技术总结
本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种陶瓷悬梁式MEMS微热板及其制造方法。包括单晶硅衬底、陶瓷悬梁层、加热丝层、绝缘层和测试层。陶瓷悬梁层通过印刷、烘干、煅烧在单晶硅衬底上,加热丝层通过匀胶光刻技术定义其形状、在通过磁控溅射技术沉积在陶瓷悬梁层上,绝缘层通过PECVD(气相沉积法)沉积在加热丝层上,测试层通过匀胶光刻技术定义其形状、在通过磁控溅射技术沉积在陶瓷绝缘层上,单晶硅衬底背面刻穿成型形成刻穿部,使陶瓷悬梁层的陶瓷悬梁结构悬空成型。本发明采用具有更低导热系数和更坚硬的陶瓷材料作为MEMS微热板的悬梁结构,比传统的开隔热槽单晶硅悬梁微热板而言,隔热效果显著,整体结构更可靠,通过陶瓷悬梁有效能够降低自身功耗。有效能够降低自身功耗。有效能够降低自身功耗。
技术研发人员:井华 谷文 陈红林
受保护的技术使用者:苏州麦茂思传感技术有限公司
技术研发日:2020.12.02
技术公布日:2021/2/28
本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种陶瓷悬梁式MEMS微热板及其制造方法。包括单晶硅衬底、陶瓷悬梁层、加热丝层、绝缘层和测试层。陶瓷悬梁层通过印刷、烘干、煅烧在单晶硅衬底上,加热丝层通过匀胶光刻技术定义其形状、在通过磁控溅射技术沉积在陶瓷悬梁层上,绝缘层通过PECVD(气相沉积法)沉积在加热丝层上,测试层通过匀胶光刻技术定义其形状、在通过磁控溅射技术沉积在陶瓷绝缘层上,单晶硅衬底背面刻穿成型形成刻穿部,使陶瓷悬梁层的陶瓷悬梁结构悬空成型。本发明采用具有更低导热系数和更坚硬的陶瓷材料作为MEMS微热板的悬梁结构,比传统的开隔热槽单晶硅悬梁微热板而言,隔热效果显著,整体结构更可靠,通过陶瓷悬梁有效能够降低自身功耗。有效能够降低自身功耗。有效能够降低自身功耗。
技术研发人员:井华 谷文 陈红林
受保护的技术使用者:苏州麦茂思传感技术有限公司
技术研发日:2020.12.02
技术公布日:2021/2/28
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。