扬声器及电子设备的制作方法

1.本技术涉及扬声器技术领域，特别涉及一种扬声器及电子设备。


背景技术：

2.真无线系统(true wireless system，tws)耳机是当下最流行的产品之一。tws耳机内置多种器件，包括关系续航能力的电池、将数字信号转换成模拟信号的数模转换器、蓝牙发射器、天线、优化音频信号的芯片等。将所有这些基本器件集合到耳机壳内，需要有相匹配产生声音的驱动单元，常用的一种驱动单元中为平衡电枢驱动。在一些应用场景中，对扬声器在低频段的性能要求很高，例如，主动降噪(active noise canceling，anc)的tws耳机，而现有的电枢驱动单元难以满足需求。


技术实现要素：

3.本技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种能够改善低频性能的扬声器及电子设备。
4.为了实现上述目的，本技术实现方式采用如下技术方案：
5.第一方面，本技术实现方式提供一种扬声器，包括扬声器壳体、磁路系统、振膜结构及驱动杆，所述磁路系统、所述振膜结构及所述驱动杆均收容于所述扬声器壳体内，所述磁路系统包括永磁部件、电磁线圈及电枢，所述永磁部件用于产生固定磁场，所述电磁线圈用于产生交变磁场，其中，所述电枢包括连接的第一电枢部及第二穿插部，所述第一电枢部朝向所述第二电枢部延伸的方向为第一方向，所述第一电枢部收容于所述电磁线圈内，所述第二电枢部收容于所述永磁部件内，所述第一电枢部沿与所述第一方向垂直的第二方向的宽度小于所述第二电枢部沿所述第二方向的宽度，所述振膜结构固定于所述扬声器壳体的内壁上并与所述电磁线圈沿第三方向层叠设置，所述第一方向与所述第三方向相互垂直，所述第二方向与所述第三方向相互垂直，所述驱动杆固定连接于所述振膜结构与所述第二电枢部之间，用于在所述电枢被所述固定磁场及交变磁场磁化时带动所述振膜结构振动发声。
6.所述固定磁场，为磁场强度和方向保持不变的磁场。所述交变磁场为磁场方向根据输入音频信号的极性交替变化的磁场，可选的，音频信号为正弦交流电信号，在此不作限定。
7.电磁线圈通电后产生电磁力并生成交变磁场。电枢被所述固定磁场及交变磁场磁化并受到固定磁场的作用，进而带动振膜结构振动产生声压。设固定磁场的作用在电枢上的作用力为驱动力f，即为电枢受到的永磁部件的磁吸引力。驱动力f＝bl
×
i，其中，bl是磁力电转换因子，i是电磁线圈中输入的电流。如此，提升磁力电转换因子bl能够提升低频输出声压级。
8.磁力电转换因子bl与电枢所接收的固定磁场的磁通量相关，当增加固定磁场穿过电枢的磁通量，能够有效提升磁力电转换因子bl。当增加电枢于固定磁场中的磁有效面积，
可以提升电枢接收到的磁通量。换而言之，电枢能受到的驱动力f正比于电枢放置于磁场中的磁有效面积。
9.相较于现有的宽度一致的第一电枢部与第二电枢部，本技术中，由于第二电枢部沿第二方向的宽度大于第一电枢部沿第二方向的宽度，增大了电枢于固定磁场中的磁有效面积。而增加电枢于固定磁场中的磁有效面积，能够有效提升电枢接收到的磁通量，从而提升磁力电转换因子bl，最终提升驱动力f。由于提升驱动力f，实现增加扬声器的低频输出声压级，即提升了扬声器的低频声压级性能。
10.另外，振膜结构的振动的谐振频率取决于电枢的谐振频率。电枢的谐振频率其中，k为电枢的刚度，m为电枢的质量。根据公式其中，e为杨氏模量，b为电枢的宽度，h为电枢的厚度，l为电枢的长度，可见，电枢的刚度k与电枢的尺寸相关。本技术中，由于第一电枢部沿第二方向的宽度小于第二电枢部沿第二方向的宽度，降低了电枢的刚度k并提升了电枢的质量m，从而降低了电枢的谐振频率f，拓展了电枢的低频响应，即提升了扬声器的低频性能。
11.永磁部件、电磁线圈、第一电枢部和第二电枢部的组合结构是考量到多个方面因素的设计结果。由于扬声器壳体体积的限制，且扬声器壳体需给电枢之外的器件预留安装空间，例如，永磁部件中的磁芯需要保留一定的厚度尺寸以避免磁芯因厚度过薄产生磁饱和从而影响扬声器的声压输出，因此，综合考虑对磁路设计的影响，穿设永磁部件的电枢部分(简称电枢前端)的尺寸不能无限展宽。
12.另外，通电电磁线圈的磁动势mf＝n
×
i，其中n为电磁线圈的匝数，i为通入电磁线圈中的电流。匝数n越多，通电电磁线圈产生的磁动势就越大。而扬声器的低频声压级输出和线圈的磁动势成正比，即电磁线圈产生的磁动势就越大，扬声器的低频声压级输出越大。若要获得较大的低频声压级输出，需增大匝数n，如此，则会增大电磁线圈的内径。考虑到电磁线圈内径的尺寸限制，穿设电磁线圈的第一电枢部的宽度小于穿入永磁部件的第二电枢部的宽度，如此，在超小的扬声器壳体体积内最大限度地提升扬声器的声压输出。
13.还有，电枢质量m也不能无限制地增加，因为电枢质量m＝ρ
×
v，其中ρ为材料的密度，v为电枢的体积。材料一般要依据导磁性能进行选择，材料选定后密度ρ也就确定。如此，要提升电枢质量m就只能提升体积v。由于受到扬声器壳体尺寸的限制，电枢的体积v不能无限增加，这需综合考虑提升电枢体积v带来的影响，比如增加电枢的厚度即会增加电枢质量m，但是电枢厚度的增加也会导致电枢刚度k的增加，从而导致谐振频率f的增加，最终影响扬声器系统的低频性能变差。
14.根据第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第二电枢部与所述第一电枢部连接处的宽度，由所述第一电枢部向所述第二电枢部的方向递增，有利于提高电枢的结构稳定性及刚度。应当理解，所述第二电枢部与所述第一电枢部连接处是指所述第二电枢部与所述第一电枢部两者的连接部位或连接区域。
15.根据第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电枢还包括加强臂、第一侧桥及第二侧桥，所述第一电枢部背离所述第二电枢部的一端、所述第一侧桥及所述第二侧桥均与所述加强臂固定连接且间隔设置，所述第二电枢部位于所述第一侧桥与所述第二侧桥之间，所述加强臂、所述第一侧桥及所述第
