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一种低功耗多频段无线通信模块的制作方法

2021-10-24 06:20:00 来源:中国专利 TAG:模块 频段 无线通信 低功耗 通信

技术特征:
1.一种低功耗多频段无线通信模块,包括保护壳体(1)以及nbiot通信盒(2),其特征在于,所述保护壳体(1)内部开设有与nbiot通信盒(2)相适配的安装槽,所述nbiot通信盒(2)安装在安装槽内部,所述保护壳体(1)的两侧均开设有多个散热孔(22),多个所述散热孔(22)内均固定有滤网,所述保护壳体(1)的两侧均固定有延伸板(3),所述延伸板(3)上等距开设有多个第一螺纹孔(4),所述螺纹孔(4)内设置有与其相适配的紧固螺栓(5);所述nbiot通信盒(2)内部固定有主板(11),所述主板(11)的左侧固定有第一端口(6)和第二端口(7),所述主板(11)的右侧固定有天线接口(8)、usb接口(9)以及电源接口(10),所述主板(11)底部一侧设置有多个传感器扩展接口(13),所述主板(11)底部另一侧设置有多个stm多频信息端口(14),所述stm多频信息端口(14)上方设置有扩展板接口(15),所述扩展板接口(15)上方设置有nbiot芯片(12),所述传感器扩展接口(13)上方设置有第一石英晶体(19)和第二石英晶体(20),所述第一石英晶体(19)一侧设置有定时模块(18)。2.根据权利要求1所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述nbiot通信盒(2)的两端分别开设有与第一端口(6)、第二端口(7)以及天线接口(8)、usb接口(9)、电源接口(10)相适配的通孔。3.根据权利要求1所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述stm多频信息端口(14)和扩展板接口(15)均关于nbiot芯片(12)对称设置有两组。4.根据权利要求1所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述第一端口(6)为rs232接口,所述第二端口(7)为rs485接口,所述第一石英晶体(19)为低频晶振,所述第二石英晶体(20)为高频晶振。5.根据权利要求1所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述主板(11)上固定有稳压器(17)和两个电压选择跳线(16),所述稳压器(17)和两个电压选择跳线(16)均位于nbiot芯片(12)远离第一石英晶体(19)和第二石英晶体(20)的一侧。6.根据权利要求5所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述nbiot芯片(12)、传感器扩展接口(13)、stm多频信息端口(14)、扩展板接口(15)、电压选择跳线(16)、稳压器(17)、定时模块(18)、第一石英晶体(19)以及第二石英晶体(20)均焊接在主板(11)上。7.根据权利要求1所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述主板(11)可拆卸安装在nbiot通信盒(2)内部,所述主板(11)的四个拐角处均开设有通孔(21),nbiot通信盒(2)内部设置有第二螺纹孔,所述主板(11)通过与第二螺纹孔相适配的螺栓贯穿通孔(21)与第二螺纹孔螺纹连接。8.根据权利要求5所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述nbiot芯片(12)的型号为ec616,所述稳压器(17)的型号为ams1117。9.根据权利要求1所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述保护壳体(1)的顶部设置有标识组件(23),所述标识组件(23)由标识板(231)、卡槽(232)以及信息板(233)构成,所述标识板(231)固定在保护壳体(1)的顶部,所述标识板(231)侧壁开设有卡槽(232),所述卡槽(232)内部插接有与其相适配的信息板(233),所述标识板(231)由透明塑料制成。10.根据权利要求1

9任意一项所述的一种低功耗多频段无线通信模块,其特征在于,所述保护壳体(1)与标识板(231)底部均开设有指槽(24),所述nbiot通信盒(2)与信息板
(233)表面均设置有与指槽(24)相适配的防滑纹(25)。

技术总结
本实用新型涉及通信模块技术领域,且公开了一种低功耗多频段无线通信模块,包括保护壳体以及NBIOT通信盒,所述保护壳体内部开设有与NBIOT通信盒相适配的安装槽,所述NBIOT通信盒安装在安装槽内部,所述保护壳体的两侧均开设有多个散热孔,多个所述散热孔内均固定有滤网,所述保护壳体的两侧均固定有延伸板,所述延伸板上等距开设有多个第一螺纹孔,所述螺纹孔内设置有与其相适配的紧固螺栓。该低功耗多频段无线通信模块,通过在NBIOT通信盒外侧设置保护壳体,使检修人员在对NBIOT通信盒进行检修时无须拆卸螺栓即可将NBIOT通信盒从保护壳体内取出,避免由于NBIOT通信盒多次拆装后螺纹孔与螺栓之间会出现滑丝现象,以至于需要重新打孔,方便实用。方便实用。方便实用。


技术研发人员:龙娜
受保护的技术使用者:上海御威通信科技有限公司
技术研发日:2021.01.29
技术公布日:2021/10/23
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