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音频处理方法、装置以及系统与流程

2021-10-09 12:59:00 来源:中国专利 TAG:音频处理 装置 方法 系统

技术特征:
1.一种音频处理方法,其特征在于,包括:将远端音频信号输入自适应滤波模块,并获取所述自适应滤波模块收敛后的第一滤波系数;将所述第一滤波系数作为参考滤波模块的滤波系数,所述双滤波处理模块包括参考滤波模块以及实时滤波模块;通过所述双滤波处理模块对近端音频信号进行双滤波处理;将所述双滤波处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音,获得混音信号;由近端扩音设备播放所述混音信号,所述近端扩音设备和所述近端音频信号的近端采集设备位于同一空间内。2.如权利要求1所述的音频处理方法,其特征在于,所述获取所述自适应滤波模块收敛后的第一滤波系数之后,且所述将所述第一滤波系数作为参考滤波模块的滤波系数之前,还包括:对所述第一滤波系数进行置信度计算;当所述第一滤波系数的置信度大于预设阈值时,执行所述将所述第一滤波系数作为参考滤波模块的滤波系数的步骤。3.如权利要求2所述的音频处理方法,其特征在于,所述对所述第一滤波系数进行置信度计算包括:根据多个历史第一滤波系数,以及历史音频信号于各频点的增益,获得多条自适应滤波曲线,所述历史音频信号由与所述历史第一滤波系数对应的所述自适应滤波模块输出;对多条自适应滤波曲线进行拟合,以获得参考第一滤波系数;根据所述参考第一滤波系数计算所述第一滤波系数的置信度。4.如权利要求1所述的音频处理方法,其特征在于,所述通过所述双滤波处理模块对所述近端音频信号进行双滤波处理之后,且将所述双滤波处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音,获得混音信号之前还包括:对所述双滤波处理后的近端音频信号进行去相关处理,以供经去相关处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音;和/或对所述双滤波处理后的近端音频信号中的设定频点进行自动均衡处理,以供经自动均衡处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音。5.如权利要求4所述的音频处理方法,其特征在于,所述对所述双滤波处理后的近端音频信号中的设定频点进行自动均衡处理包括:使自动均衡处理后的近端音频信号中的设定频点的响应灵敏度小于自动均衡处理前的近端音频信号中的设定频点的响应灵敏度。6.如权利要求1所述的音频处理方法,其特征在于,所述将远端音频信号输入自适应滤波模块之后还包括:根据所述自适应滤波模块的输出信号,估计所述远端音频信号的回声信号;将所述远端音频信号的回声信号从所述近端音频信号中去除,作为对端的远端音频信号发送。7.如权利要求1所述的音频处理方法,其特征在于,所述参考滤波模块以及所述实时滤波模块分别处理所述近端音频信号,其中,所述双滤波处理输出的近端音频信号所述参考
滤波模块输出的近端音频信号以及所述实时滤波模块输出的近端音频信号加权获得。8.一种音频处理装置,其特征在于,包括:自适应滤波模块,配置成对远端音频信号进行滤波处理;获取模块,配置成将远端音频信号输入自适应滤波模块,并获取所述自适应滤波模块收敛后的第一滤波系数;参数提取模块,配置成将所述第一滤波系数作为参考滤波模块的滤波系数,所述双滤波处理模块包括参考滤波模块以及实时滤波模块;双滤波处理模块,配置成对近端音频信号进行双滤波处理;混音模块,配置成将所述双滤波处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音,获得混音信号;控制模块,配置成控制近端扩音设备播放所述混音信号,所述近端扩音设备和所述近端音频信号的近端采集设备位于同一空间内。9.如权利要求8所述的音频处理装置,其特征在于,还包括:去相关模块,配置成对所述双滤波处理后的近端音频信号进行去相关处理,以供经去相关处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音;和/或自动均衡模块,配置成对所述双滤波处理后的近端音频信号中的设定频点进行自动均衡处理,以供经自动均衡处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音。10.一种音频处理系统,其特征在于,包括:近端音频信号的近端采集设备;近端扩音设备,所述近端扩音设备与所述近端采集设备位于同一空间内;如权利要求8或9所述的近端的音频处理装置。

技术总结
本申请提供一种音频处理方法、装置以及系统,音频处理方法包括:将远端音频信号输入自适应滤波模块,并获取所述自适应滤波模块收敛后的第一滤波系数;将所述第一滤波系数作为参考滤波模块的滤波系数,所述双滤波处理模块包括参考滤波模块以及实时滤波模块;通过所述双滤波处理模块对近端音频信号进行双滤波处理;将所述双滤波处理后的近端音频信号和所述远端音频信号进行混音,获得混音信号;由近端扩音设备播放所述混音信号,所述近端扩音设备和所述近端音频信号的近端采集设备位于同一空间内。本申请能够减少扩声回授。本申请能够减少扩声回授。本申请能够减少扩声回授。


技术研发人员:修平平 刘焕 朱赛男 严涛 浦宏杰 鄢仁祥
受保护的技术使用者:苏州科达科技股份有限公司
技术研发日:2021.06.30
技术公布日:2021/10/8
再多了解一些

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