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一种手动共晶贴片装置、系统及方法与流程

2021-10-20 00:43:00 来源:中国专利 TAG:贴片 装置 公开 方法 系统

技术特征:
1.一种手动共晶贴片装置,其特征在于:包括并列设置的预热室(200)和共晶室(300);所述预热室(200)中设置有预热平台(210)、对预热平台(210)加热的第一加热单元(220),所述共晶室(300)中设置有共晶平台(310)、对共晶平台(310)加热的第二加热单元(320);所述预热室(200)上设置有向预热平台(210)注入氮气的第一氮气注入单元,所述共晶室(300)上设置有向共晶平台(310)注入氮气的第二氮气注入单元。2.如权利要求1所述的手动共晶贴片装置,其特征在于:所述预热室(200)包括加热仓(230),所述加热仓(230)的顶部设置有竖向贯通的加热口(231),所述预热平台(210)置于所述加热口(231)。3.如权利要求2所述的手动共晶贴片装置,其特征在于:所述第一氮气注入单元包括连接在所述加热仓(230)上依次设置的风淋板(240)和氮气注入板(250);所述风淋板(240)罩于所述预热平台(210)的上方,所述风淋板(240)和加热仓(230)围合形成一个侧面开口的氮气喷淋空间;所述氮气注入板(250)背离所述风淋板(240)的面上设置有第一氮气注入口(251),所述氮气注入板(250)朝向所述风淋板(240)的面上设置有与所述第一氮气注入口(251)连通的氮气分流空间;所述风淋板(240)上设置有若干喷淋孔(243a),以使所述氮气喷淋空间与所述氮气分流空间连通。4.如权利要求1所述的手动共晶贴片装置,其特征在于:所述共晶室(300)的顶部具有竖向贯通的操作口(301),所述共晶平台(310)位于所述操作口(301)的下方,所述第二氮气注入单元为设置在所述共晶室(300)的侧壁上的第二氮气注入口(302),所述第二氮气注入口(302)的水平位低于所述共晶平台(310)的水平位。5.如权利要求1所述的手动共晶贴片装置,其特征在于:所述共晶室(300)的侧壁上设置有可升降的托手盘(330)。6.一种手动共晶贴片系统,其特征在于,包括如权利要求1至5任一所述的手动共晶贴片装置,还包括控制器(400)、与控制器(400)电连接的第一温控系统(500);所述第一温控系统(500),用于对预热平台(210)进行控温,包括:第一温度检测模块(510),用于检测所述预热平台(210)的温度;第一信号处理模块(520),用于接收第一温度检测模块(510)检测到的温度信号后进行模/数转换处理,并将处理后的数字信号发送至控制器(400);第一控温固态继电器(530),与第一加热单元(220)电连接;所述控制器(400)用于根据第一信号处理模块(520)发送的数字信号判断预热平台(210)的温度是否超过第一预设阈值,若超过第一预设阈值则控制所述第一控温固态继电器(530)以切断所述第一加热单元(220)的电源。7.如权利要求6所述的手动共晶贴片系统,其特征在于,还包括与所述控制器(400)电连接的第一安全系统(600);所述第一安全系统(600),用于对预热平台(210)进行超温保护,包括:第二温度检测模块(610),用于检测所述预热平台(210)的温度;第二信号处理模块(620),用于接收第二温度检测模块(610)检测到的温度信号后进行模/数转换处理,并将处理后的数字信号发送至控制器(400);第一保护固态继电器(630),通过交流接触器(640)与第一控温固态继电器(530)电连接;
所述控制器(400)还用于根据第二温度检测模块(610)发送的数字信号判断预热平台(210)的温度是否超过第二预设阈值,若超过第二预设阈值则控制所述第一保护固态继电器(630)以切断所述第一加热单元(220)的电源。8.如权利要求6或7所述的手动共晶贴片系统,其特征在于:还包括与所述控制器(400)电连接的第二温控系统(500

)和第二安全系统(600

),所述第二温控系统(500

)用于对共晶平台(310)进行控温,所述第二安全系统(600

)用于对共晶平台(310)进行超温保护。9.如权利要求6或7所述的手动共晶贴片系统,其特征在于:还包括与所述控制器(400)电连接的上位机(700),所述上位机(700)中存储有所述控制器(400)获取的温度信息。10.一种手动共晶贴片方法,其特征在于,包括以下步骤:1)提供预热室和共晶室,在预热室中设置预热平台,在共晶室中设置共晶平台;2)将芯片置于预热平台上,并对预热平台加热,同时向预热室注入氮气,使芯片处于氮气环境中;3)获取预热平台的温度信息,在预热平台的温度值达到预设值时,将芯片转移至共晶平台;4)对共晶平台加热进行共晶,同时向共晶室注入氮气,使芯片处于氮气环境中;5)获取共晶平台的温度信息,在共晶平台的温度值超过预设值时,停止对共晶平台加热。

技术总结
本发明涉及共晶贴片领域,具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法,其中,手动共晶贴片装置包括并列设置的预热室和共晶室;所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元,所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元;所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元,所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。本发明的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置,一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题,另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题,为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。片的生产问题提供一种解决方案。片的生产问题提供一种解决方案。


技术研发人员:陶怀亮 尹超 李双江 李金龙 江凯 王旭光
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第二十四研究所
技术研发日:2021.07.13
技术公布日:2021/10/19
再多了解一些

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