基于阳极键合的封装装置及方法与流程

技术特征：

1.一种基于阳极键合的封装装置，其特征在于，包括玻璃片部、硅片部，所述玻璃片部与所述硅片部构成封装空腔，所述封装空腔内部的硅片上设置有芯片，所述芯片连接电极一端，所述电极另一端设置于所述玻璃片部与硅片部的接触面处；其中，

所述玻璃片部的内部设置有导电通道，所述导电通道的第一开口设置于所述接触面的电极处，所述导电通道的第二开口设置于所述玻璃片部的外表面；

所述导电通道内设置有导电介质，所述导电介质通过第一开口连接所述电极，通过第二开口连接外部电路。

2.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道的第一开口的孔直径小于电极的宽度。

3.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道的第一开口的开口面积完全覆盖所述电极的表面。

4.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道设置于所述玻璃片部的侧壁内。

5.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述芯片连接多个电极，所述导电通道的数量与电极数量相同。

6.根据权利要求5所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述电极数量为两个，所述两个电极分别设置于所述芯片的两端，所述导电通道分别设置于所述玻璃片部相对的两个侧壁内。

7.一种基于阳极键合的封装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

将芯片和电极设置于硅片部上，所述芯片和电极相连接；

将所述硅片部与玻璃片部在真空环境下进行阳极键合，以封装所述芯片和电极，使所述电极一端设置于所述硅片部与玻璃片部的接触面；

在所述玻璃片部的内部设置导电通道，所述导电通道的第一开口设置于所述接触面的电极处，所述导电通道的第二开口设置于所述玻璃片部的外表面；

在导电通道内设置导电介质，所述导电介质通过第一开口连接所述电极，通过第二开口连接外部电路。

8.根据权利要求7所述的基于阳极键合的封装方法，其特征在于，所述芯片连接两个电极，所述两个电极分别设置于所述芯片的两端，所述导电通道分别设置于所述玻璃片部相对的两个侧壁内。

技术总结
本申请实施例中提供了一种基于阳极键合的封装装置及方法，本申请基于阳极键合的封装装置包括玻璃片部、硅片部，所述玻璃片部与所述硅片部构成封装空腔，封装空腔内部的硅片上设置有芯片，芯片连接电极一端，电极另一端设置于玻璃片部与硅片部的接触面处；具体的，玻璃片部的内部设置有导电通道，导电通道的第一开口设置于接触面的电极处，导电通道的第二开口设置于玻璃片部的外表面；导电通道内设置有导电介质，导电介质通过第一开口连接所述电极，通过第二开口连接外部电路。本申请避免了电极裸露在大气内，解决了因键合界面缝隙暴露在空气中而影响封装空腔真空度的问题。

技术研发人员：刘文超;魏贤龙;郭等柱
受保护的技术使用者：北京大学(天津滨海)新一代信息技术研究院
技术研发日：2020.02.26
技术公布日：2020.07.10