一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法与流程

技术特征：
1.一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于，包括：(1)从大面积金属箔带上分切出试样小片；(2)对所述试样小片进行单面均匀蚀刻且蚀刻多次，每次蚀刻去除相同厚度；(3)测量每次蚀刻后所述试样小片的剩余部分沿轧制方向的弯曲变形和曲率半径；(4)根据每次蚀刻后所述试样小片的剩余部分的弯曲变形曲率，计算所述试样小片每次被蚀刻去除部分的内应力，获得在所述试样小片的整个厚度范围内的内应力分布。2.根据权利要求1所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于，步骤(1)包括：采用化学蚀刻方法从大面积金属箔带上分切出试样小片。3.根据权利要求1或2所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于：所述大面积金属箔带包括轧制法制备的纯金属或合金箔带。4.根据权利要求1或2所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于：所述大面积金属箔带的厚度在50μm以下。5.根据权利要求3所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于：所述大面积金属箔带的材质包括cu、fe、ni或其合金。6.根据权利要求1所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于，步骤(1)中所述试样小片在初始状态下平整、无弯曲变形。7.根据权利要求1所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于：步骤(2)中每次蚀刻去除的厚度为0.1～2μm。8.根据权利要求1所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于，步骤(3)包括：通过测量设备表征每次蚀刻后所述试样小片的剩余部分的三维变形形貌，从而获得所述试样小片的剩余部分沿轧制方向的弯曲变形和曲率半径。9.根据权利要求8所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于：所述测量设备包括白光干涉仪、激光共聚焦显微镜或表面轮廓仪。10.根据权利要求1所述的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，其特征在于，步骤(4)包括：依据下式i计算所述试样小片每次被蚀刻去除部分的内应力；其中，σ
r
为沿轧制方向的残余应力，e为弹性模量，r为曲率半径，t
s
为所述试样小片被蚀刻后剩余的厚度，t
f
为所述试样小片被蚀刻去除的厚度，υ为泊松比。

技术总结
本发明公开了一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，包括：通过用化学方法从大面积金属箔带上切下试样小片，对其进行单面均匀蚀刻，刻蚀多次，每次蚀刻去除相同厚度，测量蚀刻后试样小片沿轧制方向的弯曲变形和曲率半径，依次计算其从表面到内部的内应力，从而获得整个试样厚度范围内的内应力分布。本发明提供的金属箔带内应力分布测量方法简单、低成本、快捷有效，不需要配备特殊设备和工具，采用常用表征手段就可以得出金属箔带整个厚度范围的内应力分布，适用于厚度在50μm以下的多种纯金属及合金箔带，可以为金属箔带的生产工艺优化提供有效的参考数据。产工艺优化提供有效的参考数据。产工艺优化提供有效的参考数据。


技术研发人员：张青科 宋振纶 杨丽景 胡方勤 郑必长 姜建军
受保护的技术使用者：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2021/10/23