64a、第一印制线；64b、第二印制线；
[0057]
7、正面透明板；71、第二透明层；72、第一透明层；
[0058]
8、背面透明板；9、密封填充物。
具体实施方式
[0059]
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0060]
如图4
‑
6、图9
‑
12所示，本实用新型实施例提供的led发光玻璃幕墙，包括正面透明板7、背面透明板8和led灯珠100；所述正面透明板7上布置有印制电路层6；所述正面透明板7和所述背面透明板8形成有容纳所述led灯珠100的安装空间；所述led灯珠100包括底座1、驱动芯片2和发光晶片3，所述驱动芯片2和所述发光晶片3安装于所述底座1上；所述底座1上形成有芯片安装面10，并从所述芯片安装面10上引出有引脚11，所述引脚11通过折弯后贴在所述底座1的顶部；
[0061]
所述引脚11与所述印制电路层6电连接并且所述底座1安装在所述正面透明板7上；所述led灯珠100的发光面朝向所述正面透明板7。
[0062]
本实用新型实施例提供的led发光玻璃幕墙，与现有技术相比，通过改变led灯珠100的结构，使其能安装在led发光玻璃幕墙的更合适的位置上，从而能在led发光玻璃幕墙的正面透明板7上呈现出更好的灯光效果。在底座1上形成有芯片安装面10，并从所述芯片安装面10上引出有引脚11，引脚11通过折弯后贴在底座1的顶部，使得led灯珠100的电源输入和信号连接的位置在底座1的顶部，从而当将led灯珠100安装在led发光玻璃幕墙时，其可以紧贴在led发光玻璃幕墙的正面透明板7上，使得led灯珠100发出的光线可以更加有效地从正面透明板7上透射出去。
[0063]
以下将对本实用新型的led灯珠进行具体说明：
[0064]
在一实施例中，如图8所示，所述发光晶片3包括第一发光晶片31、第二发光晶片32和第三发光晶片33。
[0065]
所述第一发光晶片31为蓝色发光晶片，所述第二发光晶片32为红色发光晶片，所述第三发光晶片33为绿色发光晶片；
[0066]
其底座1如图5和图6所示，所述底座1上形成有芯片安装面10，并从所述芯片安装面10上引出有引脚11。本例中的top型结构的led灯珠，所谓的top型结构，指采用plcc(中文
全称：带引线的塑料芯片载体；英文全称：plastic leaded chip carrier)塑胶支架作为底座1的结构，plcc塑胶支架封装结构的引脚11在顶部向内弯曲。一般包含金属料带冲切、电镀、ppa(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其核心是在塑胶支架的表面上通过金属料带形成芯片安装面10；且芯片安装面10上延伸出引脚11，如图5所示，所述引脚11从所述芯片安装面10引出并沿所述底座1的侧壁往上弯折形成弯折段115，所述弯折段115的末端沿所述底座1的顶壁弯折形成用于与外部电连接的连接段116。通过将引脚11弯折并贴在底座1的顶部，使得led灯珠的电源输入和信号连接的位置在底座1的顶部，从而当将led灯珠安装在led发光玻璃幕墙时，其可以紧贴在led发光玻璃幕墙的正面透明板7上(如图9所示)，led灯珠发出的光线3’可以更加有效地从正面透明板7上透射出去。
[0067]
较优地，所述底座1为杯型底座，所述发光晶片3发出的光线3’可从杯型底座的顶部射出，此种结构能使得led灯珠能将光线更好的发射出去。
[0068]
较优地，所述底座1上设置有凹槽，所述弯折段115和所述连接段116嵌于所述凹槽，以更好的固定引脚11，使得led灯珠在与led发光玻璃幕墙的正面透明板7连接时更加稳定可靠。
[0069]
较优地，所述连接段116的上表面高于所述底座1的顶部表面，以便于与led发光玻璃幕墙上的印制电路层6电连接，使得电连接更加可靠。
[0070]
