带有射频IC卡的手表的制作方法

本实用新型涉及射频技术领域，具体地说，涉及一种带有射频ic卡的手表。

背景技术：

目前，非接触式ic卡(简介又称射频卡)成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，已逐渐取代接触式磁卡，用于公交、轮渡、地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包，带给人们很多便捷。其主要包括ic芯片、与所述ic芯片连接的ic线圈。

中国专利200920068787.x公开了一种具备ic卡功能的手表，包括壳体、表盘、后盖、ic芯片、ic线圈和一板体，板体上设置ic线圈及ic芯片，该板体设于表盘及后盖之间。手表作为一种穿戴设备，结合ic卡后，带给使用者许多方便，但是由于该手表的壳体与后盖均为塑料材料制成，防水效果差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种带有射频ic卡的手表，保证手表防水效果的同时，还使得ic卡能快速的被识别。

本实用新型公开的带有射频ic卡的手表所采用的技术方案是:

一种带有射频ic卡的手表，包括表壳、底壳、ic卡和天线，所述表壳开设有容腔，所述天线设于容腔内，所述ic卡设于表壳与底壳之间，所述天线与ic卡电连接，所述表壳固定于底壳，所述底壳由金属材料制成。

作为优选方案，所述天线呈环形状。

作为优选方案，所述表壳外径大于底壳外径，所述天线外径大于底壳外径。

作为优选方案，所述容腔呈环状且开设于表壳的外围。

作为优选方案，所述表壳由非金属材料所制成。

本实用新型公开的带有射频ic卡的手表的有益效果是：金属的底壳能保证手表良好的防水性能。同时由于ic卡的天线埋于表壳壳身的容腔内，使得底壳与天线保持一定的距离，减少金属底壳对天线的影响，从而保证手表的刷卡速度。

附图说明

图1是本实用新型带有射频ic卡的手表的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1，带有射频ic卡的手表包括表壳10、天线20和ic卡30。所述表壳10开设有容腔12，所述天线20设于容腔12内，所述ic卡30设于表壳下方，所述天线20与ic卡30电连接。

带有射频ic卡的手表还包括与表壳连接的底壳40，所述ic卡设于表壳与底壳之间，所述底壳由金属材料制成。为了保证ic卡的长久使用，通常会将ic卡和天线设于手表的内部，以进行密封的保护。由于ic卡的存在，通常手表的底壳和表壳都采用非金属材料制成，以防止其对天线造成干扰。而本方案中，将ic卡的天线埋于表壳壳身的容腔内后，使用金属材料制成壳底。由于天线远离金属底壳，所以金属底壳对天线的影响较小，从而保证手表的刷卡速度。而金属的底壳能保证手表良好的防水性能，表壳依旧为非金属材料的塑胶所制成。

天线放置于表壳的容腔后，通过导线与ic卡进行电连接。

进一步的，所述天线20绕成环形状，并设于表壳的外围，对应的表壳在其外围开设的容腔也成对应的环形。进一步的，表壳外径大于底壳外径，并且环状的天线外径大于底壳外径，以实现较好的刷卡。表壳大于底壳，相等于将底壳罩住。而天线大于底壳，此时天线辐射的范围超过了金属底壳屏蔽的范围。

在另一实施方式中，ic卡的天线外径与手表金属底盖外径尺寸一致，而天线与金属底壳之间的垂直距离拉开0.5cm以上，实现较好刷卡。

在另一实施方式中，ic卡的天线外径小于手表金属底盖外径尺寸，而天线与金属底壳之间的垂直距离拉开3cm以上，实现较好刷卡。

本实用新型的结构不仅可以应用于手表，也可以应用于手环，或者其它的穿戴设备。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

技术特征：

1.一种带有射频ic卡的手表，包括表壳、底壳、ic卡和天线，其特征在于，所述表壳开设有容腔，所述天线设于容腔内，所述ic卡设于表壳与底壳之间，所述天线与ic卡电连接，所述表壳固定于底壳，所述底壳由金属材料制成，所述天线呈环形状，所述表壳外径大于底壳外径，所述天线外径大于底壳外径。

2.如权利要求1所述的带有射频ic卡的手表，其特征在于，所述容腔呈环状且开设于表壳的外围。

3.如权利要求1所述的带有射频ic卡的手表，其特征在于，所述表壳由非金属材料所制成。

技术总结
本实用新型公开了一种带有射频IC卡的手表，包括表壳、底壳、IC卡和天线，所述表壳开设有容腔，所述天线设于容腔内，所述IC卡设于表壳与底壳之间，所述天线与IC卡电连接，所述表壳固定于底壳，所述底壳由金属材料制成。本实用新型提供的带有射频IC卡的手表，保证手表防水效果的同时，还使得IC卡能快速的被识别。

技术研发人员：李朝阳
受保护的技术使用者：深圳市泓泰精工特种表业有限公司
技术研发日：2019.10.30
技术公布日：2020.08.28