过程测量技术的现场设备、测量传感器和用于生产线圈装置的方法与流程

1.本发明涉及一种过程测量技术中的现场设备，涉及一种印刷电路板线圈并且涉及一种用于接触印刷电路板线圈的方法。


背景技术：

2.具有振动型传感器的过程测量技术现场设备以及尤其是科里奥利流量计已经被熟知多年。这种测量设备的基本结构在例如ep 1 807 681 a1中描述，其中关于本发明范围内的通用现场设备的结构，完全参考了该公布。
3.通常，科里奥利流量计具有可以通过振动激励器被设置为振动的至少一个或多个可振动的测量管。这些振动沿着管的长度传递，并且根据位于测量管中的可流动介质的类型及其流速而变化。在测量管中的另一点处，振动传感器或者特别是彼此间隔开的两个振动传感器可以以测量信号或者多个测量信号的形式记录变化的振动。评估单元然后可以根据(多个)测量信号确定介质的流率和/或密度。
4.相对应的振动激励器和/或振动传感器通常基于电动原理，并且通常以几个部分构成，并且包括用于生成磁场的磁性装置和被所述磁场穿透的线圈。这种线圈通常由线组成，并被缠绕到线圈架(通常是圆柱形线圈架)上。这个技术已经基本证明了自己。
5.然而，存在这样的应用(例如在超过250℃的中等温度下的应用)，在这些应用中使用了科里奥利流量计，这对振动传感器和振动激励器结构提出了特别高的要求，并且在这些应用中需要具有导体轨道彼此之间的良好绝缘的较高绕组密度的线圈。
6.de 10 2015 120 087 a1公开了一种具有线圈装置的测量设备，该线圈装置包括由低温共烧陶瓷组成的印刷电路板和印刷电路板线圈。电路板线圈具有用于连接连接元件的两个进行接触的元件。连接是通过焊接过程实行的。这种进行接触的方法的缺点是，在将线圈装置安装在测量设备上的过程期间出现的力导致连接线从进行接触的元件脱离。


技术实现要素：

7.本发明基于提供一种现场设备、一种测量传感器和一种用于制造线圈装置的方法使得连接元件从进行接触的元件脱离的风险被最小化的目的。
8.该目的通过根据权利要求1的测量传感器、通过根据权利要求7的用于制造线圈装置的方法和通过根据权利要求15的现场设备来实现。
9.用于检测流过测量传感器的至少一个测量管的介质的质量流率、粘度、密度和/或由其导出的变量的测量设备的根据本发明的测量传感器包括：至少一个测量管，所述至少一个测量管具有入口和出口，所述至少一个测量管被构造为在入口和出口之间传导介质；至少一个振动激励器，所述至少一个振动激励器被构造为激励至少一个测量管以振动；以及至少两个振动传感器，所述至少两个振动传感器被构造为检测至少一个测量管的振动的偏移，其中至少一个振动激励器和振动传感器各自具有分别具有至少一个线圈的线圈装
置，并且分别包括磁性装置，其中磁性装置和线圈装置可相对于彼此移动，其中振动激励器或振动传感器的磁性装置和线圈装置被构造成通过磁场彼此相互作用，其中线圈装置包括具有至少一个印刷电路板层的印刷电路板，其中每个印刷电路板层具有第一侧和平面平行于第一侧的第二侧，其中线圈被构造成检测或生成时变磁场，其中线圈至少部分地通过导电导体轨道形成，其中线圈被布置在印刷电路板层的第一侧和/或第二侧上，其中印刷电路板包括至少两个进行接触的元件，用于通过连接元件将线圈连接到测量设备的电子测量和/或操作电路，并且其特征在于至少一个进行接触的元件具有孔。
10.根据一个实施例，连接元件被引导穿过孔，使得第一连接元件至少在一个端部处以强制锁定方式连接到印刷电路板。
11.通过连接元件在一个端部处与印刷电路板的强制锁定连接，不仅实施了充分的机械紧固，而且实施了与印刷电路板线圈的电接触。
12.根据一个实施例，第一连接元件的一个端部至少在部分上是弯曲的、弯折的或钩状的，其中该端部被引导穿过孔或至少插入其中。