二侧桥均位于所述电磁线圈外，所述第一侧桥与所述第二侧桥与所述永磁部件的外壁固定连接，如此，电磁线圈处于加强臂、第一侧桥及第二侧桥的包围之中，有利于提高电枢与电磁线圈的组装稳定性。
16.根据第一方面或第一方面的第一至第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述加强臂包括固定连接的第一加强部及第二加强部，所述第一侧桥与所第一加强部固定连接，所述第二侧桥与所述第一加强部固定连接，所述第一侧桥与所述第二侧桥相对设置，所述第一加强部位于所述振膜结构与所述电磁线圈之间，所述第二加强部远离所述第一加强部的一端与所述第一电枢部远离所述第二电枢部的一端固定连接，所述第一加强部与所述第一电枢部相对设置，如此，使得第一加强部、第二加强部、第一电枢部与第二电枢部形成u形结构，增大电枢包围电磁线圈的面积，进一步提高电枢与电磁线圈的组装稳定性。
17.根据第一方面或第一方面的第一至第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一侧桥与所述第二侧桥两者均包括固定连接的桥体及连接部，所述连接部由所述第一加强部背离所述第二加强部一端的边缘朝向背离所述振膜结构的一侧弯折延伸形成，所述桥体与所述永磁部件的外壁固定连接，所述桥体与所述第一电枢部沿同一方向延伸，使得第一侧桥与第二侧桥为弯曲结构，加强了电枢的结构稳定性。
18.根据第一方面或第一方面的第一至第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述永磁部件包括磁芯、第一磁性件及第二磁性件，所述第一磁性件与所述第二磁性件固定收容于所述磁芯内，所述第一磁性件、所述第二电枢部、所述第二磁性件沿所述第三方向设置，如此，加强固定磁场的磁场强度。
19.根据第一方面或第一方面的第一至第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第二电枢部远离所述第一电枢部的一端设有第一连接孔，所述驱动杆与所述第一连接孔通过胶体固定连接，有利于提高电枢与驱动杆组装的稳定性及效率。
20.根据第一方面或第一方面的第一至第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述振膜结构包括固定环、片体及振动薄膜，所述固定环固定于所述扬声器壳体的内壁上，所述振动薄膜固定于所述固定环上，所述片体固定于所述振动薄膜背离所述电枢(包括第一电枢部及第二电枢部)的一侧，即所述振动薄膜位于所述片体与所述电枢之间，所述驱动杆远离所述第二电枢部的一端与所述片体固定连接，所述电枢能够带动所述片体及所述振动薄膜振动。振动薄膜通过固定环固定于扬声器壳体的内壁上，方便了扬声器的组装。片体设置在振动薄膜上，用于加强振膜结构的刚度及强度。
21.根据第一方面或第一方面的第一至第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述片体具有最大位移区域，所述最大位移区域为所述片体振动时的振动位移位于最大位移范围内的区域，其中，所述最大位移范围内的最大值为所述片体振动时的最大振动位移，所述片体的最大位移区域设有凹孔，所述凹孔由所述片体的边缘朝向所述片体的内部凹陷，使得片体的最大位移区域的边缘呈蛙蹼结构，有利于克服空气中的阻力，产生空气声压，从而改善振膜结构运动的推进力，有助于扬声器实现更高的声压。
22.根据第一方面或第一方面的第一至第八种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述凹孔的边缘为弧形边缘，使得蛙蹼结构的边缘轮廓光滑，进一步有
利于克服空气中的阻力，有助于扬声器实现更高的声压。
23.根据第一方面或第一方面的第一至第九种可能的实现方式，在第一方面的第十种可能的实现方式中，所述电枢沿所述第二方向的最大长度与所述电枢沿所述第一方向的最大长度之比为1:j，所述j大于或等于2。
24.根据前述可知，电枢的刚度k与电枢的尺寸相关。在同样材料、同样宽度和厚度的情况下，电枢的短轴与电枢的长轴的比值越小，则电枢的刚度k更小，从而降低电枢的谐振频率f。本技术中，所述电枢沿所述第二方向的最大长度与所述电枢沿所述第一方向的最大长度之比为1:j，所述j大于或等于2，获取更小的刚度k及更大的质量m，如此，使电枢能够获取到更低的谐振频率，从而改善扬声器的低频声压性能。
25.根据第一方面或第一方面的第一至第十种可能的实现方式，在第一方面的第十一种可能的实现方式中，所述扬声器壳体于垂直所述第三方向的投影面上的正投影的形状为多边形，减小了扬声器壳体的占用空间，有利于扬声器的小型化，例如，方便扬声器插入直径不大于3mm的无线耳机的主壳体内，方便用户佩戴，提高用户的佩戴舒适性。
26.根据第一方面或第一方面的第一至第十一种可能的实现方式，在第一方面的第十二种可能的实现方式中，所述扬声器壳体沿第二方向的长度与沿第一方向的长度之比为1:q，所述q大于或等于2，从而与电枢达到适配，方便组装。
27.第二方面，一种电子设备，包括主壳体、上述扬声器及处理器，所述扬声器与所述处理器固定收容于所述主壳体内，所述扬声器的电磁线圈与所述处理器电连接，电子设备中采用全频平衡电枢驱动的扬声器，极大地改善了电子设备的音频性能。
28.根据第二方面，在第二方面的第一种实现方式中，所述电子设备为无线耳机，所述电子设备还包括无线通信模块及电源模块，所述电源模块用于向所述扬声器、所述处理器及所述无线通信模块提供电能，所述无线通信模块用于与其他终端设备建立无线连接获取音频信号，所述处理器用于根据所述音频信号控制驱动所述扬声器的电枢运动，从而使所述振膜结构振动发声。通过无线通信模块与其他终端设备建立无线连接，实现音频播放，方便用户携带及使用。
29.根据第二方面或第二方面的第一种实现方式中，在第二方面的第二种实现方式中，所述电子设备还包括麦克风及主动降噪模块，所述麦克风及所述主动降噪模块均固定收容于所述主壳体内，所述麦克风用于采集噪声，所述主动降噪模块用于根据所述噪声生成降噪信号，所述降噪信号与所述音频信号被输送至所述扬声器的电磁线圈。