在一实施例中，如图6所示，所述芯片安装面10包括隔离河道105及通过所述隔离河道105相互隔离的焊盘；焊盘上引出引脚11；本例中，焊盘其实是与引脚同一材质的金属片，金属片被冲压成型，空缺的地方被注塑填充，就成了隔离河道105，隔离河道105其实是绝缘塑胶材料，把引脚分别隔开，同时起到固定底座的作用。具体的，焊盘包括电极焊盘和信号焊盘；所述电极焊盘包括阴极焊盘104和阳极焊盘102；所述信号焊盘包括信号输入焊盘101和信号输出焊盘103；所述引脚11包括电极引脚和信号引脚，所述电极引脚与所述电极焊盘电连接，所述信号引脚和所述信号焊盘电连接；其中，电极引脚包括正极引脚114和负极引脚112；信号引脚包括信号输入引脚111和信号输出引脚113；阴极焊盘104上引出正极引脚114；阳极焊盘102上引出负极引脚112。信号输入焊盘101上引出信号输入引脚111，信号输出焊盘103上引出信号输出引脚113。隔离河道105将上述阴极焊盘104、阳极焊盘102、信号输入焊盘101和信号输出焊盘103分隔开。相邻两焊盘之间仅有一个间隔，此设计大大降低了底座1设计的复杂性。可以将底座1整体外型尺寸做得更小更紧凑。
[0071]
驱动芯片2如图7所示，该驱动芯片2为公众所知，一般其驱动芯片2内部集成有驱动电路，并在驱动芯片2上设有钝化层，钝化层是制造驱动芯片2的时候形成的表面绝缘层。所述驱动芯片2上设有若干管脚(或称端子)，所述驱动芯片2上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与芯片安装面10和发光晶片3电连接。管脚(英文名称：pad)一般设置在钝化层上，管脚是芯片内部的端子。所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；其中信号管脚用来输入控制信号，作为优选，一般还用来向下级led灯珠传递控制信号，因此，信号管脚一般包括信号输入管脚21和信号输出管脚26；信号输入管脚21和信号输出管脚26的个数根据实际应用场景可以有变动，比如，有的场景中可以仅包括一个信号输入管脚21，有的场景中需要使用2个信号输入管脚21；电极管脚用来连接底座1上的电极引脚，为驱动芯片2提供电源；本例中电极管脚包括正极管脚24和负极管脚23，且为方便连接，电极管脚的个数可以为多个，设置在不同的位置，以方便与发光晶片3或者底座1上的引脚11电连接。同时，驱动芯
片2设置的颜色控制管脚用来连接发光晶片3上其中一个电极，比如命名为第一电极311(阴极或阳极)，发光晶片3的另一个电极，比如命名为第二电极312(该电极为共阳极或者共阴极)连接到底座1上的其中一个引脚11(该引脚11的极性与第二电极312的极性相同)上或者驱动芯片2上的某电极管脚上(该电极管脚的极性与第二电极312的极性相同)。驱动芯片2经信号输入管脚21输入控制信号后，经内部的驱动电路处理后输出电流值或者控制向各发光晶片3的电流比，内部驱动电路调节每个控制管脚的输出电流，从而将每个发光晶片3的发光强度保持在相应的预设范围内。
[0072]
本例中，如图7和图8所示，颜色控制管脚包括红色管脚22、蓝色管脚25和绿色管脚27，所述第一发光晶片31为蓝色发光晶片，所述第二发光晶片32为红色发光晶片，所述第三发光晶片33为绿色发光晶片；其中，红色管脚22与红色发光晶片的其中第一电极311电连接；绿色管脚27与绿色发光晶片的其中第一电极311电连接；蓝色管脚25与蓝色发光晶片的其中第一电极311电连接；红色发光晶片、绿色发光晶片和红色发光晶片的第二电极312均连接到底座1上的一相同电极焊盘上，使红色发光晶片、绿色发光晶片和红色发光晶片形成共阴极或者共阳极的电路结构。
[0073]
所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片2电连接。具体的，所述驱动芯片2上的信号管脚与所述底座1上的信号焊盘电连接；所述驱动芯片2上的电极管脚与所述底座1上的电极焊盘电连接；
[0074]
更具体的，该驱动芯片2上的正极管脚24与底座1上的阴极焊盘104电连接，负极管脚23与底座1上的阳极焊盘102电连接。
[0075]
其中，关于驱动芯片2、发光晶片3、以及底座1上芯片安装面10之间的电连接，可以是直接的焊接电连接，或者通过键合线进行绑定连接。
[0076]
当然，led灯珠还采用透明胶层进行封装，此为公众所知，比如，采用环氧树脂和有机硅等作为透明胶水进行封装。不再赘述。
[0077]
在一实施例中，如图6和图8所示，所述信号输入焊盘101和所述阴极焊盘104设置在所述阳极焊盘102的一侧，所述信号输出焊盘103设置在所述阳极焊盘102的另一侧；
[0078]
所述驱动芯片2、所述第一发光晶片31(蓝色发光晶片)和所述第二发光晶片32(红色发光晶片)安装在所述阳极焊盘102上部；所述第三发光晶片33(绿色发光晶片)安装在所述信号输入焊盘101上。使得结构更加紧凑。
[0079]