13.如果连接元件的端部是弯曲的或弯折的，则其方向指向基本平行于印刷电路板的表面平面的张力将被传输到印刷电路板。如果连接元件的端部是钩状的并且以这样的方式插入到孔中，即连接元件在没有其变形的情况下的缩回或退回使得这不可能，则其方向指向基本垂直于印刷电路板的表面平面的张力也将传输到印刷电路板，并且避免了电接触的脱离。
14.根据一个实施例，连接元件包括连接线，该连接线包括来自以下列表中的至少一种金属：银、金、铜、铂、钽、钯。
15.根据一个实施例，印刷电路板具有带有底部的至少一个凹口，其中进行接触的元件分别布置在一个凹口的底部上，其中连接元件布置在凹口中，其中凹口至少部分地填充有固体金属微颗粒化合物，该固体金属微颗粒化合物将连接元件一体地连接到印刷电路板和进行接触的元件，并且作为连接元件和进行接触的元件之间的电接触的中介。
16.根据一个实施例，金属微颗粒块包括来自以下列表的至少一种金属的微颗粒：银、金、铜、铂、钽、钯。
17.根据一个实施例，该孔采用通孔的形式，并穿过进行接触的元件和印刷电路板。
18.在一个实施例中，印刷电路板包括多个印刷电路板层，所述多个印刷电路板层被堆叠并通过它们的面连接到相邻的印刷电路板层。
19.在一个实施例中，进行接触的元件布置在至少一个第一侧上或至少一个第二侧上。因此，从俯视图中可以看到所有的进行接触的元件。
20.在一个实施例中，进行接触的元件相对于截面平面对称布置。
21.在一个实施例中，印刷电路板具有数目a_total的印刷电路板层，其中a_total大于1，其中印刷电路板包括至少一个凹口，该凹口由相关联的连续组的印刷电路板层中的至少一个槽口形成，其中属于相关联的组的印刷电路板层的数目小于a_total，其中属于凹口的进行接触的元件布置在进行接触的电路板层上，该进行接触的电路板层邻接一个相对应的组，其中进行接触的元件至少部分地形成凹口的底部，其中承载进行接触的元件的电路板至少在进行接触的元件的区域中没有被相邻的印刷电路板覆盖。例如，可以通过导电块至少部分填充凹口，该导电块被构造为将电线保持在进行接触的元件上，并改善电线和进
行接触的元件之间的电接触。
22.在一个实施例中，多个印刷电路板层各自具有分别带有第一线圈端部和第二线圈端部的线圈，其中线圈彼此串联和/或并联连接，其中当在第一直通触点和第二直通触点之间施加电压时，不同印刷电路板层的线圈生成相长干扰磁场。
23.通过互连多个线圈，可以增加线圈装置对线圈装置的区域中的磁场变化的灵敏度，并且还可以生成更强的磁场。
24.在一个实施例中，第一线圈端部通过第一直通触点连接，并且其中第二线圈端部通过第二直通触点连接。
25.在一个实施例中，相邻线圈分别通过它们的线圈端部中的一个连接，其中外部线圈的一个端部分别连接到进行接触的元件。
26.在一个实施例中，不同振动传感器的线圈装置的dc电阻方面的差小于线圈装置的dc电阻的平均值的3％，以及特别是小于2％，以及优选地小于1％。
27.根据本发明的用于生产根据前述权利要求中任一项的线圈装置的方法包括以下方法步骤：
28.‑
将孔引入到进行接触的元件中的一个中，特别是将通孔引入到进行接触的元件中的一个和印刷电路板中；
29.‑
将连接元件插入到孔中；
30.‑
利用金属微颗粒膏部分包围连接元件和进行接触的元件；以及
31.‑
干燥、固化和/或烧结金属微颗粒膏以形成金属微颗粒块。
32.合适的金属微颗粒膏可以从例如heraeus germany gmbh co.kg公司获得。例如，名称为asp 131
‑
06的银膏可以用于实施本发明。
33.如果连接元件包括具有柔性的连接线，这是特别有利的。在这种情况下，在第一步骤中，线可以被插入到孔中，并且然后被形成为曲线、弯曲部或钩部的形状。
34.根据一个实施例，印刷电路板具有进行接触的元件布置在其中的凹口，其中通过利用金属微颗粒膏填充凹口来进行对于连接元件和进行接触的元件的包围。
35.例如，可以通过导电块至少部分填充凹口，该导电块被构造为将电线保持在进行接触的元件上，并改善电线和进行接触的元件之间的电接触。