附图说明
30.图1为本技术一实施方式提供的电子设备的结构框图；
31.图2a为本技术实施方式提供的电子设备的平面示意图；
32.图2b为电子设备被佩戴于用户耳朵上时的示意图；
33.图3为本技术实施方式提供的终端设备，用于与图2a所示的电子设备进行业务连接时的一界面示意图；
34.图4为本技术实施方式提供的终端设备，用于与图2a所示的电子设备进行业务连接时的另一界面示意图；
35.图5为本技术一实施方式提供的扬声器的立体示意图；
36.图6为图3所示的扬声器沿线iv
‑
iv的立体剖视图；
37.图7为图3所示的扬声器的立体分解示意图；
38.图8为图3所示的扬声器的俯视图；
39.图9为图6所示的扬声器的电枢的立体示意图；
40.图10a为具宽度一致的第一电枢部与第二电枢部的电枢平面示意图；
41.图10b为图9所示的电枢的平面示意图；
42.图11a为图9所示的电枢的部分结构立体示意图；
43.图11b为将驱动杆插入电枢的第一连接孔的立体示意图；
44.图11c为驱动杆与电枢的第一连接孔组装于一起的示意图；
45.图12为图5所示的扬声器的剖面图；
46.图13为振膜结构的平面示意图；
47.图14为扬声器的部分结构在振膜结构振动时的示意图；
48.图15为本技术另一实施方式提供的电枢的立体示意图。
具体实施方式
49.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
50.应当理解的是，可以在本技术中使用的诸如“包括”以及“可以包括”之类的表述表示所公开的功能、操作或构成要素的存在性，并且并不限制一个或多个附加功能、操作和构成要素。在本技术中，诸如“包括”和/或“具有”之类的术语可解释为表示特定特性、数目、操作、构成要素、组件或它们的组合，但是不可解释为将一个或多个其它特性、数目、操作、构成要素、组件或它们的组合的存在性或添加可能性排除在外。
51.此外，在本技术中，表述“和/或”包括关联列出的词语中的任意和所有组合。例如，表述“a和/或b”可以包括a，可以包括b，或者可以包括a和b这二者。
52.在本技术中，包含诸如“第一”和“第二”等的序数在内的表述可以修饰各要素。然而，这种要素不被上述表述限制。例如，上述表述并不限制要素的顺序和/或重要性。上述表述仅用于将一个要素与其它要素进行区分。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，尽管第一用户设备和第二用户设备都是用户设备。类似地，在不脱离本技术的范围的情况下，第一要素可以被称为第二要素，类似地，第二要素也可以被称为第一要素。
53.当组件被称作“连接”或“接入”其他组件时，应当理解的是：该组件不仅直接连接到或接入到其他组件，而且在该组件和其它组件之间还可以存在另一组件。另一方面，当组件被称作“直接连接”或“直接接入”其他组件的情况下，应该理解它们之间不存在组件。
54.平衡电枢(balanced armature,ba)单元驱动的扬声器，亦可称为动铁式扬声器，包括磁路系统、驱动杆及振膜。磁路系统带有活动电枢，活动电枢通过驱动杆与振膜连接。磁路系统的电磁线圈输入音频信号时，电磁线圈产生电磁力，电磁力根据输入音频信号的极性产生交流电流。交流电流基于频率驱动电枢，从而将音频信号传递到振膜，产生声音。动铁式扬声器具低阻抗、灵敏度高的特点，被广泛应用于助听器、耳机、耳麦等。然而，在一些应用场景中，例如，主动降噪的tws耳机中，要求动铁式扬声器具有优良的低频性能，但现有的动铁式扬声器难以满足要求。
55.基于此，请参阅图1，本技术提供一种能够改善低频性能的扬声器100，应用于电子设备300中。本实施方式中，电子设备300为tws耳机。tws耳机可以用于与手机、笔记本电脑、手表等其他电子设备配合使用，处理其他终端设备的媒体、通话等音频业务，以及其他一些业务。例如，音频业务可以包括为用户播放音乐、录音、视频文件中的声音，游戏中的背景音乐、来电提示音等媒体业务等等。
56.电子设备300还可以包括至少一个处理器301、至少一个存储器302、无线通信模块303、音频模块304、输入/输出接口305以及电源模块306等。处理器301可以包括一个或多个接口，用于与电子设备300的其他部件相连。
57.其中，存储器302可以用于存储程序代码，如用于电子设备300进行充电，电子设备300与其他终端设备进行无线配对连接，或电子设备300与其他终端设备进行无线通信的程序代码等。
58.处理器301可以用于执行上述应用程序代码，调用相关模块以实现本技术实施例中电子设备300的功能。例如，实现电子设备300的充电功能，无线通信功能和音频数据播放功能等。处理器301可以包括一个或多个处理单元，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器301中。处理器301具体可以是集成的控制芯片，也可以由包括各种有源和/或无源部件的电路组成，且该电路被配置为执行本技术实施例描述的属于处理器301的功能。
59.无线通信模块303可以用于，支持电子设备300与其他电子设备或耳机盒之间包括蓝牙(bluetooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，无线局域网(wireless local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi
‑
fi)网络)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术(infrared，ir)等无线通信的数据交换。在一些实施例中，无线通信模块303可以为蓝牙芯片。电子设备300可以通过蓝牙芯片与其他电子设备的蓝牙芯片之间进行配对并建立无线连接，以通过该无线连接实现电子设备300和其他终端设备之间的无线通信。
