一种音腔模组及移动终端的制作方法

1.本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种音腔模组及移动终端。


背景技术：

2.现有技术中，采用全腔音腔模组的移动终端(例如：手机、平板电脑等)中，fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)粘贴在音腔下盖内，并有部分由音腔上盖与音腔下盖之间伸出以连接主板弹脚。由于音腔上盖与音腔下盖是超声波熔接，所以为了避免fpc在音腔上盖与音腔下盖超声波熔接的过程中被损坏，需使上盖和下盖上对应fpc处均与fpc有间隙(也可能是上盖与fpc之间有间隙，下盖上对应fpc处有孔)，待音腔上盖与音腔下盖超声波熔接后，再在fpc与上盖和下盖之间涂覆密封胶，以实现音腔的密封。
3.这种结构的缺点在于：不但制备音腔模组的工艺流程复杂、繁琐，而且音腔密封不良的风险也较大。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种音腔模组及移动终端，能够改善现有的全腔音腔模组组装工艺繁琐且音腔密封不良风险大的问题。
5.为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
6.一种音腔模组，包括：
7.下盖，下盖具有连接区和音腔区；
8.上盖，与所述下盖通过超声波熔接工艺连接，以与所述音腔区配合形成喇叭音腔；
9.发声部件，位于所述喇叭音腔中，并与所述上盖以及所述下盖密封配合；
10.硬质电路板，所述硬质电路板与所述下盖具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部，其中，所述第一部位于所述喇叭音腔内，用于与所述发声部件连接，所述第二部位于所述连接区，用于与主板弹脚连接。
11.本实用新型提供的音腔模组中，硬质电路板具有第一部和第二部，第一部位于下盖的喇叭音腔内，并用于与发声部件连接；第二部位于下盖的连接区，用于与主板弹脚连接，通过与下盖具有注塑而成的一体式结构的硬质电路板实现发声部件与主板弹脚之间的连接，硬质电路板与下盖为注塑而成的一体式结构，所以硬质电路板与下盖之间无需再涂覆密封胶，能够简化制备音腔模组的工艺流程、并降低喇叭音腔密封不良的风险。
12.此外，硬质电路板与下盖为一体结构，还有利于提高硬质电路板上焊盘区(即下文中提及的第一焊盘区和第二焊盘区)位置的准确性、提高整机组装的准确性，并能够减少甚至避免喇叭音腔外的电路板翘起的情况出现。
13.可选地，所述下盖包括底板和形成于所述底板朝向所述上盖一侧的围框，所述底板、所述围框以及所述上盖配合围设出所述喇叭音腔；
14.所述硬质电路板形成于所述底板朝向所述上盖的面上，所述围框位于所述硬质电路板与所述上盖之间。
15.可选地，所述硬质电路板为pcb板。
16.可选地，所述硬质电路板为电路钢片。
17.可选地，包括位于所述喇叭音腔中的柔性电路板，所述柔性电路板一端与所述发声部件连接，一端与所述硬质电路板的第一部连接。
18.可选地，所述硬质电路板的第一部包括两个第一焊盘区，所述硬质电路板的第二部包括与所述第一焊盘区一一对应的第二焊盘区，两个所述第一焊盘区通过所述柔性电路板与所述发声部件的正负极连接，两个所述第二焊盘区用于导通对应的所述第一焊盘区与所述主板弹脚。
19.可选地，两个所述第一焊盘区均为镀锡区，和/或，两个所述第二焊盘区均为镀金区。
20.可选地，所述发声部件以及所述硬质电路板均与所述柔性电路板热压焊接。
21.可选地，所述电路钢片包括定位部，所述定位部位于所述音腔区背离所述连接区的一侧。
22.可选地，所述定位部包括定位部本体和设于所述定位部本体上的至少两个定位孔，和/或，所述定位部与所述下盖的连接处设有预断槽。
23.本实用新型还提供一种移动终端，包括上述技术方案中提供的任意一种音腔模组。
24.本实用新型提供的移动终端包括上述音腔模组，音腔模组中，硬质电路板具有第一部和第二部，第一部位于下盖的喇叭音腔内，并用于与发声部件连接；第二部位于下盖的连接区，用于与主板弹脚连接，通过与下盖具有注塑而成的一体式结构的硬质电路板实现发声部件与主板弹脚之间的连接，硬质电路板与下盖为注塑而成的一体式结构，所以硬质电路板与下盖之间无需再涂覆密封胶，能够简化制备音腔模组的工艺流程、并降低喇叭音腔密封不良的风险。
25.此外，硬质电路板与下盖为一体结构，还有利于提高硬质电路板上焊盘区(即下文中提及的第一焊盘区和第二焊盘区)位置的准确性、提高整机组装的准确性，并能够减少甚至避免喇叭音腔外的电路板翘起的情况出现。
附图说明
26.图1为本实用新型实施例提供的一种音腔模组的结构示意图；
27.图2为图1所示的音腔模组的分解图(为了便于展示将硬质电路板与下盖也进行了分解)；
28.图3为图1所示的音腔模组省略上盖后的结构示意图；
29.图4为本实用新型实施例提供的另一种音腔模组的结构示意图；
30.图5为图4所示的音腔模组的分解图(为了便于展示将硬质电路板与下盖也进行了分解)；
31.图6为图4所示的音腔模组省略上盖后的结构示意图。
32.图标：1
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下盖；11
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连接区；12
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音腔区；13
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底板；14
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围框；2
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上盖；21
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避让孔；3
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发声部件；4
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硬质电路板；411