36.根据一个实施例，干燥包括将金属微颗粒膏加热到至少150℃，以及特别是至少180℃，以及优选地至少210℃的干燥温度。
37.根据一个实施例，干燥包括保持干燥温度持续至少20分钟，以及特别是至少35分钟，以及优选地至少50分钟。
38.根据一个实施例，从室温到干燥温度和/或从干燥温度到室温的温度的调节包括至少20分钟的时间段，以及特别是至少35分钟的时间段，以及优选地至少50分钟的时间段。
39.根据一个实施例，金属微颗粒膏中的颗粒具有小于50微米，以及特别是小于35微米，以及优选地小于20微米的最大限度。
40.颗粒的最大膨胀越小，颗粒表面与颗粒体积的比率将越大，使得各个颗粒之间的接触力变得越来越占优势，并赋予金属微颗粒膏足够的强度。
41.根据一个实施例，印刷电路板在边缘表面中具有带有底部和边界的至少一个凹口，其中金属微颗粒块的区域中的边界至少部分具有不平整部，例如呈波纹或渐变的形式，
这些不平整部被设计成保持金属微颗粒块。
42.垂直于边界的不平整部优选地具有大于颗粒的最大限度的一半的高度。在干燥过程完成后，金属微颗粒块由此接合在不平整部中，并且从而被牢固地保持。
43.根据一个实施例，金属微颗粒膏的干燥在至少3巴，以及优选地至少5巴，以及特别是至少10巴的高压气氛中进行。
44.根据一个实施例，通过冲压方法或激光方法形成孔。
45.根据一个实施例，预结构化印刷电路板层(特别是陶瓷箔)被堆叠和烧结以形成印刷电路板，其中孔在烧结之前或之后被引入到进行接触的元件中。
46.过程测量技术的根据本发明的现场设备包括根据本发明的测量传感器和电子测量和/或操作电路，其中电子测量和/或操作电路被构造为操作振动传感器和振动激励器，并且通过电连接件连接到振动传感器和振动激励器，其中至少一个电连接件被布线到电子测量和/或操作电路，其中电子测量和/或操作电路还被构造成确定和提供测量的流量值和/或测量的密度值，其中现场设备特别地具有用于容纳电子测量和/或操作电路的电子外壳。
附图说明
47.参考以下附图更详细地解释本发明。以下示出的是：
48.图1：带有振动传感器/激励器的放大部分的根据现有技术的现场设备的图示；
49.图2：根据现有技术的振动传感器和/或振动激励器的印刷电路板的俯视图；
50.图3：根据本发明的线圈装置的俯视图和斜视图；
51.图4：印刷电路板中的进行接触的元件、连接元件和凹口的特写图；
52.图5：印刷电路板中的根据本发明的进行接触的设备的后侧的另外的特写图；
53.图6：根据本发明的线圈装置的，特别是进行接触的元件的横截面区域的放大图；
54.图7：由多个印刷电路板层组成的印刷电路板的示意性横截面；以及
55.图8：用于线圈装置的制造方法的实施例。
具体实施方式
56.科里奥利流量计的测量原理将在下文中通过双管科里奥利流量计进行简要讨论(参见图1)。然而，也包括在本发明范围内的单管或四管科里奥利流量计也是已知的。测量原理基于科里奥利力的受控生成。每当平移(线性)和旋转(旋转式)运动同时重叠时，系统中出现这些力。科里奥利力的幅值取决于运动的质量、它在系统中的速度，并且因此也取决于质量流量。不是恒定的旋转速度，而是测量传感器中发生振动。在测量传感器的情况下，使得介质流过的两个平行测量管以反相振荡，并且形成一种音叉。测量管上生成的科里奥利力导致管振动的相移。在零流量下，即当介质处于停止状态时，两个测量管同相振动。在质量流量的情况下，管振动在入口端处延迟，并且在出口端处加速。质量流量越大，两个振动测量管的相位差越大。通过电动振动传感器在入口和出口端上采集管振动。系统平衡是通过两个测量管的相互振动来实现的。测量原理基本上独立于温度、压力、粘度、电导率和流量轮廓操作。除了质量流率，测量介质的密度测量也是可能的。在这种情况下，测量管以其共振频率被激励。一旦振荡系统(即测量管和介质)的质量以及因此密度变化，激励器频
