晶片级封装件和制造方法与流程

2021-01-23 15:05:00 来源：中国专利 TAG：器件提供晶片封装敏感

技术总结
一种晶片级封装件包括具有第一表面的功能晶片、连接到第一表面上布置的器件焊盘的器件结构。具有内表面和外表面的盖晶片利用内表面被键合到功能晶片的第一表面。围绕器件结构的框架结构被布置在功能晶片与盖晶片之间。连接柱将第一表面上的器件焊盘连接到内表面上的内部盖焊盘。导电过孔被引导穿过盖晶片，连接盖晶片的内表面上的内部盖焊盘和外表面上的封装焊盘。的封装焊盘。的封装焊盘。

技术研发人员：M
受保护的技术使用者：RF360欧洲有限责任公司
技术研发日：2019.04.16
技术公布日：2021/1/23

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