60.另外，无线通信模块303还可以包括天线，无线通信模块303经由天线接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器301。无线通信模块303还可以从处理器301接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线转为电磁波辐射出去。
61.音频模块304可以用于管理音频，实现电子设备300输入和输出音频信号。例如，音频模块304可以从无线通信模块303获取音频信号，或者向无线通信模块303传递音频信号，实现通过无线耳机接打电话、播放音乐、启动/关闭与无线耳机连接的电子设备的语音助手、接收/发送用户的语音数据等功能。音频模块304包括扬声器100及麦克风3043(或称话筒，传声器)，与麦克风3043相配合的麦克风收音电路等。处理器301用于根据音频信号控制扬声器100将音频信号转换成声音信号并播放。麦克风3043可以用于将声音信号转换为音频信号。
62.电源模块306，可为电子设备300各模块供电；支持电子设备300接收充电输入等。电源模块306可以包括电源管理单元(power management unit，pmu)和电池。其中，电源管理单元可以包括充电电路、压降调节电路、保护电路、电量测量电路等。充电电路可以接收外部的充电输入。压降调节电路可以将充电电路输入的电信号变压后输出给电池以完成对
电池充电，还可以将电池输入的电信号变压后输出给音频模块304、无线通信模块303等其他模块。保护电路可以用于防止电池过充、过放、短路或过流等。在一些实施例中，电源模块306还可以包括无线充电线圈，用于对电子设备300进行无线充电。另外，电源管理单元还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。
63.多个输入/输出接口305，可以用于提供电子设备300与耳机盒之间进行充电或通信的有线连接。在一些实施例中，输入/输出接口305可以包括耳机电连接器，该耳机电连接器用于导通和传输电流。当电子设备300放置于耳机盒中时，电子设备300可以通过耳机电连接器与耳机盒中的电连接器建立电连接(例如耳机电连接器与耳机盒中的电连接器直接接触)。在该电连接建立后，耳机盒可以通过耳机电连接器和耳机盒中的电连接器的电流传输功能为电子设备300中的电池充电。例如，该耳机电连接器可以为pogo pin、弹簧针、弹片、导电块、导电贴片、导电片、插针、插头、接触垫、插孔或插座等，本技术实施例对电连接器的具体类型不予限定。
64.在另一些实施例中，在该电连接建立后，电子设备300还可以与耳机盒进行数据通信，例如可以接收来自耳机盒的配对指令。
65.电子设备300在进行音频播放时，可能会因噪声的介入，而影响电子设备300的输出音质，影响用户的使用体验。电子设备300还包括主动降噪模块307，用于向扬声器100输入降噪信号，减少噪声的干扰。在一应用场景中，主动降噪模块307能够根据麦克风3043采集的噪声生成降噪信号。由主动降噪模块307产生的降噪信号与音频信号一起被输入扬声器100，降噪信号会通过相消干扰消除噪声，但不会影响音频信号中所需的声波，从而提高电子设备300的声音品质，以及提高用户的使用体验。主动降噪模块307为一主动降噪芯片，主动降噪芯片上设有主动降噪电路。
66.另外，电子设备300还可以包括传感器308。例如，传感器308可以是距离传感器或接近光传感器，可以用于确定电子设备300是否被用户佩戴。示例性的，电子设备300可以利用距离传感器来检测电子设备300附近是否有物体，从而确定电子设备300是否被用户佩戴。在确定电子设备300被佩戴时，电子设备300可以打开扬声器100。在一些实施例中，该电子设备300还可以包括骨传导传感器，结合成骨传导耳机。利用该骨传导传感器，电子设备300可以获取声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。
67.再例如，电子设备300的外表面还可以包括：触摸传感器，用于检测用户的触摸操作；指纹传感器，用于检测用户指纹，识别用户身份等；环境光传感器，可以根据感知的环境光的亮度，自适应调节一些参数(如音量大小)；以及其他一些传感器。
68.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备300的具体限定。其可以具有比图1示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。例如，在电子设备300的外表面还可以包括按键、指示灯(可以指示电量、呼入/呼出、配对模式等状态)、显示屏(可以提示用户相关信息)、防尘网(可以配合听筒使用)等部件。其中，该按键可以是物理按键或触摸按键(与触摸传感器配合使用)等，用于触发开机、关机、暂停、播放、录音、开始充电、停止充电等操作。
69.图1示出电子设备300的各种部件可以在包括一个或多个信号处理或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。
70.请参阅图2a，电子设备300还包括主壳体309，主壳体309包括固定连接的第一装设
部3091及第二装设部3093。第一装设部3091具有第一腔体3095，扬声器100固定收容于第一腔体3095内。本实施方式中，电子设备300为入耳式耳机。人耳空间狭小，例如成人耳道的直径不超过7mm，因此，第一装设部3091需尽可能的小，以方便电子设备300插入用户耳道，提高用户佩戴电子设备300的舒适性，第一腔体3095的最大内径不大于3mm，以尽可能减小第一装设部3091的外径，方便第一装设部3091插入用户耳道。第二装设部3093具有第二腔体3097，处理器301、存储器302、无线通信模块303、音频模块304、电源模块306等器件固定收容于第二腔体3097内，图2a仅示例性地示出了无线通信模块、处理器与电源管理模块。请参阅图2b，示例性地，电子设备300被佩戴于用户耳朵20a，其中，扬声器100位于耳道20b内。电子设备300具极小型和极高低频性能的优点，可使tws耳机有迷你化、佩戴舒适、音质佳、续航时间长、anc效果好等产品优点。
