一种音腔模组及移动终端的制作方法

技术特征：
1.一种音腔模组，其特征在于，包括：下盖，下盖具有连接区和音腔区；上盖，与所述下盖通过超声波熔接工艺连接，以与所述音腔区配合形成喇叭音腔；发声部件，位于所述喇叭音腔中，并与所述上盖以及所述下盖密封配合；硬质电路板，所述硬质电路板与所述下盖具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部，其中，所述第一部位于所述喇叭音腔内，用于与所述发声部件连接，所述第二部位于所述连接区，用于与主板弹脚连接。2.根据权利要求1所述的音腔模组，其特征在于，所述下盖包括底板和形成于所述底板朝向所述上盖一侧的围框，所述底板、所述围框以及所述上盖配合围设出所述喇叭音腔；所述硬质电路板形成于所述底板朝向所述上盖的面上，所述围框位于所述硬质电路板与所述上盖之间。3.根据权利要求1所述的音腔模组，其特征在于，所述硬质电路板为pcb板。4.根据权利要求1所述的音腔模组，其特征在于，所述硬质电路板为电路钢片。5.根据权利要求1
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4任一项所述的音腔模组，其特征在于，包括位于所述喇叭音腔中的柔性电路板，所述柔性电路板一端与所述发声部件连接，一端与所述硬质电路板的第一部连接。6.根据权利要求5所述的音腔模组，其特征在于，所述硬质电路板的第一部包括两个第一焊盘区，所述硬质电路板的第二部包括与所述第一焊盘区一一对应的第二焊盘区，两个所述第一焊盘区通过所述柔性电路板与所述发声部件的正负极连接，两个所述第二焊盘区用于导通对应的所述第一焊盘区与所述主板弹脚。7.根据权利要求6所述的音腔模组，其特征在于，两个所述第一焊盘区均为镀锡区，和/或，两个所述第二焊盘区均为镀金区。8.根据权利要求5所述的音腔模组，其特征在于，所述发声部件以及所述硬质电路板均与所述柔性电路板热压焊接。9.根据权利要求4所述的音腔模组，其特征在于，所述电路钢片包括定位部，所述定位部位于所述音腔区背离所述连接区的一侧。10.根据权利要求9所述的音腔模组，其特征在于，所述定位部包括定位部本体和设于所述定位部本体上的至少两个定位孔，和/或，所述定位部与所述下盖的连接处设有预断槽。11.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1
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10任一项所述的音腔模组。

技术总结
本实用新型涉及移动终端技术领域，公开了一种音腔模组及移动终端，该音腔模组包括下盖，下盖具有连接区和音腔区；上盖，与下盖通过超声波熔接工艺连接，以与音腔区配合形成喇叭音腔；发声部件，位于喇叭音腔中，并与上盖以及下盖密封配合；硬质电路板，硬质电路板与下盖具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部，其中，第一部位于喇叭音腔内，用于与发声部件连接，第二部位于连接区，用于与主板弹脚连接。该移动终端包括上述音腔模组。该音腔模组及移动终端能够改善现有的全腔音腔模组组装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。


技术研发人员：全洪军 曾亮 周凤岐 郑云敏
受保护的技术使用者：上海创功通讯技术有限公司
技术研发日：2021.04.01
技术公布日：2021/10/23