晶圆的工艺故障预测方法、装置、电子设备及存储介质与流程

技术特征：
1.一种晶圆的工艺故障预测方法，其特征在于，包括：根据工艺控制监控单元反馈的检测参数确定检测参数矩阵；将所述检测参数矩阵输入工艺故障预测模型；获取所述工艺故障预测模型输出的预测结果矩阵；其中，晶圆包括器件放置区，所述器件放置区的中心、所述器件放置区的内切n边形的顶点、以及所述顶点与所述中心的连线的中点为基准点，所述晶圆还包括多个光罩区，所述基准点所在的所述光罩区设置有所述工艺控制监控单元，n为大于3的整数；其中，所述预测结果矩阵包括多个第一元素，所述晶圆的制备过程包括多道工艺步骤，不同所述第一元素用于表征不同工艺步骤中出现故障的概率。2.根据权利要求1所述的晶圆的工艺故障预测方法，其特征在于，所述预测结果矩阵还包括第二元素，所述第二元素用于表征所述晶圆的制造质量；和/或；所述预测结果矩阵还包括第三元素，所述第三元素用于表征所述晶圆的制备过程中是否出现故障。3.根据权利要求1所述的晶圆的工艺故障预测方法，其特征在于，所述将所述检测参数矩阵输入工艺故障预测模型之前还包括：获取多个样本晶圆对应的所述检测参数矩阵以及检测结果矩阵，作为训练样本；将所述检测参数矩阵输入待训练的所述工艺故障预测模型；获取待训练的所述工艺故障预测模型输出的所述预测结果矩阵；判断所述预测结果矩阵和所述检测结果矩阵的匹配程度是否达到预设程度；若是，则所述工艺故障预测模型训练完成；其中，所述检测结果矩阵包括多个第四元素，不同所述第四元素用于表征不同工艺步骤中出现故障的情况。4.根据权利要求3所述的晶圆的工艺故障预测方法，其特征在于，所述获取多个样本晶圆对应的所述检测参数矩阵以及检测结果矩阵，作为训练样本包括：获取各所述样本晶圆上的所述工艺控制监控单元反馈的所述检测参数；根据所述检测参数确定各所述样本晶圆的中间检测参数矩阵；将多个所述中间检测参数矩阵进行归一化处理，得到多个所述检测参数矩阵；根据各所述样本晶圆的检测结果确定各所述样本晶圆的检测结果矩阵；将多个所述检测参数矩阵和多个所述检测结果矩阵作为训练样本。5.根据权利要求3所述的晶圆的工艺故障预测方法，其特征在于，所述预测结果矩阵还包括第三元素，所述第三元素用于表征所述晶圆的制备过程中是否出现故障；所述获取所述待训练的工艺故障预测模型输出的预测结果矩阵之后还包括：若所述第三元素小于等于0.5，则令所述第三元素的值等于0；若所述第三元素大于0.5，则令所述第三元素的值等于1。6.根据权利要求5所述的晶圆的工艺故障预测方法，其特征在于，所述判断所述预测结果矩阵和所述检测结果矩阵的匹配程度是否达到预设值包括：将所述预测结果矩阵中的所述第一元素进行归一化处理；根据目标函数计算目标函数值；判断所述目标函数值是否小于预设阈值；
若是，所述预测结果矩阵和所述检测结果矩阵的匹配程度达到预设程度；其中，所述目标函数为：m为所述训练样本的数量，c为所述预测结果矩阵中元素的数量，y
ij
为第i个训练样本的所述预测结果矩阵中的第j个元素，x
ij
为第i个训练样本的所述检测结果矩阵中的第j个元素。7.根据权利要求1所述的晶圆的工艺故障预测方法，其特征在于，若所述基准点所在的所述光罩区的面积小于所述工艺控制监控单元的面积，则与所述基准点所在的所述光罩区相邻且面积大于所述工艺控制监控单元的面积的所述光罩区中设置所述工艺控制监控单元；和/或；若所述基准点位于相邻两所述光罩区的边界上，则所述相邻两所述光罩区中的一者中设置所述工艺控制监控单元。8.一种晶圆的工艺故障预测装置，其特征在于，包括：检测参数矩阵确定模块，用于根据工艺控制监控单元反馈的检测参数确定检测参数矩阵；输入模块，用于将所述检测参数矩阵输入工艺故障预测模型；预测结果矩阵获取模块，用于获取所述工艺故障预测模型输出的预测结果矩阵；其中，晶圆包括器件放置区，所述器件放置区的中心、所述器件放置区的内切n边形的顶点、以及所述顶点与所述中心的连线的中点为基准点，所述晶圆还包括多个光罩区，所述基准点所在的所述光罩区设置有所述工艺控制监控单元，n为大于3的整数；其中，所述预测结果矩阵包括多个第一元素，所述晶圆的制备过程包括多道工艺步骤，不同所述第一元素用于表征不同工艺步骤中出现故障的概率。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序；当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1
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7中任一项所述的晶圆的工艺故障预测方法。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1
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7中任一项所述的晶圆的工艺故障预测方法。

技术总结
本发明实施例公开了一种晶圆的工艺故障预测方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括根据工艺控制监控单元反馈的检测参数确定检测参数矩阵；将检测参数矩阵输入工艺故障预测模型；获取工艺故障预测模型输出的预测结果矩阵；晶圆包括器件放置区，器件放置区的中心、器件放置区的内切N边形的顶点、以及顶点与中心的连线的中点为基准点，晶圆还包括多个光罩区，基准点所在的光罩区设置有工艺控制监控单元；预测结果矩阵包括多个第一元素，晶圆的制备过程包括多道工艺步骤，不同第一元素用于表征不同工艺步骤中出现故障的概率。本发明实施例提供的技术方案可减少晶圆检测的时间、以及实现对晶圆制备过程中各工艺步骤进行工艺故障预测。障预测。障预测。


技术研发人员：林天营 孙旭 陈晓刚
受保护的技术使用者：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2021/10/26