其中，第一发光晶片31采用蓝色发光晶片，由于蓝色发光晶片的两个电极均设置在蓝色发光晶片上表面，因此，采用键合线的方式与驱动芯片2上对应的蓝色管脚25和阳极焊盘102电连接。其中，第一发光晶片31的第一电极311与蓝色管脚25通过键合线绑定连接，第二电极312与阳极焊盘102通过键合线绑定连接。
[0080]
第二发光晶片32为红色发光晶片，由于红色发光晶片的两个电极分别设置在其上下两个表面，因此，将红色发光晶片的第二电极直接与所述阳极焊盘102通过银浆焊接，第一电极311则通过键合线连接到驱动芯片2的红色管脚22。
[0081]
第三发光晶片33为绿色发光晶片，绿色发光晶片的两个电极设置在其中一个表面上，因此，将该绿色发光晶片通过胶粘的方式粘接在信号输入焊盘101上后，需要通过键合线分别连接驱动芯片2上的绿色管脚27和阳极焊盘102。具体的，第三发光晶片33的第一电极311与驱动芯片2上的绿色管脚27通过键合线绑定连接，第二电极312与底座1上的阳极焊
盘102通过键合线绑定连接。其中，键合线通常包含金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
[0082]
较优地，为了进一步减小led灯珠的尺寸，可以将蓝色发光晶片放在驱动芯片2上方，因为在白平衡配比的条件下蓝光的体积最小，把蓝光发光芯片安装在驱动芯片2上最为合适，其占用驱动芯片2的面积会更小，驱动芯片2的尺寸就可以做得更小。并且因为蓝色发光晶片的电流最小，放在驱动芯片2上发热量最小，红色发光晶片、绿色发光晶片电流大，发热大，放在底座上更利于导热把热量散发出去。
[0083]
以下将对本实用新型的led发光玻璃幕墙的正面透明板7及其上的印制电路层6的具体结构以及其与led灯珠之间的连接关系进行具体说明：
[0084]
其中，正面透明板7可以采用玻璃，直接在玻璃上覆铜形成印制电路层6，即通过uv固化技术在玻璃上覆铜，从而在玻璃上形成印制电路层6。
[0085]
作为优选地，如图10
‑
12所示，所述正面透明板7包括第一透明层72；
[0086]
所述第一透明层72内埋设有金属片4；所述第一透明层72上布设有所述印制电路层6；所述印制电路层6包括灯珠电源焊盘62、灯珠信号焊盘63及成阵列布置的安装led灯珠100的灯珠焊区61；
[0087]
每个所述灯珠焊区61上设有与所述led灯珠100的引脚11相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；所述led灯珠100的电极引脚与灯珠焊区61上的电极引脚焊盘电连接，所述led灯珠100的信号引脚与灯珠焊区61上的信号引脚焊盘电连接。
[0088]
所述灯珠信号焊盘63与灯珠焊区61内信号引脚焊盘之间、及各灯珠焊区61的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线64，使得控制各led灯珠100亮灭的控制信号可以经各led灯珠100依次传输；具体的，比如，在所述灯珠信号焊盘63与灯珠焊区61内信号引脚焊盘之间、及同行或者同列的相邻灯珠焊区61内的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线64；但是并不限定一定是相邻led灯珠100之间通过信号线64连接，比如同一列的尾部的led灯珠100通过信号线64引到其相邻列的头部的led灯珠进行连接等等，都是可以的。
[0089]
埋设在第一透明层72内的所述金属片4将所述灯珠焊区61上的同极性的电极引脚焊盘及灯珠电源焊盘62电连接。
[0090]
作为优选的方式，本例中优选包括第二透明层71，所述第一透明层72设置在所述第二透明层71下侧。
[0091]
关于金属片4的形式并不特别限定。比如，所述金属片4的截面包括圆形、半圆形、三角形、椭圆形、四边形或者其他规则或者不规则的多边形。通过该种方式，可以有效调节其金属片4的宽度和高度，使宽度相对较小，而提升其高度，一方面保证其供电需求，同时，又不会影响正面透明板7的整体通透效果。本例中，所述金属片4的截面为四边形，其中，所述金属片4的宽为0.1
‑
1mm,高为1
‑