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第一焊盘区；42
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第二部；421
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第二焊盘区；43
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pcb板；44
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电路钢片；5
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柔性电路板；6
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定位部；61
‑
定位部本体；62
‑
定位孔。
具体实施方式
33.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.如图1
‑
图3所示，本实施例提供的一种音腔模组包括下盖1、上盖2、发声部件3(例如：speaker)以及硬质电路板4，其中，下盖1具有连接区11和音腔区12；上盖2与下盖1通过超声波熔接工艺连接，以与音腔区12配合形成喇叭音腔；发声部件3位于喇叭音腔中，并与上盖2以及下盖1密封配合；硬质电路板4与下盖1具有注塑而成的一体式结构，且具有第一部和第二部42，第一部位于喇叭音腔内，用于与发声部件3连接，第二部42位于连接区11，用于与主板弹脚连接。
35.本实施例提供的音腔模组中，硬质电路板4具有第一部和第二部42，第一部位于下盖1的喇叭音腔内，并用于与发声部件3连接；第二部42位于下盖1的连接区11，用于与主板弹脚连接，通过与下盖1具有注塑而成的一体式结构的硬质电路板4实现发声部件3与主板弹脚之间的连接，硬质电路板4与下盖1为注塑而成的一体式结构，所以硬质电路板4与下盖1之间无需再涂覆密封胶，能够简化制备音腔模组的工艺流程、并降低喇叭音腔密封不良的风险。
36.此外，硬质电路板4与下盖1为一体结构，还有利于提高硬质电路板4上焊盘区(即下文中提及的第一焊盘区411和第二焊盘区421)位置的准确性、提高整机组装的准确性，并能够减少甚至避免喇叭音腔外的电路板翘起的情况出现。
37.一种可选的实现方式中，下盖1包括底板13和形成于底板13朝向上盖2一侧的围框14，底板13、围框14以及上盖2配合围设出上述喇叭音腔；
38.硬质电路板4形成于底板13朝向上盖2的面上，围框14位于硬质电路板4与上盖2之间。
39.硬质电路板4设于底板13朝向上盖2的面上，使得硬质电路板4与发声部件3之间的连接更为便捷；围框14位于硬质电路板4与上盖2之间，即围框14与上盖2超声波熔接，能够简化下盖1与上盖2之间的连接，同时，有利于降低喇叭音腔密封不良的风险。
40.当然，在其他实施例中，硬质电路板4也可以形成于下盖1的围框14上，硬质电路板4可以与底板13之间有间隔。
41.具体设置上述硬质电路板4时，如图2和图3所示，硬质电路板4包括但不限于如图3所示的pcb板43(印制电路板)，或，如图5所示的电路钢片44。
42.当硬质电路板4为pcb板43时，pcb板43的厚度可以为0.3mm，pcb板43在模具中的定位可以采用整体外形定位。
43.当硬质电路板4为电路钢片44时，电路钢片44可以为厚度为0.2mm的sus304材质。
44.一种具体实现方式中，如图3和图6所示，音腔模组可以包括位于喇叭音腔中的柔性电路板5(fpc)，柔性电路板5一端与发声部件3连接，一端与硬质电路板4的第一部连接，即硬质电路板4的第一部通过柔性电路板5与发声部件3连接。可选地，发声部件3以及硬质电路板4均可以与柔性电路板5热压焊接。
45.进一步地，一种可选的实现方式中，硬质电路板4的第一部包括两个第一焊盘区
411，硬质电路板4的第二部42包括与第一焊盘区411一一对应的第二焊盘区421，两个第一焊盘区411通过柔性电路板5与发声部件3的正负极连接，两个第二焊盘区421用于导通对应的第一焊盘区411与主板弹脚。
46.具体设置上述两个第一焊盘区411时，上述两个第一焊盘区411均可以为镀锡区；具体设置上述两个第二焊盘区421时，上述两个第二焊盘区421均可以为镀金区。
47.如图4和图6所示，当硬质电路板4为电路钢片44时，为了便于电路钢片44在模具中的定位，电路钢片44可以包括定位部6，定位部6位于音腔区12背离连接区11的一侧。
48.可选地，如图5所示，定位部6可以包括定位部本体61和设于定位部本体61上的至少两个定位孔62。具体地，定位孔62的数量可以为两个、三个或者四个等等。
49.为了便于硬质电路板4与下盖1注塑成型后，定位部6的去除，一种可选的实现方式中，定位部6与下盖1的连接处设有预断槽。
50.下盖1上可以设有用于安装发声部件3的台阶，上盖2上可以具有用于与发声部件3配合的避让孔21，本实施例提供的一种音腔模组的组装过程可以如下：
51.在下盖1的台阶面上打胶，然后装入发声部件3，再在发声部件3四周打胶密封；装入fpc，fpc与发声部件3上的焊盘以及硬质电路板4上的焊盘热压焊接；随后，将上盖2扣合于下盖1上，进行超声波焊接；最后在上盖2的避让孔21与发声部件3的接合处打胶密封，即完成了整个音腔模组的组装过程。需要说明的是，以上的组装过程可以实现全自动化。
52.本实施例提供的一种移动终端包括上述音腔模组，音腔模组中，硬质电路板4具有第一部和第二部42，第一部位于下盖1的喇叭音腔内，并用于与发声部件3连接；第二部42位于下盖1的连接区11，用于与主板弹脚连接，通过与下盖1具有注塑而成的一体式结构的硬质电路板4实现发声部件3与主板弹脚之间的连接，硬质电路板4与下盖1为注塑而成的一体式结构，所以硬质电路板4与下盖1之间无需再涂覆密封胶，能够简化制备音腔模组的工艺流程、并降低喇叭音腔密封不良的风险。
53.此外，硬质电路板4与下盖1为一体结构，还有利于提高硬质电路板4上焊盘区(即第一焊盘区411和第二焊盘区421)位置的准确性、提高整机组装的准确性，并能够减少甚至避免喇叭音腔外的电路板翘起的情况出现。
54.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。