71.可以理解，电子设备300不限定为无线耳机，也可以为其他具扬声器的终端，诸如助听器、智能手机、智能手表、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、笔记本电脑等等，如此，对主壳体309的结构不作限定。
72.以下对电子设备300与另一电子设备建立业务连接作简单说明。
73.在一些应用场景中，与电子设备300建立业务连接的终端设备400为智能手机等终端。请参阅图3，在终端设备400的设置界面中选择“蓝牙”设置界面，当终端设备400接收到用户操作蓝牙开启选项对应的指令时，终端设备400打开蓝牙功能，其能够发现附近可配对的蓝牙设备，并将扫描到的蓝牙设备显示在“可用设备”列表中。示例性的，图3示例的是终端设备400扫描到可用设备电子设备300的情况。终端设备400检测到用户点击“可用设备”列表中的“电子设备300”时，终端设备400与电子设备300进行配对，若配对成功，则将“电子设备300”显示在“已配对的设备”中，请参阅图4。终端设备400检测到用户点击“已配对的设备”列表中的电子设备300时，终端设备400即会与电子设备300建立业务连接。若业务连接建立成功，则终端设备400与电子设备300之间可以传输音频数据。
74.在一些场景中，如果终端设备400之前曾与电子设备300建立过业务连接，则会在“已配对的设备”列表中显示。
75.请参阅图5、图6及图7，扬声器100包括扬声器壳体10、磁路系统30、振膜结构50及驱动杆60。振膜结构50固定收容于扬声器壳体10内并将扬声器壳体10的内腔分隔为第一腔体101及第二腔体103，用于振动产生声音。第一腔体101的侧壁贯通开设有出音孔1011，用于输出声音。磁路系统30收容于第二腔体103内，用于将电能转换为机械能。振膜结构50与磁路系统30沿z方向层叠设置，驱动杆60连接于振膜结构50与磁路系统30之间。驱动杆60在磁路系统30的驱动下，带动振膜结构50振动产生声音。所述声音从出音孔1011输出。
76.需要说明的是，本技术中x方向为第一方向，y方向为第二方向，z方向为第三方向，其中，第一方向与第二方向相互垂直，第二方向与第三方向相互垂直，第一方向与第三方向相互垂直。
77.扬声器壳体10大致呈长方体状。扬声器壳体10具倒角105，使得扬声器壳体10于垂直z方向的投影面上的正投影为多边形。由于扬声器壳体10设有倒角105，减少了扬声器壳体10对角线方向上的长度，从而减小了扬声器壳体10的占用空间，有利于扬声器壳体10的小型化，方便扬声器100插入内径不大于3mm的第一腔体3095(如图2a所示)，而现有的世界上最小的单一全频平衡电枢驱动单元的扬声器外壳模型最小直径也有3.7毫米，如此，有效
提高了电子设备300的佩戴舒适性。可以理解，扬声器壳体10于垂直z方向的投影面上的正投影可以为五至十角多边形，当然，本技术对扬声器壳体10于垂直z方向的投影面上的正投影的形状并不作限定，例如圆形、椭圆形或者不规则多边形。
78.请结合图8所示，本实施方式中，将扬声器壳体10于沿y方向的长度称为扬声器壳体10的短轴，将扬声器壳体10沿x方向的长度称为长轴，扬声器壳体10的短轴与扬声器壳体10的长轴的比值为1:q。换而言之，扬声器壳体10于垂直z方向的投影面上的正投影，沿y方向的长度与沿x方向的长度之比为1:q，所述q大于或等于2。本实施方式中，q为2.5。
79.本实施方式中，扬声器壳体10包括固定连接于一起的第一壳体11及第二壳体13，用于方便振膜结构50、磁路系统30、驱动杆60组装于扬声器壳体10内。其中，振膜结构50固定于第一壳体11的内壁上，出音孔1011贯通第一壳体11的内壁与外壁。磁路系统30从第二壳体13的内腔延伸至第一壳体11的内腔。可以理解，扬声器壳体10不限定包括第一壳体11及第二壳体13，扬声器壳体10也可以为整体设置或者多个分壳体组成。
80.磁路系统30包括永磁部件31、电磁线圈33及电枢35。永磁部件31与电磁线圈33均固定于第二壳体13的内壁，永磁部件31与电磁线圈33沿x方向排列设置。永磁部件31用于产生固定磁场。所述固定磁场，为磁场强度和方向保持不变的磁场。电磁线圈33用于在输入音频信号后产生交变磁场。所述音频信号为交流电信号，所述交变磁场为磁场方向根据输入音频信号的极性交替变化的磁场。可选的，音频信号为正弦交流电信号，在此不作限定。电枢35穿设于电磁线圈33与永磁部件31内，驱动杆60固定连接于振膜结构50与电枢35之间。电枢35能够被交变磁场磁化，并因与所述固定磁场相互作用而运动，进而带动振膜结构50振动发声。
81.更为具体的，永磁部件31包括磁芯311、第一磁性件313及第二磁性件315。磁芯311固定于第二壳体13的内壁上，用于产生磁通路径。第一磁性件313与第二磁性件315固定收容于磁芯311内，以产生固定磁场。第一磁性件313与第二磁性件315沿z方向间隔设置。本实施方式中，第一磁性件313与第二磁性件315均大致为板体，第一磁性件313与第二磁性件315两者的长度与磁芯311的长度大致相同；制成第一磁性件313与第二磁性件315的材料为铝镍钴(alnico)。可以理解，不限定永磁部件31中的磁性件的数量，例如，第一磁性件313的数量可以为两个；第一磁性件313与第二磁性件315两者的长度与磁芯311的长度可以不相同；不限定制成第一磁性件313与第二磁性件315的材料，例如可以为铷铁硼(ndfeb)、锶磁或钡铁氧体磁体等等。
82.电枢35与扬声器壳体10相适配。电枢35沿y方向的最大长度称为电枢的短轴，将电枢35沿x方向的最大长度称为电枢的长轴，电枢35的短轴与电枢35的长轴的比值为1：j，其中j大于或等于2。本实施方式中，q的值为2.5，j的值为2.5，即电枢35的短轴与电枢35的长轴的比值为1：2.5。
83.振膜结构50的谐振频率取决于电枢35的谐振频率f，电枢35的的谐振频率越低则振膜结构50的谐振频率越低。谐振频率f可通过公式(1)得到：
[0084][0085]