3mm。这个尺寸范围内能够比较理想的满足整列led灯珠100的供电需求，要比其他透明导电材料的导电能力强很多倍。同时，对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。比如，具体的，本例中金属片4的宽度为0.3mm，高度为2mm，其截面积为0.6mm2，相当于直径1.6mm的铜线，具有很强的导电能力。关于金属片4，并不限定特定其材料等，只要其导电能力满足要求即可，通常优选导电率高的金属。本例中，优选采用铜片。
[0092]
本例中，以图10的视角作为参考，所述金属片4的下端面与所述第一透明层72的下平面位于同一平面，或者该金属片4的下端面微高于该下平面。当然，优选该金属片4的下端面与第一透明层72的下平面平行。因工艺上更好实现，并容易实现其一致性和稳定性。
[0093]
采用本例提供的该种金属片4进行供电的方式，可以将led灯珠100的尺寸进一步做小，并减小led灯珠100之间的间隙，比如，所述led灯珠的长度为1
‑
5mm，宽度为1
‑
5mm。。led灯珠100之间的间隙为3
‑
10mm。此处所说的间隙，指的是相邻的led灯珠100的中心之间的距离，比如，本例中该led灯珠100的间隙可以为5mm。
[0094]
第二透明层71可以采用公众所知的各种刚性或者柔性的材料，比如，第二透明层71可以为玻璃基板，pet(英文名称：polyethylene terephthalate，中文名称：聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板，透明pi(英文名称：polyimide，中文名称：聚酰亚胺)薄膜等。
[0095]
第一透明层72通常为透明材料浇注成型并硬化后获得的透明层，其在浇注成型的过程中加入有上述金属片4，并使得金属片4的布置按照要求进行，以使得后续成型的印制电路层6与其进行电连接。该透明材料比如可以为环氧树脂，pet(英文名称：polyethylene terephthalate，中文名称：聚对苯二甲酸乙二醇酯),亚克力(中文全称：聚甲基丙烯酸甲酯；英文全称：polymeric methyl methacrylate；简称：pmma)、硅胶等。
[0096]
如图12和图13所示，本例中所说的灯珠电源焊盘62用来与外部连接的直流电源相连接，并通过本技术中提到的金属片4将直流电源通过该灯珠电源焊盘62连接到各led灯珠100；其包括极性相反的第一灯珠电源焊盘62a和第二灯珠电源焊盘62b；比如本例中，第一灯珠电源焊盘62a为正极焊盘；第二灯珠电源焊盘62b为负极焊盘。
[0097]
该灯珠信号焊盘63用来与外部的信号输入源进行连接，其通常连接到上一级的控制芯片；该灯珠信号焊盘63的多少并不具体限制，比如，灯珠信号焊盘63仅有一个，其通过一个灯珠信号焊盘63输入控制信号，然后将该控制信号通过信号线64依次传输给串接的各个led灯珠100。当然，其也可以根据控制芯片上的i/o口的多少来进行设置。比如同一行或者同一列的led灯珠100使用同一灯珠信号焊盘63，或者多行或多列的led灯珠100使用同一灯珠信号焊盘63，都是允许的。
[0098]
关于此处定义的信号线64，其可以采用印制在第一透明层72上的印制信号线，该印制信号线可以为ito(中文全称：氧化铟锡；英文全称：indium tin oxides)线或者银浆线或者覆铜线等，本例中，其采用印刷在第一透明层72上的网格状覆铜线。或者采用点对点用金属线机器打上去飞线连接形成飞线网络。同样的，印制电路层6上的焊盘以及外延部611也是可以用透明导电材料做印制电路制作上去的，比如金属网格、ito、纳米银等等。
[0099]
如图11所示，将led灯珠100通过表面贴装技术焊接到印制电路层6上对应的灯珠焊区61后，会再在其表面整体封装一层封胶层5。进一步地，根据需要，还可以在该封胶层5上边设置背面透明板8。并从灯珠电源焊盘62和灯珠信号焊盘63处引出线束，并在背面透明板8和正面透明板7之间的边缘进行密封封装，使其起到防水效果。例如如图9所示，可以在背面透明板8和正面透明板7之间的边缘处设置密封填充物9，较优地，在填充完密封填充物9后，在led发光玻璃幕墙的边缘设置安装边框200，以进一步加固背面透明板8和正面透明板7之间的连接。
[0100]
其中，该封胶层5可以为某透明材料浇注硬化获得，比如其可以采用环氧树脂或者透明硅胶或者其他透明材料。背面透明板8一般采用玻璃盖板或者可以替代的印制塑胶材
料制备而成的透明部件。在第一透明层72上覆盖封胶层5之后再加盖背面透明板8，可以保证很好的气密性，不容易让水汽入侵导致led灯珠100使其失效。