率被重新调节。因此，共振频率是介质密度的函数。基于这种依赖性，可以例如通过微处理器获得密度信号。体积流量也可以由质量流量和密度确定。为了在计算上补偿温度影响，可以捕获测量管处的温度。这个信号对应于过程温度，并且也可用作输出信号。
57.根据现有技术的现场设备24在图1中以示例的方式示出为科里奥利测量设备。测量传感器1在图1中被示出为双管变型。在这种情况下，测量介质被引导通过两个测量管2，这两个测量管彼此平行行进并且布置在传感器外壳5中。传感器外壳5具有细长结构，并且在两个端子位置处包括用于连接到过程管线的凸缘。此外，测量设备优选地具有评估单元布置在其中的测量换能器4或发射器。测量原理的前面提及的描述示出，测量介质流过的测量管2必须首先被振动激励器3.ii振动。并且最后，通过振动传感器3.i和3.iii检测测量管2的振动频率和/或振动幅值。在所示的实施例中，测量和/或操作电路13位于测量换能器4中。这电连接到各个振动激励器3.ii和/或振动传感器3.i和3.iii。在图1中，振动激励器3.ii和振动传感器3.i和3.iii相同地被设计为振动传感器/激励器单元，并以放大截面图示出。
58.测量管2各自具有弯曲部，其中振动激励器3.ii相对于测量管2的纵向方向布置在弯曲部的中间，并且分别地，用于检测测量管2的振动的第一振动传感器3.i在流动方向r上布置在振动激励器3.ii的上游以及用于检测测量管2的振动的第二振动传感器3.iii在流动方向r上布置在振动激励器3.ii的下游。两个振动传感器3.i和3.iii和振动激励器3.ii之间的这个距离优选地是相同的。然而，科里奥利测量设备也是已知的，其包括没有相对应的弯曲部的测量管2。
59.振动激励器3.ii和振动传感器3.i和3.iii将在下面更详细地进行描述。振动激励器3.ii和/或振动传感器3.i和3.iii具有磁性装置6和印刷电路板10。磁性装置6可以例如并且优选地包括一个或多个永磁体。然而，替代性地，也可以提供螺线管。这些被布置在距印刷电路板10很小的距离处，使得磁场至少在区域中穿过印刷电路板10。由导电材料(由例如金属，诸如铜或铂)制成的至少一个，但优选地多个，导体轨道9在印刷电路板10的衬底材料上被引入到印刷电路板10中，其中导体轨道可以被理解为印刷电路板的一部分。衬底材料特别地由电绝缘体(诸如陶瓷)形成。对于高温应用，低温共烧陶瓷(low
‑
temperature co
‑
fired ceramic，lttc)是特别优选的。
60.磁性装置6的磁场可以优选地以这样的方式定向，即，磁场的磁力线至少在磁场的区域中垂直于印刷电路板10的板平面行进。
61.导体轨道9至少在区域中螺旋地引入到印刷电路板10上或引入到该印刷电路板中。导体轨道还具有两个进行接触的元件8，用于通过连接元件(在此未示出)采集测量信号。具有导体轨道9的印刷电路板10的相对应的布置通常被称为印刷电路板线圈7或pcb线圈。在本发明的上下文中，印刷电路板7和磁性装置6被限定为用于生成管振动和/或用于采集与管振动相关的测量信号的布置3。
62.如果要采集由管振动引起的测量信号，则可以通过印刷电路板10相对于磁性设备6的磁场的相对运动来感应这种测量信号，特别是电压。如果布置3要用于激励管振动，将通过导体轨道9结合磁装置6的磁场例如在彼此相对振动的测量管2的共振频率下馈入ac信号生成力，特别是洛伦兹力。
63.在图1中，只有一个导体轨道9可见；然而，多个导体迹线9也可以一个堆叠在另一
个之上，并且分别由一个衬底材料层间隔开。在优选的实施例变型中，最上面的，即实际暴露的导体轨道9和/或整个印刷电路板10设有保护层(例如玻璃层)，该保护层用作防止最上面的导体轨道9的机械破坏的保护。印刷电路板7或磁性装置6布置在两个测量管2中的第一测量管上。布置3的互补部件(即分别与印刷电路板7相关联的磁性设备6或与磁性装置6相关联的印刷电路板7)可以布置在两个测量管2中的第二测量管上，或者布置在测量传感器外壳5中或上的另一元件上。