其中，k为电枢的刚度，m为电枢的质量。而刚度k，可通过公式(2)得到：
[0086][0087]
其中，e为杨氏模量，b为电枢的宽度，h为电枢的厚度，l为电枢的长度。电枢的宽度与电枢的短轴相对应，电枢的长度与电枢的长度相对应。因此，同样材料与同等厚度的情况下，电枢35的短轴与电枢35的长轴的比值越小，则电枢35的刚度k更小。
[0088]
在电枢的材料不变的情况下，通过降低电枢的短轴与电枢的长轴之间的比值，获得较大的电枢质量，例如，相较于传统的平衡电枢所采用的短轴与长轴之比值1:1.67来说，本技术的电枢35质量更大。如此，扬声器100能够获取更低的谐振频率，从而提升扬声器100的低频性能。
[0089]
综上两点，短轴与长轴的比值为1：2.5的电枢质量m电枢35比传统的1：1.67的电枢质量m更大，而刚度k更小，因此谐振频率f更低。
[0090]
可以理解，不限定扬声器壳体10沿y方向的长度与沿x方向的长度之比为1:q，所述q大于2，电枢35的短轴与电枢35的长轴的比值为1：j，所述j大于2，电枢35能够固定收容于扬声器壳体10内即可。
[0091]
电枢35由软磁材料制成，请参阅图9，电枢35包括固定部350、第一电枢部351及第二电枢部352。固定部350位于电磁线圈33与磁芯311外。固定部350与磁芯311的外壁固定连接，用于将电枢35固定于磁芯311上。第一电枢部351的一端与固定部350固定连接，第一电枢部351的另一端与第二电枢部352固定连接。可以理解，在其他实施方式中，第一电枢部351与第二电枢部352也可以活动连接。第一电枢部351朝向第二电枢部352的延伸方向为x方向。第一电枢部351收容于电磁线圈33并位于磁芯311外。第二电枢部352位于第一磁性件313与第二磁性件315之间，第一磁性件313、第二电枢部352及第二磁性件314沿z方向依次设置。第二电枢部352远离第一电枢部351的一端露出磁芯311并通过驱动杆60与振膜结构50固定连接。
[0092]
当电磁线圈33输入音频信号时，电磁线圈33产生电磁力，电磁力根据输入的音频信号的极性产生交流电流从而产生交变磁场。第一电枢部351与第二电枢部352两者被交变磁场及固定磁场磁化，并且磁化方向随着交变磁场的磁场方向的变化而变化。第二电枢部352被磁化后，会在第一磁性件313与第二磁性件315之间形成的固定磁场的作用下发生偏转，并根据磁化方向的交替变化，在z方向上进行往复运动，从而带动驱动杆60及振膜结构50运动。
[0093]
电枢被磁化后受到固定磁场的作用，进而带动振膜结构振动产生声压。设固定磁场的作用在电枢上的作用力为驱动力f，驱动力f即为电枢受到的永磁部件的磁吸引力。而扬声器的低频段的输出声压级与驱动力f成正比，因此，驱动力f的提升可以增加扬声器的低频输出声压级(sound pressure level，spl)。其中，驱动力f可以根据公式(3)得到：
[0094]
f＝bl
×
i，
ꢀꢀꢀ
公式(3)
[0095]
其中，bl是磁力电转换因子，i是电磁线圈中输入的电流。如此，提升磁力电转换因子bl能够提升低频输出声压级。磁力电转换因子bl与电枢所接收的固定磁场的磁通量相关，当增加固定磁场穿过电枢的磁通量，能够有效提升磁力电转换因子bl。增加电枢于固定磁场中的磁有效面积，可以提升电枢接收到的磁通量，从而提升磁力电转换因子bl，最终提升驱动力f，实现增加扬声器的低频输出声压级。换而言之，电枢能受到的驱动力f正比于电
枢放置于磁场中的磁有效面积。
[0096]
本实施方式中，于y方向上，第一电枢部351的宽度小于第二电枢部352的宽度。不考虑材料等其他因素，相较于具宽度一致的第一电枢部351a与第二电枢部352a的电枢35a(如图10a所示)，由于第一电枢部351的宽度小于第二电枢部352(如图10b所示)，增加电枢35的第二电枢部352与磁性件(第一磁性件313与第二磁性件315)的磁有效面积，即图10b中的b所标识的第二电枢部352的面积大于图10a中的a所标识的第二电枢部352a的面积，使电枢35能够对永磁部件31产生更大的功率，即提升了驱动力f，从而提高了扬声器的低频段的输出声压级。另外，由于增加了第二电枢部352的面积，亦增加了电枢35的质量m，如此，有利于将电枢35的谐振频率f移到低频段。例如，相较于直径大致为3.7mm的电枢35a的第二电枢部352a的1.65mm2面积，本实施方式中的第二电枢部352的面积大致为1.92mm2，anc性能能够实现120db@20hz。
[0097]
本实施方式中，第二电枢部352与第一电枢部351连接处的宽度，由第一电枢部351朝向第二电枢部352的方向递增，有利于提高电枢35的结构稳定性。应当理解，第二电枢部352与第一电枢部351连接处是指第二电枢部352与第一电枢部351两者的连接部位或连接区域。可以理解，不限定第二电枢部352与第一电枢部351连接处的宽度，由第一电枢部351向第二电枢部352的方向递增，例如第一电枢部351与第二电枢部352之间也可以呈台阶设置。
[0098]
另外，电枢由软磁材料制成，软磁材料经适当热处理形成最优磁畴。为方便说明电枢的磁畴极性，假设预制电枢的软磁材料内部有多个磁针。在热处理中，加热温度和时间的控制，也会影响电枢的磁性能，如果加热的温度和时间控制准确的话，电枢里的磁针可能朝向就会都指向同一个方向。然而，通常电枢即使在最优磁畴状态下，多个磁针的南极(又或北极)朝向杂乱无章。而电枢在最优磁畴状态下，若受到外部磁场(例如固定磁场及/或交变磁场)影响时，多个磁针的南极(又或北极)朝向大致为同个方向，即电枢被磁化。电枢被磁化以后也就有了磁性。但是电枢内部的磁感应强度存在饱和值，到达饱和值之后，就算外部的磁场再增加，电枢的磁性不会继续增强。饱和值影响电枢在固定磁场能够受到的驱动力f的最大值，当选用的软磁材料饱和值越高，则电枢在固定磁场能够受到的驱动力f的最大值则更高。由磁畴极性决定的驱动力f取决于电枢的表面积和体积。因此，扩大电枢的磁有效面积可以达到提高磁感应强度饱和点的效果。
[0099]