[0101]
下边将进一步结合具体的优选实施方式对金属片4和印制电路线的连接方式进行解释说明。
[0102]
如图12和图13所示，所述印制电路层6上设有n行*m列灯珠焊区61；
[0103]
所述印制电路层6上布置有m个灯珠信号焊盘63；所述m个灯珠信号焊盘63与其同列上的n个灯珠焊区61内的信号引脚焊盘之间通过信号线64依次串接。每个灯珠焊区61上的信号引脚焊盘至少包括第一信号输入引脚焊盘61c和第一信号输出引脚焊盘61d。具体地，所述m个灯珠信号焊盘63与其同列上的n个灯珠焊区61内的第一信号输入引脚焊盘61c和第一信号输出引脚焊盘61d之间通过信号线64依次串接。
[0104]
作为举例，假定n＝5；m＝5；本例中在第一透明层72上印刷了5*5个灯珠焊区61。为使本领域技术人员理解本实用新型构思，将同一行上的灯珠焊区61构成的列称为焊行；将将同一列上的灯珠焊区61构成的列称为焊列。
[0105]
本例中，所述印制电路层6上布置有5个灯珠信号焊盘63；所述5个灯珠信号焊盘63与其同列上的5个灯珠焊区61内的信号引脚焊盘之间通过信号线64依次串接；具体的，灯珠焊区61内设有第一信号输入引脚焊盘61c和第一信号输出引脚焊盘61d；所述的串接，该对应列上的灯珠信号焊盘63通过一信号线64(为区别起见，本例中将该信号线64称为第一印制线64a)连接到该列上第一个灯珠焊区61内的第一信号输入引脚焊盘61c；然后通过第一个灯珠焊区61内的第一信号输出引脚焊盘61d通过信号线64(本例中将该相邻灯珠焊区61内的信号线64称为第二印制线64b)连接到同列上第二个灯珠焊区61内的第一信号输入引脚焊盘61c，以此方式将第3、4、5个灯珠焊区61进行串接。当然，其串接的方式并不一定局限于同行或者同列。本例中的信号线64均采用网格状的形式，其可以进一步增加led发光玻璃幕墙的通透感。其中，第一信号输入引脚焊盘61c与led灯珠的信号输入引脚111电连接，第一信号输出引脚焊盘61d与led灯珠的信号输出引脚113电连接。
[0106]
在一实施例中，所述印制电路层6上布置有m对灯珠电源焊盘62，每对所述灯珠电源焊盘62包括极性相反的第一灯珠电源焊盘62a和第二灯珠电源焊盘62b；
[0107]
本例中，如图12和图13所示，所述印制电路层6上布置有5对灯珠电源焊盘62；每对所述灯珠电源焊盘62包括极性相反的第一灯珠电源焊盘62a和第二灯珠电源焊盘62b；
[0108]
如图13所示，每个所述灯珠焊区61内的所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘61a和第二电极引脚焊盘61b；所述第一电极引脚焊盘61a上引出有第一外延部611a；所述第二电极引脚焊盘61b上引出有第二外延部611b；将同列上的n个灯珠焊区61上的所述第一电极引脚焊盘61a的第一外延部611a与同极性的第一灯珠电源焊盘62a通过埋设在所述第一透明层72内的第一金属片4a电连接；将同列上的灯珠焊区61上的所述第二电极引脚焊盘61b的第二外延部611b与同极性的第二灯珠电源焊盘62b通过埋设在所述第一透明层72内的第二金属片4b电连接。
[0109]
本例中，将同列上的5个灯珠焊区61上的所述第一电极引脚焊盘61a的第一外延部611a与同极性的第一灯珠电源焊盘62a通过第一金属片4a焊接电连接；将同列上的灯珠焊区61上的所述第二电极引脚焊盘61b的第二外延部611b与同极性的第二灯珠电源焊盘62b通过第二金属片4b焊接电连接。其中，第一电极引脚焊盘61a和第二电极引脚焊盘61b用于
与led灯珠的电极引脚电连接，从而为led灯珠提供电源，第一电极引脚焊盘61a和第二电极引脚焊盘的极性与led灯珠的电极引脚的极性相对应。
[0110]
将led灯珠100安装到印制电路层6上后，其通过灯珠电源焊盘62通过金属片4与灯珠焊区61上的电极引脚焊盘上延伸出的外延部611电连接，通过该电极引脚焊盘将电流从led灯珠100的电极引脚电连通，形成供电回路。同时，从灯珠信号焊盘63上流入的控制信号依次从各串接的led灯珠100中流过，被前一个led灯珠100接收并传递给下一个led灯珠100。以实现对每个led灯珠100上发光晶片3的亮灭及颜色变化控制。
[0111]
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。