64.如果线圈装置附接到载体本体，则电连接件可以沿着载体主体布线。在这种情况下，根据本发明的进行接触的元件的布置使得相同长度的电连接件和电连接件的相同布线成为可能。
65.替代性地，测量传感器可以例如仅具有一个测量管，其中相应振动传感器的磁性设备例如被紧固到测量管，并且相关联的线圈装置被紧固在载体主体上，反之亦然，或者甚至包括两个以上的测量管。本领域技术人员将根据他的要求设置线圈装置。如在此所示，至少一个测量管2可以包括至少一条曲线或者可以直线行进。线圈装置的适用性独立于测量管的几何形状。
66.在图2中，导体轨道9在印刷电路板7上的布置再次通过俯视图详细示出。印刷电路板7和进行接触的元件8的这种形式是现有技术，并且具有这样的缺点，即焊接到进行接触的元件8上的连接元件22将由于连接元件上的最小旋转力的影响而已经从进行接触的元件8脱离。
67.图3示出了具有印刷电路板10的印刷电路板线圈7的根据本发明的实施例的俯视图，该印刷电路板包括各自具有第一侧和第二侧的多个印刷电路板层。具有第一线圈端部和第二线圈端部(不可见)的线圈9以导电导体轨道9的形式施加到第一侧，如在此所示。电路板线圈7包括四个进行接触的元件8，其中位于一侧上的两个进行接触的元件8形成对。第一对进行接触的元件通过第一连接件连接到第一线圈端部，并且第二对进行接触的元件通过第二连接件连接到第二线圈端部。一对的进行接触的元件8各自布置在截面平面的不同侧上，即第一侧和第二侧上，使得到电子测量和/或操作电路的电连接件可以在一侧上连接到线圈装置7，也就是说经由第一侧或经由第二侧。以这样的方式，可以安全地设置电连接件的布线，使得避免线路中断和不同的线缆长度。
68.另外，图3是根据本发明的印刷电路板线圈7的实施例的斜视图，该印刷电路板线圈在印刷电路板10中具有凹口20，进行接触的元件8布置到这些凹口中。两个凹口20没有烧结触点11。还可以看出，这两个凹口20的进行接触的元件8各自具有孔12，特别是通孔。
69.图4是进行接触的元件8、凹口20、烧结触点11和连接元件22的放大视图。在这种情况下，连接元件22是钩状的，并且穿过进行接触的元件8中的孔12。孔12被设计为通孔，并穿过印刷电路板10和进行接触的元件8。以电的方式进行接触通过烧结触点11进行。仅描绘了烧结触点的一半，使得连接元件的端部的一部分可见。在烧结期间，金属微颗粒块被填充到凹口20中，使得连接元件22的端部19或端部19的一部分被包围，并且进行接触的元件8的表面被覆盖。烧结形成烧结触点11，并且因此也形成牢固结合的连接。端部19的包围防止与进行接触的元件8的电接触由于作用在连接元件22上的旋转力而丧失。由于连接元件22的钩状形状，当张力、剪切力、压力、弯曲力和/或旋转力作用时，端部19不会从进行接触的元件8脱离。
70.图5是根据本发明的实施例的后侧的斜视图。在这个实施例中，连接元件22从印刷电路板10的后侧被引导穿过孔12。这是特别有利的，因为在组装过程期间出现的力不会作用在烧结触点上，或者只是以减小的方式作用，并且因此防止了金属微颗粒块脱离。
71.图6是根据本发明的实施例的横截面的放大视图。连接元件22是钩状的，并且可以被分成三个部分。一方面，第一部分(即端部19)，其被金属微颗粒块包围并且与进行接触的元件8电接触。比第一部分更长的第二部分通向测量和/或操作电路，并且因此形成电连接件。第三部分位于第一和第二部分之间，并位于印刷电路板中的孔中。通过弯曲连接元件22在不同的位置分别形成这些部分。