根据前述可知，电枢的谐振频率(可参公式(1)
‑
(2))与电枢的长宽高尺寸有关，长度l越长，及/或宽度b越宽，及/或厚度h越小，则电枢的刚度k越小。因此，增大穿入第一磁性件313与第二磁性件315之间的第二电枢部352的宽度，一方面可以降低电枢35的刚度k，另一方面增加了电枢35的质量m，都对降低电枢35的谐振频率f有正向作用。通过降低电枢35的谐振频率f，即相当于拓展了电枢35的低频响应，也就是提升了扬声器100的低频性能。
[0100]
对电枢的结构设计为综合考虑到至少以下三个方面的因素的结果。
[0101]
第一方面，由于扬声器壳体体积的限制，且扬声器壳体需给电枢之外的器件预留安装空间，例如，磁芯需要保留一定的厚度尺寸以避免磁芯因厚度过薄产生磁饱和从而影响扬声器的声压输出。因此，综合考虑对磁路设计的影响，穿设永磁部件的电枢部分(简称电枢前端)的尺寸不能无限展宽。
[0102]
第二方面，扬声器的低频声压级输出和电磁线圈的磁动势成正比，若电磁线圈的
匝数越多越好，则扬声器的低频声压级输出越大。通电电磁线圈的磁动势mf＝n
×
i，其中n为电磁线圈的匝数，i为通入电磁线圈中的电流。匝数n越多，电磁线圈能够产生的磁动势就越大。若要最大限度的增加电磁线圈的匝数，就必然会减少电磁线圈的内径空间，从而使电枢后端宽度受到限制。考虑到电磁线圈内径的尺寸限制，穿设电磁线圈的电枢部分(简称电枢前端)不与电枢穿入永磁部件的后端等宽，如此，在超小的扬声器壳体体积内最大限度地提升扬声器的声压输出。
[0103]
第三方面，电枢质量m也不能无限制地增加，因为电枢质量m＝ρ
×
v，其中ρ为材料的密度，v为电枢的体积。材料一般要依据导磁性能进行选择，材料选定后密度ρ也就确定。如此，要提升电枢质量m就只能提升体积v。由于受到扬声器壳体尺寸的限制，电枢的体积v不能无限增加，这需综合考虑提升电枢体积v带来的影响，比如增加电枢的厚度h即会增加电枢质量m，但是另一方面电枢厚度h的增加也会导致电枢刚度k的增加，从而导致谐振频率f的增加，最终影响扬声器系统的低频性能变差。
[0104]
综上，磁芯、第一磁性件、第二磁性件、电磁线圈、电枢前端和电枢后端的设计是一个综合考量的设计结果。
[0105]
请再次参阅图9，固定部350包括加强臂353、第一侧桥354及第二侧桥355。加强臂353固定于第一电枢部351背离第二电枢部352的一端，并位于振膜结构50与电磁线圈33之间，用于加强电枢35的强度。第一电枢部351背离第二电枢部352的一端、第一侧桥354及第二侧桥355均与加强臂353固定连接，第一电枢部351位于第一侧桥354与第二侧桥355之间，第一侧桥354与第二侧桥355相对设置。第一侧桥354与第一电枢部351间隔设置而形成开槽，第二侧桥355与第一电枢部351间隔设置而形成开槽。第一侧桥354及第二侧桥355均位于磁芯311外并与磁芯311的外壁固定连接，实现将电枢35固定于磁芯311上。本实施方式中，电枢35的第一侧桥354与第二侧桥355通过胶体固定于磁芯311的外壁上加强臂353上。可以理解，不限定侧桥(第一侧桥354与第二侧桥355)与磁芯311之间的固定方式，例如，可以为卡接等。电磁线圈33处于加强臂353、第一侧桥354及第二侧桥355的包围之中，提高了电枢33的支撑强度，有利于提高电枢35、永磁部件31电磁线圈33的组装稳定性。可以理解，可以省略加强臂353、第一侧桥354及第二侧桥35，将电枢35的第一电枢部351远离第二电枢部352的一端与第二壳体13的内壁或电磁线圈33固定于一起。
[0106]
更具体的，加强臂353包括固定连接的第一加强部3531及第二加强部3533，第一侧桥354与第一加强部3531固定连接第二侧桥355与第一加强部3531固定连接。第一加强部3531与第一电枢部351相对设置，即第一加强部3531、第二加强部3533、第一电枢部351与第二电枢部353连接呈u形结构，增大电枢35包围电磁线圈33的面积，进一步提高电枢35与电磁线圈33的组装稳定性。第二加强部3533远离第一加强部3531的一端与第一电枢部351远离第二电枢部352的一端固定连接。第二加强部3533为弯曲结构，减少制造时应力的产生。
[0107]
第一侧桥354与第二侧桥355均包括固定连接的桥体3541及连接部3543，第一侧桥354的连接部3543与第二侧桥355的连接部3543由第一加强部3531背离第二加强部3533一端的边缘朝向背离振膜结构50的同一侧弯折延伸形成，桥体3541与磁芯311固定连接，第一侧桥354的桥体3541、第二侧桥355的桥体3541与第一电枢部351沿x方向延伸，使得第一侧桥354与第二侧桥355为弯曲结构，加强了电枢35的结构稳定性。
[0108]
第二电枢部352位于第一磁性件313与第二磁性件315之间，且电枢35通过第一侧
桥354、第二侧桥355固定于磁芯311，电枢35被驱动振动时各个区域的振动位移不相同，第二电枢部352背离第一电枢部351的一端为电枢35振动的最大位移区域。
[0109]
请结合参阅图6、图9与图11a，第二电枢部352背离第一电枢部351的一端还开设有第一连接孔3521，用于定位及固定驱动杆60。驱动杆60远离振膜结构50的一端通过胶体固定于第一连接孔3521内，有利于提高电枢35与驱动杆60组装的稳定性及效率。本实施方式中，需将驱动杆60组装于第二电枢部352时，请参阅图11b，在驱动杆60的一端穿过第一连接孔3521后，使用喷射点胶，再通过照射紫外光进行固化；请参阅图11c，完成固定化后，驱动杆60固定于第一连接孔3521，如此，实现驱动杆60与第一连接孔3521的轻松组装，通过点胶固定比用电焊或用板式棒焊接容易及更方便。可以理解，图11a
‑
图11c仅是示例性地，对电枢35与驱动杆60的固定连接方式不构成限定，电枢35与驱动杆60还可以通过其他方式进行连接，例如卡接、螺接等等。
[0110]
请再次参阅图6、图7并结合图12，振膜结构50包括固定环51、振动薄膜53及片体55，固定环51固定于扬声器壳体10的第一壳体11的内壁上，用于将振动薄膜53固定于第一壳体11上。振动薄膜53与固定环51固定相接，用于振动产生声压。片体55固定盖设于振动薄膜53背离电枢35(包括第一电枢部351及第二电枢部352)的一侧，用于增强振膜结构50的刚度。驱动杆60远离电枢35的第二电枢部352的一端穿设于振动薄膜53并与片体55固定相接。在驱动杆60的带动下，片体55与振动薄膜53能够振动。本实施方式中，片体55为金属材料制成，例如铝片。可以理解，片体55可以由其他材料制成，例如，非金属材质，其能够增强振膜结构50的刚度与强度即可。
[0111]
由于振动薄膜53通过固定环51固定于第一壳体11的内壁上，片体55固定于振动薄膜53上，片体55被驱动杆60带动振动时，片体55在不同区域的振动位移不相同。片体55具有最大位移区域，片体55的最大位移区域为片体55振动时的振动位移位于最大位移范围内的区域，所述最大位移范围内的最大值为片体55振动时的最大振动位移。片体55的最大位移区域设有凹孔5513(如图13所示)，凹孔5513由片体55的边缘朝向片体55的内部凹陷，使得片体55在最大位移区域形成蛙蹼结构，有利于片体55克服空气中的阻力，产生空气声压，从而改善振膜结构50运动的推进力，有助于实现更高的声压。片体55与驱动杆60连接处所在区域为片体55振动的最大位移区域。
[0112]
本实施方式中，凹孔5513的边缘为弧形边缘，即凹孔5513为弧形孔，使得蛙蹼结构的边缘轮廓光滑，进一步有利于克服空气中的阻力，有助于扬声器实现更高的声压。
[0113]
更为具体的，片体55包括相对设置的第一端部551与第二端部553，相较于第二端部553，第一端部551更为靠近出音孔1011设置。振动薄膜53上设有第二连接孔531(如图7所示)，第一端部551上设有第三连接孔5511(如图7所示)，第三连接孔5511对应第二连接孔531设置。驱动杆60远离电枢35的一端固定于第二连接孔531与第三连接孔5511内。第三连接孔5511所在的第一端部551可视作片体55的最大位移区域。本实施方式中，凹孔5513由第一端部551的边缘朝向片体55的内部凹陷；凹孔5513的数量为两个。可以理解，不限定凹孔5513的数量，凹孔5513的数量可以为一个、三个或更多个。
[0114]
沿z方向，片体55在驱动杆60的带动下进行振动，请参阅图14，片体55的第一端部551为片体55的最大位移区域，由于片体55的第一端部551具凹孔5513而呈蛙蹼结构，有利于第一端部551克服空气中的阻力，产生空气声压，从而改善振膜结构50运动的推进力，有
助于实现更高的声压。
[0115]
本实施方式中，组装振膜结构50时，于固定环51预先涂覆胶水，然后把振动薄膜53铺上固定环51使得振动薄膜53与固定环51固定相接；然后，在片体55的一侧面涂覆胶水，将片体55铺盖在振动薄膜53上；沿片体55与振动薄膜53的层叠方向，再通过热压模具将片体55、振动薄膜53及固定环51压合在一起，组装成最后的振膜结构50。可以理解，上述振膜结构50的组装步骤是示例性地，对本技术不构成限定。
[0116]
请再次参阅图6与图7，扬声器100还包括网状空气阻尼器80。网状空气阻尼器80夹设于电枢35的第二加强部3533与第二壳体13的内壁之间，用于对电枢35及振膜结构50进行减震，减少扬声器100的杂音，从而提高扬声器100的声音品质。
[0117]
第二壳体13远离第二电枢部352的一端上设有通孔131，扬声器100还包括设于扬声器壳体10外部的端子80。端子80通过导线(图未示)穿设于通孔131而与电磁线圈33电连接，以传输音频信号到电磁线圈33。当端子80输入音频信号时，电磁线圈33产生电磁力，电磁力根据输入的音频信号的极性产生交流电流，进而产生交变磁场。交流电流基于频率驱动电枢35，从而驱动振膜结构50振动，产生声音。这样导致信号有效转换过程中产生的声压能量与传输到振膜的驱动力之间有差异。这种声压能量通过出音孔1011向外传输，产生声音。
[0118]
可以理解，对电枢35的结构不作限定，例如，请参阅图15，电枢35还可以大致为e字型，电枢35包括第一电枢部351、第二电枢部352、加强臂353、第一侧桥354及第二侧桥355，第一电枢部351与第二电枢部352固定相接，第一电枢部351穿设于电磁线圈，第二电枢部352穿设于永磁部件的第一磁性件与第二磁性件之间，第一电枢部351背离第二电枢部352的一端、第一侧桥354及第二侧桥355均与加强臂353固定连接且间隔设置，第一电枢部351位于第一侧桥354与第二侧桥355之间，加强臂353、第一侧桥354及第二侧桥355均位于电磁线圈外。
[0119]
在一实施方式中，请再次参阅图2a，电子设备300包括主壳体309、处理器301及扬声器100。扬声器100与处理器301固定收容于主壳体309内，处理器301与扬声器100的电磁线圈电连接，处理器301用于控制扬声器100将音频信号转换为声音。
[0120]
电子设备300还包括电源模块306及无线通信模块303，无线通信模块303及电源模块306固定收容于主壳体309内，电源模块306用于向扬声器100、处理器301及无线通信模块303提供电能，无线通信模块303用于与其他终端设备建立无线连接以获取音频信号，处理器301根据所述音频信号控制驱动扬声器100的电枢运动，从而使扬声器100的振膜结构振动发声。
[0121]
终端设备400还包括麦克风3043及主动降噪模块307，麦克风3043及主动降噪模块306均固定收容于主壳体309内，麦克风3043用于采集噪声，主动降噪模块307用于根据噪声生成降噪信号并输送至扬声器100的电磁线圈。由主动降噪模块307产生的降噪信号与音频信号一起被输入扬声器100，降噪信号会通过相消干扰消除噪声，但不会影响音频信号中所需的声波，从而提高终端设备400的声音品质，以及提高用户的使用体验。
[0122]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。