72.如图7所示，印刷电路板10可以具有多个印刷电路板层15，其中多个印刷电路板层15各自具有一个线圈。多个印刷电路板层的线圈通过直通触点连接，使得当电压施加在直通触点之间时，不同印刷电路板层15的线圈生成相长干扰磁场。例如，第一直通触点可以连接第一线圈端部，并且第二直通触点连接不同线圈的第二线圈端部。这对应于不同线圈的并联连接。替代性地，相邻线圈可以经由相邻线圈端部彼此连接，其中外部线圈的第一线圈端部连接到第一连接件，并且其中另一外部线圈的第二线圈端部连接到第二连接件，并且其中相邻线圈端部通过直通触点连接。这将对应于不同线圈的串联电路。进行接触的元件8可以布置在凹口20中，例如这些凹口由一个连续组的印刷电路板15中的槽口形成，如在此在侧视图中所示。在不同的进行接触的元件8的情况下，形成凹口20的连续组可以不同。不必所有的进行接触的元件8将布置在印刷电路板10上。代替槽口，印刷电路板也可以具有比至少一个相邻印刷电路板更小的尺寸，使得进行接触的元件8不被具有更小尺寸的印刷电路板层15覆盖。根据本发明，凹口20具有行进穿过进行接触的元件8和下面的印刷电路板层15的孔12。在堆叠印刷电路板层15之后，或者也在烧结印刷电路板层15之后，可以为每个印刷电路板层15单独地合并孔12，以便形成印刷电路板10。孔12可以采取盲孔或通孔的形式。在这个实施例中，进行接触的元件8是应用于电路板线圈的线圈端部和/或线圈起点的接触垫。然而，它也可以仅包括电路板线圈的线圈端部和/或线圈起点。
73.图8示出了用于制造根据本发明的线圈设备的方法链。在第一方法步骤中，堆叠设置有导电结构的预结构化印刷电路板层。如果在第二方法步骤中将孔引入预期位置，这是特别有利的。这有利地通过冲压过程进行。在孔已经被引入到相应的进行接触的元件中之后，印刷电路板层和施加到其上的导电结构被烧结。结果，有机部件被烧坏，并且各个印刷电路板层连接在一起以形成印刷电路板。在第三步骤中，将连接元件插入到相应的孔中。这优选地通过将后侧上的连接线插入穿过印刷电路板中的孔并弯曲连接线使得形成钩状结构来实现。在下一步骤中，凹口中的电连接元件的一个端部被金属微颗粒膏包围。这可以通过将第一端定位在凹口中并且然后利用金属微颗粒膏至少部分地进行填充、或者通过利用金属微颗粒膏至少部分地填充凹口并且然后将电端子的端部通过孔引入到凹口中来实现。在最后的方法步骤中，使金属微颗粒膏干燥，其中干燥过程导致金属微颗粒膏固化，使得留下金属微颗粒块。金属微颗粒膏中的颗粒优选具有小于50微米，以及特别是小于35微米，优选地小于25微米的最大限度，因为颗粒彼此之间的粘附性和边界的不平整部因此保证了金属微颗粒块在边界中的紧密配合。干燥过程包括将金属微颗粒膏5加热到至少150℃，以及特别是至少180℃，以及优选地至少210℃的干燥温度，以便支持金属微颗粒膏的良好固化。另外，干燥过程可以包括保持干燥温度持续至少20分钟，特别是至少10分钟，以及优选地至
少50分钟，以便支持金属微颗粒膏的良好固化。为了支持均匀固化，从室温到干燥温度和/或从干燥温度到室温的温度调节可以包括至少20分钟，以及特别是至少35分钟，以及优选地至少50分钟的时间段。干燥和固化也可以包括不同颗粒之间的烧结过程。
74.在至少3巴，以及优选至少5巴，以及特别是至少10巴的高压气氛中实行金属微颗粒膏的干燥可能是有利的，以这样的方式可以促进金属微颗粒膏中的各个颗粒之间的烧结过程。
75.附图标记列表
76.1 测量传感器
77.2 测量管
78.3 用于生成管振动和/或用于采集与管振动相关的测量信号的布置
79.3.i 振动传感器
80.3.ii 振动激励器
81.3.iii 振动传感器
82.4 测量换能器
83.5 测量传感器外壳
84.6 磁体设备
85.7 印刷电路板线圈
86.8 进行接触的元件
87.9 导体路径
88.10 印刷电路板
89.11 烧结触点
90.12 孔
91.13 测量和/或操作电路
92.14 线圈设备
93.15 印刷电路板层
94.16 第一侧
95.17 第二侧
96.18 线圈
97.19 端部
98.20 凹口
99.21 底部
100.22 连接元件
101.23 金属微颗粒膏
102.24 现场设备
103.25 电连接件